CN109168249B - 一种电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板及其制作方法，其中，所述电路板包括叠设置的电路板本体和补强板，电路板本体包括焊接面和非焊接面，补强板通过粘合剂粘贴于电路板本体的非焊接面上；其中，电路板本体上至少设置有一个连接通孔，电路板本体的非焊接面靠近连接通孔的周围区域设置有阻挡层，用于阻挡粘合剂进入连接通孔。通过上述方式，可以利用阻挡层阻止粘合剂进入连接通孔内部，解决了粘合剂溢出影响器件装配的问题。

Description

一种电路板及其制作方法

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的不断方法，通常需要将复杂的电路集成在一块电路板上，为了适应不同的应用环境和空间条件，电路板也出现了不同的分类。在一种分类中，电路板包括印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)、柔性电路板(Flexible Printed Circuitboard，FPC)和软硬结合板。

其中，PCB板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。FPC板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。而FPC板与PCB板的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板(如PCB板)经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

发明内容

本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板包括层叠设置的电路板本体和补强板，电路板本体包括焊接面和非焊接面，补强板通过粘合剂粘贴于电路板本体的非焊接面上；其中，电路板本体上至少设置有一个连接通孔，电路板本体的非焊接面靠近连接通孔的周围区域设置有阻挡层，用于阻挡粘合剂进入连接通孔。

本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电路板的制作方法，该制作方法包括：提供一电路板本体；其中，电路板本体包括焊接面和非焊接面；在电路板本体的非焊接面上的设定区域形成阻挡层；在电路板本体和阻挡层上形成连接通孔；其中，连接通孔贯穿阻挡层区域内；在电路板本体的非焊接面上形成于阻挡层同层的粘合剂；在电路板本体的非焊接面上粘贴补强板。

本申请提供的电路板包括层叠设置的电路板本体和补强板，电路板本体包括焊接面和非焊接面，补强板通过粘合剂粘贴于电路板本体的非焊接面上；其中，电路板本体上至少设置有一个连接通孔，电路板本体的非焊接面靠近连接通孔的周围区域设置有阻挡层，用于阻挡粘合剂进入连接通孔。通过上述方式，一方面利用阻挡层防止粘合剂进行连接通孔或溢出，起到了阻挡作用，另一方若将阻挡层对应焊盘设置，还能对焊盘区域进行支撑，防止焊盘的塌陷。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是现有的电路板一结构示意图；

图2是现有的电路板另一结构示意图；

图3是本申请提供的电路板第一实施例的一结构示意图；

图4是本申请提供的电路板第一实施例的另一结构示意图；

图5是本申请提供的电路板第二实施例的一结构示意图；

图6是本申请提供的电路板第二实施例的一结构示意图；

图7是本申请提供的电路板第三实施例的一结构示意图；

图8是本申请提供的电路板第四实施例中电路板本体的结构示意图；

图9是本申请提供的电路板的制作方法一实施例的流程示意图；

图10是图9中步骤91的流程示意图；

图11是图9中步骤92的结构示意图；

图12是图9中步骤94-步骤95的装配示意图；

图13是本申请提供的电路板的制作方法另一实施例的流程示意图；

图14是图13中步骤134-步骤135的装配示意图。

具体实施方式

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参阅图1和图2，图1是现有的电路板一结构示意图，图2是现有的电路板另一结构示意图，可以理解的，图1和图2分别是电路板不同区域的剖面结构示意图，其中图1以连接通孔10c为中心，图2以电镀通孔10d为中心。

该电路板包括层叠设置的电路板本体10和补强板20，电路板本体10包括焊接面10a和非焊接面10b，补强板20通过粘合剂30粘贴于电路板本体10的非焊接面10b上。

在电路板的应用过程中，通常需要在电路板上开设连接通孔10c，连接通孔10c主要用于电路器件的安装，例如，该连接通孔10c可以是空腔(Cavity)，具体用于安装芯片。

发明人在长期的研究中发现，由于该连接通孔10c的开设，并且电路板本体10和加强版20之间的粘合剂30有收缩性，导致电路板本体10靠近连接通孔10c的边缘区域会塌陷；进一步的，电路板本体10的焊接面10a上往往设置有焊盘A，焊盘A的重量会加剧电路板本体10的边缘区域的塌陷；这样的塌陷会使得电路板本体10和加强版20之间粘合剂30被挤出，形成溢出区域30a。

这里的溢出区域30a会造成电路板的后段加工时干涉电路器件正常装配。并且，由于粘合剂30溢出连接通孔10c和整个电路板外部，会导致边缘的焊盘A塌陷出现不平整的问题，最终导致邦定金线时有脱线不良和器件焊接的虚焊问题。另外，从侧边溢出的粘合剂30还可能影响到电路板周围的其他元器件的性能。

