CN103781292A - 电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层及第二导电线路层。第一导电线路层和第二导电线路层形成于第一介电层的相对两表面。在第一介电层内形成有通孔，所述通孔内形成有导电金属材料。所述导电金属材料具有垂直于通孔轴线方向的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面均位于第一通孔内，所述第一端面形成有第一导电帽，所述第二端面形成有第二导电帽，部分第一导电帽从第一介电层的第一表面一侧延伸至通孔内，部分第二导电帽从第二表面一侧延伸至通孔内。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术
在电路板的制作过程中，通常需要制作导电孔将两层或者多层导电线路导通。所述电路板的制作过程通常包括：首先，在核心基板中形成通孔，核心基板包括绝缘层及形成于绝缘层相对两侧的铜箔层。然后，采用蚀刻的方式将绝缘层两侧的铜箔层蚀刻去除。接着，在绝缘层的表面及通孔的内壁沉积形成导电种子层，然后将通孔内电镀填充导电材料，并同时在绝缘层的两表面均电镀形成导电线路。由于绝缘层的厚度较大，为了使得通孔完全被填充，从而电镀时间较长，导致形成在绝缘层表面的导电线路层的厚度较大。从而，现有技术的制作方法不利于电路板中细线路的形成。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，可以得到具有细导电线路的电路板。
一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层及第二导电线路层。第一导电线路层和第二导电线路层形成于第一介电层的相对两表面。在第一介电层内形成有通孔，所述通孔内形成有导电金属材料。所述导电金属材料具有垂直于通孔轴线方向的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面均位于第一通孔内，所述第一端面形成有第一导电帽，所述第二端面形成有第二导电帽，部分第一导电帽从第一介电层的第一表面一侧延伸至通孔内，部分第二导电帽从第二表面一侧延伸至通孔内。
一种电路板的制作方法，包括步骤提供核心基板，所述核心基板包括第一介电层、第一铜箔层和第二铜箔层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面，第一铜箔层形成于第一表面，第二铜箔层形成于第二表面；在核心基板内形成至少一个通孔；在通孔内形成导电金属材料，并同时在第一铜箔层表面形成第一电镀铜层，在第二铜箔层表面形成第二电镀铜层；去除第一铜箔层、第一电镀铜层、第二铜箔层及第二电镀铜层，并去除与第一电镀铜层和第二电镀铜层相邻的部分导电金属材料，剩余的导电金属材料包括相对的第一端面和第二端面；以及在第一介电层表面形成第一导电线路层，在第二介电层表面形成第二导电线路层，并在导电金属材料的第一端面形成第一导电帽，并在第二端面形成第二导电帽，部分第一导电帽从第一表面一侧延伸至通孔内，部分第二导电帽从第二表面一侧延伸至通孔内。
与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，先在核心基板中形成通孔之后，对所述通孔进行电镀填充。然后，将核心基板的铜箔层及铜箔层上的电镀层全部蚀刻去除，保留位于通孔内的导电金属材料。然后再电镀形成导电线路层。由于在形成导电线路时，形成通孔内的导电金属材料已经形成，且与形成通孔内的导电金属材料同时形成的电镀层及核心基板的铜箔层均被去除，可以在形成导电线路时，无需进行长时间电镀。相比于现有技术的制作方法，本技术方案可以减小导电线路的厚度，从而可以用于具有高布线密度的电路板的制作。
附图说明
图1是本技术方案第一实施例提供的核心基板的剖面示意图。
图2是图1的核心基板中形成通孔后的剖面示意图。
图3至是图2中的通孔中形成导电金属材料并在第一介电层的两相对表面形成第一电镀铜层和第二电镀铜层后的剖面示意图。
图4是图3去除第一电镀铜层和第二电镀铜层后的剖面示意图。
