JP5234146B2 - サスペンション用基板の製造方法 - Google Patents
サスペンション用基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5234146B2 JP5234146B2 JP2011160999A JP2011160999A JP5234146B2 JP 5234146 B2 JP5234146 B2 JP 5234146B2 JP 2011160999 A JP2011160999 A JP 2011160999A JP 2011160999 A JP2011160999 A JP 2011160999A JP 5234146 B2 JP5234146 B2 JP 5234146B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- suspension
- wiring pattern
- substrate
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
上記カバー層の配線パターン層上の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、1μm以下であることにより、上記カバー層の薄膜化を容易なものとし、軽量なものとすることができるからである。
以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
まず、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属基板、絶縁層、シード層および金属めっき層がこの順に配置された積層体を準備する積層体準備工程と、上記金属基板の表面および上記金属めっき層の表面に、パターン状のレジストを形成し、エッチングを行うことにより、上記金属基板に治具孔を形成し、かつ、上記金属めっき層を配線パターン層に加工する第一のメタルエッチング工程と、を有することを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
まず、本発明における積層体準備工程について説明する。本発明における積層体準備工程は、金属基板、絶縁層、シード層および金属めっき層がこの順に配置された積層体を準備する工程である。
上記金属基板の材料としては、導電性を有し、適度なばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばSUS等を挙げることができる。上記金属基板の膜厚としては、例えば10μm〜30μmの範囲内、中でも15μm〜25μmの範囲内であることが好ましい。金属基板の膜厚が薄すぎると、機械的強度が低下する可能性があり、金属基板の膜厚が厚すぎると、サスペンション用基板の低剛性化を図ることが困難だからである。
次に、本発明における第一のメタルエッチング工程について説明する。本発明における第一のメタルエッチング工程は、上記金属基板の表面および上記金属めっき層の表面に、パターン状のレジストを形成し、エッチングを行うことにより、上記金属基板に治具孔を形成し、かつ、上記金属めっき層を配線パターン層に加工する工程である。
なお、上記金属めっき層がエッチングされる場合、通常、上記シード層も同時にエッチングされるものである。
次に、本発明におけるカバー層形成工程について説明する。本発明におけるカバー層形成工程は、液状カバー材を用いて、上記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層を形成する工程である。
ここで、上記カバー層の膜厚の差が大きい場合、カバー層の膜厚が薄いために、上記配線パターン層が十分に被覆されない箇所が生じるおそれがある。そこで、このような被覆されない箇所が生じることを防ぐために、上記カバー層の膜厚を全体的に厚いものとする必要がある。
一方、本工程により形成されるカバー層は、上記配線パターン層上の膜厚が均一なものとすることができるため、上記カバー層による上記配線パターン層の被覆を確実なものとすることができる。また、このようなことより、上記カバー層の膜厚を薄いものとすることができるのである。
さらに、上記カバー層の膜厚を薄いものとすることができることにより、本発明の製造方法により製造されるサスペンション用基板の低剛性化および軽量化を図ることができる。また、その結果、上記サスペンション用基板をハードディスクドライブに用いた場合には、消費電力の少ないものとすることができる。
なお、このような上記配線パターン層上のカバー層の最大膜厚部および最小膜厚部の差としては、例えば1.3μm以下、なかでも1.0μm以下が好ましい。
配線パターン層上に形成されるカバー層の膜厚としては、特に限定されるものではないが、例えば3μm〜20μmの範囲内、中でも5μm〜10μmの範囲内であることが好ましい。
また、上記液状カバー材の粘度としては、上記液状カバー材を用いたカバー層の形成が、フープ加工により行なわれる場合、通常500cP〜10,000cPの範囲内である。また、スクリーン印刷法により行なわれる場合、通常10,000cP〜40,000cPの範囲内である。
次に、本発明における絶縁層エッチング工程について説明する。本発明における絶縁層エッチング工程は、上記カバー層を形成した後に、上記絶縁層のエッチングを行う工程である。
次に、本発明における保護めっき部形成工程について説明する。本発明における保護めっき部形成工程は、上記配線パターン層露出開口部により露出する配線パターン層の表面に、保護めっき部を形成する工程である。
また、上記保護めっき部は、一般的なめっき法により形成可能である。中でも本発明においては、上記保護めっき部が電解めっき法により形成されたものであることが好ましい。精度良く保護めっき部を形成することができるからである。
次に、本発明における第二のメタルエッチング工程について説明する。本発明における第二のメタルエッチング工程は、上記絶縁層エッチング工程および上記保護めっき部形成工程の後に、上記金属基板の外形加工を行う工程である。
本発明においては、第二のメタルエッチング工程の後に、端子部の保護めっき部上に、半田バンプ部を形成する半田バンプ部形成工程を行っても良い。半田バンプ部形成工程は、上述した図2(j)に示すように、端子部Aの保護めっき部6の表面に、半田バンプ部7を形成する工程である。
上記「3.カバー層形成工程」に記載したように、本発明においては、絶縁層のエッチングを行う前に、カバー層を形成することにより、液状カバー材が治具孔に流れ込むことを防止することができる。この観点から、本発明においては、積層体準備工程と、第一のメタルエッチング工程と、カバー層形成工程と、絶縁層エッチング工程と、第二のメタルエッチング工程とを有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供することができる。各工程については、上述した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
ここで、露光および現像する方法としては、上記「3.カバー層形成工程」の項に記載した内容と同様とすることができる。また、上記カバー層形成用ドライフィルムとしては、サスペンション用基板の製造に一般的に用いられるものを使用することができる。
