JP2001313451A

JP2001313451A - フレキシブル配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2001313451A
Application number: JP2000130235A
Authority: JP
Inventors: Kyoya Oyabu; 恭也大藪; Hitoshi Ota; 仁志太田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2000-04-28
Filing date: 2000-04-28
Publication date: 2001-11-09

Abstract

(57)【要約】【課題】接着剤層を有していないフレキシブル配線板
を生産効率良く作製するための、フレキシブル配線板の
製造方法を提供すること。【解決手段】フレキシブル配線板の製造方法におい
て、導体層１１の一方の面に、ポリアミック酸樹脂層１
２ｐを形成した後、加熱によりイミド化して、ポリイミ
ド樹脂からなる第１の絶縁層１２を形成する工程、導体
層１１をエッチングして所定のパターンに加工する工
程、所定のパターンとされた導体層１１の上に、ポリア
ミック酸樹脂層１４ｐを形成した後、加熱によりイミド
化して、ポリイミド樹脂からなる第２の絶縁層１４を形
成する工程、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１４
を、同時にエッチングして、所定のパターンに加工し、
導体層１１を露出させる工程を含むようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル配線
板の製造方法、詳しくは、導体層の両面にポリイミド樹
脂からなる絶縁層を有し、接着剤が介在されていない、
フレキシブル配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブル配線板は、所定の回路パタ
ーンとして形成される導体層が、可撓性を有する絶縁層
によって被覆されている回路配線板であって、各種の電
気機器や電子機器に用いられている。特に、導体層と絶
縁層とが接着剤層を介さずに接合されているフレキシブ
ル配線板は、柔軟性および屈曲信頼性にとりわけ優れて
おり、そのような物性が要求される分野において、有効
に用いられている。

【０００３】そして、そのような接着剤層を有していな
いフレキシブル配線板は、例えば、特開平９−１８１１
４号公報に記載され、かつ、図７に示すような方法によ
って作製されている。

【０００４】すなわち、図７に示すように、まず、銅箔
１の一方の面に、ポリアミック酸樹脂層２ｐを形成し
（図７（ａ））、そのポリアミック酸樹脂層２ｐをフォ
トレジスト３をマスクとしてエッチングし（図７
（ｂ））、所定のパターンに加工して、フォトレジスト
３を除去した後（図７（ｃ））、加熱によりイミド化し
て、ポリイミド樹脂からなる第１の絶縁層２を形成する
（図７（ｄ））。次いで、銅箔１を、フォトレジスト４
をマスクとしてエッチングし（図７（ｅ））、所定のパ
ターンに加工して、フォトレジスト４を除去する（図７
（ｆ））。その後、所定のパターンとされた銅箔１の上
に、ポリアミック酸樹脂層５ｐを形成し（図７
（ｇ））、そのポリアミック酸樹脂層５ｐをフォトレジ
スト６をマスクとしてエッチングし（図７（ｈ））、所
定のパターンに加工して、フォトレジスト６を除去した
後（図７（ｉ））、加熱によりイミド化して、ポリイミ
ド樹脂からなる第２の絶縁層５を形成する（図７
（ｊ））。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記の方法
において、ポリアミック酸樹脂層をフォトレジストをマ
スクとしてエッチングし、所定のパターンに加工する工
程では、フォトレジストを形成するために、露光および
現像する工程、あるいは、エッチング後のフォトレジス
トを除去する工程などが必要で、手間がかかるが、上記
の方法においては、そのような手間のかかる工程が、２
回、つまり、第１の絶縁層２を形成する工程および第２
の絶縁層５を形成する工程のぞれぞれにあるため、非常
に手間がかかり、生産効率の向上を図ることができな
い。

【０００６】そのため、例えば、銅箔１の一方の面に、
ポリアミック酸樹脂層２ｐを形成した後、銅箔１を、フ
ォトレジスト４をマスクとしてエッチングして、所定の
パターンに加工し、次いで、その所定のパターンとされ
た銅箔１の上に、ポリアミック酸樹脂層５ｐを形成した
後、銅箔１の両面のポリアミック酸樹脂層２ｐおよび５
ｐを、フォトレジスト３および６をマスクとして同時に
エッチングし、所定のパターンに加工することが考えら
れる。