图5至图7是在图4的第一介电层表面形成第一导电线路层、第二导电线路层、并在导电金属材料两端分别形成第一导电帽和第二导电帽后的剖面示意图。
图8是图7的第一导电线路层一侧形成第三介电层并在第二导电线路层一侧形成第二介电层后的剖面示意图。
图9是在图8的第二介电层内形成第一导电盲孔和第二导电盲孔，并在第二介电层表面形成第三导电线路层，在第三介电层内形成第三导电盲孔并在第三介电层表面形成第四导电线路后的剖面示意图。
图10是图9的第三导电线路层及第四导电线路层表面形成防焊层后的剖面示意图。
图11是本技术方案实施例制得的电路板的剖面示意图。
主要元件符号说明
| 电路板 | 100 |
| 核心基板 | 110 |
| 第一介电层 | 112 |
| 第一表面 | 1121 |
| 第二表面 | 1122 |
| 第一铜箔层 | 111 |
| 第二铜箔层 | 113 |
| 通孔 | 114 |
| 导电金属材料 | 115 |
| 第一端面 | 1151 |
| 第二端面 | 1152 |
| 化学镀铜层 | 1161 |
| 第一电镀铜层 | 117 |
| 第二电镀铜层 | 118 |
| 第一导电种子层 | 122 |
| 第一光致抗蚀剂图形 | 123 |
| 第三电镀铜层 | 124 |
| 第二导电种子层 | 132 |
| 第二光致抗蚀剂图形 | 133 |
| 第四电镀铜层 | 134 |
| 第一导电线路层 | 120 |
| 第一导电帽 | 121 |
| 第二导电线路层 | 130 |
| 第二导电帽 | 131 |
| 第二介电层 | 140 |
| 第一盲孔 | 141 |
| 第二盲孔 | 142 |
| 第一导电盲孔 | 143 |
| 第二导电盲孔 | 144 |
| 第三介电层 | 150 |
| 第三盲孔 | 151 |
| 第三导电盲孔 | 153 |
| 第三导电线路层 | 160 |
| 第二电性接触垫 | 161 |
| 第一保护层 | 162 |
| 焊接材料 | 163 |
| 第四导电线路层 | 170 |
| 第一电性接触垫 | 171 |
| 第二保护层 | 172 |
| 第一防焊层 | 180 |
| 第一开口 | 181 |
| 第二防焊层 | 190 |
| 第二开口 | 191 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本技术方案提供的电路板制作方法包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供核心基板110。
本实施例中，核心基板110为双面覆铜基板，其包括第一铜箔层111、第一介电层112及第二铜箔层113。第一介电层112具有相对的第一表面1121及第二表面1122。第一铜箔层111位于第一介电层112的第一表面1121，第二铜箔层113位于第一介电层112的第二表面1122。
第二步，请参阅图2，在核心基板110内形成至少一个通孔114。
本步骤中，通孔114可以采用激光烧蚀的方式形成。通孔114贯穿第一铜箔层111、第一介电层112及第二铜箔层113。通孔114也可以采用机械钻孔的方式形成。通孔114的个数可以为一个，也可以为多个。图2中以形成一个通孔114为例进行说明。
第三步，请参阅图3，在通孔114内形成导电金属材料115，并同时在第一介电层112的第一表面1121形成第一电镀铜层，并在第一介电层112的第二表面1122形成第二电镀铜层118。
本实施例中，填充导电金属材料115及形成第一电镀铜层117和第二电镀铜层118可以采用如下方法：
首先，在通孔114的内壁、第一铜箔层111的表面及第二铜箔层113的表面形成化学镀铜层1161。
具体的，采用化学镀铜的方式，形成化学镀铜层1161。
其次，采用电镀的方式，在第一铜箔层111表面的化学镀铜层1161上形成第一电镀铜层117，在第二铜箔层113表面的化学镀铜层1161上形成第二电镀铜层118，在通孔114的内壁的化学镀铜层1161表面形成导电金属材料115。导电金属材料115与第一电镀铜层117一体成型，导电金属材料115完全填满通孔114，导电金属材料115远离第二铜箔层113的表面与第一电镀铜层117的表面平齐。
