JP4984260B2 - プリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、ハードディスクドライブにおける磁気ヘッドサスペンション用の基板として使用されるプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板に関する。

近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化や小型化等に伴い、種々の用途に、プリント配線板が広く用いられている。例えば、データ転送の高速化が要求されるハードディスクドライブにおける磁気ヘッドを搭載するための磁気ヘッドサスペンション用の基板としてプリント配線板が使用されている。

このようなプリント配線板としては、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）等により形成された金属基板と、金属基板の上に積層された絶縁層と、絶縁層上に積層され、所定の配線パターンが形成された銅箔からなる導電層を備え、各層を所定の形状にエッチングしたプリント配線板が開示されている。

また、このプリント配線板においては、一般に、絶縁層と銅箔からなる導電層との間の密着強度を向上させるために、導電層が積層される絶縁層の表面上に、例えば、スパッタリング法により、クロム薄膜と銅箔膜を順次形成する方法により、導電層の下地となる導体薄膜（シード層）を形成する構成としている（例えば、特許文献１参照）。そして、導体薄膜の一部を、化学エッチング（ウェットエッチング）等の公知のエッチング法により除去することにより、絶縁層の表面に、導体薄膜を有する導電層を、セミアディティブ法により形成する構成となっている。

また、上述のハードディスクドライブにおける磁気ヘッドサスペンション用の基板として使用されるプリント配線板としては、例えば、絶縁層の、導電層が積層された表面と反対側の表面上に、ステンレス（ＳＵＳ）等により形成された金属基板を備えるプリント配線板が開示されている。また、このプリント配線板においては、導電層とグランド用の接続端子をアース接続する際の接続信頼性を高めるとの観点から、一般に、導電層の表面にめっき処理を施して、導電層の表面をめっき層により被覆する構成となっている。より具体的には、露出した導電層の表面に対して、まず、拡散防止層としてのニッケルめっき層を形成した後、当該ニッケルめっき層の表面上に金めっき層を形成する方法が採用されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００７−２５０７４７号公報 特開２００２−２５２１３号公報

ここで、一般に、所定の配線パターンが形成された銅箔を備える導電層とステンレス等により形成された金属基板が、導電層を構成する銅箔の剥離、導電層や金属基板に対する導体異物（例えば、基板から剥離した回路）の付着、エッチング用のレジストの形成精度の低下、または、エッチング精度の低下（例えば、金属基板上に形成された絶縁層に対する過度のエッチング）等に起因して、短絡する場合があった。そして、導電層と金属基板の短絡が発生すると、上述の、導電層の表面にめっき処理を施す際に、導電層と短絡した金属基板の表面もめっき処理されてしまうという不都合が生じていた。

より具体的に、一般に、図６に示すように、プリント配線板の製造工程において、まず、プリント配線板の母体となる大判サイズのベース基板７０において、複数枚（図６においては、６枚）の金属フレーム６１〜６６を割り当てるとともに、各金属フレーム６１〜６６において、複数個（図６においては、３個）の金属基板６７（単基板）を割り当てる方法が採用されているが、金属フレーム６１〜６６のいずれかの金属フレーム、例えば、金属フレーム６１で、上述の短絡に起因する金属基板６７の表面のめっき処理が生じた場合、めっき処理を行う際は、ベース基板７０の全体に対して給電が行われるため、他の金属フレーム６２〜６６の各々においても、金属基板６７の表面がめっき処理されてしまうという不都合が生じていた。従って、金属基板６７の表面がめっき処理された不良品の発生を抑制することができず、プリント配線板の歩留まりが低下するという問題が生じていた。

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、プリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、金属箔からなるベース基板において、複数枚の金属フレームを割り当てるとともに、複数枚の金属フレームの各々において、複数個の金属基板を割り当てる工程と、複数個の金属基板を含むベース基板の表面上に絶縁層を設けるとともに、該絶縁層の表面上に導電層を設ける工程と、複数枚の金属フレームの各々の外周の外側において、ベース基板本体を切り欠くことにより、複数枚の金属フレームの各々をベース基板本体から分離する工程と、導電層の表面をめっき処理して、該導電層の表面をめっき層により被覆する工程とを少なくとも備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。