参阅图3和图4，图3是本申请提供的电路板第一实施例的一结构示意图，图4是本申请提供的电路板第一实施例的另一结构示意图，可以理解的，图3和图4分别是电路板不同区域的剖面结构示意图，其中图1以连接通孔10c为中心，图2以电镀通孔10d为中心。

该电路板包括层叠设置的电路板本体10和补强板20，电路板本体10包括焊接面10a和非焊接面10b，补强板20通过粘合剂30粘贴于电路板本体10的非焊接面10b上。

其中，电路板本体10上至少设置有一个连接通孔10c，电路板本体10的非焊接面10b靠近连接通孔10c的周围区域设置有阻挡层40，用于阻挡粘合30剂进入连接通孔10c。

可以理解的，粘合剂30和阻挡层40位于层级结构中的同一层。在制作过程中，先形成阻挡层40，然后在电路板的非焊接面10b上没有阻挡层40的区域上涂覆粘合剂30，然后将补强板20粘贴在非焊接面10b上。

其中，粘合剂30一般采用具有粘合功能的胶水，阻挡层40一般为具有一定的韧性的绝缘材料，例如聚酰亚胺。另外，粘合剂30和阻挡层40的厚度可以根据多次的实验得到，由于要对电路板进行压合，所以一般阻挡层40的厚度为粘合剂30被压合后的厚度。

可以理解的，由于阻挡层40的阻挡作用，导致粘合剂30在压合的过程中被封闭在电路板本体10、补强板20以及阻挡层40形成的密封空间内，不会溢出。

进一步，结合图1，图1中的虚线为水平线，从图中可以看出，由于连接通孔10c周围区域的塌陷，导致其上设置的焊盘A不平整，低于水平位置。

再结合图3，由于上述的缺陷，在另一实施例中，阻挡层40在电路板的层级方向上至少部分与电路板本体10的焊接面10a上设置的焊盘A对应。这样，阻挡层40还能在该区域起到一个支撑的作用，防止因为焊盘A的重量导致该区域的进一步塌陷。

下面对电路板本体10的结构进行介绍：

电路板本体10包括层叠设置的多个电路层，每相邻的两电路层之间设置有绝缘层，多个电路层通过层间的电镀通孔中的电镀层连接，靠近焊接面和非焊接面的外层电路层上设置有油墨层。

参阅图5和图6，图5是本申请提供的电路板第二实施例的一结构示意图，图6是本申请提供的电路板第二实施例的一结构示意图。图3和图4分别是电路板不同区域的剖面结构示意图，其中图3以连接通孔10c为中心，图4以电镀通孔10d为中心。

该电路板包括层叠设置的电路板本体10和补强板20，电路板本体10包括焊接面10a和非焊接面10b，补强板20通过粘合剂30粘贴于电路板本体10的非焊接面10b上。

所述补强板20包括朝向所述电路板本体10一侧延伸的凸起区域20a，所述凸起区域20a形成所述阻挡层。

具体地，补强板20朝向电路板本体10的一侧面包括凸起区域20a和粘贴区域20b，凸起区域20a的厚度(高度)大于粘贴区域的厚度(高度)。可以理解的，当补强板20粘贴在电路板本体10上时，粘合剂30形成于粘贴区域20b，被凸起区域20a阻挡，使得粘合剂30不会因为电路板的挤压而溢出。

可选的，在一实施例中，凸起区域20a在电路板的层级方向上与电路板本体10的焊接面10a上设置的焊盘A对应。可以理解的，凸起区域20a还可以起到一个支撑的作用，防止因为焊盘A的重量导致该区域的塌陷。

参阅图7，图7是本申请提供的电路板第三实施例的一结构示意图，不同于上述第二实施例，本实施例中的凸起区域20a不仅对应连接通孔10c的边缘区域，还对应连接通孔10c的区域。即，在图5的实施例中，凸起区域20a形成一个圆环，中心具有对连接通孔10c对应的凹槽，而图7的实施例中不具有该凹槽。

可以理解的，图5和图7的区别在于可以形成不同深度的连接通孔10c，在实际应用中，可以基于安装于其中的芯片的具体尺寸和厚度选择采用图5或图7的实施方式。

参阅图8，图8是本申请提供的电路板第四实施例中电路板本体的结构示意图。

在本实施例中，电路板本体10采用4层结构，具体地，电路板本体10包括层叠设置的第一电路层11、第二电路层12、第三电路层13、以及第四电路层14；其中，第一电路层11和第二电路层12之间设置有第一绝缘层15，第二电路层12和第三电路层13之间设置有第二绝缘层16，第三电路层13和第四电路层14之间设置有第三绝缘层17。

