TW201417637A - 電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板，包括第一介電層、第一導電線路層及第二導電線路層。第一導電線路層和第二導電線路層形成於第一介電層的相對兩表面。在第一介電層內形成有通孔，所述通孔內形成有導電金屬材料。所述導電金屬材料具有垂直於通孔軸線方向的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面均位於第一通孔內，所述第一端面形成有第一導電帽，所述第二端面形成有第二導電帽，部分第一導電帽從第一介電層的第一表面一側延伸至通孔內，部分第二導電帽從第二表面一側延伸至通孔內。本發明還提供一種所述電路板的製作方法。

Description

電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種電路板及其製作方法。

在電路板的製作過程中，通常需要製作導電孔將兩層或者多層導電線路導通。所述電路板的製作過程通常包括：首先，在核心基板中形成通孔，核心基板包括絕緣層及形成於絕緣層相對兩側的銅箔層。然後，採用蝕刻的方式將絕緣層兩側的銅箔層蝕刻去除。接著，在絕緣層的表面及通孔的內壁沉積形成導電種子層，然後將通孔內電鍍填充導電材料，並同時在絕緣層的兩表面均電鍍形成導電線路。由於絕緣層的厚度較大，為了使得通孔完全被填充，從而電鍍時間較長，導致形成在絕緣層表面的導電線路層的厚度較大。從而，現有技術的製作方法不利於電路板中細線路的形成。

有鑑於此，提供一種電路板的製作及其方法，可以得到具有密集分佈的導電線路的電路板實屬必要。

一種電路板，包括第一介電層、第一導電線路層及第二導電線路層。第一導電線路層和第二導電線路層形成於第一介電層的相對兩表面。在第一介電層內形成有通孔，所述通孔內形成有導電金屬材料。所述導電金屬材料具有垂直於通孔軸線方向的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面均位於第一通孔內，所述第一端面形成有第一導電帽，所述第二端面形成有第二導電帽，部分第一導電帽從第一介電層的第一表面一側延伸至通孔內，部分第二導電帽從第二表面一側延伸至通孔內。

一種電路板的製作方法，包括步驟提供核心基板，所述核心基板包括第一介電層、第一銅箔層和第二銅箔層，第一介電層具有相對的第一表面和第二表面，第一銅箔層形成於第一表面，第二銅箔層形成於第二表面；在核心基板內形成至少一個通孔；在通孔內形成導電金屬材料，並同時在第一銅箔層表面形成第一電鍍銅層，在第二銅箔層表面形成第二電鍍銅層；去除第一銅箔層、第一電鍍銅層、第二銅箔層及第二電鍍銅層，並去除與第一電鍍銅層和第二電鍍銅層相鄰的部分導電金屬材料，剩餘的導電金屬材料包括相對的第一端面和第二端面；以及在第一介電層表面形成第一導電線路層，在第二介電層表面形成第二導電線路層，並在導電金屬材料的第一端面形成第一導電帽，並在第二端面形成第二導電帽，部分第一導電帽從第一表面一側延伸至通孔內，部分第二導電帽從第二表面一側延伸至通孔內。 本技術方案提供的電路板及其製作方法，先在核心基板中形成通孔之後，對所述通孔進行電鍍填充。然後，將核心基板的銅箔層及銅箔層上的電鍍層全部蝕刻去除，保留位於通孔內的導電金屬材料。然後再電鍍形成導電線路層。由於在形成導電線路時，形成通孔內的導電金屬材料已經形成，且與形成通孔內的導電金屬材料同時形成的電鍍層及核心基板的銅箔層均被去除，可以在形成導電線路時，無需進行長時間電鍍。相比於現有技術的製作方法，本技術方案可以減小導電線路的厚度，從而可以用於具有高佈線密度的電路板的製作。

本技術方案提供的電路板製作方法包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供核心基板110。

本實施例中，核心基板110為雙面覆銅基板，其包括第一銅箔層111、第一介電層112及第二銅箔層113。第一介電層112具有相對的第一表面1121及第二表面1122。第一銅箔層111位於第一介電層112的第一表面1121，第二銅箔層113位於第一介電層112的第二表面1122。