同構成によれば、複数枚の金属フレームの各々が、ベース基板本体から分離される。従って、特定の金属フレームにおいて、導電層と金属基板との間で短絡が生じた場合であっても、導電層の表面にめっき処理を施す際に、特定の金属フレームにおける、導電層と短絡した金属基板の表面のみがめっき処理されることになり、ベース基板の全体、即ち、他の金属フレームにおける金属基板の表面がめっき処理されるのを回避することが可能になる。その結果、他の金属フレームにおける金属基板の表面がめっき処理された不良品の発生を効果的に抑制することができるため、プリント配線板の生産性の低下を効果的に抑制することができるとともに、歩留まりを向上することが可能になる。

請求項２に記載の発明は、金属箔からなるベース基板において、複数枚の金属フレームを割り当てるとともに、複数枚の金属フレームの各々において、複数個の金属基板を割り当てる工程と、複数個の金属基板を含むベース基板の表面上に絶縁層を設けるとともに、該絶縁層の表面上に導電層を設ける工程と、複数個の金属基板の各々の外周の外側において、ベース基板本体を切り欠くことにより、複数個の金属基板の各々をベース基板本体から分離する工程と、導電層の表面をめっき処理して、該導電層の表面をめっき層により被覆する工程とを少なくとも備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。

同構成によれば、複数個の金属基板の各々が、ベース基板本体から分離される。従って、特定の金属フレームにおいて、導電層と特定の金属基板との間で短絡が生じた場合であっても、導電層の表面にめっき処理を施す際に、特定の金属フレームにおける、導電層と短絡した特定の金属基板の表面のみがめっき処理されることになり、ベース基板の全体、即ち、特定の金属フレームにおける他の金属基板の表面と、他の金属フレームにおける金属基板の表面がめっき処理されるのを回避することが可能になる。その結果、特定の金属フレームにおける他の金属基板と、他の金属フレームにおける金属基板の表面がめっき処理された不良品の発生を効果的に抑制することができるため、プリント配線板の生産性の低下を効果的に抑制することができるとともに、歩留まりを向上することが可能になる。

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の方法により製造されたことを特徴とするプリント配線板である。同構成によれば、生産性の低下が効果的に抑制されるとともに、歩留まりを向上できるプリント配線板を提供することが可能になる。

また、本発明の請求項３に記載のプリント配線板は、生産性の低下、および歩留まりの低下を効果的に抑制できるという優れた特性を備えているため、請求項４に記載の発明のように、特に、ハードディスクドライブに使用されるサスペンション用の基板として用いられるプリント配線板として好適に使用できる。

本発明によれば、プリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板を提供することが可能になる。

以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るプリント配線板の概略構成を示す断面図である。本発明のプリント配線板１は、例えば、ハードディスクドライブにおける磁気ヘッドを搭載するための磁気ヘッドサスペンション用の基板として使用されるものである。このプリント配線板１は、図１に示すように、金属箔により形成された金属基板２と、当該金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、当該絶縁層３上に設けられ、所定の配線パターンを有する導電層４とを備えている。

金属基板２としては、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、ニッケル、チタン、モリブデン、クロム、亜鉛等からなる金属箔が使用できる。また、これらの金属箔のうち、放熱性、ばね性、および耐食性に優れているステンレスからなる金属箔を使用することが好ましい。本実施形態においては、金属基板２の厚みが、１μｍ〜１００μｍのものが好適に使用できる。

絶縁層３としては、柔軟性にすぐれた樹脂材料が使用される。かかる樹脂としては、例えば、ポリエステル等の、プリント配線板用として汎用性のある樹脂を使用することができる。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂や、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂が好適に使用される。また、本実施形態においては、絶縁層３の厚みが、５μｍ〜２００μｍのものが好適に使用できる。