第四步，请一并参阅图4，去除第一表面1121的第一铜箔层111、第一电镀铜层117与化学镀铜层1161，并去除第二表面1122的第二铜箔层113、第二电镀铜层118与化学镀铜层1161，并一并去除与第一电镀铜层117和第二电镀铜层118相接连的部分导电金属材料115。
本步骤中，采用蚀刻的方式去除第一表面1121的第一铜箔层111、第一电镀铜层117与化学镀铜层1161，并去除第二表面1122的第二铜箔层113、第二电镀铜层118与化学镀铜层1161，并一并去除与第一电镀铜层117和第二电镀铜层118相接连的导电金属材料115。通过控制蚀刻的时间，使得第一铜箔层111、第一电镀铜层117及第二表面1122的第二铜箔层113、第二电镀铜层118被完全去除，并且与第一电镀铜层117和第二电镀铜层118相接连的部分导电金属材料115也被去除。剩余的导电金属材料115位于通孔114内，并不凸出与第一介电层112的第一表面1121和第二表面1122。剩余的导电金属材料115具有相对的第一端面1151和第二端面1152。其中，第一端面1151靠近第一表面1121一侧，第二端面1152靠近第二表面1122一侧。本实施例中，第一端面1151和第二端面1152为曲面。第一端面1151和第二端面1152均位于通孔114内。
第五步，请一并参阅图5至图7，在第一介电层112的第一表面1121形成第一导电线路层120，并同时在第一端面1151上形成第一导电帽121。在第一介电层112的第二表面1122形成第二导电线路层130，并同时在第二端面1152上形成第二导电帽131。
本步骤具体可采用如下方法：
首先，采用化学镀铜的方式，在第一表面1121及第一端面1151上形成第一导电种子层122，在第二表面1122及第二端面1152上形成第二导电种子层132。
可以理解的是，也可以采用其他方法，如黑化或者化学吸附导电粒子等，在第一表面1121、第一端面1151、第二表面1122及第二端面1152形成第一导电种子层122和第二导电种子层132。
其次，先在第一导电种子层122和第二导电种子层132的表面分别形成光致抗蚀剂层。并采用曝光及显影的方式，将与欲形成第一导电线路层120及第一导电帽121对应的部分去除得到第一光致抗蚀剂图形123，将与欲形成第二导电线路层130及第二导电帽131对应的部分去除得到第二光致抗蚀剂图形133。
接着，在从第一光致抗蚀剂图形123的空隙露出的第一导电种子层122表面形成第三电镀铜层124，在从第二光致抗蚀剂图形133露出的第二导电种子层132表面形成第四电镀铜层134。形成于第一端面1151上的第三电镀铜层124部分延伸至通孔114内，部分凸出于第一表面1121。形成于第二端面1152上的第四电镀铜层134部分延伸至通孔114内，部分凸出于第二表面1122。
最后，采用剥膜的方式，去除第一光致抗蚀剂图形123和第二光致抗蚀剂图形133，并采用微蚀的方式，去除原被第一光致抗蚀剂图形123覆盖的第一导电种子层122，去除原被第二光致抗蚀剂图形133覆盖的第二导电种子层132，从而位于第一表面1121上的第一导电种子层122及形成在其上的第三电镀铜层124共同构成第一导电线路层120。位于第二表面1122上的第二导电种子层132及形成在其上的第四电镀铜层134共同构成第二导电线路层130。位于第一端面1151上的第一导电种子层122及形成在其上的第三电镀铜层124形成第一导电帽121。位于第二端面1152上的第二导电种子层132及形成在其上的第四电镀铜层134共同构成第二导电帽131。
第一导电线路层120及第二导电线路层130均包括多条导电线路。第一导电帽121、剩余的导电金属材料115及第二导电帽131共同构成导电埋孔101。第一导电线路层120与第二导电线路层130通过导电埋孔101相互电导通。
第六步，请参阅图8，在第一导电线路层120表面、第一导电帽121的表面及从第一导电线路层120的空隙露出的第一介电层112表面压合形成第二介电层140。在第二导电线路层130表面、第二导电帽131表面及从第二导电线路层130的空隙露出的第一介电层112表面压合形成第三介电层150。