第二步，請參閱圖2，在核心基板110內形成至少一個通孔114。

本步驟中，通孔114可以採用鐳射燒蝕的方式形成。通孔114貫穿第一銅箔層111、第一介電層112及第二銅箔層113。通孔114也可以採用機械鑽孔的方式形成。通孔114的個數可以為一個，也可以為多個。圖2中以形成一個通孔114為例進行說明。

第三步，請參閱圖3，在通孔114內形成導電金屬材料115，並同時在第一介電層112的第一表面1121形成第一電鍍銅層，並在第一介電層112的第二表面1122形成第二電鍍銅層118。

本實施例中，填充導電金屬材料115及形成第一電鍍銅層117和第二電鍍銅層118可以採用如下方法：

首先，在通孔114的內壁、第一銅箔層111的表面及第二銅箔層113的表面形成化學鍍銅層1161。

具體的，採用化學鍍銅的方式，形成化學鍍銅層1161。

其次，採用電鍍的方式，在第一銅箔層111表面的化學鍍銅層1161上形成第一電鍍銅層117，在第二銅箔層113表面的化學鍍銅層1161上形成第二電鍍銅層118，在通孔114的內壁的化學鍍銅層1161表面形成導電金屬材料115。導電金屬材料115與第一電鍍銅層117一體成型，導電金屬材料115完全填滿通孔114，導電金屬材料115遠離第二銅箔層113的表面與第一電鍍銅層117的表面平齊。

第四步，請一併參閱圖4，去除第一表面1121的第一銅箔層111、第一電鍍銅層117與化學鍍銅層1161，並去除第二表面1122的第二銅箔層113、第二電鍍銅層118與化學鍍銅層1161，並一併去除與第一電鍍銅層117和第二電鍍銅層118相接連的部分導電金屬材料115。

本步驟中，採用蝕刻的方式去除第一表面1121的第一銅箔層111、第一電鍍銅層117與化學鍍銅層1161，並去除第二表面1122的第二銅箔層113、第二電鍍銅層118與化學鍍銅層1161，並一併去除與第一電鍍銅層117和第二電鍍銅層118相接連的導電金屬材料115。通過控制蝕刻的時間，使得第一銅箔層111、第一電鍍銅層117及第二表面1122的第二銅箔層113、第二電鍍銅層118被完全去除，並且與第一電鍍銅層117和第二電鍍銅層118相接連的部分導電金屬材料115也被去除。剩餘的導電金屬材料115位於通孔114內，並不凸出與第一介電層112的第一表面1121和第二表面1122。剩餘的導電金屬材料115具有相對的第一端面1151和第二端面1152。其中，第一端面1151靠近第一表面1121一側，第二端面1152靠近第二表面1122一側。本實施例中，第一端面1151和第二端面1152為曲面。第一端面1151和第二端面1152均位於通孔114內。

第五步，請一併參閱圖5至圖7，在第一介電層112的第一表面1121形成第一導電線路層120，並同時在第一端面1151上形成第一導電帽121。在第一介電層112的第二表面1122形成第二導電線路層130，並同時在第二端面1152上形成第二導電帽131。

本步驟具體可採用如下方法：

首先，採用化學鍍銅的方式，在第一表面1121及第一端面1151上形成第一導電種子層122，在第二表面1122及第二端面1152上形成第二導電種子層132。

可以理解的是，也可以採用其他方法，如黑化或者化學吸附導電粒子等，在第一表面1121、第一端面1151、第二表面1122及第二端面1152形成第一導電種子層122和第二導電種子層132。

其次，先在第一導電種子層122和第二導電種子層132的表面分別形成光致抗蝕劑層。並採用曝光及顯影的方式，將與欲形成第一導電線路層120及第一導電帽121對應的部分去除得到第一光致抗蝕劑圖形123，將與欲形成第二導電線路層130及第二導電帽131對應的部分去除得到第二光致抗蝕劑圖形133。

接著，在從第一光致抗蝕劑圖形123的空隙露出的第一導電種子層122表面形成第三電鍍銅層124，在從第二光致抗蝕劑圖形133露出的第二導電種子層132表面形成第四電鍍銅層134。形成於第一端面1151上的第三電鍍銅層124部分延伸至通孔114內，部分凸出於第一表面1121。形成於第二端面1152上的第四電鍍銅層134部分延伸至通孔114內，部分凸出於第二表面1122。