また、導電層４としては、絶縁層３の表面上に形成された、導電層４の下地となる導体薄膜８と、当該導体薄膜８の表面上に形成されためっき層１２により構成されている。この導体薄膜８としては、導電性、耐久性を考慮して、例えば、銅、または銅を主成分とする合金が好適に使用でき、例えば、銅薄膜やクロム薄膜が使用できる。また、めっき層１２は、例えば、銅、アルミ、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金等により形成されており、導電性向上の観点から、特に、銅めっきが好適に使用できる。また、本実施形態においては、導電層４の厚みが、２μｍ〜５０μｍのものが好適に使用できる。

また、本実施形態においては、図１に示すように、導電層４とグランド用の接続端子（不図示）をアース接続する際の接続信頼性を高めるために、導電層４の表面をめっき層５により被覆する構成としている。そして、環境への配慮から、鉛を含有しないめっき層５を使用することが好ましい。また、導電層４と接続端子間の接続信頼性の低下を防止するとの観点から、鉛を含有しないめっき層５として、金めっき層を使用することができる。導電層４の表面へのめっき処理は、無電解めっき法、または電解めっき法により行われ、金めっき層を設ける際には、露出した導電層４の表面に対して、まず、拡散防止層としてのニッケルめっき層を形成した後、当該ニッケルめっき層の表面上に金めっき層を形成する方法が採用される。

また、図１に示すように、プリント配線板１において、導電層４の一部の表面上に、他の絶縁層１５が積層されており、当該他の絶縁層１５により、導電層４の一部が被覆される構成としている。この他の絶縁層１５としては、柔軟性にすぐれた樹脂材料が使用され、上述の絶縁層３と同様のものを使用することができる。なお、本実施形態においては、他の絶縁層１５の厚みが、２０μｍ〜３０μｍのものが好適に使用できる。

次に、図１に示すプリント配線板の製造方法の一例について、図面を参照して説明する。図２は、本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための平面図であり、特に、ベース基板において、複数枚の金属フレームと金属基板を割り当てた状態を示す図である。また、図３（ａ）〜（ｇ）は、本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、図４（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、図３の続きの工程を示す図である。また、図５は、本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための平面図であり、特に、ベース基板において、金属フレームをベース基板本体から分離させた状態を示す図である。

プリント配線板１の製造工程としては、まず、図２に示すように、プリント配線板１の母体となる大判サイズのベース基板５０において、複数枚（図２においては、６枚）の金属フレーム５１〜５６を割り当てる（即ち、ベース基板５０において、複数枚の金属フレーム５１〜５６の位置決めを行う）とともに、各金属フレーム５１〜５６において、複数個（図２においては、３個）の金属基板２（単基板）を割り当てる（即ち、各金属フレーム５１〜５６において、複数個の金属基板２の位置決めを行う）。なお、このベース基板５０（または、金属基板２）としては、例えば、上述のステンレス、アルミニウム、鉄、銅、ニッケル、チタン、モリブデン、クロム、亜鉛等からなる金属箔を使用することができる。

次に、図３（ａ）に示すように、金属基板２の表面上に、例えば、ポリイミド系のカバーコートインクをスクリーン印刷等により塗工して乾燥させることにより、金属基板２の表面上に、ポリイミド樹脂からなるフィルム状の絶縁層３を形成する。なお、この際、絶縁層３は、金属基板２の表面上のみならず、ベース基板５０全体の表面上にも形成される。即ち、金属基板２を含むベース基板５０の表面上に絶縁層３が形成される。

次いで、絶縁層３上にレジストを用いて所定のパターンを形成した後、めっき処理により配線を形成するセミアディティブ法を用いて、絶縁層３の表面上に導電層４を形成する。より具体的には、まず、図３（ｂ）に示すように、絶縁層３の表面上に、導電層４の下地となる導体薄膜８を形成する。この導体薄膜８としては、クロム薄膜や銅薄膜が使用でき、本実施形態においては、導体薄膜８の形成は、スパッタリング法等の真空成膜法が使用される。例えば、絶縁層３の表面全体に、スパッタリング法により、クロム薄膜と銅薄膜を順次形成する方法を採用することができる。なお、クロム薄膜の厚さが、１０〜５０００Å、銅薄膜の厚みが、１００〜１００００Åであることが好ましい。