第七步，请参阅图9，在第二介电层140内形成与第一导电帽121相对应的第一盲孔141及与第一导电线路层120的部分导电线路相对应的第二盲孔142。在第三介电层150内形成与第二导电线路层130的部分导电线路相对应的第三盲孔151。
本步骤中，采用激光烧蚀的方式，在第二介电层140内形成与第一导电帽121相对应的第一盲孔141及与第一导电线路层120中的部分导电线路相对应的第二盲孔142。在第三介电层150内形成与第二导电线路层130的部分导电线路相对应的第三盲孔151。部分第一导电帽121从第一盲孔141露出。第一导电线路层120中的部分导电线路从第二盲孔142露出。第二导电线路层130中的部分导电线路从第三盲孔151露出。
可以理解的是，在此步骤之后，还可以进一步包括去胶渣（desmear）的步骤。以将各盲孔内部的胶渣去除，以免在后续进行电镀时，影响形成的盲孔的信赖性。
第八步，请参阅图9，在第一盲孔141内形成导电金属材料以得到第一导电盲孔143，在第二盲孔142内形成导电金属材料以得到第二导电盲孔144，并在第二介电层140表面形成第三导电线路层160，第三导电线路层160与导电埋孔101通过第一导电盲孔143相互电导通，第一导电线路层120与第三导电线路层160通过第二导电盲孔144相互电导通。在第三盲孔151内形成导电金属材料以得到第三导电盲孔153，并在第三介电层150的表面形成第四导电线路层170。第二导电线路层130与第四导电线路层170通过第三导电盲孔153相互电导通。第一导电线路层120通过第一导电盲孔153及导电埋孔101与第二导电线路层130相互电导通。
本步骤具体方法可以为：首先，在第二介电层140的表面、第三介电层150的表面、第一盲孔141的内壁、第二盲孔142的内壁及第三盲孔151的内壁形成化学镀铜层。然后，在第二介电层140的表面形成与第三导电线路层160形状互补的光致抗蚀剂图形，在第三介电层150的表面形成与第四导电线路层170形状互补的光致抗蚀剂图形。再次，采用电镀的方式在从光致抗蚀剂图形露出的化学镀铜层的表面进行电镀铜，从而得到第一导电盲孔143、第二导电盲孔144、第三导电盲孔153第三导电线路层160及第四导电线路层170。最后，采用剥膜的方式去除光致抗蚀剂图形，并采用微蚀的方式去除原被光致抗蚀剂图形覆盖的化学镀铜层。
其中，第三导电线路层160包括多个用于与外界进行电连接的第一电性接触垫161，第四导电线路层170包括多个用于与外界进行电连接的第二电性接触垫171。
第九步，请参阅图10，在第三导电线路层160的表面及第二介电层140的表面形成第一防焊层180，所述第一防焊层180内具有与多个第一电性接触垫161一一对应的多个第一开口181，每个第一电性接触垫161从对应的第一开口露出。在第四导电线路层170的表面及第三介电层150的表面形成第二防焊层190，所述第二防焊层190内具有与多个第二电性接触垫171一一对应的多个第二开口191，每个第二电性接触垫171从对应的第二开口191露出。
第十步，请参阅图11，在第一电性接触垫161从第一开口181露出的表面形成第一保护层162，并在第一保护层162表面形成焊接材料163。每个焊接材料163填充对应的第一开口181，并凸出于对应的第一开口181。即每个焊接材料163凸出于第一防焊层180远离第二介电层140的表面。在第二电性接触垫171从第二开口191露出的表面形成第二保护层172，得到电路板100。
本实施例中，所述第一保护层162及第二保护层172可以为锡、铅、银、金、镍、钯等金属或其合金的单层结构，也可以为上述金属中两种或者两种以上的多层结构。第一保护层162及第二保护层172也可以为有机保焊层（OSP）。当第一保护层162及第二保护层172为金属时，可以采用化学镀的方式形成。所述第一保护层162及第二保护层172为有机保焊层时，可以采用化学方法形成。
所述焊接材料163的材质可以为锡、铅或铜，或者为锡、铅或铜的合金。