次に、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンションは、金属基板と、上記金属基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成されたシード層と、上記シード層上にパターン状に形成された金属めっき層からなる配線パターン層と、を少なくとも有し、上記配線パターン層の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、2μm以下であることを特徴とするものである。
ここで、上記配線パターン層4aの最大膜厚部および最小膜厚部の差が2μm以下のものである。
なお、金属基板、絶縁層、およびシード層としては、上記「A.サスペンション用基板の製造方法」の項に記載したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
本発明に用いられる配線パターン層は、上記シード層上にパターン状に形成された金属めっき層からなるものである。また、上記配線パターン層の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、2μm以下であるものである。
本発明においては、なかでも、上記シード層の全面に形成された金属めっき層の最大膜厚部および最小膜厚部の差が2μm以下であることが好ましい。上記配線パターン層の最大膜厚部および最小膜厚部の差が確実に2μm以下となるからである。
本発明に用いられるカバー層は、上記カバー材を用いて上記配線パターン層上に形成され、上記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するものであれば良い。
本発明のサスペンション用基板は、少なくとも、金属基板、絶縁層、シード層および配線パターン層を有するものである。また、必要に応じて、カバー層を有するものである。さらに、必要に応じて、保護めっき部、半田バンプ部等を有するものであっても良い。
なお、このような保護めっき部および半田バンプ部については、上記「A.サスペンション用基板の製造方法」の項に記載されたものと同様とすることができる。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上記サスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
ここで、上記サスペンション用基板は、上記「B.サスペンション用基板」の項に記載のサスペンション用基板である。
このようなサスペンション用基板としては、上記「B.サスペンション用基板」の項に記載の内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上記サスペンションと、上記サスペンション上に搭載された磁気ヘッドスライダーとを有することを特徴とするものである。
ここで、上記サスペンションは、上記「C.サスペンション」の項に記載のサスペンションである。
なお、図8中の符号については、図7のものと同一のものである。
上記サスペンションとしては、上記「C.サスペンション」の項に記載の内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上記ヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
ここで、上記ヘッド付サスペンションは、上記「D.ヘッド付サスペンション」の項に記載のサスペンションである。
このようなヘッド付サスペンションとしては、上記「D.ヘッド付サスペンション」の項に記載の内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
[実施例1]
厚さ20μmのSUS304(金属基板)上に、厚さ10μmのポリイミド(絶縁層)を塗工方法にて形成し、更にその絶縁層上にシード層となるNi−Cr−Cuをスパッタ工法で約300nmコーティングし、それを導通層としCuめっきにて厚さ9μmのCuめっき層(金属めっき層)を形成し、4層の積層体を得た(図1(a)参照)。この4層の積層体を用いて、低剛性で微細配線を有するサスペンション用基板を作製した。
非感光性ポリイミド系の液状カバー材を、ダイコーターでコーティングした以外は、実施例1と同様にしてサスペンション用基板を作製した。
コーティングする非感光性ポリイミド系の液状カバー材の量を変更した以外は、実施例2と同様にしてサスペンション用基板を作製した。
パターン状の絶縁層を得た後に、カバー層を形成した以外は、実施例2と同様にしてサスペンション用基板を作製した。
コーティングする非感光性ポリイミド系の液状カバー材の量を変更した以外は、比較例1と同様にしてサスペンション用基板を作製した。
実施例2〜3および比較例1〜2で作製したサスペンション用基板について、図10のXで示すように、周囲にエッチングされた絶縁層、すなわち、貫通孔が形成されている箇所におけるカバー層の厚みを測定した。結果を下記表1に示す。
また、図10のYで示すように、周囲にエッチングされた絶縁層が形成されていない箇所におけるカバー層の厚みを測定した。結果を下記表2に示す。
なお、測定は、上記サスペンション用基板を8枚作製し、それぞれについてXおよびYにおける膜厚を測定することにより行なった。
さらに、サスペンション用基板におけるカバー層の膜厚差として、各サンプルにおける図10のXおよびYで示される領域における膜厚の差の平均(X−Y膜厚差)を計算した。結果を、下記表3に示す。
1a … 治具孔
1b … 抜き孔
2 … 絶縁層
3 … シード層
4 … 金属めっき層
4a … 配線パターン層
5 … カバー層
6 … 保護めっき部
7 … 半田部
10 … 積層体
20 … サスペンション用基板
30 … スライダー設置位置
40 … サスペンション
50 … ヘッド付サスペンション
51 … 磁気ヘッドスライダー
60 … ハードディスクドライブ
Claims (5)
- 金属基板と、
前記金属基板上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成されたシード層と、
前記シード層上にパターン状に形成された金属めっき層からなる配線パターン層と、
を少なくとも有し、
前記配線パターン層の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、2μm以下であるサスペンション用基板であって、
前記絶縁層には開口部が形成されており、
カバー材を用いて前記配線パターン層上に形成され、前記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層を有し、
前記カバー層の配線パターン層上の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、1μm以下であり、
前記カバー材が、ポリイミド系の液状カバー材であることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記配線パターン層露出開口部により露出する配線パターン層の表面のみに、保護めっき部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
- 請求項3に記載のサスペンションと、前記サスペンション上に搭載された磁気ヘッドスライダーとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
