CN113993293A - 一种细线路板制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种细线路板制备方法，包括以下步骤：提供一核心板，其至少一表面具有核心线路层；于核心板的表面及核心线路层上形成第一介电层，且于其中开设多个第一介电层盲孔；于第一介电层的端面、第一介电层盲孔中形成第一结合层；移除第一介电层盲孔中部分第一结合层，以形成多个第一结合层盲孔；在第一结合层及第一结合层盲孔的表面形成导电层，且于导电层的端面电镀形成第一线路层；于第一线路层的端面及第一结合层的端面形成线路增层结构。通过在第一介电层上增加了第一结合层，在第二介电层上形成第二结合层，所述第一结合层和所述第二结合层具有化学键性质，使得结合性更好，从而能够制作更细的线路，不会产生剥离。

Description

一种细线路板制备方法

技术领域

本发明涉及了PCB板制造技术领域，具体的是一种细线路板制备方法。

背景技术

随着通讯、消费电子产品对轻、薄、小的要求提升，对柔性线路板提出了越来越高的要求，尤其是对精细线路的制作提出更高的需求。在一些精密的电子元件上，需布置的线路较细，线路越细，其与及介电层之间的结合性更差，导致线路层在后续制程中易产生剥离的情况，降低了线路板的生产良率，增大了生产成本。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种细线路板制备方法，其用于解决细线路易发生剥离、结合性差的问题。

本申请实施例公开了一种细线路板制备方法，该线路板制备方法通过在第一介电层上增加了一种高结合性材料即形成第一结合层，在第二介电层上形成第二结合层，所述第一结合层和所述第二结合层具有化学键性质，使得所述第一结合层和所述第二结合层的非金属材质与线路层的金属材质具有较佳的结合性，从而能够制作更细的线路，不会产生剥离。

其中，一种细线路板制备方法，包括以下步骤：

提供一核心板，所述核心板的至少一表面具有核心线路层；

于所述核心板的表面及所述核心线路层上形成第一介电层，且于其中开设多个第一介电层盲孔；

于所述第一介电层的端面、第一介电层盲孔中形成第一结合层；

移除所述第一介电层盲孔中部分第一结合层，以形成多个第一结合层盲孔；

在所述第一结合层及所述第一结合层盲孔的表面形成导电层，且于所述导电层的端面电镀形成第一线路层；

于所述第一线路层的端面及所述第一结合层的端面形成线路增层结构。

进一步的，所述核心板的材质为铜箔基板或绝缘板。

进一步的，所述核心线路层具有多个接触垫。

进一步的，所述第一介电层盲孔通过雷射开孔或曝光显影开孔方式形成，以露出所述接触垫。

进一步的，步骤“移除所述第一介电层盲孔中部分第一结合层，以形成多个第一结合层盲孔”通过雷射开孔或曝光显影开孔方式形成多个第一结合层盲孔，以显露所述接触垫的部分端面。

进一步的，在步骤“在所述第一结合层及所述第一结合层盲孔的表面形成导电层”中，还包括以下步骤：

于所述导电层上形成阻层；

于所述阻层中形成多个第一开孔，以显露出部分所述导电层，且部分所述第一开孔对应所述第一结合层盲孔；

在所述导电层的端面及所述第一开孔中电镀形成第一线路层。

进一步的，在步骤“且于所述导电层的端面电镀形成第一线路层”中，还包括以下步骤：

于所述第一结合层盲孔中电镀形成第一导电盲孔以电性连接所述接触垫；

移除所述阻层及其覆盖的所述导电层以显露所述第一线路层及所述第一结合层。

进一步的，所述线路增层结构包括具有多个第二介电层盲孔的第二介电层、形成于所述第二介电层及所述第二介电层盲孔的第二结合层与第二结合层盲孔、以及形成于所述第二结合层上的第二线路层与形成于所述第二结合层盲孔中的多个第二导电盲孔，其中部分所述第二导电盲孔电性连接所述第一线路层，且最外面的第二线路层具有多个电性连接垫。

进一步的，在步骤“于所述第一线路层的端面及所述第一结合层的端面形成线路增层结构”后，还包括于所述线路增层结构的表面形成绝缘保护层，并于所述绝缘保护层中形成多个第二开孔以显露所述电性连接垫。：。

本发明的有益效果如下：

该线路板制备方法通过在第一介电层上增加了一种高结合性材料即形成第一结合层，在第二介电层上形成第二结合层，所述第一结合层和所述第二结合层具有化学键性质，使得所述第一结合层和所述第二结合层的非金属材质与线路层的金属材质具有较佳的结合性，从而能够制作更细的线路，不会产生剥离。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例中形成第一介电层及第一介电层盲孔的剖面图；