可以理解的是，在本实施例中，可以仅在第二导电线路层130的一侧进行增层制作，而不在第一导电线路层120的一侧进行增层制作，即并不形成第二介电层140、第三导电线路层160及第一防焊层180。本实施例提供的电路板制作方法，也可以仅用于制作包括第一导电线路层120和第二导电线路层130的双面电路板。即只进行第一步至第五步的操作即可。
请参阅图11，本技术方案提供一种由第一实施例的制作方法得到的电路板100，电路板100包括第一介电层112、第二介电层140、第三介电层150、第一导电线路层120、第二导电线路层130、第三导电线路层160及第四导电线路层170。
第一导电线路层120和第二导电线路层130形成于第一介电层112的相对两表面。第二介电层140形成于第一导电线路层120的表面及第一介电层112远离第二导电线路层130的表面。第三介电层150形成于第二导电线路层130的表面及第一介电层112远离第一导电线路层120的表面。
第一导电线路层120由依次设置的第一导电种子层122及第三电镀铜层124共同构成。第一导电种子层122靠近第一介电层112。第二导电线路层130由第二导电种子层132及第四电镀铜层134共同构成。第二导电种子层132靠近第一介电层112。
在第一介电层112内形成有通孔114。通孔114内具有导电金属材料115。导电金属材料115垂直于通孔114轴线方向的两端分别连接有第一导电帽121和第二导电帽131。部分第一导电帽121从第一介电层112的第一表面1121一侧延伸至通孔114内。部分第二导电帽131从第二表面1122一侧延伸至通孔114内。第一导电帽121、导电金属材料115及第二导电帽131共同构成导电埋孔101。在导电金属材料115与通孔114的内壁之间，还形成有化学镀铜层。
第三导电线路层160形成于第二介电层140远离第一介电层112的表面，第四导电线路层170形成于第三介电层150远离第一介电层112的表面。
第二介电层140内形成与第一导电帽121相对应电连通的第一导电盲孔143及与第一导电线路层120的部分导电线路相对应的第二导电盲孔144。第三介电层150内形成与第二导电线路层130的部分导电线路相对应的第三导电盲孔153。第三导电线路层160与导电埋孔101通过第一导电盲孔143相互电导通，第一导电线路层120与第三导电线路层160通过第二导电盲孔144相互电导通。第二导电线路层130与第四导电线路层170通过第三导电盲孔153相互电导通。第三导电线路层120通过第三导电盲孔153及导电埋孔101与第二导电线路层130相互电导通。第三导电线路层160包括多个第一电性接触垫161，第四导电线路层170包括多个第二电性接触垫171。
电路板100还包括第一防焊层180、第二防焊层190、第一保护层162、焊接材料163及第二保护层172。
第一防焊层180形成在第三导电线路层160的表面及第二介电层140的表面，所述第一防焊层180内具有与多个第一电性接触垫161一一对应的多个第一开口181，每个第一电性接触垫161从对应的第一开口181露出。第二防焊层190形成在第四导电线路层170的表面及第三介电层150的表面，所述第二防焊层190内具有与多个第二电性接触垫171一一对应的多个第二开口191，每个第二电性接触垫171从对应的第二开口191露出。
第一保护层162形成在第一接触垫161从第一开口181露出的表面，焊接材料163形成在第一保护层162表面。每个焊接材料163填充对应的第一开口181，并凸出于对应的第一开口181。即每个焊接材料163凸出于第一防焊层180远离第二介电层140的表面。第二保护层172形成在第二电性接触垫171从第二开口191露出的表面。
本实施例中，所述第一保护层162及第二保护层172可以为锡、铅、银、金、镍、钯等金属或其合金的单层结构，也可以为上述金属中两种或者两种以上的多层结构。第一保护层162及第二保护层172也可以为有机保焊层（OSP）。所述焊接材料163的材质可以为锡、铅或铜，或者为锡、铅或铜的合金。
可以理解的是，本实施例的电路板100，可以为仅在第二导电线路层130一侧进行增层后得到的结构，即不包括有第二介电层140、第三导电线路层160及第一防焊层180。
