JPH04314392A - メタルコア基板の製造方法 - Google Patents
メタルコア基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04314392A JPH04314392A JP10686491A JP10686491A JPH04314392A JP H04314392 A JPH04314392 A JP H04314392A JP 10686491 A JP10686491 A JP 10686491A JP 10686491 A JP10686491 A JP 10686491A JP H04314392 A JPH04314392 A JP H04314392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal core
- hole
- polyimide resin
- filled
- lower surfaces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 44
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L Oxine-copper Chemical compound [Cu+2].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の素板
であるメタルコア基板の製造方法に関する。
であるメタルコア基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のメタルコア基板の製造方法につい
て説明すると、図６に示すように穴１を明けたメタル（
アルミニウム）コア２の上下両面に、図７に示すように
プリプレグとしてガラス入りエポキシ樹脂３を重合し、
次にその上下両面にエポキシ樹脂４を重合し、その上下
両面に銅箔５を接合してビルドアップ６となし、次にこ
のビルドアップ６を積層成形して図８に示すようにメタ
ルコア２の穴１に前記のガラス入りエポキシ樹脂３を充
填し、次いでそのガラス入りエポキシ樹脂３を充填した
メタルコア２の穴１の位置で図９に示すように貫通孔７
を穿設し、然る後図１０に示すように上下両面及び貫通
孔７に銅メッキ８を施している。
て説明すると、図６に示すように穴１を明けたメタル（
アルミニウム）コア２の上下両面に、図７に示すように
プリプレグとしてガラス入りエポキシ樹脂３を重合し、
次にその上下両面にエポキシ樹脂４を重合し、その上下
両面に銅箔５を接合してビルドアップ６となし、次にこ
のビルドアップ６を積層成形して図８に示すようにメタ
ルコア２の穴１に前記のガラス入りエポキシ樹脂３を充
填し、次いでそのガラス入りエポキシ樹脂３を充填した
メタルコア２の穴１の位置で図９に示すように貫通孔７
を穿設し、然る後図１０に示すように上下両面及び貫通
孔７に銅メッキ８を施している。
【０００３】このようにして作ったメタルコア基板９に
回路を形成してプリント配線板となし、下記の表１に示
す信頼性試験を行うと、図１１に示すようにスルホール
１０の銅メッキ８とメタルコア２の穴１に充填されたエ
ポキシ樹脂３との境界面で剥れ１１が生じる。
回路を形成してプリント配線板となし、下記の表１に示
す信頼性試験を行うと、図１１に示すようにスルホール
１０の銅メッキ８とメタルコア２の穴１に充填されたエ
ポキシ樹脂３との境界面で剥れ１１が生じる。
【０００４】
【表１】
【０００５】上記のように剥れが生じるのは、メタルコ
ア２の穴１に充填されたエポキシ樹脂３がガラス繊維で
補強されていない為、またエポキシ樹脂３とメッキされ
た銅８との膨張係数が異なる為である。即ち、熱が加え
られると両者の膨張の度合が異なり、冷えると両者の収
縮の度合が異なる結果、この膨張、収縮の繰り返しによ
り剥れが生じるものと認められる。
ア２の穴１に充填されたエポキシ樹脂３がガラス繊維で
補強されていない為、またエポキシ樹脂３とメッキされ
た銅８との膨張係数が異なる為である。即ち、熱が加え
られると両者の膨張の度合が異なり、冷えると両者の収
縮の度合が異なる結果、この膨張、収縮の繰り返しによ
り剥れが生じるものと認められる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、スル
ホールの銅メッキがメタルコアの穴に充填される樹脂か
ら剥れないようにしたメタルコア基板を作る方法を提供
しようとするものである。
ホールの銅メッキがメタルコアの穴に充填される樹脂か
ら剥れないようにしたメタルコア基板を作る方法を提供
しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のメタルコア基板の製造方法は、穴明けされた
メタルコアの上下両面にプリプレグとしてガラスフィラ
ー入り変性ポリイミド樹脂を重合し、さらにその上下両
面にエポキシ樹脂を重合し、その上下両面に銅箔を接合
してビルドアップとなし、次にこのビルドアップを積層
成形してメタルコアの穴に前記のガラスフィラー入り変
性ポリイミド樹脂を充填し、次いでそのガラスフィラー
入り変性ポリイミド樹脂を充填したメタルコアの穴の位
置で貫通孔を穿設し、然る後上下両面及び貫通孔に銅メ
ッキを施すことを特徴とするものである。
の本発明のメタルコア基板の製造方法は、穴明けされた
メタルコアの上下両面にプリプレグとしてガラスフィラ
ー入り変性ポリイミド樹脂を重合し、さらにその上下両
面にエポキシ樹脂を重合し、その上下両面に銅箔を接合
してビルドアップとなし、次にこのビルドアップを積層
成形してメタルコアの穴に前記のガラスフィラー入り変
性ポリイミド樹脂を充填し、次いでそのガラスフィラー
入り変性ポリイミド樹脂を充填したメタルコアの穴の位
置で貫通孔を穿設し、然る後上下両面及び貫通孔に銅メ
ッキを施すことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】上記の製造方法により作られたメタルコア基板
は、メタルコアの穴にガラスフィラー入り変性ポリイミ
ド樹脂が充填されて補強されているので、この部分に穿
設した貫通孔に施した銅メッキは剥れにくくなる。即ち
、変性ポリイミド樹脂は、ガラスフィラーの転移点が
１９７℃とエポキシ樹脂の場合の １２８℃よりも著し
く高いので、熱膨張係数が小さくて耐熱性に優れ、銅メ
ッキとの熱膨張差が小さいので、銅メッキとの剥れが抑
えられる。
は、メタルコアの穴にガラスフィラー入り変性ポリイミ
ド樹脂が充填されて補強されているので、この部分に穿
設した貫通孔に施した銅メッキは剥れにくくなる。即ち
、変性ポリイミド樹脂は、ガラスフィラーの転移点が
１９７℃とエポキシ樹脂の場合の １２８℃よりも著し
く高いので、熱膨張係数が小さくて耐熱性に優れ、銅メ
ッキとの熱膨張差が小さいので、銅メッキとの剥れが抑
えられる。
【０００９】
