JP4629459B2 - 配線部材 - Google Patents
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Description
本発明は、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用等、種々の用途に用いられる配線部材、及び磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーの製造方法に関する。
近年、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用等、種々の用途に、それぞれの目的に合わせ、金属層からなる支持基材、絶縁層、配線層をこの順に積層し、各層を所定形状にエッチング加工した構造の配線部材が用いられている。
例えば、特開２００２−２５２１３号公報（特許文献１）には、金属層、絶縁層、導電性層をこの順に積層した積層基材を用い、サブトラクティブ法により配線部を形成し、金属層をエッチング法により加工し、ウェットエッチングにより絶縁層を加工する、磁気ヘッドサスペンション用のワイヤレスサスペンションブランク（以下、単に、ワイヤレスサスペンションとも言う）の記載がある。
また、特開２０００−４９１９５号公報（特許文献２）には、ハードディスクドライブ（ＨＤＤとも言う）用のワイヤレスサスペンションブランクの製造方法について具体的な記載はないが、以下に示す如き電子部品用部材の製造方法が開示されている。
この製造方法では、積層体として、ポリイミドフィルムの両面に積層した金属箔から構成される３層のものを用いており、ポリイミドフィルムの両面に積層した金属箔上にそれぞれレジストパターンを形成し、両方の金属箔をエッチング液にて同時にエッチング処理した後、レジストパターンを剥離してから、片方の金属箔をマスクに利用してプラズマエッチングすることでポリイミドフィルムをパターニングし、しかる後に、マスクに使用した金属箔を除去することで、パターニングされたポリイミドフィルムとパターニングされた金属箔との積層体である電子部品用部材を得るもので、この製造方法もサブトラクティブ法により配線部を形成するものである。
一方また、特開２００２−２５０２６号公報（特許文献３）には、金属層からなる支持基材上に絶縁層を配設した積層基材を用い、絶縁層上にセミアディティブ法により配線部を形成し、金属層をエッチング法により加工し、ウェットエッチングにより絶縁層を加工する、配線部材の製造方法の記載がある。
特開２００２−２５２１３号公報
特開２０００−４９１９５号公報
特開２００２−２５０２６号公報 尚、ここでは、ワイヤレスサスペンションとは、特に、ワイヤ（被膜配線）を引き回ししてその配線としたものではない磁気ヘッドサスペンション用のサスペンションのことであり、通常、支持基材上に絶縁層を介して配線層を形成したもので、該配線層は、金属層からエッチング形成、メッキ形成等により形成される。
例えば、特開２００２−２５２１３号公報（特許文献１）には、金属層、絶縁層、導電性層をこの順に積層した積層基材を用い、サブトラクティブ法により配線部を形成し、金属層をエッチング法により加工し、ウェットエッチングにより絶縁層を加工する、磁気ヘッドサスペンション用のワイヤレスサスペンションブランク（以下、単に、ワイヤレスサスペンションとも言う）の記載がある。
また、特開２０００−４９１９５号公報（特許文献２）には、ハードディスクドライブ（ＨＤＤとも言う）用のワイヤレスサスペンションブランクの製造方法について具体的な記載はないが、以下に示す如き電子部品用部材の製造方法が開示されている。
この製造方法では、積層体として、ポリイミドフィルムの両面に積層した金属箔から構成される３層のものを用いており、ポリイミドフィルムの両面に積層した金属箔上にそれぞれレジストパターンを形成し、両方の金属箔をエッチング液にて同時にエッチング処理した後、レジストパターンを剥離してから、片方の金属箔をマスクに利用してプラズマエッチングすることでポリイミドフィルムをパターニングし、しかる後に、マスクに使用した金属箔を除去することで、パターニングされたポリイミドフィルムとパターニングされた金属箔との積層体である電子部品用部材を得るもので、この製造方法もサブトラクティブ法により配線部を形成するものである。
一方また、特開２００２−２５０２６号公報（特許文献３）には、金属層からなる支持基材上に絶縁層を配設した積層基材を用い、絶縁層上にセミアディティブ法により配線部を形成し、金属層をエッチング法により加工し、ウェットエッチングにより絶縁層を加工する、配線部材の製造方法の記載がある。
前述のサブトラクティブ法により配線部の形成を行う方法の場合、配線の形成は、予め積層された導電層（あるいは金属薄）をエッチング形成するだけであり、形成される配線全体にわたり同じ材質となる。
導電層（あるいは金属薄）としては、電解銅箔あるいは圧延銅箔のいずれか一方を用いている。
また、前述のセミアディティブ法により配線部の形成を行う方法の場合も、配線全体がメッキ形成されるため、形成される配線全体にわたり同じ材質となる。
尚、簡単には、セミアディティブ法は、形成しようとする配線部を含む金属部をめっき形成し、更にエッチング加工を行って、めっき形成された金属部から配線を形成する加工方法であり、また、サブトラクティブ法は、あらかじめ作製されている金属層を選択エッチングにて配線部を形成する加工方法である。
一般に、セミアディティブ法による配線の形成は、サブトラクティブ法による配線形成に比べて、配線の微細化には優れるが生産性の面で劣る。
導電層（あるいは金属薄）としては、電解銅箔あるいは圧延銅箔のいずれか一方を用いている。
また、前述のセミアディティブ法により配線部の形成を行う方法の場合も、配線全体がメッキ形成されるため、形成される配線全体にわたり同じ材質となる。
尚、簡単には、セミアディティブ法は、形成しようとする配線部を含む金属部をめっき形成し、更にエッチング加工を行って、めっき形成された金属部から配線を形成する加工方法であり、また、サブトラクティブ法は、あらかじめ作製されている金属層を選択エッチングにて配線部を形成する加工方法である。
一般に、セミアディティブ法による配線の形成は、サブトラクティブ法による配線形成に比べて、配線の微細化には優れるが生産性の面で劣る。
ところで、最近では、ＨＤＤ用の磁気ヘッドサスペンション用アセンブリの微細化の要求は強く、ワイヤレスサスペンションにおいても、更なる微細化が求められている。
これに伴い、ワイヤレスサスペンションにおいては、特に、バネ特性に優れたものが要求されるようになってきた。
ワイヤレスサスペンションの微細化に伴い、圧延銅箔を素材としサブトラクティブ法により配線層を形成した場合には、圧延銅箔の剛性が無視できなくなり、ワイヤレスサスペンションに要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが難しくなると言う問題が出てきた。
また、電解銅箔を素材としサブトラクティブ法により配線層を形成した場合には、あるいは、セミアディティブ法にて配線層を形成した場合には、バネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションにおいて配線の剛性を無視することはでき、該シュミレーションにおいては有利であるが、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との電気的接続は超音波ボンディングにより行われているため、配線素材の剛性から、超音波ボンディング性の面で劣ると言う問題がある。
尚、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との電気的接続は、通常、これらを接続するための中継回路部を介して行われるが、超音波ボンディングによりワイヤレスサスペンションと中継回路部との電気的接続がなされた後に、検査等により、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との間の中継回路部に不具合が判明した場合には、ワイヤレスサスペンションを中継回路部との接続を剥がすこともあり、これに対応するためにも、ワイヤレスサスペンションの接続部としては剛性の高いことが要求される。
これに伴い、ワイヤレスサスペンションにおいては、特に、バネ特性に優れたものが要求されるようになってきた。
ワイヤレスサスペンションの微細化に伴い、圧延銅箔を素材としサブトラクティブ法により配線層を形成した場合には、圧延銅箔の剛性が無視できなくなり、ワイヤレスサスペンションに要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが難しくなると言う問題が出てきた。
また、電解銅箔を素材としサブトラクティブ法により配線層を形成した場合には、あるいは、セミアディティブ法にて配線層を形成した場合には、バネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションにおいて配線の剛性を無視することはでき、該シュミレーションにおいては有利であるが、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との電気的接続は超音波ボンディングにより行われているため、配線素材の剛性から、超音波ボンディング性の面で劣ると言う問題がある。
尚、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との電気的接続は、通常、これらを接続するための中継回路部を介して行われるが、超音波ボンディングによりワイヤレスサスペンションと中継回路部との電気的接続がなされた後に、検査等により、ワイヤレスサスペンションとその制御回路との間の中継回路部に不具合が判明した場合には、ワイヤレスサスペンションを中継回路部との接続を剥がすこともあり、これに対応するためにも、ワイヤレスサスペンションの接続部としては剛性の高いことが要求される。