- 請求項4に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011160999A JP5234146B2 (ja) | 2007-04-18 | 2011-07-22 | サスペンション用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007109279 | 2007-04-18 | ||
JP2007109279 | 2007-04-18 | ||
JP2011160999A JP5234146B2 (ja) | 2007-04-18 | 2011-07-22 | サスペンション用基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008109195A Division JP4962392B2 (ja) | 2007-04-18 | 2008-04-18 | サスペンション用基板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013058483A Division JP2013145628A (ja) | 2007-04-18 | 2013-03-21 | サスペンション用基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011249000A JP2011249000A (ja) | 2011-12-08 |
JP5234146B2 true JP5234146B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=40147432
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008109195A Active JP4962392B2 (ja) | 2007-04-18 | 2008-04-18 | サスペンション用基板の製造方法 |
JP2011160999A Active JP5234146B2 (ja) | 2007-04-18 | 2011-07-22 | サスペンション用基板の製造方法 |
JP2013058483A Pending JP2013145628A (ja) | 2007-04-18 | 2013-03-21 | サスペンション用基板の製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008109195A Active JP4962392B2 (ja) | 2007-04-18 | 2008-04-18 | サスペンション用基板の製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013058483A Pending JP2013145628A (ja) | 2007-04-18 | 2013-03-21 | サスペンション用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JP4962392B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013145628A (ja) * | 2007-04-18 | 2013-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板の製造方法 |
US9564153B2 (en) | 2007-04-18 | 2017-02-07 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension, process for producing the same, suspension for magnetic head, and hard disk drive |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5099509B2 (ja) * | 2007-05-11 | 2012-12-19 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、その製造方法、磁気ヘッドサスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP6157978B2 (ja) | 2012-11-26 | 2017-07-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP6070378B2 (ja) * | 2013-04-10 | 2017-02-01 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
JP6600985B2 (ja) * | 2015-05-19 | 2019-11-06 | 大日本印刷株式会社 | ロール状積層基板の製造方法及び積層基板 |
JP5975364B2 (ja) * | 2015-08-10 | 2016-08-23 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板の製造方法 |
JP7067915B2 (ja) * | 2017-12-19 | 2022-05-16 | 大日本印刷株式会社 | 圧電素子積層体および圧電素子積層体の製造方法 |
JP2023129114A (ja) | 2022-03-04 | 2023-09-14 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
JP2023129113A (ja) | 2022-03-04 | 2023-09-14 | 日東電工株式会社 | 金属張積層板 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01245064A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 被覆用組成物及びその使用法 |
JPH0218987A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Hitachi Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線板及びその製造法 |
JP3107746B2 (ja) * | 1996-04-27 | 2000-11-13 | 日本メクトロン株式会社 | 磁気ヘッド用サスペンションの製造法 |
US5883758A (en) * | 1996-08-07 | 1999-03-16 | Hutchinson Technology Incorporated | Lead structure with stainless steel base for attachment to a suspension |
JPH10224017A (ja) * | 1997-02-05 | 1998-08-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板とその製造方法 |