最後，採用剝膜的方式，去除第一光致抗蝕劑圖形123和第二光致抗蝕劑圖形133，並採用微蝕的方式，去除原被第一光致抗蝕劑圖形123覆蓋的第一導電種子層122，去除原被第二光致抗蝕劑圖形133覆蓋的第二導電種子層132，從而位於第一表面1121上的第一導電種子層122及形成在其上的第三電鍍銅層124共同構成第一導電線路層120。位於第二表面1122上的第二導電種子層132及形成在其上的第四電鍍銅層134共同構成第二導電線路層130。位於第一端面1151上的第一導電種子層122及形成在其上的第三電鍍銅層124形成第一導電帽121。位於第二端面1152上的第二導電種子層132及形成在其上的第四電鍍銅層134共同構成第二導電帽131。

第一導電線路層120及第二導電線路層130均包括多條導電線路。第一導電帽121、剩餘的導電金屬材料115及第二導電帽131共同構成導電埋孔101。第一導電線路層120與第二導電線路層130通過導電埋孔101相互電導通。

第六步，請參閱圖8，在第一導電線路層120表面、第一導電帽121的表面及從第一導電線路層120的空隙露出的第一介電層112表面壓合形成第二介電層140。在第二導電線路層130表面、第二導電帽131表面及從第二導電線路層130的空隙露出的第一介電層112表面壓合形成第三介電層150。

第七步，請參閱圖9，在第二介電層140內形成與第一導電帽121相對應的第一盲孔141及與第一導電線路層120的部分導電線路相對應的第二盲孔142。在第三介電層150內形成與第二導電線路層130的部分導電線路相對應的第三盲孔151。

本步驟中，採用鐳射燒蝕的方式，在第二介電層140內形成與第一導電帽121相對應的第一盲孔141及與第一導電線路層120中的部分導電線路相對應的第二盲孔142。在第三介電層150內形成與第二導電線路層130的部分導電線路相對應的第三盲孔151。部分第一導電帽121從第一盲孔141露出。第一導電線路層120中的部分導電線路從第二盲孔142露出。第二導電線路層130中的部分導電線路從第三盲孔151露出。

可以理解的是，在此步驟之後，還可以進一步包括去膠渣（desmear）的步驟。以將各盲孔內部的膠渣去除，以免在後續進行電鍍時，影響形成的盲孔的信賴性。

第八步，請參閱圖9，在第一盲孔141內形成導電金屬材料以得到第一導電盲孔143，在第二盲孔142內形成導電金屬材料以得到第二導電盲孔144，並在第二介電層140表面形成第三導電線路層160，第三導電線路層160與導電埋孔101通過第一導電盲孔143相互電導通，第一導電線路層120與第三導電線路層160通過第二導電盲孔144相互電導通。在第三盲孔151內形成導電金屬材料以得到第三導電盲孔153，並在第三介電層150的表面形成第四導電線路層170。第二導電線路層130與第四導電線路層170通過第三導電盲孔153相互電導通。第一導電線路層120通過第一導電盲孔143及導電埋孔101與第二導電線路層130相互電導通。

本步驟具體方法可以為：首先，在第二介電層140的表面、第三介電層150的表面、第一盲孔141的內壁、第二盲孔142的內壁及第三盲孔151的內壁形成化學鍍銅層。然後，在第二介電層140的表面形成與第三導電線路層160形狀互補的光致抗蝕劑圖形，在第三介電層150的表面形成與第四導電線路層170形狀互補的光致抗蝕劑圖形。再次，採用電鍍的方式在從光致抗蝕劑圖形露出的化學鍍銅層的表面進行電鍍銅，從而得到第一導電盲孔143、第二導電盲孔144、第三導電盲孔153第三導電線路層160及第四導電線路層170。最後，採用剝膜的方式去除光致抗蝕劑圖形，並採用微蝕的方式去除原被光致抗蝕劑圖形覆蓋的化學鍍銅層。