【０００７】しかし、この場合には、銅箔１をエッチン
グする工程において、フォトレジストの剥離液（水酸化
ナトリウム水溶液）が、その銅箔１に形成されているポ
リアミック酸樹脂層２ｐを溶解してしまうため、実現は
不可能である。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、接着剤層を有してい
ないフレキシブル配線板を生産効率良く作製するため
の、フレキシブル配線板の製造方法を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、導体層
の一方の面に、ポリイミド樹脂からなる第１の絶縁層を
直接形成する工程、前記導体層をエッチングして所定の
パターンに加工する工程、所定のパターンとされた前記
導体層の上に、ポリイミド樹脂からなる第２の絶縁層を
直接形成する工程、前記第１の絶縁層および前記第２の
絶縁層を、同時にエッチングして、所定のパターンに加
工し、前記導体層を露出させる工程を含むことを特徴と
している。

【００１０】また、本発明は、導体層の一方の面に、ポ
リアミック酸樹脂層を形成した後、加熱によりイミド化
して、ポリイミド樹脂からなる第１の絶縁層を形成する
工程、前記導体層をエッチングして所定のパターンに加
工する工程、所定のパターンとされた前記導体層の上
に、ポリアミック酸樹脂層を形成した後、加熱によりイ
ミド化して、ポリイミド樹脂からなる第２の絶縁層を形
成する工程、前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層
を、同時にエッチングして、所定のパターンに加工し、
前記導体層を露出させる工程を含む、フレキシブル配線
板の製造方法をも含むものである。

【００１１】また、本発明のフレキシブル配線板の製造
方法は、前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層を、
同時にエッチングして、所定のパターンに加工し、前記
導体層を露出させる工程において、前記導体層の所定位
置において、その両面が露出されるものに、好ましく用
いられる。

【００１２】また、本発明のフレキシブル配線板の製造
方法は、前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層を、
化学エッチングによって同時にエッチングすることが好
ましい。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明のフレキシブル配線板の製
造方法では、まず、図１（ａ）に示すように、導体層１
１の一方の面に、ポリイミド樹脂からなる第１の絶縁層
１２を直接形成する。導体層１１の一方の面に、ポリイ
ミド樹脂からなる第１の絶縁層１２を直接形成するに
は、例えば、図２（ａ）に示すように、導体層１１の一
方の面に、ポリアミック酸樹脂層１２ｐを形成した後、
図２（ｂ）に示すように、加熱によりイミド化するか、
あるいは、図３（ａ）に示すように、予めポリイミドフ
ィルムからなる第１の絶縁層１２を用意して、図３
（ｂ）に示すように、その上に、導体層１１をめっきに
より形成すればよい。

【００１４】導体層１１としては、特に限定されず、フ
レキシブル配線板の導体層として通常使用されるもので
よく、例えば、銅、金、ステンレス、アルミニウム、ニ
ッケルなどの金属およびこれらの合金などの金属箔が挙
げられる。これらのうち、柔軟性、加工性、電気特性お
よびコストなどを考慮すると、銅箔および銅の合金箔が
好ましい。また、導体層１１の厚みは、通常、２〜１０
０μｍであり、好ましくは、５〜７０μｍである。さら
に、弾性率は、通常、１９．６〜１９６．２ＧＮ／ｍ²
であり、好ましくは、３９．２〜１１７．７ＧＮ／ｍ²
である。

【００１５】また、導体層１１の一方の面に、ポリアミ
ック酸樹脂層１２ｐを形成した後、加熱によりイミド化
する場合において、使用されるポリアミック酸樹脂は、
酸二無水物とジアミンとを反応させることにより得るこ
とができる。

【００１６】酸二無水物としては、例えば、３，３’，
４，４' −オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）へキサ
フルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、エチレングリ
コールとトリメリット酸とのエステル化合物（ＴＭＥ
Ｇ）の二無水物、３，３' ，４，４' −ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３' ，
４，４' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰ
ＤＡ）、２，２' ，３，３' −ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、２，２' ，３，３' −ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカ
ルボキシフェニル）へキサフルオロプロパン二無水物、
ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水
物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無
水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン
二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スル
ホン二無水物、ピロメリット酸二無水物などが挙げられ
る。それらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用
してもよい。