图2是本发明实施例中形成第一结合层的剖面图；

图3是本发明实施例中形成第一结合层盲孔的剖面图；

图4是本发明实施例中形成导电层及阻层的剖面图；

图5是本发明实施例中形成第一线路层及第一导电盲孔的剖面图；

图6是本发明实施例中移除阻层及部分导电层的剖面图；

图7是本发明实施例中形成增层结构及绝缘保护层的剖面图。

以上附图的附图标记：10、核心板；11、核心线路层；110、接触垫；12、第一介电层；120、第一介电层盲孔；13、第一结合层；130、第一结合层盲孔；14、导电层；15、阻层；150、第一开孔；16、第一线路层；17、第一导电盲孔；18、线路增层结构；180、第二介电层；181、第二介电层盲孔；182、第二结合层；183、第二结合层盲孔；184、第二线路层；185、第二导电盲孔；186、电性连接垫；19、绝缘保护层；190、第二开孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。

本申请所述的细线路板制备方法，通过在第一介电层上增加了一种高结合性材料即形成第一结合层，在第二介电层上形成第二结合层，所述第一结合层和所述第二结合层具有化学键性质，使得所述第一结合层和所述第二结合层的非金属材质与线路层的金属材质具有较佳的结合性，从而能够制作更细的线路，不会产生剥离。

下面结合附图1-图7及实施例对本发明进行详细说明。

本实施所述细线路板制备方法，包括以下步骤：

提供一核心板10，所述核心板10的至少一表面具有核心线路层11；

于所述核心板10的表面及所述核心线路层11上形成第一介电层12，且于其中开设多个第一介电层盲孔120；

于所述第一介电层12的端面、第一介电层盲孔120中形成第一结合层13；

移除所述第一介电层盲孔120中部分第一结合层13，以形成多个第一结合层盲孔130；

在所述第一结合层13及所述第一结合层盲孔130的表面形成导电层14，且于所述导电层14的端面电镀形成第一线路层16；

于所述第一线路层16的端面及所述第一结合层13的端面形成线路增层结构18。

具体的，在本实施例中，所述细线路板制备方法，包括以下步骤：

首先，操作人员提供一核心板10。所述核心板10的材质为铜箔基板或绝缘板。所述核心板10的至少一表面具有核心线路层11。所述核心线路层11具有多个接触垫110。

其次，于所述核心板10的表面及所述核心线路层11上形成第一介电层12。所述第一介电层12中通过雷射开孔或曝光显影开孔方式形成多个第一介电层盲孔120，以露出所述接触垫110。

其次，于所述第一介电层12的端面、第一介电层盲孔120中形成第一结合层13。所述第一结合层13具有化学键性质，与所述线路板的金属材质具有较好的结合性。

其次，通过雷射开孔或曝光显影开孔方式移除所述第一介电层盲孔120中部分第一结合层13，以形成多个第一结合层盲孔130，从而线路出所述接触垫110的部分端面。

然后，在所述第一结合层13及所述第一结合层盲孔130的表面形成导电层14。并于所述导电层14上形成一阻层15。于所述阻层15中形成多个第一开孔150以显露部份所述导电层14。且于所述导电层14的端面及所述第一开孔150内电镀形成第一线路层16。

最后，于所述第一线路层16的端面及所述第一结合层13的端面形成线路增层结构18。

所述细线路板制备方法通过在第一介电层12上增加了一种高结合性材料即形成第一结合层13，在第二介电层180上形成第二结合层182，所述第一结合层13和所述第二结合层182具有化学键性质，使得所述第一结合层13和所述第二结合层182的非金属材质与线路层的金属材质具有较佳的结合性，从而能够制作更细的线路，不会产生剥离。

具体的，在本实施例中，所述第一介电层盲孔120通过雷射开孔或曝光显影开孔方式形成，以露出所述接触垫110。

如图3所示，在一个优选的实施方式中，步骤“移除所述第一介电层盲孔120中部分第一结合层13，以形成多个第一结合层盲孔130”通过雷射开孔或曝光显影开孔方式形成多个第一结合层盲孔130，以显露所述接触垫110的部分端面。