其中，第三導電線路層160包括多個用於與外界進行電連接的第一電性接觸墊161，第四導電線路層170包括多個用於與外界進行電連接的第二電性接觸墊171。

第九步，請參閱圖10，在第三導電線路層160的表面及第二介電層140的表面形成第一防焊層180，所述第一防焊層180內具有與多個第一電性接觸墊161一一對應的多個第一開口181，每個第一電性接觸墊161從對應的第一開口露出。在第四導電線路層170的表面及第三介電層150的表面形成第二防焊層190，所述第二防焊層190內具有與多個第二電性接觸墊171一一對應的多個第二開口191，每個第二電性接觸墊171從對應的第二開口191露出。

第十步，請參閱圖11，在第一電性接觸墊161從第一開口181露出的表面形成第一保護層162，並在第一保護層162表面形成焊接材料163。每個焊接材料163填充對應的第一開口181，並凸出於對應的第一開口181。即每個焊接材料163凸出於第一防焊層180遠離第二介電層140的表面。在第二電性接觸墊171從第二開口191露出的表面形成第二保護層172，得到電路板100。

本實施例中，所述第一保護層162及第二保護層172可以為錫、鉛、銀、金、鎳、鈀等金屬或其合金的單層結構，也可以為上述金屬中兩種或者兩種以上的多層結構。第一保護層162及第二保護層172也可以為有機保焊層（OSP）。當第一保護層162及第二保護層172為金屬時，可以採用化學鍍的方式形成。所述第一保護層162及第二保護層172為有機保焊層時，可以採用化學方法形成。

所述焊接材料163的材質可以為錫、鉛或銅，或者為錫、鉛或銅的合金。

可以理解的是，在本實施例中，可以僅在第二導電線路層130的一側進行增層製作，而不在第一導電線路層120的一側進行增層製作，即並不形成第二介電層140、第三導電線路層160及第一防焊層180。本實施例提供的電路板製作方法，也可以僅用於製作包括第一導電線路層120和第二導電線路層130的雙面電路板。即只進行第一步至第五步的操作即可。

請參閱圖11，本技術方案提供一種由第一實施例的製作方法得到的電路板100，電路板100包括第一介電層112、第二介電層140、第三介電層150、第一導電線路層120、第二導電線路層130、第三導電線路層160及第四導電線路層170。

第一導電線路層120和第二導電線路層130形成於第一介電層112的相對兩表面。第二介電層140形成於第一導電線路層120的表面及第一介電層112遠離第二導電線路層130的表面。第三介電層150形成於第二導電線路層130的表面及第一介電層112遠離第一導電線路層120的表面。

第一導電線路層120由依次設置的第一導電種子層122及第三電鍍銅層124共同構成。第一導電種子層122靠近第一介電層112。第二導電線路層130由第二導電種子層132及第四電鍍銅層134共同構成。第二導電種子層132靠近第一介電層112。

在第一介電層112內形成有通孔114。通孔114內具有導電金屬材料115。導電金屬材料115垂直於通孔114軸線方向的兩端分別連接有第一導電帽121和第二導電帽131。部分第一導電帽121從第一介電層112的第一表面1121一側延伸至通孔114內。部分第二導電帽131從第二表面1122一側延伸至通孔114內。第一導電帽121、導電金屬材料115及第二導電帽131共同構成導電埋孔101。在導電金屬材料115與通孔114的內壁之間，還形成有化學鍍銅層。

第三導電線路層160形成於第二介電層140遠離第一介電層112的表面，第四導電線路層170形成於第三介電層150遠離第一介電層112的表面。

第二介電層140內形成與第一導電帽121相對應電連通的第一導電盲孔143及與第一導電線路層120的部分導電線路相對應的第二導電盲孔144。第三介電層150內形成與第二導電線路層130的部分導電線路相對應的第三導電盲孔153。第三導電線路層160與導電埋孔101通過第一導電盲孔143相互電導通，第一導電線路層120與第三導電線路層160通過第二導電盲孔144相互電導通。第二導電線路層130與第四導電線路層170通過第三導電盲孔153相互電導通。第三導電線路層160通過第三導電盲孔153及導電埋孔101與第二導電線路層130相互電導通。第三導電線路層160包括多個第一電性接觸墊161，第四導電線路層170包括多個第二電性接觸墊171。