本技术方案提供的电路板及其制作方法，先在核心基板中形成通孔之后，对所述通孔进行电镀填充。然后，将核心基板的铜箔层及铜箔层上的电镀层全部蚀刻去除，保留位于通孔内的导电金属材料。然后在电镀形成导电线路层。由于在形成导电线路时，形成通孔内的导电金属材料已经形成，且与形成通孔内的导电金属材料同时形成的电镀层及核心基板的铜箔层均被去除，可以在形成导电线路时，无需进行长时间电镀。相比于现有技术的制作方法，本技术方案可以减小导电线路的厚度，从而可以用于具有高布线密度的电路板的制作。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (14)
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供核心基板，所述核心基板包括第一介电层、第一铜箔层和第二铜箔层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面，第一铜箔层形成于第一表面，第二铜箔层形成于第二表面；
在核心基板内形成至少一个通孔；
在通孔内形成导电金属材料，并同时在第一铜箔层表面形成第一电镀铜层，在第二铜箔层表面形成第二电镀铜层；
去除第一铜箔层、第一电镀铜层、第二铜箔层及第二电镀铜层，并去除与第一电镀铜层和第二电镀铜层相邻的部分导电金属材料，剩余的导电金属材料包括相对的第一端面和第二端面；以及
在第一介电层表面形成第一导电线路层，在第二介电层表面形成第二导电线路层，并在导电金属材料的第一端面形成第一导电帽，并在第二端面形成第二导电帽，部分第一导电帽从第一表面一侧延伸至通孔内，部分第二导电帽从第二表面一侧延伸至通孔内。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第一介电层表面形成第一导电线路层，在第二介电层表面形成第二导电线路层，并在导电金属材料的两端分别形成第一导电帽和第二导电帽，包括步骤：
在第一表面及第一端面上形成第一导电种子层，在第二表面及第二端面上形成第二导电种子层；
在第一导电种子层表面形成与欲形成第一导电线路层及第一导电帽对应的第一光致抗蚀剂图形，在第二导电种子层表面形成与欲形成第二导电线路层及第二导电帽对应的第二光致抗蚀剂图形；
在从第一光致抗蚀剂图形的空隙露出的第一导电种子层表面形成第三电镀铜层，在从第二光致抗蚀剂图形露出的第二导电种子层表面形成第四电镀铜层，形成于第一端面上的第三电镀铜层部分延伸至通孔内，形成于第二端面上的第四电镀铜层部分延伸至通孔内；以及
去除第一光致抗蚀剂图形和第二光致抗蚀剂层，并去除原被第一光致抗蚀剂图形覆盖的第一导电种子层及原被第二光致抗蚀剂层图形覆盖的第二导电种子层，从而位于第一表面上的第一导电种子层及形成在其上的第三电镀铜层共同构成第一导电线路层，位于第二表面上的第二导电种子层及形成在其上的第四电镀铜层共同构成第二导电线路层，位于第一端面上的第一导电种子层及形成在其上的第三电镀铜层形成第一导电帽，位于第二端面上的第二导电种子层及形成在其上的第四电镀铜层共同构成第二导电帽。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法还包括：
在第一导电线路层表面、第一导电帽的表面及从第一导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层；
在所述第二介电层内形成与第一导电帽相对应的第一盲孔；以及
在第一盲孔内形成导电金属材料以得到第一导电盲孔，并在第二介电层表面形成第三导电线路层。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法还包括：
在第一导电线路层表面、第一导电帽的表面及从第一导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层，在第二导电线路层表面、第二导电帽表面及从第二导电线路层的空隙露出的第一介电层的表面压合形成第三介电层；
在所述第二介电层内形成与第一导电帽相对应的第一盲孔和与部分第一导电线路层对应的第二盲孔，并在第三介电层内形成与部分第二导电线路层对应的第三盲孔；以及