次いで、図３（ｃ）に示すように、導体薄膜８の表面において、導電層４が形成される部分と反転する部分に、レジスト１０を形成するとともに、金属基板２の表面において、レジスト１１を形成する。レジスト１０，１１の形成は、例えば、ドライフィルムレジストを用いる等、公知の方法を使用することができる。より具体的には、導体薄膜８、および金属基板２の表面に、例えば、アクリル樹脂系のドライフィルムレジストを、ラミネート法を用いて形成することができ、また、ノボラック樹脂系のレジストを、スピンコート法を用いて形成することができる。その後、当該レジストを加工処理することにより、図３（ｃ）に示すように、所定の開口パターンを有するレジスト１０，１１を形成する。

そして、図３（ｄ）に示すように、レジスト１１をマスクとして使用し、例えば、化学エッチング（ウェットエッチング）等の公知のエッチング法により、金属基板２のエッチングを行い、当該金属基板２を選択的に除去することにより、金属基板２を所定の形状にする。

次いで、図３（ｅ）に示すように、レジスト１０をマスクとして、当該レジスト１０から露出する導体薄膜８の表面上に、電解めっきにより、例えば、銅めっきからなるめっき層１２を形成する。なお、めっき層１２の厚みは、２〜３０μｍであることが好ましい。

次いで、図３（ｆ）に示すように、上述のレジスト１０，１１を、例えば、公知のレジスト剥離液等を用いて除去する。その後、図３（ｇ）に示すように、レジスト１０が形成されていた導体薄膜８の一部を、同様に、化学エッチング（ウェットエッチング）等の公知のエッチング法により除去することにより、絶縁層３の表面に、導体薄膜８およびめっき層１２からなる導電層４を、セミアディティブ法により形成する構成となっている。このように、本実施形態においては、まず、金属基板２、絶縁層３、および導電層４を順次積層した基材を形成する。

次いで、図４（ａ）に示すように、金属基板２の表面において、レジスト１３を形成する。レジスト１３の形成は、上述のレジスト１０，１１と同様に、例えば、ドライフィルムレジストを用いる等、公知の方法を使用することができる。より具体的には、金属基板２の表面に、例えば、アクリル樹脂系のドライフィルムレジストを、ラミネート法を用いて形成することができ、また、ノボラック樹脂系のレジストを、スピンコート法を用いて形成することができる。その後、当該レジストを加工処理することにより、図４（ａ）に示すように、所定の開口パターンを有するレジスト１３を形成する。

次いで、図４（ｂ）に示すように、レジスト１３をマスクとして使用し、例えば、化学エッチング（ウェットエッチング）等の公知のエッチング法により、絶縁層３に対してエッチングを行い、絶縁層３を選択的に除去する。次いで、図４（ｃ）に示すように、上述のレジスト１３を、例えば、レジスト剥離液等を用いて除去する。

次いで、図５に示すように、金属フレーム５１〜５６の外周の外側において、ベース基板本体５０ａを切り欠いてスリット６０を形成することにより、金属フレーム５１〜５６の各々をベース基板本体５０ａから分離する。なお、図５に示すように、金属フレーム５１〜５６をベース基板本体５０ａから分離すると、各金属フレーム５１〜５６において割り当てられた金属基板２もベース基板本体５０ａから分離される。また、金属フレーム５１〜５６と金属基板２の各々は、金属フレーム５１〜５６と金属基板２の表面上に積層された絶縁層３を介してベース基板本体５０ａに繋がるように構成されている。また、スリット６０は、ベース基板本体５０ａにおいて、エッチングを行うことにより形成され、本実施形態においては、スリット６０は、金属フレーム５１〜５６の外周に沿って形成されている。

次いで、図４（ｄ）に示すように、導電層４の表面をめっき処理して、当該導電層４の表面をめっき層５により被覆する。この導電層４の表面へのめっき処理は、無電解めっき法、または電解めっき法により行われ、例えば、露出した導電層４の表面に対して、まず、拡散防止層としてのニッケルめっき層を形成した後、当該ニッケルめっき層の表面上に金めっき層を形成する。