上記のように、最近では、ＨＤＤ用の磁気ヘッドサスペンション用アセンブリの微細化の要求は強く、ワイヤレスサスペンションにおいても、更なる微細化が求められているが、ワイヤレスサスペンションの更なる微細化に際して、ワイヤレスサスペンションに要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションが求められていた。
本発明はこれに対応するもので、特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化に際して、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを提供しようとするものである。
同時に、そのようなフレキシャーの製造方法を提供しようとするものである。
本発明はこれに対応するもので、特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化に際して、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを提供しようとするものである。
同時に、そのようなフレキシャーの製造方法を提供しようとするものである。
本発明の配線部材は、支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は、圧延銅箔からなる配線部と電解銅箔からなる配線部との、２種の剛性の異なる配線部からなることを特徴とするものである。
そして、上記の配線部材であって、前記支持基材はバネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工されており、絶縁層を介して前記配線を形成していることを特徴とするものである。
また、請求項２に記載の配線部材であって、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであり、前記配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、少なくとも前記配線と制御回路側を接続する超音波ボンディング端子部を、圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成していることを特徴とするものであり、前記配線と制御回路側を接続する超音波ボンディング端子部は、絶縁層と金属層が開口されていることを特徴とするものである。
また、請求項２ないし４のいずれか１項に記載の配線部材であって、前記バネ特性を発現させる金属層がステンレスからなることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの配線部材であって、前記圧延銅箔からなる配線部と前記電解銅箔からなる配線部とを接続する接続部を有し、且つ、前記接続部が、ビア構造の接続部または導電性の接続層を介した積層構造の接続部であることを特徴とするものである。
そして、上記の配線部材であって、前記支持基材はバネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工されており、絶縁層を介して前記配線を形成していることを特徴とするものである。
また、請求項２に記載の配線部材であって、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであり、前記配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、少なくとも前記配線と制御回路側を接続する超音波ボンディング端子部を、圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成していることを特徴とするものであり、前記配線と制御回路側を接続する超音波ボンディング端子部は、絶縁層と金属層が開口されていることを特徴とするものである。
また、請求項２ないし４のいずれか１項に記載の配線部材であって、前記バネ特性を発現させる金属層がステンレスからなることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの配線部材であって、前記圧延銅箔からなる配線部と前記電解銅箔からなる配線部とを接続する接続部を有し、且つ、前記接続部が、ビア構造の接続部または導電性の接続層を介した積層構造の接続部であることを特徴とするものである。
本発明に関わるフレキシャーの製造方法は、バネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工された支持基材上に、絶縁層を介して、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなる配線を形成し、前記配線の超音波ボンディングにて制御回路側との電気的接続を行うための超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、また、前記配線の磁気ヘッドサスペンションの先端側となる先端部側を電解銅箔で形成している、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを、製造するための、フレキシャーの製造方法であって、順に、（Ａ）電解銅箔と圧延銅箔とを、絶縁性のコア材層を介して積層し、３層構造としている配線形成用の積層基材を用意し、該積層基材に対して、第１のレジスト製版によるエッチング法により前記圧延銅箔を所定形状に形成する第１のフォトエッチング工程と、（Ｂ）第１のレジスト製版におけるレジストを除去し、前記積層基材の圧延銅箔側に絶縁層、接着材層を順に配した絶縁層部を設け、これを介して前記金属層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、（Ｃ）第２のレジスト製版によるエッチング法により前記積層基材の電解銅箔を所定形状に形成する第２のフォトエッチング工程と、（Ｄ）第２のレジスト製版におけるレジストを除去し、第３のレジスト製版によるエッチング法により、前記コア材層を所定の形状に形成する第３のフォトエッチング工程と、（Ｅ）第３のレジスト製版におけるレジストを除去し、第４のレジスト製版によるエッチング法により、ビア接続部形成領域の前記コア材層を圧延銅箔側に達するように孔開けし、あるいは、該孔開けとともに、ビア接続部形成領域の前記絶縁層部を前記金属層側に達するように孔開けした後、孔開けされた各孔部に導電性材料を配して、電解銅箔側と圧延銅箔側を、あるいは電解銅箔側と圧延銅箔側および圧延銅箔側と前記金属層側とを電気的に接続して導通させる、接続工程と、（Ｆ）第４のレジスト製版におけるレジストを除去し、電解銅箔側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜で覆う保護膜形成工程と、（Ｇ）第５のレジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部をエッチングストッパー層として、前記金属層の外形加工を行う外形加工工程と、（Ｈ）電解銅箔側を耐エッチング性膜にて覆った状態にて、露出している領域の前記絶縁層部と、これの直下層の前記コア材層とをエッチングして除去する、エッチング除去工程と、（Ｉ）超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程とを行うことを特徴とするものである。
そして、上記フレキシャーの製造方法であって、前記金属層がステンレスであり、前記積層基材のコア材層、および前記絶縁層、接着材層が、いずれも、ポリイミド樹脂からなることを特徴とするものである。
あるいは、本発明に関わるフレキシャーの製造方法は、バネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工された支持基材上に、絶縁層を介して、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなる配線を形成し、前記配線の超音波ボンディングにて制御回路側との電気的接続を行うための超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、また、前記配線の磁気ヘッドサスペンションの先端側となる先端部側を電解銅箔で形成している、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを、製造するための、フレキシャーの製造方法であって、順に、（ａ）圧延銅箔の一面上に、形成する配線形状に合わせて、電解銅箔からなる配線部を、圧延銅箔側から圧延銅箔をエッチングする際にエッチングストッパー層となる導電性の接続層を介して、積層して形成する、電解銅箔配線部形成工程と、（ｂ）電解銅箔からなる配線部形成側に、絶縁層、接着材層を順に配した絶縁層部を設け、これを介して前記金属層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、とを行い、相前後して、（ｃ）ビア接続部形成領域の前記圧延銅箔を孔開けし、該ビア接続部形成領域の前記絶縁層部を前記金属層側に達するように孔開けし、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔側と金属層側とを電気的に接続して導通させる、接続工程と、（ｄ）レジスト製版によるエッチング法により、圧延銅箔からなる配線部を形成する配線形状に形成する、圧延銅箔配線部形成工程と、とを行い、更に順に、（ｅ）電解銅箔からなる配線部、圧延銅箔からなる配線部からなる配線側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜で覆う保護膜形成工程と、（ｆ）レジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部をエッチングストッパー層として、前記金属層の外形加工を行う外形加工工程と、（ｈ）前記配線側を耐エッチング性膜にて覆った状態にて、露出している領域の前記絶縁層部をエッチングして除去する、エッチング除去工程と、（ｉ）超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程とを行うことを特徴とするものである。
そして、上記フレキシャーの製造方法であって、前記金属層がステンレスであり、前記絶縁層、接着材層が、いずれも、ポリイミド樹脂からなることを特徴とするものである。