【００１７】ジアミンとしては、例えば、４，４' −ジ
アミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）、３，４' −ジア
ミノジフェニルエーテル（３４ＤＤＥ）、３，３' −ジ
アミノジフェニルエーテル、ビスアミノプロピルテトラ
メチルジシロキサン（ＡＰＤＳ）、１，３−ビス（３−
アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ）、１，３−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ｍ−フェニレンジ
アミン（ＭＰＤ）、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰ
Ｄ）、４，４' −ジアミノジフェニルプロパン、３，
３' −ジアミノジフェニルプロパン、４，４' −ジアミ
ノジフェニルメタン、３，３' −ジアミノジフェニルメ
タン、４，４' −ジアミノジフェニルスルフィド、３，
３' −ジアミノジフェニルスルフィド、４，４' −ジア
ミノジフェニルスルホン、３，３' −ジアミノジフェニ
ルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、２，２' −ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］プロパン、へキサメチレンジアミン、
１，８−ジアミノオクタン、１，１２−ジアミノドデカ
ン、４，４' −ジアミノベンゾフェノン、オキシジアニ
リン、２−メトキシ−１，４−フェニレンジアミンなど
が挙げられる。それらは、単独で用いてもよいし、２種
以上を併用してもよい。

【００１８】そして、ポリアミック酸樹脂は、これら酸
二無水物とジアミンとを、実質的に等モル比となるよう
な割合で、適宜の有機溶媒、例えば、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミドなどの有機溶媒中で、常温常圧の
下、所定の時間反応させることよって、ポリアミック酸
樹脂の溶液として得ることができる。なお、このように
して得られるポリアミック酸樹脂には、必要に応じて、
エポキシ樹脂、ビスアリルナジックイミド、マレイミド
などを配合してもよい。また、ポリアミック酸樹脂は、
そのイミド化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が、２５０℃
以上、さらには、３００℃以上であることが好ましい。

【００１９】そして、図２（ａ）に示すように、導体層
１１の一方の面に、ポリアミック酸樹脂層１２ｐを形成
するには、例えば、上記した導体層１１の上に、ポリア
ミック酸樹脂を一定の厚さで公知の方法により塗工した
後、例えば、約８０〜１３０℃で、有機溶媒を乾燥させ
るようにするか、あるいは、予め、一定の厚さで有機溶
媒を乾燥させたポリアミック酸樹脂のドライフィルムを
形成しておき、このドライフィルムを導体層１１にラミ
ネートすればよい。次いで、図２（ｂ）に示すように、
ポリアミック酸樹脂層１２ｐを、例えば、２７５〜４２
０℃で加熱することによって、硬化（イミド化）させ、
これによって、ポリイミド樹脂からなる第１の絶縁層１
２を形成する。なお、第１の絶縁層１２の厚みは、通
常、１〜５０μｍであり、好ましくは、１２〜２５μｍ
である。

【００２０】また、図３（ａ）に示すように、予めポリ
イミドフィルムからなる第１の絶縁層１２を用意して、
図３（ｂ）に示すように、その上に、導体層１１をめっ
きにより形成する場合には、例えば、予め、上記した厚
さでフィルム状に成形されたポリイミドフィルムを第１
の絶縁層１２として用意し、そのポリイミドフィルムの
表面に、Ｎｉ／Ｃｒなどの金属薄膜を、スパッタ蒸着法
などの真空蒸着法により形成した後、電解めっきによ
り、上記した導体層１１を形成すればよい。

【００２１】次いで、この製造方法では、図１（ｂ）に
示すように、導体層１１をエッチングして所定のパター
ンに加工する。導体層１１のエッチングは、公知の方法
でよく、例えば、図４（ａ）に示すように、導体層１１
の上に、所定のパターンに対応させて、フォトレジスト
１３を形成し、図４（ｂ）に示すように、導体層１１
を、このフォトレジスト１３をマスクとして、塩化第二
鉄水溶液などのエッチング液により化学エッチングした
後、図４（ｃ）に示すように、フォトレジスト１３を、
水酸化ナトリウム水溶液などの剥離液により除去すれば
よい。なお、導体層１１の上にフォトレジスト１３を形
成するには、例えば、導体層１１に、ドライフィルムか
らなるフォトレジストを積層した後、フォトマスクを介
して露光させ、これを現像することにより、所定のパタ
ーンに対応するように形成すればよい。