其中，第一电路层11、第二电路层12、第三电路层13、第四电路层14通过层间的电镀通孔10d中的电镀层18(也叫保护层)连接，第一电路层11至少部分形成焊盘A。靠近焊接面和非焊接面的外层电路层上设置有油墨层19，即第一电路层11、第四电路层14以及两侧的电镀层18上覆盖有油墨层19。

在制作过程中，一般先形成电路层和绝缘层的层叠结构，然后在上面形成电镀通孔10d，然后在电镀通孔10d以及两侧面形成电镀层18，最后在形成油墨层19。

可选的，在上述的实施例中，第一电路层11、第二电路层12、第三电路层13、第四电路层14以及电镀层18为铜层。第一绝缘层15和第三绝缘层17为聚丙烯层；第二绝缘层16为聚酰亚胺层。

可以理解的，在上述的实施例中，第一电路层11、第二电路层12、第三电路层13、第四电路层14均是经过图案化处理后的电路走线，绝缘层也不仅限于聚丙烯和聚酰亚胺。另外，上述的四层电路结构仅仅是示意性的，在其他实施例中，本实施例还可以应用于单层或其他多层的电路板结构。

本实施例的电路板包括层叠设置的电路板本体和补强板，电路板本体包括焊接面和非焊接面，补强板通过粘合剂粘贴于电路板本体的非焊接面上；其中，电路板本体上至少设置有一个连接通孔，电路板本体的非焊接面靠近连接通孔的周围区域设置有阻挡层，用于阻挡粘合剂进入连接通孔。通过上述方式，一方面利用阻挡层防止粘合剂进行连接通孔或溢出，起到了阻挡作用，另一方若将阻挡层对应焊盘设置，还能对焊盘区域进行支撑，防止焊盘的塌陷。

参阅图9，图9是本申请提供的电路板的制作方法一实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤91：提供一电路板本体；其中，电路板本体包括焊接面和非焊接面。

可选的，如图10所示，图10是图9中步骤91的流程示意图，在一实施例中，步骤91可以具体包括：

步骤911：依次形成多个图形化的电路层；其中，每相邻的两电路层之间设置有绝缘层，多个电路层靠近焊接面一侧的电路层至少部分形成焊盘电路层。

例如，可以形成四层电路层以及三层绝缘层的组合结构，可选的，电路层可以采用铜制作，绝缘层可以采用聚丙烯或者聚酰亚胺制作。其中各层的制作可以采用物理气相沉积或化学气相沉积的方式，例如真空溅射、蒸镀等。

步骤912：对多个电路层进行开孔形成电镀通孔。

可选的，这里形成电镀通孔的位置可以参考上述图5中的电镀通孔10d，其可以采用蚀刻工艺来形成，这里不再赘述。

步骤913：在电路层上形成电镀层；其中，电镀层至少部分覆盖焊盘电路层以形成焊盘，电镀层至少部分通过电镀通孔连接多个电路层。

电镀层一般可以采用与电路层同样的材料制作，例如铜。

步骤914：在焊接面和非焊接面上形成油墨层。

步骤92：在电路板本体的非焊接面上的设定区域形成阻挡层。

如图11所示，图11是图9中步骤92的结构示意图，其中的虚线区域为后续制程中开设连接通孔的区域，而本步骤中的设定区域一般比开设连接通孔的区域要大一些。

可选的，在另一实施例中，电路板的焊接面上设置有焊盘A，设定区域在电路板的层级方向上至少与电路板本体10的焊接面10a上设置的焊盘A对应。即设定区域要包括焊盘对应的区域。

步骤93：在电路板本体和阻挡层上形成连接通孔；其中，连接通孔贯穿阻挡层区域内。

步骤94：在电路板本体的非焊接面上形成于阻挡层同层的粘合剂。

步骤95：在电路板本体的非焊接面上粘贴补强板。

参阅图12，图12是图9中步骤94-步骤95的装配示意图。具体在非焊接面上未设置阻挡层40的区域涂覆粘合剂30，然后将补强板20粘贴在非焊接面上。

本实施例的电路板提供的电路板的制作方法包括：提供一电路板本体；其中，电路板本体包括焊接面和非焊接面；在电路板本体的非焊接面上的设定区域形成阻挡层；在电路板本体和阻挡层上形成连接通孔；其中，连接通孔贯穿阻挡层区域内；在电路板本体的非焊接面上形成于阻挡层同层的粘合剂；在电路板本体的非焊接面上粘贴补强板。通过上述方式，一方面利用阻挡层防止粘合剂进行连接通孔或溢出，起到了阻挡作用，另一方若将阻挡层对应焊盘设置，还能对焊盘区域进行支撑，防止焊盘的塌陷。

