JPH11154314A - 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アウトガスの発生、絶縁層と金属回路配線層
との接着力が大きく製造工程が簡略化された磁気ヘッド
サスペンション及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 熱融着性のポリイミド樹脂層によってス
テンレス層と銅箔製回路層が接合された磁気ヘッドサス
ペンション及びその製造方法に関する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ハ−ドディスク
ドライブ等に用いられる磁気ヘッド用のサスペンション
及びその製造方法に関するものである。さらに詳しく
は、この発明は、特定の３層構造を有するワイヤレスの
磁気ヘッド用のサスペンション及びその製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、磁気ヘッド用サスペンション装置
としては、配線部材とサスペンションとを一体に構成し
た磁気ヘッド用サスペンションが知られている。例え
ば、特開平８−３０９４６号公報や特開平８−３６７２
１号公報には、可とう性絶縁ベ−ス材を挟んで導電層と
バネ性金属層とを有する積層板の導電層に対してフォト
エッチング処理を施してメタルマスクを形成した後、露
出した部位の可とう性絶縁ベ−ス材をエキシマレ−ザ−
光照射等によって除去し、次いで前記メタルマスクにフ
ォトエッチング処理を施して所要の回路パタ−ンを形成
し、この回路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹脂を用
いて表面保護層を形成した後、バネ性金属層に対してフ
ォトエッチング処理と所定の曲げ加工などの後加工処理
とを施して所望の形状のサスペンションを形成した例が
記載されている。

【０００３】しかし、上記の可とう性絶縁ベ−ス材とし
て記載されているエポキシ樹脂やアクリル樹脂は、耐熱
性が十分とはいえない。また、ポリイミド樹脂やポリイ
ミド前駆体も記載されているが、これらと回路配線パタ
−ンを形成する導電層とを接着して積層板を作製するた
めの実施例として示されているポリイミド樹脂をプリキ
ュア−した状態で貼り合わせる方法は、各層を貼り合わ
せた後キュア−した時にアウトガスが発生して導電層に
ボイドが発生するという問題がある。

【０００４】また、特開平８−４５２１３号公報には、
バネ性金属層の片面に非感光性ポリイミド樹脂などを用
いて所要の可とう性絶縁ベ−ス材を形成し、導電性金属
薄膜を用いながら可とう性絶縁ベ−ス材の上部にメッキ
手段で回路パタ−ンを形成する工程を含む方法によって
得た磁気ヘッド用サスペンションが記載されているが、
蒸着・メッキなどによって形成された金属薄膜とポリイ
ミド樹脂層との接着力が小さく金属薄膜が酸性のエッチ
ング液によって浸食されやすい。また、導電性金属薄膜
を形成し回路配線パタ−ンの反転パタ−ンをレジストで
形成し、さらに回路パタ−ンメッキ、下地メッキ、耐腐
食性メッキが必要になるので、実用的には連続生産でき
ず、大量生産には不向きである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、アウトガ
スの発生、ポリイミド樹脂層と金属回路配線層との間の
接着力が小さいという問題点を解決することにより品質
を向上させ、かつ工程を簡略化して生産性を向上させる
ことが可能となる磁気ヘッドサスペンション及びその製
造方法を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、第１層が厚
み１０−５０μｍのステンレス層で、第２層が厚み０．
５−２０μｍのポリイミド樹脂層で、第３層が厚み５−
３５μｍの銅箔製の回路層であって、該ポリイミド樹脂
層が熱融着性のポリイミド樹脂の単一層からなる磁気ヘ
ッド用サスペンションに関する。また、この発明は、厚
み１０−５０μｍのステンレス基材と厚み５−３５μｍ
の銅箔とを厚み０．５−２０μｍの熱融着性のポリイミ
ド樹脂の単一層を介して熱圧着によって積層板とし、こ
の銅箔のエッチングを行い、続いてポリイミド樹脂層の
エッチングを行って回路パタ−ン形成する磁気ヘッド用
サスペンションの製造方法に関する。