そして、上記フレキシャーの製造方法であって、前記金属層がステンレスであり、前記積層基材のコア材層、および前記絶縁層、接着材層が、いずれも、ポリイミド樹脂からなることを特徴とするものである。
あるいは、本発明に関わるフレキシャーの製造方法は、バネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工された支持基材上に、絶縁層を介して、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなる配線を形成し、前記配線の超音波ボンディングにて制御回路側との電気的接続を行うための超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、また、前記配線の磁気ヘッドサスペンションの先端側となる先端部側を電解銅箔で形成している、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを、製造するための、フレキシャーの製造方法であって、順に、（ａ）圧延銅箔の一面上に、形成する配線形状に合わせて、電解銅箔からなる配線部を、圧延銅箔側から圧延銅箔をエッチングする際にエッチングストッパー層となる導電性の接続層を介して、積層して形成する、電解銅箔配線部形成工程と、（ｂ）電解銅箔からなる配線部形成側に、絶縁層、接着材層を順に配した絶縁層部を設け、これを介して前記金属層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、とを行い、相前後して、（ｃ）ビア接続部形成領域の前記圧延銅箔を孔開けし、該ビア接続部形成領域の前記絶縁層部を前記金属層側に達するように孔開けし、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔側と金属層側とを電気的に接続して導通させる、接続工程と、（ｄ）レジスト製版によるエッチング法により、圧延銅箔からなる配線部を形成する配線形状に形成する、圧延銅箔配線部形成工程と、とを行い、更に順に、（ｅ）電解銅箔からなる配線部、圧延銅箔からなる配線部からなる配線側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜で覆う保護膜形成工程と、（ｆ）レジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部をエッチングストッパー層として、前記金属層の外形加工を行う外形加工工程と、（ｈ）前記配線側を耐エッチング性膜にて覆った状態にて、露出している領域の前記絶縁層部をエッチングして除去する、エッチング除去工程と、（ｉ）超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程とを行うことを特徴とするものである。
そして、上記フレキシャーの製造方法であって、前記金属層がステンレスであり、前記絶縁層、接着材層が、いずれも、ポリイミド樹脂からなることを特徴とするものである。
（作用）
本発明の請求項１の配線部材は、このような構成にすることにより、配線部材の各部あるいは各領域において、目的にあった剛性の配線部を形成することを可能としている。
具体的には、配線が、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなり、電解銅箔からなる配線部において、その微細化の自由度を上げるとともに、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング性を向上させることを可能としている。
尚、ここでは、電解銅箔としては、弾性率が３ＧＰａ（ギガパスカル）〜１０ＧＰａ程度のもの、圧延銅箔としては、弾性率が１００ＧＰａ〜１８０ＧＰａ程度のものが用いられる。
特に、支持基材はバネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工されており、絶縁層を介して前記配線を形成している、請求項２の構成とすることにより、２以上の剛性の異なる配線部の配設の仕方により、配線のバネ特性への影響を簡単に制御することを可能としている。
特に、配線部材が、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであり、前記配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線は、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなり、少なくとも前記配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している構成とすることにより、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの提供を可能としている。
バネ特性を発現させる金属層としては、ステンレスが挙げられる。
尚、請求項３あるいは請求項６に記載の配線部材で、前記電解銅箔と圧延銅箔との一方を信号層とし、他方をグランド層として、マイクロストリップ回路を形成した配線部を備えている形態とすることも可能で、更には支持基材をグランドとし信号伝送路をグランド層ではさむ形態も可能で、このような形態とすることにより、高周波数特性の向上を可能としている。
本発明の請求項１の配線部材は、このような構成にすることにより、配線部材の各部あるいは各領域において、目的にあった剛性の配線部を形成することを可能としている。
具体的には、配線が、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなり、電解銅箔からなる配線部において、その微細化の自由度を上げるとともに、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング性を向上させることを可能としている。
尚、ここでは、電解銅箔としては、弾性率が３ＧＰａ（ギガパスカル）〜１０ＧＰａ程度のもの、圧延銅箔としては、弾性率が１００ＧＰａ〜１８０ＧＰａ程度のものが用いられる。
特に、支持基材はバネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工されており、絶縁層を介して前記配線を形成している、請求項２の構成とすることにより、２以上の剛性の異なる配線部の配設の仕方により、配線のバネ特性への影響を簡単に制御することを可能としている。
特に、配線部材が、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであり、前記配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線は、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなり、少なくとも前記配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している構成とすることにより、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの提供を可能としている。
バネ特性を発現させる金属層としては、ステンレスが挙げられる。
尚、請求項３あるいは請求項６に記載の配線部材で、前記電解銅箔と圧延銅箔との一方を信号層とし、他方をグランド層として、マイクロストリップ回路を形成した配線部を備えている形態とすることも可能で、更には支持基材をグランドとし信号伝送路をグランド層ではさむ形態も可能で、このような形態とすることにより、高周波数特性の向上を可能としている。
本発明に関わるフレキシャーの製造方法は、このような構成にすることにより、特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れた、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを製造することができる、フレキシャーの製造方法の提供を可能としている。
具体的には、配線の剛性が実質的に無視できる電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなり、ワイヤレスサスペンションの先端部側を剛性が実質的に無視できる電解銅箔とし、超音波ボンディング接続部（端子部とも言う）を、ボンデインング性、更には、超音波ボンディング接続部の剥離性から圧延銅箔とする形態の配線部材を製造する、配線部材の製造方法の提供を可能とした。
具体的には、配線の剛性が実質的に無視できる電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなり、ワイヤレスサスペンションの先端部側を剛性が実質的に無視できる電解銅箔とし、超音波ボンディング接続部（端子部とも言う）を、ボンデインング性、更には、超音波ボンディング接続部の剥離性から圧延銅箔とする形態の配線部材を製造する、配線部材の製造方法の提供を可能とした。
本発明は、上記のように、配線において、その微細化の自由度を挙げるとともに、超音波ボンディング性を向上させることを可能とし、更に、支持基材がバネ特性を発現させる金属層からなる場合において、そのバネ特性に対する配線の影響を制御することを可能としている。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れた、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーの提供を可能としている。
同時に、そのようなフレキシャーの製造方法の提供を可能としている。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れた、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーの提供を可能としている。
同時に、そのようなフレキシャーの製造方法の提供を可能としている。