この際、上述のごとく、各金属フレーム５１〜５６は、ベース基板本体５０ａから分離されている。従って、めっき層１２の剥離や、導電層４や金属基板２に対する導体異物の付着、上述したエッチング用のレジスト１０，１１，１３の形成精度の低下、またはエッチング精度の低下（例えば、金属基板２上に形成された絶縁層３に対する過度のエッチング）等の原因により、例えば、金属フレーム５１において、銅めっき等により形成されためっき層１２を備える導電層４と金属基板２との間で短絡が生じた場合であっても、上述の、導電層４の表面にめっき処理を施す際に、金属フレーム５１における、導電層４と短絡した金属基板２の表面のみがめっき処理されることになり、ベース基板５０の全体、即ち、他の金属フレーム５２〜５６における金属基板２の表面がめっき処理されるのを回避することが可能になる。

また、上述のごとく、金属フレーム５１〜５６をベース基板本体５０ａから分離すると、各金属フレーム５１〜５６において割り当てられた複数個の金属基板２の各々の外周の外側においても、ベース基板本体５０ａを切り欠くことになり、複数個の金属基板２の各々がベース基板本体５０ａから分離されることになる。このような構成により、特定の金属フレーム、例えば、金属フレーム５１において、導電層４と特定の金属基板２との間で短絡が生じた場合であっても、導電層４の表面にめっき処理を施す際に、金属フレーム５１における、導電層４と短絡した特定の金属基板２の表面のみがめっき処理されることになり、ベース基板５０の全体、即ち、金属フレーム５１における他の金属基板２、および他の金属フレーム５２〜５６における金属基板２の表面がめっき処理されるのを回避することが可能になる。

そして、図４（ｅ）に示すように、導電層４の一部の表面上に、他の絶縁層１５を積層して、導電層４の一部を他の絶縁層１５で被覆することにより、図１に示すプリント配線板１が製造される。具体的な他の絶縁層１５の形成方法としては、例えば、ポリイミド系の感光性カバーコートインクをスクリーン印刷等により塗工して乾燥させ、さらに、露光現像することにより、導電層４の一部の表面上に、ポリイミド樹脂からなるフィルム状の他の絶縁層１５を形成する方法が採用できる。

以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態におけるプリント配線板１の製造方法は、金属箔からなるベース基板５０において、金属フレーム５１〜５６を割り当てるとともに、金属フレーム５１〜５６の各々において、複数個の金属基板２を割り当てる工程と、複数個の金属基板２を含むベース基板５０の表面上に絶縁層３を設けるとともに、絶縁層３の表面上に導電層４を設ける工程と、金属フレーム５１〜５６の各々の外周の外側において、ベース基板本体５０ａを切り欠くことにより、金属フレーム５１〜５６の各々をベース基板本体５０ａから分離する工程と、導電層４の表面をめっき処理して、導電層４の表面をめっき層５により被覆する工程を備える構成としている。従って、特定の金属フレーム、例えば、金属フレーム５１において、導電層４と金属基板２との間で短絡が生じた場合であっても、導電層４の表面にめっき処理を施す際に、金属フレーム５１における、導電層４と短絡した金属基板２の表面のみがめっき処理されることになり、他の金属フレーム５２〜５６における金属基板２の表面がめっき処理されるのを回避することが可能になる。その結果、他の金属フレーム５２〜５６における金属基板２の表面がめっき処理された不良品の発生を効果的に抑制することができるため、プリント配線板１の生産性の低下を効果的に抑制することができるとともに、歩留まりを向上することが可能になる。