【０００７】この発明におけるステンレス基材として
は、従来から磁気ヘッド用サスペンション装置に使用さ
れるステンレス箔または板などが挙げられ、鉄、ニッケ
ル、クロムなどの成分比については特に限定されない。
そしてステンレス基材の厚みは１０−５０μｍ、好まし
くは２０−４０μｍの範囲内である。厚みが１０μｍ未
満であるとステンレス基材の剛性が小さく基材として適
当ではなく、５０μｍを越えると硬すぎてバネとして適
当ではなくなる。また、ステンレス基板は、その表面を
酸処理したものがポリイミドとの接着力向上の点から好
ましい。

【０００８】この発明における熱融着性ポリイミド樹脂
層の厚みは０．５−２０μｍ、好ましくは１−１０μｍ
の範囲内であることが必要である。ポリイミド樹脂層の
厚みが０．５μｍ未満であるとポリイミド樹脂層の電気
絶縁性が悪く長期使用時の信頼性が得られず、２０μｍ
を越えるとポリイミド樹脂層のエッチング時間が長くな
り生産性が低くなる。このポリイミド樹脂層の厚みを前
記の範囲にするために、製膜時あるいはコ−ティング時
のポリアミック酸またはポリイミド溶液の粘度は２０ｍ
Ｐａ・ｓ−１５０Ｐａ・ｓ（２０センチポイズ−１５０
０ポイズ）にあることが好ましい。

【０００９】前記の熱融着性ポリイミド樹脂は、ガラス
転移温度が２００−３００℃、特に２３０−２８０℃の
範囲内であることが好ましい。ガラス転移温度が３００
℃を越えると圧着温度が高くなるので汎用の機械での熱
圧着が容易でなくなり、ガラス転移温度が２００℃未満
ではポリイミド樹脂の耐熱性が劣り連続使用したときの
信頼性が低下する傾向にある。

【００１０】この発明における前記の熱融着性ポリイミ
ド樹脂を製造するために使用することができるテトラカ
ルボン酸成分としては、例えば２，３，３’，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物が最も好ましいが、
ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビ
ス（３，４−カルボキシフェニル）プロパン二無水物、
ビス（３，４−カルボキシフェニル）スルホン二無水
物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物などの他の芳香族テトラカルボン酸二無水物単独あ
るいは２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

【００１１】この発明における前記の熱融着性ポリイミ
ド樹脂を製造するために使用することができるジアミン
成分としては、例えば１，３−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼンが最も好ましくが、４，４’−ジアミノ
ジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノジフェニルス
ルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，
２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−アミノフェノキシメチル）プロパン、１，４−
ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビ
ス（４−アミノフェニル）ジフェニルエ−テル、４，
４’−ビス（４−アミノフェニル）ジフェニルスルホ
ン、４，４’−ビス（４−アミノフェニル）ジフェニル
スルフィド、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）
ジフェニルメタン、４，４’−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ジフェニルエ−テル、４，４’−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ジフェニルスルフィド、４，４’−ビス
（４−アミノフェノキシ）ジフェニルメタン、２，２−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ヘキサフルオロプロパンなどの複数のベンゼン環
を有する柔軟な芳香族ジアミンを単独あるいは２種類以
上を組み合わせて使用してもよく、その一部を１，４−
ジアミノブタン、１，８−ジアミノオクタン、１，１０
−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカンなどの
脂肪族ジアミンの１種類あるいは２種類以上で置き換え
て使用してもよい。

【００１２】前記の熱融着性ポリイミド樹脂は、キュア
完了されていればフィルム状の形状で使用してもよく、
あるいはステンレス基材にコ−ティングした後キュア−
された状態であってもよい。 この発明においては、熱
融着性ポリイミド樹脂を使用するため、フィルム状ある
いはコ−ティングした後キュア−された状態のいずれで
あっても他の基材であるステンレス基材と銅箔回路とを
強固に接合することができる。