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の配線部材の実施の形態の第１の例の配線と支持基材の配設状態を透視して示した概略で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２−Ａ３を通る断面を示した図で、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ１−Ｂ２−Ｂ３を通る断面を示した図で、図２（ａ）は本発明の配線部材の実施の形態の第２の例の配線と支持基材の配設状態を透視して示した概略で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ１１−Ａ２１−Ａ３１を通る断面を示した図で、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ１１−Ｂ２１−Ｂ３１を通る断面を示した図で、図３〜図６は図１に示す第１の例の配線部材の製造方法の工程を示した図で、図７〜図９は図２に示す第２の例の配線部材の製造方法の工程を示した図で、図１０は本発明の配線部材の他の形態例を説明するための図である。
尚、図１（ａ）、図２（ａ）においては、配線の状態を分かり易くするために、支持基材１７０Ａ（２７０Ａ）、圧延銅箔配線１３０、電解銅箔配線１２０、それぞれの間の絶縁層、配線を覆う保護層は図示していないが、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）においては、各間の絶縁層や保護層を示している。
また、図３〜図６において、（ａ）〜（ｔ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２−Ａ３を通る断面における状態を、（ａ１）〜（ｔ１）は図１（ａ）のＢ１−Ｂ２−Ｂ３を通る断面における状態を示したもので、（ａ１）〜（ｔ１）は、それぞれ、工程的に（ａ）〜（ｔ）に対応する。
また、図７〜図９の断面図は、便宜上、図２における断面図（図２（ｂ）、図２（ｃ））と天地逆に示してある。
そして、同様に、図７〜図９において、（ａ）〜（ｔ）は図２（ａ）のＡ１１−Ａ２１−Ａ３１を通る断面における状態を、（ａ１）〜（ｔ１）は図２（ａ）のＢ１１−Ｂ２１−Ｂ３１を通る断面における状態を示したもので、（ａ１）〜（ｔ１）は、それぞれ、工程的に（ａ）〜（ｔ）に対応する。
図１〜図１０において、１００は積層基材、１１０はコア材層、１２０は電解銅箔、１２０Ａは先端部、１２１、１２２は電解銅箔配線、１２１Ａは接続用開口、１２１Ｂは接続部、１３０は圧延銅箔、１３０Ａは接続部（端子部とも言う）、１３１〜１３３は圧延銅箔配線、１３２Ａは接続用開口、１３２Ｂは接続部、１４１〜１４３は接続部、１５０は絶縁層部、１６０はめっき部、１７０は金属層、１７０Ａは支持基材、１８１〜１８６はレジスト、１８１Ａ〜１８５Ａは（レジストの）開口、１９０はカバー層（保護層とも言う）、２２０は電解銅箔、２２０Ａは先端部、２２１、２２２は電解銅箔配線、２３０は圧延銅箔、２３０Ａは接続部（端子部とも言う）、２３１〜２３３は圧延銅箔配線、２３２Ａは接続用開口、２３２Ｂは接続部、２４１〜２４３は接続部、２５０は絶縁層部、２６０はめっき部、２７０は金属層、２７０Ａは支持基材、２８１〜１８４はレジスト、２８１Ａ〜２８３Ａは（レジストの）開口、２９０はカバー層（保護層とも言う）、５１０は第１の配線部、５２０は第２の配線部、５３０は第３の配線部である。
図１（ａ）は本発明の配線部材の実施の形態の第１の例の配線と支持基材の配設状態を透視して示した概略で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２−Ａ３を通る断面を示した図で、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ１−Ｂ２−Ｂ３を通る断面を示した図で、図２（ａ）は本発明の配線部材の実施の形態の第２の例の配線と支持基材の配設状態を透視して示した概略で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ１１−Ａ２１−Ａ３１を通る断面を示した図で、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ１１−Ｂ２１−Ｂ３１を通る断面を示した図で、図３〜図６は図１に示す第１の例の配線部材の製造方法の工程を示した図で、図７〜図９は図２に示す第２の例の配線部材の製造方法の工程を示した図で、図１０は本発明の配線部材の他の形態例を説明するための図である。
尚、図１（ａ）、図２（ａ）においては、配線の状態を分かり易くするために、支持基材１７０Ａ（２７０Ａ）、圧延銅箔配線１３０、電解銅箔配線１２０、それぞれの間の絶縁層、配線を覆う保護層は図示していないが、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）においては、各間の絶縁層や保護層を示している。
また、図３〜図６において、（ａ）〜（ｔ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２−Ａ３を通る断面における状態を、（ａ１）〜（ｔ１）は図１（ａ）のＢ１−Ｂ２−Ｂ３を通る断面における状態を示したもので、（ａ１）〜（ｔ１）は、それぞれ、工程的に（ａ）〜（ｔ）に対応する。
また、図７〜図９の断面図は、便宜上、図２における断面図（図２（ｂ）、図２（ｃ））と天地逆に示してある。
そして、同様に、図７〜図９において、（ａ）〜（ｔ）は図２（ａ）のＡ１１−Ａ２１−Ａ３１を通る断面における状態を、（ａ１）〜（ｔ１）は図２（ａ）のＢ１１−Ｂ２１−Ｂ３１を通る断面における状態を示したもので、（ａ１）〜（ｔ１）は、それぞれ、工程的に（ａ）〜（ｔ）に対応する。
図１〜図１０において、１００は積層基材、１１０はコア材層、１２０は電解銅箔、１２０Ａは先端部、１２１、１２２は電解銅箔配線、１２１Ａは接続用開口、１２１Ｂは接続部、１３０は圧延銅箔、１３０Ａは接続部（端子部とも言う）、１３１〜１３３は圧延銅箔配線、１３２Ａは接続用開口、１３２Ｂは接続部、１４１〜１４３は接続部、１５０は絶縁層部、１６０はめっき部、１７０は金属層、１７０Ａは支持基材、１８１〜１８６はレジスト、１８１Ａ〜１８５Ａは（レジストの）開口、１９０はカバー層（保護層とも言う）、２２０は電解銅箔、２２０Ａは先端部、２２１、２２２は電解銅箔配線、２３０は圧延銅箔、２３０Ａは接続部（端子部とも言う）、２３１〜２３３は圧延銅箔配線、２３２Ａは接続用開口、２３２Ｂは接続部、２４１〜２４３は接続部、２５０は絶縁層部、２６０はめっき部、２７０は金属層、２７０Ａは支持基材、２８１〜１８４はレジスト、２８１Ａ〜２８３Ａは（レジストの）開口、２９０はカバー層（保護層とも言う）、５１０は第１の配線部、５２０は第２の配線部、５３０は第３の配線部である。
はじめに、本発明の配線部材の実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。
第１の例の配線部材は、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させるステンレスからなる板状の支持基材１７０上に、ポリイミド樹脂からなる絶縁層（絶縁層部１５０、コア材層１１０）を介して配線を形成した磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーで、配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、その配線は、電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０との２種からなり、少なくとも配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部（１３０Ａ）を圧延銅箔１３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー（図示していない）側となるその先端部側１２０Ａを電解銅箔１２０で形成している。
尚、本例の配線部材である、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーは、これを制御する制御回路側への中継をするための中継配線と超音波ボンディングすることにより、中継配線を介して、制御回路側との電気的接続を行うものである。
第１の例の配線部材においては、剛性の無い電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０とをコア材層１１０を介して積層した積層構造基材からサブトラクティブ法により、圧延銅箔グランドプレーンを含む各配線は、エッチング形成されている。
本例では、コア材層１１０としては、ポリイミド樹脂層を用い、また、絶縁層部１５０としては、本例では、絶縁層としてのポリイミド樹脂の支持基材１７０Ａ側に、支持基材１７０Ａを接着するための接着材層としてのポリイミド樹脂を順に積層して設けたものである。
尚、コア材層１１０および絶縁層部１５０を形成する前記絶縁層、接着材層を、いずれも、ポリイミド樹脂とすることにより、化学的、機械的、電気的にも安定なものとしている。
また、カバー層１９０にもポリイミド樹脂を用いている。
本例においては、電解銅箔配線１２１と圧延銅箔配線１３１との接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部１４１にてなされており、また、電解銅箔配線１２２と圧延銅箔配線１３３との接続は両配線間に設けられたビア構造の接続部１４２にてなされており、圧延銅箔配線１３２と支持基材１７０Ａとの接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部１４３にてなされており、ここでは、圧延銅箔配線１３１、１３３側は信号配線と接続する側で、圧延銅箔配線１３２側がグランドと接続する側の配線である。
接続部１４１〜１４３は、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