如图3-图5所示，具体的，在本实施例中，在步骤“在所述第一结合层13及所述第一结合层盲孔130的表面形成导电层14”中，还包括以下步骤：

于所述导电层14上形成阻层15。

于所述阻层15中形成多个第一开孔150，以显露出部分所述导电层14。且部分所述第一开孔150对应所述第一结合层盲孔130。

在所述导电层14的端面及所述第一开孔150中电镀形成第一线路层16。

具体参照图6，在本实施例中，在步骤“且于所述导电层14的端面电镀形成第一线路层16”中，还包括以下步骤：

于所述第一结合层盲孔130中电镀形成第一导电盲孔17以电性连接所述接触垫110。

移除所述阻层15及其覆盖的所述导电层14以显露所述第一线路层16及所述第一结合层13。

具体参照图7，在本实施例中，所述线路增层结构18包括具有多个第二介电层盲孔181的第二介电层180、形成于所述第二介电层180及所述第二介电层盲孔181的第二结合层182与第二结合层盲孔183、以及形成于所述第二结合层182上的第二线路层184与形成于所述第二结合层盲孔183中的多个第二导电盲孔185。其中部分所述第二导电盲孔185电性连接所述第一线路层16。且最外面的第二线路层184具有多个电性连接垫186。

如上所述，所述第一结合层13及所述第二结合层182具有化学键性质，由该化学键使结合层的非金属材质与线路层的金属材质具有较佳的结合性，进而使该非金属材质的第一介电层12及第二介电层180分别由所述第一结合层13及所述第二结合层182结合金属材质的核心线路层11、第一线路层16及第二线路层184，从而使细线路得以制作，不会产生剥离。

具体的，在本实施例中，在步骤“于所述第一线路层16的端面及所述第一结合层13的端面形成线路增层结构18”后，还包括于所述线路增层结构18的表面形成绝缘保护层19，并于所述绝缘保护层19中形成多个第二开孔190以显露所述电性连接垫186。

本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种细线路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一核心板，所述核心板的至少一表面具有核心线路层；

于所述核心板的表面及所述核心线路层上形成第一介电层，且于其中开设多个第一介电层盲孔；

于所述第一介电层的端面、第一介电层盲孔中形成第一结合层；

移除所述第一介电层盲孔中部分第一结合层，以形成多个第一结合层盲孔；

在所述第一结合层及所述第一结合层盲孔的表面形成导电层，且于所述导电层的端面电镀形成第一线路层；

于所述第一线路层的端面及所述第一结合层的端面形成线路增层结构。

2.根据权利要求1所述的细线路板制备方法，其特征在于，所述核心板的材质为铜箔基板或绝缘板。

3.根据权利要求1所述的细线路板制备方法，其特征在于，所述核心线路层具有多个接触垫。

4.根据权利要求3所述的细线路板制备方法，其特征在于，所述第一介电层盲孔通过雷射开孔或曝光显影开孔方式形成，以露出所述接触垫。

5.根据权利要求4所述的细线路板制备方法，其特征在于，步骤“移除所述第一介电层盲孔中部分第一结合层，以形成多个第一结合层盲孔”通过雷射开孔或曝光显影开孔方式形成多个第一结合层盲孔，以显露所述接触垫的部分端面。

6.根据权利要求5所述的细线路板制备方法，其特征在于，在步骤“在所述第一结合层及所述第一结合层盲孔的表面形成导电层”中，还包括以下步骤：

于所述导电层上形成阻层；

于所述阻层中形成多个第一开孔，以显露出部分所述导电层，且部分所述第一开孔对应所述第一结合层盲孔；

在所述导电层的端面及所述第一开孔中电镀形成第一线路层。

7.根据权利要求6所述的细线路板制备方法，其特征在于，在步骤“且于所述导电层的端面电镀形成第一线路层”中，还包括以下步骤：

于所述第一结合层盲孔中电镀形成第一导电盲孔以电性连接所述接触垫；

移除所述阻层及其覆盖的所述导电层以显露所述第一线路层及所述第一结合层。

8.根据权利要求1所述的细线路板制备方法，其特征在于，所述线路增层结构包括具有多个第二介电层盲孔的第二介电层、形成于所述第二介电层及所述第二介电层盲孔的第二结合层与第二结合层盲孔、以及形成于所述第二结合层上的第二线路层与形成于所述第二结合层盲孔中的多个第二导电盲孔，其中部分所述第二导电盲孔电性连接所述第一线路层，且最外面的第二线路层具有多个电性连接垫。

9.根据权利要求8所述的细线路板制备方法，其特征在于，在步骤“于所述第一线路层的端面及所述第一结合层的端面形成线路增层结构”后，还包括于所述线路增层结构的表面形成绝缘保护层，并于所述绝缘保护层中形成多个第二开孔以显露所述电性连接垫。

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