【００１３】この発明における磁気ヘッド用のサスペン
ションの第１層であるステンレス基材と第３層である銅
箔とを第２層である熱融着性ポリイミド樹脂を介して貼
り合わせて積層板とする装置は熱プレスのようなバッチ
式のものであってもよく、熱ロ−ルのような連続式の貼
り合わせ装置であってもよい。この貼り合わせを行う条
件としては、バッチ式の場合には温度が２８０−３３０
℃、圧力が１−１００ｋｇ／ｃｍ² 、１秒−３０分であ
ることが好ましく、連続式の場合には温度が２８０−３
００℃、線圧力が２−５０ｋｇ／ｃｍであり、送り速度
が０．１−５ｍ／分であることが好ましい。

【００１４】この発明において使用される前記の回路用
の銅箔としては、電解銅箔や圧延銅箔などの回路パタ−
ン形成に使用される通常の銅箔を使用することができ
る。銅箔は金などでメッキされていてもよい。この銅箔
の厚みは厚みが５−３５μｍの範囲内であることが好ま
しい。厚みが３５μｍを越えるとエッチングに時間が掛
かりすぎるので実用性に乏しく、厚みが５μｍ未満であ
ると銅箔に断線などが起こりやすくなるので長期耐久性
に問題が生じる。この銅箔をエッチングして回路を形成
するにはそれ自体公知の方法を適用すればよい。

【００１５】この発明における磁気ヘッド用のサスペン
ションを製造するに際して、熱融着性ポリイミド樹脂層
のパタ−ン形成にはポリイミド樹脂をエッチングするこ
とが必要である。このエッチング方法はケミカルエッチ
ングでもよくドライエッチングであってもよい。

【００１６】前記のケミカルエッチングに使用するエッ
チング液としてはそれ自体公知のもの、例えば抱水ヒド
ラジン、水酸化カリウムのような金属水酸化物、エチレ
ンジアミンやジエチレントリアミンなどの脂肪族ポリア
ミンなどのアルカリ性有機化合物であってエッチング時
の温度で液状のものを使用することができる。このケミ
カルエッチングの温度は１０−８０℃、好ましくは２０
−６０℃の範囲で行うことが好ましい。１０℃未満の温
度ではエッチング速度が小さく、８０℃を越えると安全
性に過大な配慮が必要となり装置が高価になる。また、
前記のドライエッチングとしてはプラズマエッチング、
反応性イオンエッチング、イオンビ−ムエッチング（ス
パッタエッチング）などを挙げることができる。

【００１７】この発明の磁気ヘッド用サスペンション
は、前記の３層からなる積層体から、例えば、所望の形
状にエッチングして回路パタ−ンを形成した銅箔と熱融
着性ポリイミド樹脂層との接合層にフォトファブリケ−
ション手法によって表面保護層を形成した後、第１層で
あるステンレス層に対してフォトエッチング処理と所定
の曲げ成形加工とを施して、所望の形状のサスペンショ
ンを製造することができる。

【００１８】

【実施例】以下、この発明の実施例を示す。以下の記載
において、％は重量％を意味する。 実施例１ ポリアミック酸溶液の合成（１） 攪拌機、窒素導入管を備えた反応容器に、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド（ＤＭＡＣ）を入れ、さらに１，３−
ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｒ）
と２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物（ａ−ＢＰＤＡ）とを１００：９９．０のモル比
でかつモノマ−濃度が２２％になるように添加し、さら
にトリフェニルホスファイトをモノマ−成分合計量に対
して０．１％になるように添加した。添加終了後２５℃
にて６時間反応を続け、淡黄色粘稠調なポリアミック酸
溶液を得た。この溶液の２５℃における粘度をＥ型回転
粘度計（東京計器製）で測定したところ７０Ｐａ．ｓ
（７００ポイズ）であった。この溶液をＡ−１とする。
このポリアミック酸溶液とＤＭＡＣとを重量比４１：５
９で混合し、ポリアミック酸濃度９．０％の溶液を調製
した。このポリアミック酸溶液の回転粘度は１６０ｍＰ
ａ・ｓ（６０センチポイズ）であった。