【００２２】その後、この製造方法では、図１（ｃ）に
示すように、所定のパターンとされた導体層１１の上
に、ポリイミド樹脂からなる第２の絶縁層１４を直接形
成する。所定のパターンとされた導体層１１の上に、ポ
リイミド樹脂からなる第２の絶縁層１４を直接形成する
には、例えば、図５（ａ）に示すように、導体層１１の
上に、ポリアミック酸樹脂層１４ｐを形成した後、図５
（ｂ）に示すように、加熱によりイミド化すればよい。
なお、ポリアミック酸樹脂組成、ポリアミック酸樹脂層
を形成する方法、イミド化の条件および第２の絶縁層の
厚みなどは、第１の絶縁層１２を形成する場合と同様で
ある。

【００２３】そして、この製造方法では、図１（ｄ）に
示すように、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１４
を、同時にエッチングして、所定のパターンに加工し、
導体層１１を露出させるようにする。第１の絶縁層１２
および第２の絶縁層１４のエッチングは、化学エッチン
グやプラズマエッチングにより行なうことができるが、
化学エッチングにより行なうことが、生産性が高く、安
価に製造できるため好ましい。

【００２４】第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１４
を、同時に化学エッチングするには、例えば、図６
（ａ）に示すように、第１の絶縁層１２および第２の絶
縁層１４の上に、所定のパターンに対応させて、フォト
レジスト１５を形成し、図６（ｂ）に示すように、第１
の絶縁層１２および第２の絶縁層１４を、このフォトレ
ジスト１５をマスクとして、例えば、エタノールアミン
２重量％および水酸化カリウム１６重量％を含むアルカ
リ性水溶液などの公知のエッチング液によりエッチング
した後、図６（ｃ）に示すように、フォトレジスト１５
を、脂肪族アミンを含むアルカリ性水溶液などの剥離液
により除去すればよい。なお、第１の絶縁層１２および
第２の絶縁層１４の上にフォトレジスト１５を形成する
には、例えば、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１
４に、ドライフィルムからなるフォトレジストを積層し
た後、フォトマスクを介して露光させ、これを現像する
ことにより、所定のパターンに対応するように形成すれ
ばよい。

【００２５】そして、このようなエッチングにより露出
した導体層１１は、他のフレキシブル配線板や電子部品
などと接続するための端子１６として用いられ、例え
ば、図６（ｃ）に示すように、導体層１１の同じ位置に
おいて、その両面が露出する、フライングリードとして
形成される。なお、端子１６となる露出部分の形状は、
矩形または円形など特に限定されず、また、その大きさ
は、通常、矩形の場合には、その一辺が、２０〜３００
μｍ、円形の場合には、その直径が５０〜３００μｍで
ある。また、この露出した導体層１１の両面には、端子
１６として用いるために、通常、Ａｕなどのめっき層
（図示せず。）などが形成される。

【００２６】このようなフレキシブル配線板の製造方法
によると、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１４
を、同時に１回でエッチングするので、従来のように、
第１の絶縁層を形成する工程および第２の絶縁層を形成
する工程のぞれぞれについてエッチングする場合に比べ
て、接着剤層を有していないフレキシブル配線板を生産
効率良く作製することができる。

【００２７】また、上記したように、端子１６を、導体
層１１の両面が露出するフライングリードとして形成す
る場合には、従来の方法では、第１の絶縁層を形成する
工程でのエッチングにおいて、導体層の一方の面が露出
するので、後の工程の搬送中に、その露出している表面
に傷などがつくおそれがあるが、本発明の製造方法で
は、最終工程において、第１の絶縁層１２および第２の
絶縁層１４を、同時にエッチングして、導体層１１の両
面を露出させるので、工程中において、その表面に傷な
どがつくおそれがなく、端子１６を信頼性の高いフライ
ングリードとして形成することができる。

【００２８】

【実施例】以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されること
はない。

【００２９】実施例１まず、導体層として、厚さ１８μｍの銅箔を用意し、そ
の銅箔の上に、以下の組成からなるポリアミック酸樹脂
の溶液を塗工した。その後、１１５℃で３０分間乾燥さ
せることにより、銅箔の上にポリアミック酸樹脂層を形
成し、次いで、ポリアミック酸樹脂層を、４２０℃で５
分間加熱することによって、硬化（イミド化）させ、こ
れによって、ポリイミド樹脂からなる第１の絶縁層を形
成した。なお、形成された第１の絶縁層の厚さは、１２
μｍであった。