【実施例】本発明のメタルコア基板の一実施例を説明す
ると、図１に示すように穴１を明けたメタル（アルミニ
ウム）コア２の上下両面に、図２に示すようにプリプレ
グとしてガラスフィラー入り変性ポリイミド樹脂１２を
重合し、さらにその上下両面にエポキシ樹脂４を重合し
、その上下両面に銅箔５を接合してビルドアップ６′と
なし、次にこのビルドアップ６′を積層成形して図３に
示すようにメタルコア２の穴１に前記ガラスフィラー入
り変性ポリイミド樹脂１２を充填し、次いでそのガラス
フィラー入り変性ポリイミド樹脂１２を充填したメタル
コア２の穴１の位置で図４に示すように貫通孔７′を穿
設し、然る後図５に示すように上下両面及び貫通孔７′
に銅メッキ８を施した。
ると、図１に示すように穴１を明けたメタル（アルミニ
ウム）コア２の上下両面に、図２に示すようにプリプレ
グとしてガラスフィラー入り変性ポリイミド樹脂１２を
重合し、さらにその上下両面にエポキシ樹脂４を重合し
、その上下両面に銅箔５を接合してビルドアップ６′と
なし、次にこのビルドアップ６′を積層成形して図３に
示すようにメタルコア２の穴１に前記ガラスフィラー入
り変性ポリイミド樹脂１２を充填し、次いでそのガラス
フィラー入り変性ポリイミド樹脂１２を充填したメタル
コア２の穴１の位置で図４に示すように貫通孔７′を穿
設し、然る後図５に示すように上下両面及び貫通孔７′
に銅メッキ８を施した。
【００１０】こうして得たメタルコア基板９′は、メタ
ルコア２の穴１にフィラー入り変性ポリイミド樹脂１２
が充填されて補強されているので、この部分に穿設した
スルホール１０′の銅メッキ８は剥れにくいものである
。なぜなら、変性ポリイミド樹脂１２は、熱膨張係数が
小さくて耐熱性に優れ、銅メッキ８との熱膨張が小さい
ので銅メッキ８との剥れが抑えられる。
ルコア２の穴１にフィラー入り変性ポリイミド樹脂１２
が充填されて補強されているので、この部分に穿設した
スルホール１０′の銅メッキ８は剥れにくいものである
。なぜなら、変性ポリイミド樹脂１２は、熱膨張係数が
小さくて耐熱性に優れ、銅メッキ８との熱膨張が小さい
ので銅メッキ８との剥れが抑えられる。
【００１１】尚、上記実施例のメタルコア２はアルミニ
ウムであるが、これに限るものではなく、ステンレス鋼
、銅等でも良い。
ウムであるが、これに限るものではなく、ステンレス鋼
、銅等でも良い。
【００１２】
【発明の効果】以上の通り本発明のメタルコア基板の製
造方法によれば、スルホールの銅メッキが、メタルコア
の穴に充填されるガラスフィラー入り変性ポリイミド樹
脂から剥れることがない。
造方法によれば、スルホールの銅メッキが、メタルコア
の穴に充填されるガラスフィラー入り変性ポリイミド樹
脂から剥れることがない。
【図１】本発明のメタルコア基板の製造方法の一実施例
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図２】本発明のメタルコア基板の製造方法の一実施例
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図３】本発明のメタルコア基板の製造方法の一実施例
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図４】本発明のメタルコア基板の製造方法の一実施例
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図５】本発明のメタルコア基板の製造方法の一実施例
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図６】従来のメタルコア基板の製造方法の工程を示す
図である。
図である。
【図７】従来のメタルコア基板の製造方法の工程を示す
図である。
図である。
【図８】従来のメタルコア基板の製造方法の工程を示す
図である。
図である。
【図９】従来のメタルコア基板の製造方法の工程を示す
図である。
図である。
【図１０】従来のメタルコア基板の製造方法の工程を示
す図である。
す図である。
【図１１】従来のメタルコア基板の欠陥を示す要部断面
図である。
図である。
１ 穴
２ メタルコア
４ エポキシ樹脂
５ 銅箔
６′ ビルドアップ
７ 貫通孔
８ 銅メッキ
９′ メタルコア基板
１０′ スルホール
Claims (1)
- 【請求項１】 穴明けされたメタルコアの上下両面に
プリプレグとしてガラスフィラー入り変性ポリイミド樹
脂を重合し、さらにその上下両面にエポキシ樹脂を重合
し、その上下両面に銅箔を接合してビルドアップとなし
、次にこのビルドアップを積層成形してメタルコアの穴
に前記のガラスフィラー入り変形ポリイミド樹脂を充填
し、次いでそのガラスフィラー入り変性ポリイミド樹脂
を充填したメタルコアの穴の位置で貫通孔を穿設し、然
る後上下両面及び貫通孔に銅メッキを施すことを特徴と
するメタルコア基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10686491A JPH04314392A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | メタルコア基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10686491A JPH04314392A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | メタルコア基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314392A true JPH04314392A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=14444426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10686491A Pending JPH04314392A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | メタルコア基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314392A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6165544A (en) * | 1998-01-09 | 2000-12-26 | Noda Screen Co., Ltd. | Method of exposure of photo-curing resin applied to printed circuit board |
| JP2008198818A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板の製造方法 |