【００１９】平坦なガラス板の上にスピンコ−タ−（ミ
カサ社製）でＡ−１のポリアミック酸濃度９．０％のポ
リアミック酸溶液を３００ｒｐｍで２０秒間次いで１０
００ｒｐｍで１０秒間スピンコ−トした。この作業は室
温（２５℃）に調節されたクリ−ンル−ムで行った。こ
のポリアミック酸溶液塗布ガラス板を２００℃で３０分
間、３００℃で３０分間空気中で加熱して乾燥・イミド
化し、ポリイミド膜を得た。次いでポリイミド膜を形成
したガラス板を５０℃の熱水につけてガラス板からフィ
ルムが剥がし、厚み２．０μｍの黄色透明なポリイミド
フィルムを得た。このポリイミドフィルムの一部を切り
取り、示差走査熱量分析装置（ＤＳＣ）によるガラス転
移温度を測定した。このポリイミド樹脂のガラス転移温
度は２５４℃であった。

【００２０】このポリイミドフィルムから１００ｍｍ角
に切り取り、厚さが１２μｍで１００ｍｍ角の電解銅箔
と、厚さが２５μｍで１００ｍｍ角の表面酸処理したＳ
ＵＳ３０４の板との間に挟み、３５０℃に保った熱プレ
スで５分間予熱後、３９秒間４．９ＭＰａ（５０ｋｇ／
ｃｍ² ）の圧力で熱融着した。次いで加圧下に室温まで
冷却して積層体を得た。この積層体の銅箔をライン／ス
ペ−スが０．５ｍｍ／０．５ｍｍおよび１．０ｍｍ／
０．５ｍｍのパタ−ンになるようにレジストでマスク
し、塩化第２鉄水溶液でエッチングした。所望のパタ−
ンにエッチングされた銅箔をマスクとして用い、ポリイ
ミド樹脂層を４０℃に加熱したエッチング液（抱水ヒド
ラジンに水酸化カリウムを重量比で７０：３０溶かした
溶液）中でエッチングした。ポリイミド樹脂層のエッチ
ングに要した時間は４分間であった。デジタルマイクロ
スコ−プで観察するとラインとラインとの間、即ち銅マ
スクがかかっていない部分のポリイミド樹脂層はすっか
り分解して消失していた。

【００２１】ポリイミド樹脂層をエッチングした後の積
層板の銅回路の一部をエッチング液で落とし、残ったポ
リイミド樹脂層の幅とマスクである銅回路のライン幅と
の差（μｍ）をデジタルマイクロスコ−プで測定したと
ころ、マスク通りにポリイミド樹脂層がエッチングされ
ていることがわかった。また、ポリイミド樹脂層と銅箔
との積層板について、２Ｎ塩酸に５分間漬けた後に剥離
強度（９０°剥離）を測定したところ、７．８Ｎ／ｃｍ
（０．８ｋｇｆ／ｃｍ）以上であった。また、積層体に
異常は見受けられなかった。これらの評価結果をまとめ
て表１に示す。

【００２２】実施例２ 実施例１で合成したＡ−１のポリアミック酸溶液をＤＭ
ＡＣで希釈し、ポリアミック酸濃度が１２．０％のポリ
アミック酸溶液を調製した。この溶液は２５℃における
回転粘度が７００ｍＰａ・ｓ（７００センチポイズ）で
あった。２５℃のクリ−ンル−ムで、厚さ２５μｍで１
００ｍｍ角の表面酸処理したステンレス板：ＳＵＳ３０
４の板に前記のポリアミック酸濃度が１２．０％のポリ
アミック酸溶液をアプリケ−タ−を用いてコ−ティング
した。次いで２００℃で３０分間、３００℃で３０分間
空気中で加熱した後、室温まで冷却して厚みμｍのポリ
イミド樹脂層を形成した。このステンレス板のポリイミ
ド樹脂層に１２μｍの電解銅箔をのせ、実施例１と同様
の条件で熱プレスした後冷却して、積層体を得た。この
積層体について実施例１と同様に評価した。エッチング
によってラインとラインとの間のポリイミド樹脂層はす
っかり分解して消失しており、銅回路をマスクとしてポ
リイミド樹脂層がエッチングされていることがわかる。
また、ポリイミド樹脂層と銅箔との積層板について、２
Ｎ塩酸に５分間漬けた後に剥離強度（９０°剥離）を測
定したところ、７．８Ｎ／ｃｍ（０．８ｋｇｆ／ｃｍ）
以上であった。また、積層体に異常は見受けられなかっ
た。これらの評価結果をまとめて表１に示す。