（２）本実施形態におけるプリント配線板１の製造方法は、金属箔からなるベース基板５０において、金属フレーム５１〜５６を割り当てるとともに、金属フレーム５１〜５６の各々において、複数個の金属基板２を割り当てる工程と、複数個の金属基板２を含むベース基板５０の表面上に絶縁層３を設けるとともに、絶縁層３の表面上に導電層４を設ける工程と、複数個の金属基板２の各々の外周の外側において、ベース基板本体５０ａを切り欠くことにより、複数個の金属基板２の各々をベース基板本体５０ａから分離する工程と、導電層４の表面をめっき処理して、導電層４の表面をめっき層５により被覆する工程を備える構成としている。従って、特定の金属フレーム、例えば、金属フレーム５１において、導電層４と特定の金属基板２との間で短絡が生じた場合であっても、導電層４の表面にめっき処理を施す際に、金属フレーム５１における、導電層４と短絡した特定の金属基板２の表面のみがめっき処理されることになり、金属フレーム５１における他の金属基板２、および他の金属フレーム５２〜５６における金属基板２の表面がめっき処理されるのを回避することが可能になる。その結果、金属フレーム５１における他の金属基板２と、他の金属フレーム５２〜５６における金属基板２の表面がめっき処理された不良品の発生を効果的に抑制することができるため、プリント配線板１の生産性の低下を効果的に抑制することができるとともに、歩留まりを向上することが可能になる。

（３）また、本実施形態のプリント配線板１は、生産性の低下、および歩留まりの低下が効果的に抑制できるという優れた特性を備えているため、特に、ハードディスクドライブに使用されるサスペンション用の基板として用いられるプリント配線板として好適に使用できる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。

・上記実施形態においては、ポリイミド系のカバーコートインクをスクリーン印刷等により塗工して乾燥させることにより、金属基板２の表面に、ポリイミド樹脂からなるフィルム状の絶縁層３を形成する構成としたが、当該絶縁層３である樹脂フィルムの片面に接着剤層（不図示）が設けられたものを用意し、当該接着剤層を介して、金属基板２と絶縁層３を貼り合わせて使用しても良い。

本発明の活用例としては、例えば、ハードディスクドライブにおける磁気ヘッドサスペンション用の基板として使用されるプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板が挙げられる。

本発明の実施形態に係るプリント配線板の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための平面図であり、特に、ベース基板において、複数枚の金属フレームと金属基板を割り当てた状態を示す図である。 （ａ）〜（ｇ）は、本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、図３の続きの工程を示す図である。 本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための平面図であり、特に、ベース基板において、金属フレームをベース基板本体から分離させた状態を示す図である。 従来のベース基板において、複数枚の金属フレームと金属基板を割り当てた状態を示す図である。

符号の説明

１…プリント配線板、２…金属基板、３…絶縁層、４…導電層、５…めっき層、６…接着層、８…導体薄膜、１２…めっき層、１５…他の絶縁層、５０…ベース基板、５０ａ…ベース基板本体、５１〜５６…金属フレーム、６０…スリット

Claims (4)

1. 金属箔からなるベース基板において、複数枚の金属フレームを割り当てるとともに、前記複数枚の金属フレームの各々において、複数個の金属基板を割り当てる工程と、
   前記複数個の金属基板を含む前記ベース基板の表面上に絶縁層を設けるとともに、該絶縁層の表面上に導電層を設ける工程と、
   前記複数枚の金属フレームの各々の外周の外側において、ベース基板本体を切り欠くことにより、前記複数枚の金属フレームの各々を前記ベース基板本体から分離する工程と、
   前記導電層の表面をめっき処理して、該導電層の表面をめっき層により被覆する工程と
   を少なくとも備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 金属箔からなるベース基板において、複数枚の金属フレームを割り当てるとともに、前記複数枚の金属フレームの各々において、複数個の金属基板を割り当てる工程と、
   前記複数個の金属基板を含む前記ベース基板の表面上に絶縁層を設けるとともに、該絶縁層の表面上に導電層を設ける工程と、
   前記複数個の金属基板の各々の外周の外側において、ベース基板本体を切り欠くことにより、前記複数個の金属基板の各々を前記ベース基板本体から分離する工程と、
   前記導電層の表面をめっき処理して、該導電層の表面をめっき層により被覆する工程と
   を少なくとも備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の方法により製造されたことを特徴とするプリント配線板。
4. ハードディスクドライブに使用されるサスペンション用の基板として用いられることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。

Images