電路板100還包括第一防焊層180、第二防焊層190、第一保護層162、焊接材料163及第二保護層172。

第一防焊層180形成在第三導電線路層160的表面及第二介電層140的表面，所述第一防焊層180內具有與多個第一電性接觸墊161一一對應的多個第一開口181，每個第一電性接觸墊161從對應的第一開口181露出。第二防焊層190形成在第四導電線路層170的表面及第三介電層150的表面，所述第二防焊層190內具有與多個第二電性接觸墊171一一對應的多個第二開口191，每個第二電性接觸墊171從對應的第二開口191露出。

第一保護層162形成在第一電性接觸墊161從第一開口181露出的表面，焊接材料163形成在第一保護層162表面。每個焊接材料163填充對應的第一開口181，並凸出於對應的第一開口181。即每個焊接材料163凸出於第一防焊層180遠離第二介電層140的表面。第二保護層172形成在第二電性接觸墊171從第二開口191露出的表面。

本實施例中，所述第一保護層162及第二保護層172可以為錫、鉛、銀、金、鎳、鈀等金屬或其合金的單層結構，也可以為上述金屬中兩種或者兩種以上的多層結構。第一保護層162及第二保護層172也可以為有機保焊層（OSP）。所述焊接材料163的材質可以為錫、鉛或銅，或者為錫、鉛或銅的合金。

可以理解的是，本實施例的電路板100，可以為僅在第二導電線路層130一側進行增層後得到的結構，即不包括有第二介電層140、第三導電線路層160及第一防焊層180。

本技術方案提供的電路板及其製作方法，先在核心基板中形成通孔之後，對所述通孔進行電鍍填充。然後，將核心基板的銅箔層及銅箔層上的電鍍層全部蝕刻去除，保留位於通孔內的導電金屬材料。然後在電鍍形成導電線路層。由於在形成導電線路時，形成通孔內的導電金屬材料已經形成，且與形成通孔內的導電金屬材料同時形成的電鍍層及核心基板的銅箔層均被去除，可以在形成導電線路時，無需進行長時間電鍍。相較於先前技術的製作方法，本技術方案可以減小導電線路的厚度，從而可以用於具有高佈線密度的電路板的製作。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．電路板

110．．．核心基板

112．．．第一介電層

1121．．．第一表面

1122．．．第二表面

111．．．第一銅箔層

113．．．第二銅箔層

114．．．通孔

115．．．導電金屬材料

1151．．．第一端面

1152．．．第二端面

1161．．．化學鍍銅層

117．．．第一電鍍銅層

118．．．第二電鍍銅層

122．．．第一導電種子層

123．．．第一光致抗蝕劑圖形

124．．．第三電鍍銅層

132．．．第二導電種子層

133．．．第二光致抗蝕劑圖形

134．．．第四電鍍銅層

120．．．第一導電線路層

121．．．第一導電帽

130．．．第二導電線路層

131．．．第二導電帽

140．．．第二介電層

141．．．第一盲孔

142．．．第二盲孔

143．．．第一導電盲孔

144．．．第二導電盲孔

150．．．第三介電層

151．．．第三盲孔

153．．．第三導電盲孔

160．．．第三導電線路層

161．．．第一電性接觸墊

162．．．第一保護層

163．．．焊接材料

170．．．第四導電線路層

171．．．第二電性接觸墊

172．．．第二保護層

180．．．第一防焊層

181．．．第一開口

190．．．第二防焊層

191．．．第二開口

圖1為本技術方案第一實施例提供的核心基板的剖面示意圖。

圖2為圖1的核心基板中形成通孔後的剖面示意圖。

圖3為圖2中的通孔中形成導電金屬材料並在第一介電層的兩相對表面形成第一電鍍銅層和第二電鍍銅層後的剖面示意圖。

圖4為圖3去除第一電鍍銅層和第二電鍍銅層後的剖面示意圖。

圖5至圖7為在圖4的第一介電層表面形成第一導電線路層、第二導電線路層、並在導電金屬材料兩端分別形成第一導電帽和第二導電帽後的剖面示意圖。

圖8為圖7的第一導電線路層一側形成第三介電層並在第二導電線路層一側形成第二介電層後的剖面示意圖。

圖9為在圖8的第二介電層內形成第一導電盲孔和第二導電盲孔，並在第二介電層表面形成第三導電線路層，在第三介電層內形成第三導電盲孔並在第三介電層表面形成第四導電線路後的剖面示意圖。