参阅图13，图13是本申请提供的电路板的制作方法另一实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤131：提供一电路板本体和补强板；其中，电路板本体包括焊接面和非焊接面。

步骤132：在电路板本体和阻挡层上形成连接通孔。

步骤133：提供一补强板；其中，补强板朝向电路板本体的一侧包括凸起区域和粘贴区域，凸起区域在电路板本体的层级方向上至少部分对应连接通孔的边缘区域。

步骤134：在补强板的粘贴区域形成粘合剂。

步骤135：将补强板粘贴在电路板本体的非焊接面上。

结合图14，图14是图13中步骤134-步骤135的装配示意图，不同于上述实施例，本实施例中将粘合剂30涂覆在补强板20的粘贴区域20b，然后将补强板20粘贴在电路板本体10的非焊接面10b上。

可以理解的，上述的电路板可以应用于手机、平板电脑等移动终端中，例如，手机中的摄像头模组为了减少整体模组高度，需要将芯片下沉到电路板里面，所以会在电路板上开设连接通孔以需要保证足够的空间来安装芯片。因此该摄像头模组就可以采用上述的电路板结构，以防止粘合剂的溢出以及电路板的塌陷。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种电路板，其特征在于，包括层叠设置的电路板本体和补强板，所述电路板本体包括焊接面和非焊接面，所述补强板通过粘合剂粘贴于所述电路板本体的非焊接面上；

其中，所述电路板本体上至少设置有一个连接通孔，所述电路板本体的非焊接面靠近所述连接通孔的周围区域设置有阻挡层，用于阻挡所述粘合剂进入所述连接通孔。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述补强板包括朝向所述电路板本体一侧延伸的凸起区域，所述凸起区域形成所述阻挡层。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，

所述阻挡层在所述电路板的层级方向上至少部分与所述电路板本体的焊接面上设置的焊盘对应。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述阻挡层为聚酰亚胺层。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述电路板本体包括层叠设置的多个电路层，每相邻的两电路层之间设置有绝缘层，所述多个电路层通过层间的电镀通孔中的电镀层连接，靠近所述焊接面和所述非焊接面的外层电路层上设置有油墨层。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，

所述电路板本体包括层叠设置的第一电路层、第一绝缘层、第二电路层、第二绝缘层、第三电路层、第三绝缘层以及第四电路层；

其中，所述第一电路层、所述第二电路层、所述第三电路层、所述第四电路层通过层间的电镀通孔中的电镀层连接，所述第一电路层至少部分形成焊盘。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，

所述第一电路层、所述第二电路层、所述第三电路层、所述第四电路层以及所述电镀层为铜层。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，

所述第一绝缘层和所述第三绝缘层为聚丙烯层；

所述第二绝缘层为聚酰亚胺层。

9.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一电路板本体；其中，所述电路板本体包括焊接面和非焊接面；

在所述电路板本体的非焊接面上的设定区域形成阻挡层；

在所述电路板本体和所述阻挡层上形成连接通孔；其中，所述连接通孔贯穿所述阻挡层区域内；

在所述电路板本体的非焊接面上形成与所述阻挡层同层的粘合剂；

在所述电路板本体的非焊接面上粘贴补强板。

10.根据权利要求9所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述设定区域在所述电路板的层级方向上至少部分与所述电路板本体的焊接面上设置的焊盘对应。

11.根据权利要求9所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述提供一电路板本体的步骤，包括：

依次形成多个图形化的电路层；其中，每相邻的两电路层之间设置有绝缘层，所述多个电路层靠近焊接面一侧的电路层至少部分形成焊盘电路层；

对多个所述电路层进行开孔形成电镀通孔；

在所述电路层上形成电镀层；其中，所述电镀层至少部分覆盖所述焊盘电路层以形成焊盘，所述电镀层至少部分通过所述电镀通孔连接多个所述电路层；

在焊接面和非焊接面上形成油墨层。

12.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一电路板本体和补强板；其中，所述电路板本体包括焊接面和非焊接面；

在所述电路板本体和阻挡层上形成连接通孔；

提供一补强板；其中，所述补强板朝向所述电路板本体的一侧包括凸起区域和粘贴区域，所述凸起区域在所述电路板本体的层级方向上至少部分对应所述连接通孔的边缘区域；

在所述补强板的粘贴区域形成粘合剂；

将补强板粘贴在所述电路板本体的非焊接面上。

13.根据权利要求12所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述凸起区域在所述电路板的层级方向上至少部分与所述电路板本体的焊接面上设置的焊盘对应。

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