第１の例の配線部材は、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させるステンレスからなる板状の支持基材１７０上に、ポリイミド樹脂からなる絶縁層（絶縁層部１５０、コア材層１１０）を介して配線を形成した磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーで、配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、その配線は、電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０との２種からなり、少なくとも配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部（１３０Ａ）を圧延銅箔１３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー（図示していない）側となるその先端部側１２０Ａを電解銅箔１２０で形成している。
尚、本例の配線部材である、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーは、これを制御する制御回路側への中継をするための中継配線と超音波ボンディングすることにより、中継配線を介して、制御回路側との電気的接続を行うものである。
第１の例の配線部材においては、剛性の無い電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０とをコア材層１１０を介して積層した積層構造基材からサブトラクティブ法により、圧延銅箔グランドプレーンを含む各配線は、エッチング形成されている。
本例では、コア材層１１０としては、ポリイミド樹脂層を用い、また、絶縁層部１５０としては、本例では、絶縁層としてのポリイミド樹脂の支持基材１７０Ａ側に、支持基材１７０Ａを接着するための接着材層としてのポリイミド樹脂を順に積層して設けたものである。
尚、コア材層１１０および絶縁層部１５０を形成する前記絶縁層、接着材層を、いずれも、ポリイミド樹脂とすることにより、化学的、機械的、電気的にも安定なものとしている。
また、カバー層１９０にもポリイミド樹脂を用いている。
本例においては、電解銅箔配線１２１と圧延銅箔配線１３１との接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部１４１にてなされており、また、電解銅箔配線１２２と圧延銅箔配線１３３との接続は両配線間に設けられたビア構造の接続部１４２にてなされており、圧延銅箔配線１３２と支持基材１７０Ａとの接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部１４３にてなされており、ここでは、圧延銅箔配線１３１、１３３側は信号配線と接続する側で、圧延銅箔配線１３２側がグランドと接続する側の配線である。
接続部１４１〜１４３は、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
第１の例の配線部材においては、配線が、剛性の無い電解銅箔からなる配線部（電解銅箔配線１２１、１２２）と圧延銅箔からなる配線部（圧延銅箔配線１３１〜１３３）との２種からなり、電解銅箔からなる配線部において、その微細化の自由度を挙げるとともに、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング性を向上させている。
特に、支持基材１７０Ａはバネ特性を発現させるステンレスからなり、所定の形状に外形加工されており、第２絶縁層１５０を介して配線を形成している構成で、前記配線は、少なくとも超音波ボンディング接続部を圧延銅箔１３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションの先端側となる先端部１２０Ａ側を電解銅箔１２０で形成していることにより、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションを簡単に行えるものとし、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたものとしている。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化においても、配線部材としてのバネ特性を制御し易いものとしている。
特に、支持基材１７０Ａはバネ特性を発現させるステンレスからなり、所定の形状に外形加工されており、第２絶縁層１５０を介して配線を形成している構成で、前記配線は、少なくとも超音波ボンディング接続部を圧延銅箔１３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションの先端側となる先端部１２０Ａ側を電解銅箔１２０で形成していることにより、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化において、配線の微細化要求に対応でき、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションを簡単に行えるものとし、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたものとしている。
特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化においても、配線部材としてのバネ特性を制御し易いものとしている。
次に、第１の例の配線部材の製造方法の１例を、図３〜図６に基づいて説明する。
先ず、剛性の無い電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０とを、絶縁性のコア材層１１０を介して積層し、３層構造としている配線形成用の積層基材１００を用意しておく。（図３（ａ）、図３（ａ１））
ここでは、電解銅箔１２０としては、弾性率が３ＧＰａ（ギガパスカル）〜１０ＧＰａ程度のもの、圧延銅箔としては、弾性率が１００ＧＰａ〜１８０ＧＰａ程度のものが用いられる。
圧延銅箔の剛性としては、ワイヤボンデイング性が良いもの、更に好ましくは、ワイヤボンデイングの剥離に耐えるものが好ましい。
電解銅箔は、純銅であり、１００％純銅ではない圧延銅箔に比べ、剛性が小さくなる。 また、配線層の厚さとしては、通常、１２μｍ程度ものを用いているが、９μｍ〜８μｍのものが細線化の面では好ましい。
電解銅箔の作製方法としては、例えば、硫酸銅液中において、ロール表面部に析出させ、ロールから剥離して作製する方法や、板状の製品部に直接析出させる方法がある。
後者の場合は、絶縁層上（コア材層１１０に相当）に形成する場合には予めシード層としてＮｉ−Ｃｒ等をスパッタリング形成しておく。
また、圧延銅箔は、周知の通り、インゴットを圧延して形成する。
積層基材１００の形成方法としては、電解銅箔、コア材層、圧延銅箔を圧着形成する方法、あるいは、コア材層、圧延銅箔を圧着して２層の積層基材を形成後、コア材層の圧延銅箔側でない面にスパッタリングによりシード層を形成して、更に、シード層上に電解銅箔を析出して形成する方法がある。
先ず、剛性の無い電解銅箔１２０と圧延銅箔１３０とを、絶縁性のコア材層１１０を介して積層し、３層構造としている配線形成用の積層基材１００を用意しておく。（図３（ａ）、図３（ａ１））
ここでは、電解銅箔１２０としては、弾性率が３ＧＰａ（ギガパスカル）〜１０ＧＰａ程度のもの、圧延銅箔としては、弾性率が１００ＧＰａ〜１８０ＧＰａ程度のものが用いられる。
圧延銅箔の剛性としては、ワイヤボンデイング性が良いもの、更に好ましくは、ワイヤボンデイングの剥離に耐えるものが好ましい。
電解銅箔は、純銅であり、１００％純銅ではない圧延銅箔に比べ、剛性が小さくなる。 また、配線層の厚さとしては、通常、１２μｍ程度ものを用いているが、９μｍ〜８μｍのものが細線化の面では好ましい。
電解銅箔の作製方法としては、例えば、硫酸銅液中において、ロール表面部に析出させ、ロールから剥離して作製する方法や、板状の製品部に直接析出させる方法がある。
後者の場合は、絶縁層上（コア材層１１０に相当）に形成する場合には予めシード層としてＮｉ−Ｃｒ等をスパッタリング形成しておく。
また、圧延銅箔は、周知の通り、インゴットを圧延して形成する。
積層基材１００の形成方法としては、電解銅箔、コア材層、圧延銅箔を圧着形成する方法、あるいは、コア材層、圧延銅箔を圧着して２層の積層基材を形成後、コア材層の圧延銅箔側でない面にスパッタリングによりシード層を形成して、更に、シード層上に電解銅箔を析出して形成する方法がある。
次いで、積層基材１００に対して、第１のレジスト製版によるエッチング法により前記圧延銅箔１３０を所定形状に形成する第１のフォトエッチング工程を行う。
レジスト１８１を積層基材１００両面に配設し、圧延銅箔１３０上のレジスト１８１を形成する圧延銅箔の形状に合わせた形状に製版し、電解銅箔１２０上のレジストはそのままとし（図３（ｂ）、図３（ｂ１））、該レジスト１８１の開口１８１Ａから露出した圧延銅箔部をエッチングして貫通し圧延銅箔からなる圧延銅箔配線１３１〜１３３を形成し、この後、レジスト１８１を除去しておく。（図３（ｃ）、図３（ｃ１））
次いで、コア材層１１０の圧延銅箔側に絶縁層としてのポリイミド樹脂層、接着剤層としてのポリイミド樹脂層を順に形成した絶縁層部１５０を配設し（図３（ｄ）、図３（ｄ１））、この上にステンレスからなる金属層１７０を接着積層する。（図３（ｅ）、図３（ｅ１））
ここでは、支持基材として、厚さは、０．１８ｍｍのステンレスを用いている。
尚、レジスト１８１としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
圧延銅箔部のエッチングは、通常、塩化第二鉄溶液により行う。
レジスト１８１を積層基材１００両面に配設し、圧延銅箔１３０上のレジスト１８１を形成する圧延銅箔の形状に合わせた形状に製版し、電解銅箔１２０上のレジストはそのままとし（図３（ｂ）、図３（ｂ１））、該レジスト１８１の開口１８１Ａから露出した圧延銅箔部をエッチングして貫通し圧延銅箔からなる圧延銅箔配線１３１〜１３３を形成し、この後、レジスト１８１を除去しておく。（図３（ｃ）、図３（ｃ１））