圖10為圖9的第三導電線路層及第四導電線路層表面形成防焊層後的剖面示意圖。

圖11為本技術方案實施例制得的電路板的剖面示意圖。

100．．．電路板

112．．．第一介電層

120．．．第一導電線路層

130．．．第二導電線路層

140．．．第二介電層

160．．．第三導電線路層

161．．．第一電性接觸墊

162．．．第一保護層

163．．．焊接材料

170．．．第四導電線路層

171．．．第二電性接觸墊

172．．．第二保護層

180．．．第一防焊層

190．．．第二防焊層

Claims (14)

1. 一種電路板的製作方法，包括步驟：
   提供核心基板，所述核心基板包括第一介電層、第一銅箔層和第二銅箔層，第一介電層具有相對的第一表面和第二表面，第一銅箔層形成於第一表面，第二銅箔層形成於第二表面；
   在核心基板內形成至少一個通孔；
   在通孔內形成導電金屬材料，並同時在第一銅箔層表面形成第一電鍍銅層，在第二銅箔層表面形成第二電鍍銅層；
   去除第一銅箔層、第一電鍍銅層、第二銅箔層及第二電鍍銅層，並去除與第一電鍍銅層和第二電鍍銅層相鄰的部分導電金屬材料，剩餘的導電金屬材料包括相對的第一端面和第二端面；以及
   在第一介電層表面形成第一導電線路層，在第二介電層表面形成第二導電線路層，並在導電金屬材料的第一端面形成第一導電帽，並在第二端面形成第二導電帽，部分第一導電帽從第一表面一側延伸至通孔內，部分第二導電帽從第二表面一側延伸至通孔內。
2. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，在第一介電層表面形成第一導電線路層，在第二介電層表面形成第二導電線路層，並在導電金屬材料的兩端分別形成第一導電帽和第二導電帽，包括步驟：
   在第一表面及第一端面上形成第一導電種子層，在第二表面及第二端面上形成第二導電種子層；
   在第一導電種子層表面形成與欲形成第一導電線路層及第一導電帽對應的第一光致抗蝕劑圖形，在第二導電種子層表面形成與欲形成第二導電線路層及第二導電帽對應的第二光致抗蝕劑圖形；
   在從第一光致抗蝕劑圖形的空隙露出的第一導電種子層表面形成第三電鍍銅層，在從第二光致抗蝕劑圖形露出的第二導電種子層表面形成第四電鍍銅層，形成於第一端面上的第三電鍍銅層部分延伸至通孔內，形成於第二端面上的第四電鍍銅層部分延伸至通孔內；以及
   去除第一光致抗蝕劑圖形和第二光致抗蝕劑層，並去除原被第一光致抗蝕劑圖形覆蓋的第一導電種子層及原被第二光致抗蝕劑層圖形覆蓋的第二導電種子層，從而位於第一表面上的第一導電種子層及形成在其上的第三電鍍銅層共同構成第一導電線路層，位於第二表面上的第二導電種子層及形成在其上的第四電鍍銅層共同構成第二導電線路層，位於第一端面上的第一導電種子層及形成在其上的第三電鍍銅層形成第一導電帽，位於第二端面上的第二導電種子層及形成在其上的第四電鍍銅層共同構成第二導電帽。
3. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，所述電路板的製作方法還包括：
   在第一導電線路層表面、第一導電帽的表面及從第一導電線路層的空隙露出的第一介電層表面壓合形成第二介電層；
   在所述第二介電層內形成與第一導電帽相對應的第一盲孔；以及
   在第一盲孔內形成導電金屬材料以得到第一導電盲孔，並在第二介電層表面形成第三導電線路層。
4. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，所述電路板的製作方法還包括：