【００２３】実施例３ 実施例１で合成したＡ−１のポリアミック酸溶液をＤＭ
ＡＣで希釈し、ポリアミック酸濃度が１８．０％のポリ
アミック酸溶液を調製した。この溶液は２５℃における
回転粘度が７．２Ｐａ・ｓ（７２ポイズ）であった。こ
のポリアミック酸溶液をガラス板上にアプリケ−タ−を
用いて塗布し、１２０℃で５分間加熱後、フィルム状物
を剥がし、ステンレス製ピンテンタ−に固定し同様に加
熱して、乾燥・イミド化して厚み μｍのポリイミド
フィルムを作製した以外は実施例１と同様の方法で積層
体を得た。そして、同様に評価した。エッチングによっ
てラインとラインとの間のポリイミド樹脂層はすっかり
分解して消失しており、銅回路をマスクとしてポリイミ
ド樹脂層がエッチングされていることがわかる。また、
ポリイミド樹脂層と銅箔との積層板について、２Ｎ塩酸
に５分間漬けた後に剥離強度（９０°剥離）を測定した
ところ、７．８Ｎ／ｃｍ（０．８ｋｇｆ／ｃｍ）以上で
あり、積層体に異常は見受けられなかった。これらの評
価結果をまとめて表１に示す。

【００２４】比較例１ ポリアミック酸溶液の合成（２） ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）と３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ−ＢＰ
ＤＡ）とを用い、ＰＰＤとｓ−ＢＰＤＡとのモル比が１
００：９９．３となり、モノマ−濃度が１８％になるよ
うにした以外は実施例１のポリアミック酸溶液の合成
（１）と同様にして、淡黄色粘稠なポリアミック溶液
（Ａ−２とする）を得た。この２５℃における回転粘度
は７０Ｐａ・ｓ（７００ポイズ）であった。このポリア
ミック酸溶液をＤＭＡＣで希釈しポリアミック酸濃度が
１５．０％のポリアミック酸溶液を調整した。この溶液
の粘度は７．２Ｐａ・ｓであった。

【００２５】ポリアミック酸溶液として上記のポリアミ
ック酸溶液（Ａ−２）を使用した他は実施例３と同様に
して厚み１０μｍのポリイミドフィルムを得た。このポ
リイミドフィルムのガラス転移温度は５００℃まで明確
なピ−クがなく測定できなかった。これを使用して実施
例１と同様に積層体を作製しようとしたが、ステンレス
板側にも銅箔側にも熱融着されず、積層体を作製するこ
とができなかった。

【００２６】比較例２ ステンレス板にポリアミック酸濃度１２．Ｏ％のポリア
ミック酸溶液（Ａ−１）をコ−ティング後、１２０℃で
５分間プレキュア−した後、１２μｍの銅箔を熱プレス
で積層した以外は実施例２と同様にして積層体を作製し
た。キュア−時にはアウトガスが発生し銅箔側にボイド
として残り、実施例１と同様に銅箔をエッチングしたと
ころ、ボイドの部分が欠陥となり、所望のパタ−ンが得
られなかった。また、この厚み２μｍのポリイミド樹脂
層と銅箔との積層板について、２Ｎ塩酸に５分間漬けた
後に剥離強度（９０°剥離）を測定したところ、ボイド
の部分から塩酸が浸透してしまった。これらの評価結果
をまとめて表１に示す。