| JP2009016661A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Yazaki Corp | メタルコア基板およびプレスフィット構造 |
| US7985930B2 (en) * | 1999-06-02 | 2011-07-26 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
-
1991
- 1991-04-11 JP JP10686491A patent/JPH04314392A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6165544A (en) * | 1998-01-09 | 2000-12-26 | Noda Screen Co., Ltd. | Method of exposure of photo-curing resin applied to printed circuit board |
| US6583849B1 (en) | 1998-01-09 | 2003-06-24 | Noda Screen Co., Ltd. | Apparatus for exposure of photo-curing resin applied to printed circuit board |
| US7985930B2 (en) * | 1999-06-02 | 2011-07-26 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US8283573B2 (en) | 1999-06-02 | 2012-10-09 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| US8288664B2 (en) | 1999-06-02 | 2012-10-16 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| US8288665B2 (en) | 1999-06-02 | 2012-10-16 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US8745863B2 (en) | 1999-06-02 | 2014-06-10 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US8782882B2 (en) | 1999-06-02 | 2014-07-22 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US8822830B2 (en) | 1999-06-02 | 2014-09-02 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US8822828B2 (en) | 1999-06-02 | 2014-09-02 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| JP2008198818A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板の製造方法 |
| JP2009016661A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Yazaki Corp | メタルコア基板およびプレスフィット構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4830691A (en) | Process for producing high-density wiring board | |
| US6258449B1 (en) | Low-thermal expansion circuit board and multilayer circuit board | |
| JPH10107391A (ja) | 配線基板および配線基板用基材 | |
| DE69930686D1 (de) | Verfahren zur Herstellung der mehrschichtigen Leiterplatte | |
| JP2009088469A (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
| JPS63274196A (ja) | 金属芯印刷配線板 | |
| JPH04314392A (ja) | メタルコア基板の製造方法 | |
| KR20050114188A (ko) | 적층 기판, 그 제조 방법 및 그 적층 기판을 갖는 전자기기 | |
| JPH07106770A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH02181997A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2005159201A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP2014090079A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0499394A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2003283135A (ja) | 配線基板 | |
| JP2006303387A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH01151293A (ja) | 多層プリント配線板の内層導通方法 | |
| JP2001177202A (ja) | メタルコア回路基板およびそれを用いたメタルコア多層回路基板 | |
| JPS601892A (ja) | 金属芯印刷配線基板の製造方法 | |
| JPH09260849A (ja) | 内層用回路板の製造方法、及び、多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0864966A (ja) | 多層プリント基板とその製造方法 | |
| JPH0468589A (ja) | 銅張積層板 | |
| JP2833375B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| KR101077336B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2508981B2 (ja) | 多層印刷配線板とその製造方法 | |
| JP2563815B2 (ja) | ブラインドスルーホール付プリント配線板 |