次いで、コア材層１１０の圧延銅箔側に絶縁層としてのポリイミド樹脂層、接着剤層としてのポリイミド樹脂層を順に形成した絶縁層部１５０を配設し（図３（ｄ）、図３（ｄ１））、この上にステンレスからなる金属層１７０を接着積層する。（図３（ｅ）、図３（ｅ１））
ここでは、支持基材として、厚さは、０．１８ｍｍのステンレスを用いている。
尚、レジスト１８１としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
圧延銅箔部のエッチングは、通常、塩化第二鉄溶液により行う。
次いで、第２のレジスト製版によるエッチング法により前記積層基材の電解銅箔を所定形状に形成する第２のフォトエッチング工程を行う。
レジスト１８２を金属層１７０が接着積層された基材の両面に配設し、電解銅箔１２０上のレジスト１８２を形成する電解銅箔の形状に合わせた形状に製版し、圧延銅箔１３０上のレジストはそのままとし（図３（ｆ）、図３（ｆ１））、該レジスト１８２の開口１８２Ａから露出した電解銅箔部をエッチングして貫通し電解銅箔からなる電解銅箔配線１２１、１２２を形成し、この後、レジスト１８２を除去しておく。（図４（ｇ）、図４（ｇ１））
レジスト１８２としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
電解銅箔部のエッチングは、通常、塩化第二鉄溶液により行う。
レジスト１８２を金属層１７０が接着積層された基材の両面に配設し、電解銅箔１２０上のレジスト１８２を形成する電解銅箔の形状に合わせた形状に製版し、圧延銅箔１３０上のレジストはそのままとし（図３（ｆ）、図３（ｆ１））、該レジスト１８２の開口１８２Ａから露出した電解銅箔部をエッチングして貫通し電解銅箔からなる電解銅箔配線１２１、１２２を形成し、この後、レジスト１８２を除去しておく。（図４（ｇ）、図４（ｇ１））
レジスト１８２としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
電解銅箔部のエッチングは、通常、塩化第二鉄溶液により行う。
次いで、レジスト１８２を除去された基材に対し、第３のレジスト製版によるエッチング法により、前記積層基材の電解銅箔１２０側の露出している絶縁性のコア材層１１０を所定の形状に形成する第３のフォトエッチング工程を行う。
電解銅箔１２０（配線１２１、１２２）上に、第３のレジスト製版によりレジスト１８３を形成するコア材層１１０の形状に形成し（図４（ｈ）、図４（ｈ１））、該レジスト１８３の開口１８３Ａから露出したコア材層１１０をエッチングして貫通し、コア材層１１０を所定の形状に形成する。（図４（ｉ）、図４（ｉ１））
ここでは、コア材層１１０はポリイミド樹脂で有機アルカリでエッチングを行う。
この後、レジスト１８３を除去しておく。（図４（ｊ）、図４（ｊ１））
レジスト１８３としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
電解銅箔１２０（配線１２１、１２２）上に、第３のレジスト製版によりレジスト１８３を形成するコア材層１１０の形状に形成し（図４（ｈ）、図４（ｈ１））、該レジスト１８３の開口１８３Ａから露出したコア材層１１０をエッチングして貫通し、コア材層１１０を所定の形状に形成する。（図４（ｉ）、図４（ｉ１））
ここでは、コア材層１１０はポリイミド樹脂で有機アルカリでエッチングを行う。
この後、レジスト１８３を除去しておく。（図４（ｊ）、図４（ｊ１））
レジスト１８３としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、第４のレジスト製版によるエッチング法により、接続部形成用として、絶縁性のコア材層１１０を圧延銅箔１２０側に達するように孔開けし、あるいは、それと同時に絶縁層部１５０を金属層１７０側に達するように孔開けし、各孔部に導電性材料を配して、電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側を、あるいは電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側および圧延銅箔１３０側と金属層１７０側とを電気的に接続して導通させる、接続工程を行う。
先にも述べたが、接続部１４１〜１４３は、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
第４のレジスト１８４を両面に配設した後、金属層１７０側はそのままにして電解銅箔１２０側に形成する接続部に対応した開口を形成し( 図５（ｋ）、図５（ｋ１））、レジストの開口１８４Ａから露出したコア基材１１０、絶縁層部１５０を、それぞれ、エッチングにより、圧延銅箔１２０側に達するように、あるいは、金属層１７０側に達するように孔開けする。（図５（ｌ）、図５（ｌ１））
ここでは、コア材層１１０、絶縁層部１５０は、いずれもポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト１８４としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
そして、孔開けされた各孔部に導電性材料を配して、電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側を、あるいは電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側および圧延銅箔１３０側と金属層１７０側とを電気的に接続して導通させる。（図５（ｍ）、図５（ｍ１））
先にも述べたが、接続部１４１〜１４３は、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
第４のレジスト１８４を両面に配設した後、金属層１７０側はそのままにして電解銅箔１２０側に形成する接続部に対応した開口を形成し( 図５（ｋ）、図５（ｋ１））、レジストの開口１８４Ａから露出したコア基材１１０、絶縁層部１５０を、それぞれ、エッチングにより、圧延銅箔１２０側に達するように、あるいは、金属層１７０側に達するように孔開けする。（図５（ｌ）、図５（ｌ１））
ここでは、コア材層１１０、絶縁層部１５０は、いずれもポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト１８４としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
そして、孔開けされた各孔部に導電性材料を配して、電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側を、あるいは電解銅箔１２０側と圧延銅箔１３０側および圧延銅箔１３０側と金属層１７０側とを電気的に接続して導通させる。（図５（ｍ）、図５（ｍ１））
次いで、第４のレジスト製版におけるレジスト１８４を除去し、電解銅箔１２０（配線１２１、１２２）側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜１９０を形成する。（図５（ｎ）、図５（ｎ１））
次いで、第５のレジスト製版によるエッチング法により、ポリイミド樹脂からなる絶縁層部１５０をエッチングストッパー層として金属層１７０の外形加工を行う。（図５（ｏ）〜図６（ｐ）、図５（ｏ１）〜図６（ｐ１））
金属層１７０のエッチング液としては、通常は塩化第二鉄溶液が用いられる。
レジスト１８５としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、第５のレジスト製版によるエッチング法により、ポリイミド樹脂からなる絶縁層部１５０をエッチングストッパー層として金属層１７０の外形加工を行う。（図５（ｏ）〜図６（ｐ）、図５（ｏ１）〜図６（ｐ１））
金属層１７０のエッチング液としては、通常は塩化第二鉄溶液が用いられる。
レジスト１８５としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、第５のレジスト製版によるレジスト１８５を除去した後、新たに、電解銅箔１２０側を耐エッチング性膜であるレジスト１８６にて覆った状態にて（図６（ｑ）、図６（ｑ１））、露出している領域の前記絶縁層部１５０と、これの直下層の前記コア材層１１０とをエッチングして除去する。（図６（ｒ）、図６（ｒ１））
コア材層１１０、絶縁層部１５０は、いずれもポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト１８６としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、レジスト１８６を除去した（図６（ｓ）、図６（ｓ１））後、超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程を行う。（図６（ｔ）、図６（ｔ１））
めっきとしては超音波ボンディング性の良いものが好ましく、通常、順に、公知のＮｉめっき、Ａｕめっきが施されるがこれに限定されない。
このようにして、第１の例の配線部材は形成される。
尚、上記製造例は１例でこれに限定はされない。
コア材層１１０、絶縁層部１５０は、いずれもポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト１８６としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、レジスト１８６を除去した（図６（ｓ）、図６（ｓ１））後、超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程を行う。（図６（ｔ）、図６（ｔ１））
めっきとしては超音波ボンディング性の良いものが好ましく、通常、順に、公知のＮｉめっき、Ａｕめっきが施されるがこれに限定されない。
このようにして、第１の例の配線部材は形成される。
尚、上記製造例は１例でこれに限定はされない。
次に、本発明の配線部材の第２の例を、図２を基に簡単に説明する。