在第一盲孔内形成导电金属材料以得到第一导电盲孔，在第二盲孔内形成导电金属材料以得到第三导电盲孔，并在第二介电层表面形成第三导电线路层，在第三盲孔内形成导电金属材料以得到第三导电盲孔，并在第三介电层的表面形成第四导电线路层。
5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第三导电线路层包括多个第一电性接触垫，所述第四导电线路层包括多个第二电性接触垫，所述电路板的制作方法还包括：
在第三导电线路层表面形成第一防焊层，所述第一防焊层内形成有与多个第一电性接触垫一一对应的多个第一开口，每个第一电性接触垫从对应的第一开口露出，在第四导电线路层表面形成第二防焊层，所述第二防焊层内形成有与多个第二电性接触垫一一对应的多个第二开口，每个第二电性接触垫从对应的第二开口露出。
6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法还包括在从第一开口露出的第一电性连接垫的表面形成第一保护层，在从第二开口露出的第二电性接触垫的表面形成第二保护层。
7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法还包括在第一保护层表面形成焊接材料。
8.一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层及第二导电线路层，第一导电线路层和第二导电线路层形成于第一介电层的相对两表面，在第一介电层内形成有通孔，所述通孔内形成有导电金属材料，所述导电金属材料具有垂直于通孔轴线方向的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面均位于第一通孔内，所述第一端面形成有第一导电帽，所述第二端面形成有第二导电帽，部分第一导电帽从第一介电层的第一表面一侧延伸至通孔内，部分第二导电帽从第二表面一侧延伸至通孔内。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，还包括第二介电层及第三导电线路层，所述第二介电层形成于第一导电线路层及第一导电帽的表面，所述第三导电线路层形成于第二介电层远离第一介电层的表面，所述第二介电层内形成有第一导电盲孔和第二导电盲孔，所述的第一导电帽与第三导电线路通过第一导电盲孔相互电导通，所述第一导电线路层与第三导电线路层通过第二导电盲孔相互电导通。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，还包括第一防焊层，所述第一防焊层形成于第三导电线路层表面，所述第三导电线路层包括多个第一电性接触垫，所述第一防焊层内形成有与多个第一电性接触垫一一对应的多个第一开口，每个第一电性接触垫从对应的第一开口露出。
11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第一开口露出的第一电性接触垫的表面形成有第一保护层，所述第一保护层表面形成有焊接材料。
12.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，还包括第三介电层及第四导电线路层，所述第三介电层形成于第二导电线路层及第二导电帽的表面，所述第四导电线路层形成于第三介电层远离第二导电线路层的表面，所述第三介电层内形成有第三导电盲孔，所述第二导电线路层与第四导电线路层通过第三导电盲孔相互电连通。
13.如权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第四导电线路层表面还形成有第二防焊层，所述第四导电线路层包括多个第二电性接触垫，所述第二防焊层内形成有多个第二开口，每个第二电性接触垫从对应的第二开口露出。
14.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路层由第一导电种子层及第三电镀层构成，所述第二导电线路层由第二导电种子层及第四电镀层构成。
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