JP2000048510A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-02-18 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ハードディスクヘッド用サスペンションの製造方法 |
JP2000054164A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 絶縁材料の加工方法と当該方法による絶縁材料加工品 および当該方法に使用するレジスト材料 |
JP4062803B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2008-03-19 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法 |
JP2001313451A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線板の製造方法 |
JP2005285178A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Hddサスペンション用積層体及びその使用方法 |
JP2006040414A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP4379727B2 (ja) * | 2005-01-27 | 2009-12-09 | 大日本印刷株式会社 | 磁気ヘッドサスペンションの製造方法 |
JP4544588B2 (ja) * | 2005-03-14 | 2010-09-15 | 株式会社エー・エム・ティー・研究所 | 積層体 |
JP4962392B2 (ja) * | 2007-04-18 | 2012-06-27 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板の製造方法 |
-
2008
- 2008-04-18 JP JP2008109195A patent/JP4962392B2/ja active Active
-
2011
- 2011-07-22 JP JP2011160999A patent/JP5234146B2/ja active Active
-
2013
- 2013-03-21 JP JP2013058483A patent/JP2013145628A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013145628A (ja) * | 2007-04-18 | 2013-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板の製造方法 |
US9564153B2 (en) | 2007-04-18 | 2017-02-07 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension, process for producing the same, suspension for magnetic head, and hard disk drive |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013145628A (ja) | 2013-07-25 |
JP4962392B2 (ja) | 2012-06-27 |
JP2011249000A (ja) | 2011-12-08 |
JP2008287856A (ja) | 2008-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5234146B2 (ja) | サスペンション用基板の製造方法 | |
US9955580B2 (en) | Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board | |
JP4403090B2 (ja) | 配線回路基板 | |
JP5604850B2 (ja) | サスペンション基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
EP1750489B1 (en) | Method of manufacturing a flexible printed circuit | |
JP2004039056A (ja) | 回路一体型サスペンション及びフレキシブル回路基板並びにそれらの製造方法 | |
JP2007250884A (ja) | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 | |
JP5098766B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスク | |
US8647517B2 (en) | Producing method of suspension board with circuit | |
JP2012023296A (ja) | 回路基板、回路基板の製造方法、サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP5098767B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスク | |
JP6174838B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP4620495B2 (ja) | フレキシャーおよびフレキシャーの製造方法 | |
JP5966287B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP4379727B2 (ja) | 磁気ヘッドサスペンションの製造方法 | |
JP5304175B2 (ja) | サスペンション基板の製造方法 | |
JP4984260B2 (ja) | プリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板 | |
JP2016184455A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP5348234B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP5605402B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP5051309B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JPH11261196A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP5793897B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120814 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121012 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5234146 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160405 Year of fee payment: 3 |