第２の例の配線部材は、第１の例と同様、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させるステンレスからなる板状の支持基材２７０上に、絶縁層（絶縁層部２５０）を介して配線を形成した、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーで、配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、その配線は、電解銅箔２２０と圧延銅箔２３０との２種からなり、少なくとも配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部（接続部２３０Ａ）を圧延銅箔２３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー（図示していない）側となるその先端側となる先端部２２０Ａ側を電解銅箔２２０で形成している。
そして、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との接続部（２４１、２４２）を、配線部同士を、順に、Ｎｉ層、Ａｕ層、Ｎｉ層からなる導電性の接続層を介して積層した積層構造としている。
尚、第２の例の配線部材である、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーも、これを制御する制御回路側への中継をするための中継配線と超音波ボンディングすることにより、中継配線を介して、制御回路側との電気的接続を行うものである。
第２の例の配線部材は、図７〜図９に示す製造工程により作製されるもので、簡単には、圧延銅箔２３０の一面上に、形成する配線形状に合わせて、電解銅箔２２０からなる配線部を、圧延銅箔２３０側から圧延銅箔２３０をエッチングする際にエッチングストッパー層となるＮｉ層、Ａｕ層、Ｎｉ層からなる導電性の接続層を介して、積層した後に、圧延銅箔２３０からなる配線部をエッチングして形成されている。
絶縁層部２５０としては、本例では、絶縁層としてのポリイミド樹脂の支持基材２７０Ａ側に支持基材２７０Ａを接着するための接着材層としてのポリイミド樹脂を順に積層して設けたものである。
絶縁層部２５０を形成する前記絶縁層、接着材層を、いずれも、ポリイミド樹脂とすることにより、化学的、機械的、電気的にも安定なものとしている。
また、カバー層２９０にもポリイミド樹脂を用いている。
本例においては、 第１の例とは異なり、電解銅箔配線２２１と圧延銅箔配線２３１との接続は両配線間に設けらた接続部２４１にてなされており、また、電解銅箔配線２２２と圧延銅箔配線２３３との接続は両配線間に設けられた接続部２４２にてなされており、圧延銅箔配線２３２と支持基材２７０Ａとの接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部２４３にてなされており、ここでは、圧延銅箔配線２３１、２３３側は信号配線と接続する側で、圧延銅箔配線２３２側がグランドと接続する側の配線である。
ビア構造の接続部２４３においては、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
第２の例の配線部材は、第１の例と同様、所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させるステンレスからなる板状の支持基材２７０上に、絶縁層（絶縁層部２５０）を介して配線を形成した、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーで、配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、その配線は、電解銅箔２２０と圧延銅箔２３０との２種からなり、少なくとも配線の制御回路側との超音波ボンディング接続部（接続部２３０Ａ）を圧延銅箔２３０にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー（図示していない）側となるその先端側となる先端部２２０Ａ側を電解銅箔２２０で形成している。
そして、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との接続部（２４１、２４２）を、配線部同士を、順に、Ｎｉ層、Ａｕ層、Ｎｉ層からなる導電性の接続層を介して積層した積層構造としている。
尚、第２の例の配線部材である、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーも、これを制御する制御回路側への中継をするための中継配線と超音波ボンディングすることにより、中継配線を介して、制御回路側との電気的接続を行うものである。
第２の例の配線部材は、図７〜図９に示す製造工程により作製されるもので、簡単には、圧延銅箔２３０の一面上に、形成する配線形状に合わせて、電解銅箔２２０からなる配線部を、圧延銅箔２３０側から圧延銅箔２３０をエッチングする際にエッチングストッパー層となるＮｉ層、Ａｕ層、Ｎｉ層からなる導電性の接続層を介して、積層した後に、圧延銅箔２３０からなる配線部をエッチングして形成されている。
絶縁層部２５０としては、本例では、絶縁層としてのポリイミド樹脂の支持基材２７０Ａ側に支持基材２７０Ａを接着するための接着材層としてのポリイミド樹脂を順に積層して設けたものである。
絶縁層部２５０を形成する前記絶縁層、接着材層を、いずれも、ポリイミド樹脂とすることにより、化学的、機械的、電気的にも安定なものとしている。
また、カバー層２９０にもポリイミド樹脂を用いている。
本例においては、 第１の例とは異なり、電解銅箔配線２２１と圧延銅箔配線２３１との接続は両配線間に設けらた接続部２４１にてなされており、また、電解銅箔配線２２２と圧延銅箔配線２３３との接続は両配線間に設けられた接続部２４２にてなされており、圧延銅箔配線２３２と支持基材２７０Ａとの接続は両配線間に設けらたビア構造の接続部２４３にてなされており、ここでは、圧延銅箔配線２３１、２３３側は信号配線と接続する側で、圧延銅箔配線２３２側がグランドと接続する側の配線である。
ビア構造の接続部２４３においては、電解Ｃｕ等をめっき形成して充填して導電性としたり、導電性ペースト、導電性粒子を混入した樹脂等を充填して硬化させて導電性とし、電気的に接続している。
次に、第２の例の配線部材の製造方法の１例を、図７〜図９に基づいて説明する。
先ず、圧延銅箔２３０の一面上に、形成する配線形状に合わせて、電解銅箔２２０からなる配線部を、圧延銅箔側から圧延銅箔をエッチングする際にエッチングストッパー層となる導電性の接続層を介して、積層して形成する。
本例では、レジスト製版により、圧延銅箔２３０ (図７（ａ））の一面上に、形成する配線形状に合わせて、開口２８１Ａを有するレジスト２８１を形成した（図７（ｂ））後、開口２８１Ａ部に、順に、Ｎｉめっき、Ａｕめっき、Ｎｉめっきを、それぞれ、５μｍ、０．０５μｍ、０．５μｍ、程度の厚さに公知のめっき法により形成した後、更に、配線部となる電解銅箔２２０を開口２８１Ａ部にめっき形成する。（図７（ｃ））
尚、レジスト２８１としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
先ず、圧延銅箔２３０の一面上に、形成する配線形状に合わせて、電解銅箔２２０からなる配線部を、圧延銅箔側から圧延銅箔をエッチングする際にエッチングストッパー層となる導電性の接続層を介して、積層して形成する。
本例では、レジスト製版により、圧延銅箔２３０ (図７（ａ））の一面上に、形成する配線形状に合わせて、開口２８１Ａを有するレジスト２８１を形成した（図７（ｂ））後、開口２８１Ａ部に、順に、Ｎｉめっき、Ａｕめっき、Ｎｉめっきを、それぞれ、５μｍ、０．０５μｍ、０．５μｍ、程度の厚さに公知のめっき法により形成した後、更に、配線部となる電解銅箔２２０を開口２８１Ａ部にめっき形成する。（図７（ｃ））
尚、レジスト２８１としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、電解銅箔２２０からなる配線部形成側に、絶縁層、接着材層を順に配した絶縁層部２５０を設け（図７（ｄ））、これを介してステンレスからなる金属層２７０を貼り合わせる。（図７（ｅ））
次いで、ビア構造の接続部２４３形成領域の圧延銅箔２３０を孔開けし、ビア構造の接続部２４３形成領域の絶縁層部２５０を金属層２７０側に達するように孔開けし、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔２３０側と金属層２７０側とを電気的に接続して導通させる。
本例では、レジスト製版により、配線側にビア構造の接続部２４３形成用の開口２８２Ａを設けたレジスト２８２を設け（図７（ｆ））、該開口２８２からエッチングにより、金属層２７０を貫通させる。（図７（ｇ））
次いで、貫通した金属層２７０の開口２３２Ａから絶縁層部２５０を金属層２７０側に達するように孔開けし（図８（ｈ））、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔２３０側と金属層２７０側とを電気的に接続して導通させる。 (図８（ｉ））
尚、レジスト２８２としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、レジスト２８２を除去した（図８（ｊ））後、レジスト製版によるエッチング法により、圧延銅箔２３０からなる配線部を形成する配線形状に形成する。（図８（ｋ））〜図８（ｌ））
尚、レジスト２８３としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
圧延銅箔２３０のエッチング液としては、通常、塩化第二鉄溶液が用いられる。
次いで、電解銅箔２２０からなる配線部、圧延銅箔２３０からなる配線部からなる配線側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜２９０で覆う。（図８（ｍ））
次いで、レジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部２５０をエッチングストッパー層として、前記金属層２７０の外形加工を行い、レジスト（図示していない）を除去しておく。（図９（ｎ））
次いで、前記配線側を耐エッチング性膜（レジスト２８４）にて覆った状態にて、