   在第一導電線路層表面、第一導電帽的表面及從第一導電線路層的空隙露出的第一介電層表面壓合形成第二介電層，在第二導電線路層表面、第二導電帽表面及從第二導電線路層的空隙露出的第一介電層的表面壓合形成第三介電層；
   在所述第二介電層內形成與第一導電帽相對應的第一盲孔和與部分第一導電線路層對應的第二盲孔，並在第三介電層內形成與部分第二導電線路層對應的第三盲孔；以及
   在第一盲孔內形成導電金屬材料以得到第一導電盲孔，在第二盲孔內形成導電金屬材料以得到第三導電盲孔，並在第二介電層表面形成第三導電線路層，在第三盲孔內形成導電金屬材料以得到第三導電盲孔，並在第三介電層的表面形成第四導電線路層。
5. 如權利要求4所述的電路板的製作方法，其特徵在於，所述第三導電線路層包括多個第一電性接觸墊，所述第四導電線路層包括多個第二電性接觸墊，所述電路板的製作方法還包括：
   在第三導電線路層表面形成第一防焊層，所述第一防焊層內形成有與多個第一電性接觸墊一一對應的多個第一開口，每個第一電性接觸墊從對應的第一開口露出，在第四導電線路層表面形成第二防焊層，所述第二防焊層內形成有與多個第二電性接觸墊一一對應的多個第二開口，每個第二電性接觸墊從對應的第二開口露出。
6. 如請求項5所述的電路板的製作方法，其中，所述電路板的製作方法還包括在從第一開口露出的第一電性連接墊的表面形成第一保護層，在從第二開口露出的第二電性接觸墊的表面形成第二保護層。
7. 如請求項6所述的電路板的製作方法，其中，所述電路板的製作方法還包括在第一保護層表面形成焊接材料。
8. 一種電路板，包括第一介電層、第一導電線路層及第二導電線路層，第一導電線路層和第二導電線路層形成於第一介電層的相對兩表面，在第一介電層內形成有通孔，所述通孔內形成有導電金屬材料，所述導電金屬材料具有垂直於通孔軸線方向的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面均位於第一通孔內，所述第一端面形成有第一導電帽，所述第二端面形成有第二導電帽，部分第一導電帽從第一介電層的第一表面一側延伸至通孔內，部分第二導電帽從第二表面一側延伸至通孔內。
9. 如請求項8所述的電路板，其中，還包括第二介電層及第三導電線路層，所述第二介電層形成於第一導電線路層及第一導電帽的表面，所述第三導電線路層形成於第二介電層遠離第一介電層的表面，所述第二介電層內形成有第一導電盲孔和第二導電盲孔，所述的第一導電帽與第三導電線路通過第一導電盲孔相互電導通，所述第一導電線路層與第三導電線路層通過第二導電盲孔相互電導通。
10. 如請求項9所述的電路板，其中，還包括第一防焊層，所述第一防焊層形成於第三導電線路層表面，所述第三導電線路層包括多個第一電性接觸墊，所述第一防焊層內形成有與多個第一電性接觸墊一一對應的多個第一開口，每個第一電性接觸墊從對應的第一開口露出。
11. 如請求項10所述的電路板，其中，所述第一開口露出的第一電性接觸墊的表面形成有第一保護層，所述第一保護層表面形成有焊接材料。
12. 如請求項9所述的電路板，其中，還包括第三介電層及第四導電線路層，所述第三介電層形成於第二導電線路層及第二導電帽的表面，所述第四導電線路層形成於第三介電層遠離第二導電線路層的表面，所述第三介電層內形成有第三導電盲孔，所述第二導電線路層與第四導電線路層通過第三導電盲孔相互電連通。
13. 如請求項12所述的電路板，其中，所述第四導電線路層表面還形成有第二防焊層，所述第四導電線路層包括多個第二電性接觸墊，所述第二防焊層內形成有多個第二開口，每個第二電性接觸墊從對應的第二開口露出。
14. 如請求項8所述的電路板，其中，所述第一導電線路層由第一導電種子層及第三電鍍層構成，所述第二導電線路層由第二導電種子層及第四電鍍層構成。