【００２７】比較例３ 銅箔を熱圧着でポリイミド樹脂層に接着する代わりに、
１２μｍの銅層を蒸着膜速度０．５μｍ／分で真空蒸着
した以外は実施例２と同様にして積層体を作製した。こ
の積層体は厚み２μｍのポリイミド樹脂層をエッチング
できるものの、積層体作製に非常に時間がかかった。ま
た、銅層とポリイミド樹脂層との接着力は２Ｎ塩酸浸漬
後７．８Ｎ／ｃｍ未満であった。これらの評価結果をま
とめて表１に示す。

【００２８】実施例４ 各実施例で得られた回路形成した積層体を使用し、フォ
トファブリケ−ション法による表面保護層の形成、ステ
ンレス層へのフォトエッチング処理および曲げ加工を施
して、図２に示す磁気ヘッドサスペンションを得ること
ができる。

【００２９】

【表１】

【００３０】

【発明の効果】この発明の磁気ヘッドサスペンション
は、第１層のステンレス基材層と第３層の銅箔製回路層
とを第２層のキュアされた熱融着性ポリイミド樹脂層を
介して熱圧着されているので、接着性が優れ、低アウト
ガス性や低イオンコンタミネ−ション性に優れたワイヤ
レスのサスペンションを得ることができる。

【００３１】また、この発明によれば、ポリイミド樹脂
層が熱融着性のポリイミド樹脂層の単一層からなるため
ポリイミド層の外形加工をエッチング処理で行うことが
できるうえ、さらに接着剤層を介さないので製造工程を
簡略化することができ、高密度への対応が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、磁気ヘッドサスペンション用の積層体
におけるポリイミド樹脂層のエッチング性を試験するさ
いの試験片を示す概略図である。

【図２】図２は、この発明の一実施例の磁気ヘッドサス
ペンションの概略の断面図である。

【符号の説明】

１ 磁気ヘッドサスペンション ２ ステンレス層 ３ 熱融着性のポリイミド樹脂層 ４ 銅箔製の回路層 ５ 表面保護層 １０ 磁気ヘッドサスペンション用の積層体 Ｗ₂ ケミカルエッチング後の銅線の幅 Ｗ₁ ケミカルエッチング後の熱融着性のポリイミド樹
脂層の幅

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１層が厚み１０−５０μｍのステンレ
   ス層で、第２層が厚み０．５−２０μｍのポリイミド樹
   脂層で、第３層が厚み５−３５μｍの銅箔製の回路層で
   あって、該ポリイミド樹脂層が熱融着性のポリイミド樹
   脂の単一層からなる磁気ヘッド用サスペンション。
2. 【請求項２】 回路層およびポリイミド樹脂層がいずれ
   もエッチングによってパタ−ン形成されてなる請求項１
   記載の磁気ヘッド用サスペンション。
3. 【請求項３】 ポリイミド樹脂層が２００−３００℃の
   ガラス転移温度を有する熱融着性のポリイミド樹脂から
   なる請求項１あるいは２に記載の磁気ヘッド用サスペン
   ション。
4. 【請求項４】 ポリイミド樹脂層が酸成分として２，
   ３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、そのエ
   ステルあるいはその二無水物とジアミン成分として１，
   ３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンを必須成分
   として重合、イミド化して得られる熱融着性のポリイミ
   ド樹脂からなる請求項１、２あるいは３のいずれかに記
   載の磁気ヘッド用サスペンション。
5. 【請求項５】 厚み１０−５０μｍのステンレス基材と
   厚み５−３５μｍの銅箔とを厚み０．５−２０μｍの熱
   融着性のポリイミド樹脂の単一層を介して熱圧着によっ
   て積層板とし、この銅箔のエッチングを行い、続いてポ
   リイミド樹脂層のエッチングを行って回路パタ−ン形成
   する磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
6. 【請求項６】 ステンレス基材にポリアミック酸溶液ま
   たはポリイミド溶液を塗布し、銅箔と積層する前にキュ
   ア−を完了する請求項５に記載の磁気ヘッド用サスペン
   ションの製造方法。