露出している領域の前記絶縁層部２５０をエッチングして除去する。（図９（ｏ））
絶縁層部２５０は、ポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト２８４としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、レジスト２８４を除去した（図９（ｐ））後、
超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程を行う。（図９（ｑ））
めっきとしては超音波ボンディング性の良いものが好ましく、通常、順に、公知のＮｉめっき、Ａｕめっきが施されるがこれに限定されない。
このようにして、第２の例の配線部材は形成される。
尚、上記製造例は１例でこれに限定はされない。
場合によっては、上記第２の例の配線部材の製造方法における、ビア接続部形成領域の圧延銅箔２３０を孔開けし、該ビア接続部形成領域の絶縁層部２５０を金属層２７０側に達するように孔開けし、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔２３０側と金属層２７０側とを電気的に接続して導通させる工程（これを接続工程と言う）と、レジスト製版によるエッチング法により、圧延銅箔からなる配線部を形成する配線形状に形成する工程（これを圧延銅箔配線部形成工程と言う）とを、順序逆にしても良い。
次いで、ビア構造の接続部２４３形成領域の圧延銅箔２３０を孔開けし、ビア構造の接続部２４３形成領域の絶縁層部２５０を金属層２７０側に達するように孔開けし、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔２３０側と金属層２７０側とを電気的に接続して導通させる。
本例では、レジスト製版により、配線側にビア構造の接続部２４３形成用の開口２８２Ａを設けたレジスト２８２を設け（図７（ｆ））、該開口２８２からエッチングにより、金属層２７０を貫通させる。（図７（ｇ））
次いで、貫通した金属層２７０の開口２３２Ａから絶縁層部２５０を金属層２７０側に達するように孔開けし（図８（ｈ））、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔２３０側と金属層２７０側とを電気的に接続して導通させる。 (図８（ｉ））
尚、レジスト２８２としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、レジスト２８２を除去した（図８（ｊ））後、レジスト製版によるエッチング法により、圧延銅箔２３０からなる配線部を形成する配線形状に形成する。（図８（ｋ））〜図８（ｌ））
尚、レジスト２８３としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
圧延銅箔２３０のエッチング液としては、通常、塩化第二鉄溶液が用いられる。
次いで、電解銅箔２２０からなる配線部、圧延銅箔２３０からなる配線部からなる配線側を、超音波ボンディング接続部を含む所定の領域を露出させて、保護膜２９０で覆う。（図８（ｍ））
次いで、レジスト製版によるエッチング法により、前記絶縁層部２５０をエッチングストッパー層として、前記金属層２７０の外形加工を行い、レジスト（図示していない）を除去しておく。（図９（ｎ））
次いで、前記配線側を耐エッチング性膜（レジスト２８４）にて覆った状態にて、
露出している領域の前記絶縁層部２５０をエッチングして除去する。（図９（ｏ））
絶縁層部２５０は、ポリイミド樹脂で、有機アルカリでエッチングを行う。
尚、レジスト２８４としては、所望の解像性があり、処理性適正があれば特に限定されないが、通常は、処理性の良いもの（例えばドライフィルムレジスト等）が好ましい。
次いで、レジスト２８４を除去した（図９（ｐ））後、
超音波ボンディング接続部となる露出している圧延銅箔表面、露出している電解銅箔表面に、それぞれ、めっきを施す、めっき工程を行う。（図９（ｑ））
めっきとしては超音波ボンディング性の良いものが好ましく、通常、順に、公知のＮｉめっき、Ａｕめっきが施されるがこれに限定されない。
このようにして、第２の例の配線部材は形成される。
尚、上記製造例は１例でこれに限定はされない。
場合によっては、上記第２の例の配線部材の製造方法における、ビア接続部形成領域の圧延銅箔２３０を孔開けし、該ビア接続部形成領域の絶縁層部２５０を金属層２７０側に達するように孔開けし、孔開けされた孔部に導電性材料を配して、圧延銅箔２３０側と金属層２７０側とを電気的に接続して導通させる工程（これを接続工程と言う）と、レジスト製版によるエッチング法により、圧延銅箔からなる配線部を形成する配線形状に形成する工程（これを圧延銅箔配線部形成工程と言う）とを、順序逆にしても良い。
また、図１０（ａ）に示すように、上記第２の例の配線部材と同じく、第１の配線部５１０と第２の配線部５２０から配線がなり、剛性の異なる第１の配線部５１０と第２の配線部５２０とが導電性の接続層（図示していない）にて電気的に接続する形態の他に、図５（ｂ）に示すように、それぞれ剛性の異なる３つの配線部（第１の配線部５１０、第２の配線部５２０、第３の配線部５３０）から配線がなり、第１の配線部５１０、第３の配線部５３０が、それぞれ、第２の配線部５２０と導電性の接続層（図示していない）にて電気的に接続する形態も挙げられる。
尚、この場合の製造方法としては、例えば、図７〜図８に示す製造方法における、電解銅箔１２０からなる配線部の形成と同じ工程を、第１の配線部５１０、第３の配線部５３０形成に、それぞれ、個別に適用しても良い。
剛性の異なる４以上の配線部からなる配線を持つ形態もありえる。
尚、この場合の製造方法としては、例えば、図７〜図８に示す製造方法における、電解銅箔１２０からなる配線部の形成と同じ工程を、第１の配線部５１０、第３の配線部５３０形成に、それぞれ、個別に適用しても良い。
剛性の異なる４以上の配線部からなる配線を持つ形態もありえる。
１００ 積層基材
１１０ コア材層
１２０ 電解銅箔
１２０Ａ 先端部
１２１、１２２ 電解銅箔配線
１２１Ａ 接続用開口
１２１Ｂ 接続部
１３０ 圧延銅箔
１３０Ａ 接続部（端子部とも言う）
１３１〜１３３ 圧延銅箔配線
１３２Ａ 接続用開口
１３２Ｂ 接続部
１４１〜１４３ 接続部
１５０ 絶縁層部
１６０ めっき部
１７０ 金属層
１７０Ａ 支持基材
１８１〜１８６ レジスト
１８１Ａ〜１８５Ａ （レジストの）開口
１９０ カバー層（保護層とも言う）
２２０ 電解銅箔
２２０Ａ 先端部
２２１、２２２ 電解銅箔配線
２３０ 圧延銅箔
２３０Ａ 接続部（端子部とも言う）
２３１〜２３３ 圧延銅箔配線
２３２Ａ 接続用開口
２３２Ｂ 接続部
２４１〜２４３ 接続部
２５０ 絶縁層部
２６０ めっき部
２７０ 金属層
２７０Ａ 支持基材
２８１〜１８４ レジスト
２８１Ａ〜２８３Ａ （レジストの）開口
２９０ カバー層（保護層とも言う）
５１０ 第１の配線部
５２０ 第２の配線部
５３０ 第３の配線部
１１０ コア材層
１２０ 電解銅箔
１２０Ａ 先端部
１２１、１２２ 電解銅箔配線
１２１Ａ 接続用開口
１２１Ｂ 接続部
１３０ 圧延銅箔
１３０Ａ 接続部（端子部とも言う）
１３１〜１３３ 圧延銅箔配線
１３２Ａ 接続用開口
１３２Ｂ 接続部
１４１〜１４３ 接続部
１５０ 絶縁層部
１６０ めっき部
１７０ 金属層
１７０Ａ 支持基材
１８１〜１８６ レジスト
１８１Ａ〜１８５Ａ （レジストの）開口
１９０ カバー層（保護層とも言う）
２２０ 電解銅箔
２２０Ａ 先端部
２２１、２２２ 電解銅箔配線
２３０ 圧延銅箔
２３０Ａ 接続部（端子部とも言う）
２３１〜２３３ 圧延銅箔配線
２３２Ａ 接続用開口
２３２Ｂ 接続部
２４１〜２４３ 接続部
２５０ 絶縁層部
２６０ めっき部
２７０ 金属層
２７０Ａ 支持基材
２８１〜１８４ レジスト
２８１Ａ〜２８３Ａ （レジストの）開口
２９０ カバー層（保護層とも言う）
５１０ 第１の配線部
５２０ 第２の配線部
５３０ 第３の配線部
Claims (6)
- 支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は、圧延銅箔からなる配線部と電解銅箔からなる配線部との、２種の剛性の異なる配線部からなることを特徴とする配線部材。
- 請求項１に記載の配線部材であって、前記支持基材はバネ特性を発現させる金属層からなり、所定の形状に外形加工されており、絶縁層を介して前記配線を形成していることを特徴とする配線部材。
- 請求項２に記載の配線部材であって、磁気ヘッドサスペンションアセンブリ用のワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーであり、前記配線により、スライダーと制御回路とをつなぐもので、少なくとも前記配線と制御回路側を接続する超音波ボンディング端子部を、圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成していることを特徴とする配線部材。
- 請求項３に記載の配線部材であって、前記配線と制御回路側を接続する超音波ボンディング端子部は、絶縁層と金属層が開口されていることを特徴とする配線部材。
- 請求項２ないし４のいずれか１項に記載の配線部材であって、前記バネ特性を発現させる金属層がステンレスからなることを特徴とする配線部材。
- 請求項１ないし５のいずれか１項に記載の配線部材であって、前記圧延銅箔からなる配線部と前記電解銅箔からなる配線部とを接続する接続部を有し、且つ、前記接続部が、ビア構造の接続部または導電性の接続層を介した積層構造の接続部であることを特徴とする配線部材。
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| JPH1139626A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-12 | Nhk Spring Co Ltd | ディスク装置用サスペンション |
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