JP4776562B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
プリント配線板に備わった外部導体層間の電気的接続を図るか又は当該プリント配線板に実装される電子部品の支持部分を固定するためのスルーホールが備わったプリント配線板の製造方法において、
厚さが0.6mm以上である絶縁材からなる絶縁層の表面に所定の導体パターンを形成し、前記導体パターンの形成された基板の厚さ方向にスルーホール用の貫通穴を明け、
次いで、少なくとも前記貫通穴の表面にPd又はAgからなる触媒微粒子を分散析出させた触媒層を形成し、
次いで、前記触媒層の表面に導電性を与えるための化学還元型の無電解めっき層を形成し、
次いで、前記無電解めっき層の表面に電気化学的に溶解中の金属イオンを陰極に金属として析出させる電気銅めっき層を形成するにあたって、当該電気銅めっき層を結晶粒界が不連続となるような2層以上の電気銅めっき層で、前記2層以上からなる電気銅めっき層の厚さを30〜50μmとして形成することで、結晶粒界が不連続となる2層以上の電気銅めっき層を有するスルーホールを備えたプリント配線板を製造することを特徴としている。
また、絶縁層がこのような厚さを有し、かつ結晶粒界が不連続となるような2層以上の電気銅めっき層がこのような厚さを有することで、本発明の作用を特によく発揮できるようになる。
前記絶縁層は内層導体か金属コアの少なくとも何れか一方を内部に備えていることを特徴としている。
前記絶縁層の厚さ方向の熱膨張係数が45〜65ppm/℃であることを特徴としている。
絶縁層を介して複数の導体を積層配置したプリント配線板の内部導体層間の電気的接続を図るためのインナービアホールが形成されたプリント配線板の製造方法において、
絶縁材からなる絶縁層の表面に所定の導体パターンを形成し、前記導体パターンの形成された基板の厚さ方向に、両端部間の距離が0.6mm以上となるインナービアホール用の貫通穴を明け、
次いで、少なくとも前記貫通穴の表面にPd又はAgからなる触媒微粒子を分散析出させた触媒層を形成し、
次いで、前記触媒層の表面に導電性を与えるための化学還元型の無電解めっき層を形成し、
次いで、前記無電解めっき層の表面に電気化学的に溶解中の金属イオンを陰極に金属として析出させる電気銅めっき層を形成するにあたって、当該電気銅めっき層を結晶粒界が不連続となるような2層以上の電気銅めっき層で、前記2層以上からなる電気銅めっき層の厚さを30〜50μmとして形成し、
次いで、前記導体の両面にそれぞれ少なくとも1つの絶縁層と導体を積層して当該導体に所定の回路パターンを形成することで多層構造の導体及び当該導体のうち任意の導体を電気的に接続すると共に結晶粒界が不連続となるような2層以上の電気銅めっき層を有するインナービアホールを内部に備えたプリント配線板を製造することを特徴としている。
また、インナービアホールの両端部間の距離がこのような寸法となり、かつ結晶粒界が不連続となるような2層以上の電気銅めっき層がこのような厚さを有することで、本発明の作用を特によく発揮できるようになる。
前記インナービアホールによって電気的に接続される内層導体間には絶縁層を介して金属コアが備わっていることを特徴としている。
前記絶縁層の厚さ方向の熱膨張係数が45〜65ppm/℃であることを特徴としている。
10 絶縁層
20 導体層
30 スルーホール
31 貫通穴
40 無電解めっき層
50 電気銅めっき層
51 第1の銅めっき層
52 第2の電気銅めっき層
90 単層の銅めっき層
101 金属コア
101A,101B 穴
102,103 内層導体
104,105 外層導体
111,112 内側絶縁層
113,114 外側絶縁層
130 スルーホール
131 貫通穴
140 無電解めっき層
150 電気銅めっき層
151 第1の電気銅めっき層
152 第2の電気銅めっき層
190 単層の銅めっき層
230 インナービアホール
231 貫通穴
240 無電解めっき層
250 電気銅めっき層
251 第1の電気銅めっき層
252 第2の電気銅めっき層
290 単層の銅めっき層
CR(CR1,CR2) クラック
Claims (6)
- プリント配線板に備わった外部導体層間の電気的接続を図るか又は当該プリント配線板に実装される電子部品の支持部分を固定するためのスルーホールが備わったプリント配線板の製造方法において、
厚さが0.6mm以上である絶縁材からなる絶縁層の表面に所定の導体パターンを形成し、前記導体パターンの形成された基板の厚さ方向にスルーホール用の貫通穴を明け、
次いで、少なくとも前記貫通穴の表面にPd又はAgからなる触媒微粒子を分散析出させた触媒層を形成し、
次いで、前記触媒層の表面に導電性を与えるための化学還元型の無電解めっき層を形成し、
次いで、前記無電解めっき層の表面に電気化学的に溶解中の金属イオンを陰極に金属として析出させる電気銅めっき層を形成するにあたって、当該電気銅めっき層を結晶粒界が不連続となるような2層以上の電気銅めっき層で、前記2層以上からなる電気銅めっき層の厚さを30〜50μmとして形成することで、結晶粒界が不連続となる2層以上の電気銅めっき層を有するスルーホールを備えたプリント配線板を製造することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記絶縁層は内層導体か金属コアの少なくとも何れか一方を内部に備えていることを特徴とする、請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記絶縁層の厚さ方向の熱膨張係数が45〜65ppm/℃であることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。
- 絶縁層を介して複数の導体を積層配置したプリント配線板の内部導体層間の電気的接続を図るためのインナービアホールが形成されたプリント配線板の製造方法において、
絶縁材からなる絶縁層の表面に所定の導体パターンを形成し、前記導体パターンの形成された基板の厚さ方向に、両端部間の距離が0.6mm以上となるインナービアホール用の貫通穴を明け、
次いで、少なくとも前記貫通穴の表面にPd又はAgからなる触媒微粒子を分散析出させた触媒層を形成し、
次いで、前記触媒層の表面に導電性を与えるための化学還元型の無電解めっき層を形成し、
次いで、前記無電解めっき層の表面に電気化学的に溶解中の金属イオンを陰極に金属として析出させる電気銅めっき層を形成するにあたって、当該電気銅めっき層を結晶粒界が不連続となるような2層以上の電気銅めっき層で、前記2層以上からなる電気銅めっき層の厚さを30〜50μmとして形成し、
次いで、前記導体の両面にそれぞれ少なくとも1つの絶縁層と導体を積層して当該導体に所定の回路パターンを形成することで多層構造の導体及び当該導体のうち任意の導体を電気的に接続すると共に結晶粒界が不連続となるような2層以上の電気銅めっき層を有するインナービアホールを内部に備えたプリント配線板を製造することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記インナービアホールによって電気的に接続される内層導体間には絶縁層を介して金属コアが備わっていることを特徴とする、請求項4に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記絶縁層の厚さ方向の熱膨張係数が45〜65ppm/℃であることを特徴とする、請求項4又は請求項5に記載のプリント配線板の製造方法。
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