【００３０】ポリアミック酸樹脂組成（第１の絶縁層）酸二無水物：ピロメリット酸二無水物ジアミン：オキシジアニリン有機溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン次いで、銅箔の上に、ドライフィルムからなるフォトレ
ジストを積層した後、フォトマスクを介して露光させ、
これを現像することにより、形成しようとする所定のパ
ターンに対応するフォトレジストを形成した。次いで、
このフォトレジストをマスクとして、銅箔を塩化第二鉄
水溶液により化学エッチングした後、フォトレジスト
を、水酸化ナトリウム水溶液により除去することによ
り、銅箔を所定のパターンとして形成した。

【００３１】その後、所定のパターンとされた銅箔の上
に、以下の組成からなるポリアミック酸樹脂のドライフ
ィルムをラミネートすることにより、銅箔の上にポリア
ミック酸樹脂層を形成し、次いで、ポリアミック酸樹脂
層を、３００℃で２分間加熱することによって、硬化
（イミド化）させ、これによって、ポリイミド樹脂から
なる第２の絶縁層を形成した。なお、形成された第２の
絶縁層の厚さは、１２μｍであった。

【００３２】ポリアミック酸樹脂組成（第２の絶縁層）酸二無水物：ピロメリット酸二無水物ジアミン：ジアミノジフェニルエーテルおよび２−メ
トキシ−１，４−フェニレンジアミンそして、第１の絶縁層および第２の絶縁層の上に、ドラ
イフィルムからなるフォトレジストをそれぞれ積層した
後、フォトマスクを介して露光させ、これを現像するこ
とにより、形成しようとする所定のパターンに対応する
フォトレジストをそれぞれ形成した。次いで、このフォ
トレジストをマスクとして、第１の絶縁層および第２の
絶縁層を、エタノールアミン２重量％および水酸化カリ
ウム１６重量％を含むアルカリ性水溶液により化学エッ
チングした後、フォトレジストを、脂肪族アミンを含む
アルカリ性水溶液により除去することにより、第１の絶
縁層および第２の絶縁層を所定のパターンとし、これに
より、銅箔の同じ位置において、その両面を露出させ
た。次いで、その露出した銅箔の両面に、Ａｕをめっき
して、フライングリードの端子を形成した。

【００３３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明のフレキシブ
ル配線板の製造方法によれば、第１の絶縁層および第２
の絶縁層を、同時に１回でエッチングするので、従来の
ように、第１の絶縁層を形成する工程および第２の絶縁
層を形成する工程のぞれぞれについてエッチングする場
合に比べて、接着剤層を有していないフレキシブル配線
板を生産効率良く作製することができる。

【００３４】また、端子を、導体層の所定位置において
その両面が露出するフライングリードとして形成する場
合には、従来の方法では、第１の絶縁層を形成する工程
でのエッチングにおいて、導体層の一方の面が露出する
ので、後の工程の搬送中に、その露出している表面に傷
などがつくおそれがあるが、本発明のフレキシブル配線
板の製造方法では、最終工程において、第１の絶縁層お
よび第２の絶縁層を、同時にエッチングして、導体層の
両面を露出させるので、工程中において、その表面に傷
などがつくおそれがなく、端子を信頼性の高いフライン
グリードとして形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフレキシブル配線板の製造方法の一実
施形態を示す工程図であって、（ａ）は、導体層の一方
の面に、ポリイミド樹脂からなる第１の絶縁層を直接形
成する工程、（ｂ）は、導体層をエッチングして所定の
パターンに加工する工程、（ｃ）は、所定のパターンと
された導体層の上に、ポリイミド樹脂からなる第２の絶
縁層を直接形成する工程、（ｄ）は、第１の絶縁層およ
び第２の絶縁層を、同時にエッチングして、所定のパタ
ーンに加工し、導体層を露出させる工程を示す。

【図２】図１（ａ）に示す、導体層の一方の面に、ポリ
イミド樹脂からなる第１の絶縁層を直接形成する工程に
おいて、（ａ）は、導体層の一方の面に、ポリアミック
酸樹脂層を形成する工程、（ｂ）は、ポリアミック酸樹
脂層を加熱によりイミド化する工程を示す断面図であ
る。

【図３】図１（ａ）に示す、導体層の一方の面に、ポリ
イミド樹脂からなる第１の絶縁層を直接形成する工程に
おいて、（ａ）は、予めポリイミドフィルムからなる第
１の絶縁層を用意する工程、（ｂ）は、ポリイミドフィ
ルムの上に、導体層をめっきする工程を示す断面図であ
る。

【図４】図１（ｂ）に示す、導体層をエッチングして所
定のパターンに加工する工程において、（ａ）は、導体
層の上に、所定のパターンに対応させて、フォトレジス
トを形成する工程、（ｂ）は、導体層を、フォトレジス
トをマスクとして化学エッチングする工程、（ｃ）は、
フォトレジストを、剥離液により除去する工程を示す断
面図である。

【図５】図１（ｃ）に示す、所定のパターンとされた導
体層の上に、ポリイミド樹脂からなる第２の絶縁層を直
接形成する工程において、（ａ）は、導体層の上に、ポ
リアミック酸樹脂層を形成する工程、（ｂ）は、ポリア
ミック酸樹脂層を加熱によりイミド化する工程を示す断
面図である。

【図６】図１（ｄ）に示す、第１の絶縁層および第２の
絶縁層を、同時にエッチングして、所定のパターンに加
工し、導体層を露出させる工程において、（ａ）は、第
１の絶縁層１２および第２の絶縁層１４の上に、所定の
パターンに対応させて、フォトレジストを形成する工
程、（ｂ）は、第１の絶縁層１２および第２の絶縁層１
４を、フォトレジストをマスクとして化学エッチングす
る工程、（ｃ）は、フォトレジストを、剥離液により除
去する工程を示す断面図である。

【図７】従来のフレキシブル配線板の製造方法を示す工
程図であって、（ａ）は、銅箔の一方の面に、ポリアミ
ック酸樹脂層を形成する工程、（ｂ）は、ポリアミック
酸樹脂層を、フォトレジストをマスクとしてエッチング
する工程、（ｃ）は、ポリアミック酸樹脂層を所定のパ
ターンに加工した後、フォトレジストを除去する工程、
（ｄ）は、ポリアミック酸樹脂層を加熱によりイミド化
する工程、（ｅ）は、銅箔を、フォトレジストをマスク
としてエッチングする工程、（ｆ）は、銅箔を所定のパ
ターンに加工した後、フォトレジストを除去する工程、
（ｇ）は、所定のパターンとされた銅箔の上に、ポリア
ミック酸樹脂層を形成する工程、（ｈ）は、ポリアミッ
ク酸樹脂層を、フォトレジストをマスクとしてエッチン
グする工程、（ｉ）は、ポリアミック酸樹脂層を所定の
パターンに加工した後、フォトレジストを除去する工
程、（ｊ）は、ポリアミック酸樹脂層を加熱によりイミ
ド化する工程を示す断面図である。

【符号の説明】

１１導体層１２第１の絶縁層１４第２の導体層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体層の一方の面に、ポリイミド樹脂か
らなる第１の絶縁層を直接形成する工程、前記導体層をエッチングして所定のパターンに加工する
工程、所定のパターンとされた前記導体層の上に、ポリイミド
樹脂からなる第２の絶縁層を直接形成する工程、前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層を、同時にエ
ッチングして、所定のパターンに加工し、前記導体層を
露出させる工程を含むことを特徴とする、フレキシブル
配線板の製造方法。
【請求項２】導体層の一方の面に、ポリアミック酸樹
脂層を形成した後、加熱によりイミド化して、ポリイミ
ド樹脂からなる第１の絶縁層を形成する工程、前記導体層をエッチングして所定のパターンに加工する
工程、所定のパターンとされた前記導体層の上に、ポリアミッ
ク酸樹脂層を形成した後、加熱によりイミド化して、ポ
リイミド樹脂からなる第２の絶縁層を形成する工程、前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層を、同時にエ
ッチングして、所定のパターンに加工し、前記導体層を
露出させる工程を含むことを特徴とする、フレキシブル
配線板の製造方法。
【請求項３】前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁
層を、同時にエッチングして、所定のパターンに加工
し、前記導体層を露出させる工程において、前記導体層の所定位置において、その両面が露出される
ことを特徴とする、請求項１または２に記載のフレキシ
ブル配線板の製造方法。
【請求項４】前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁
層を、化学エッチングによって同時にエッチングするこ
とを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のフレ
キシブル配線板の製造方法。