WO2004049336A1 - Hddサスペンション用積層体及びその製造方法 - Google Patents

Hddサスペンション用積層体及びその製造方法 Download PDF

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Kazuto Okamura
Kazunori Ohmizo
Takaki Suzuki
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Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a laminate used for HDD suspension and a method for manufacturing the same.
  • the present invention relates to a laminated body for HDD suspension using a thin copper foil as a conductor layer and a method for producing the same.
  • the suspension mounted on the hard disk drive (HDD) has been replaced by wire-type suspension, which has been used conventionally as the capacity has increased. Most of the suspension has been replaced.
  • This wiring-integrated suspension is a type called FSA (Flex Suspension Assembly), which is a type of flexible printed circuit board that has been processed and bonded using an adhesive, and the CIS (Circuit Integrated Suspension) method.
  • FSA Flexible Suspension Assembly
  • CIS Circuit Integrated Suspension
  • a process called TSA (Trace) which forms a wiring by forming an amic acid, which is a precursor of polyimide resin, which is called ⁇ imido acid '' after shaping it, forming it into an imidized material, and applying a plating process on the polyimide.
  • the “suspension assembly” method which process a laminate made of stainless foil-polyimide resin-copper foil into a predetermined shape by etching.
  • the FSA method is easy and inexpensive to process, it is said that it will not be technically compatible with further miniaturization in the future due to poor positioning accuracy in bonding with terminals because it is attached using an adhesive. I have.
  • the CIS method has many advantages such as excellent dimensional accuracy because wiring is formed by direct plating on polyimide, and it has many advantages such as easy control of electrical characteristics due to the use of pure copper.
  • the number of steps must be increased, for example, the imidized polyimide resin must be removed with a laser, etc., and the wiring cannot be bent because the wiring strength is weak.
  • the TSA suspension can easily form flying leads by laminating high-strength copper foil, and must have a high degree of freedom in shape and shape, and be relatively inexpensive and have good dimensional accuracy. Widely used from.
  • W098 / 08216 discloses a laminate for HDD suspension in which a polyimide resin layer and a conductor layer are sequentially formed on a stainless steel substrate. It describes the linear expansion coefficient of the polyimide resin layer and the adhesive force between the polyimide resin layer and the conductor layer in order to make the laminate suitable for HDD suspension laminates. I have. However, with the technology disclosed here alone, it is becoming difficult to control the impedance in order to cope with the future increase in HDD capacity and data transmission speed, and to respond to fine wiring. For example, in the above-mentioned W098 / 08216, a laminate using 9 ⁇ m copper foil is shown, but the copper foil used is an electrolytic copper foil having a tensile strength of less than 400 MPa.
  • the present invention increases the degree of freedom of panel characteristics required for suspension by reducing the thickness of a copper foil to facilitate control of the flying height of a slider, and forms a stable flying lead.
  • It provides a substrate material for HDD suspensions that has a conductor layer with sufficient strength to process and that can process high-level fine wiring, without impairing workability up to now. It is an object of the present invention to provide a laminate for an HDD suspension capable of achieving a higher capacity of a HDD and a method of manufacturing the same.
  • the conductor layer is composed of a stainless steel layer / polyimide resin layer / conductor layer, and the conductor layer is a copper foil or an alloy copper foil having a thickness of 14 zm or less, a tensile strength of 400 MPa or more, and a conductivity of 65% or more.
  • This is a laminate for HDD suspension.
  • the present invention provides a method for applying a polyimide resin liquid on a stainless steel layer and heat-treating the polyimide resin layer to form a polyimide resin layer, and then apply a thickness of 14 ⁇ m or less, a tensile strength of 500 MPa or more, Rolled copper alloy foil with a rate of 65% or more is laminated and heated and pressed at a temperature of 280 ° C or more under a pressure of l to 20MPa to form a laminate composed of stainless steel layer / polyimide layer / conductor layer
  • a method for producing a laminate for HDD suspension which is characterized in that:
  • the laminated body for HDD suspension of the present invention (hereinafter also referred to as a laminated body) It consists of a stainless steel layer / polyimide resin layer / conductor layer.
  • the stainless steel layer in the present invention is not particularly limited, but from the viewpoint of spring characteristics and dimensional stability, SUS 304 is preferable, and SUS 304 annealed at a temperature of 300 ° C. or more is particularly preferable.
  • the thickness of the stainless steel used is preferably in the range of 10 to 50 ⁇ m, particularly preferably in the range of 12 to 30 ⁇ m. If the thickness of the stainless steel layer is less than 10 ⁇ m, it may not be possible to secure the spring property that sufficiently suppresses the flying height of the slider.On the other hand, if the thickness exceeds 50 ⁇ m, the rigidity becomes too large and the mounted slider is low. Levitation may be difficult.
  • the polyimide resin constituting the polyimide layer in the laminate may be polyimide, polyamide imide, polyether imide or any other resin having an imido bond in its structure.
  • the preferable range of the thickness of the polyimide resin layer is 5 to 25 ⁇ m, particularly preferably 5 to 20 ⁇ m. If the thickness of the polyimide resin layer is less than 5 m, the function as an insulating layer may not be sufficiently exhibited, while if it exceeds 25 / im, the polyimide layer at the time of suspension formation may be insufficient. Since the etching process takes a long time, the etched shape is deteriorated and the productivity is reduced.
  • the polyimide resin layer may be composed of only a single layer, but is preferably composed of a plurality of polyimide resin layers.
  • the polyimide layer is composed of a plurality of polyimide resin layers, use a polyimide resin layer that is in contact with the conductor layer or stainless steel layer and that has good adhesion to these conductor layers or stainless steel layers. It is preferable.
  • Polyimide resins exhibiting good adhesiveness include those having a glass transition temperature of 300 ° C or lower. Also, the intermediate layer that does not contact the conductor layer or stainless steel layer has dimensional stability when HDD suspension is used.
  • the linear expansion coefficient of 30 X 10- 6 / ° C or less particularly preferable to use the following 20 X 10- 6 / ° C.
  • it is in the range of 5.
  • the linear expansion coefficient of all the polyimide layers is preferably 30 X 10-V ° C or less.
  • the conductor layer in the present invention is formed from a copper foil or a copper alloy foil.
  • the copper alloy foil contains copper as an essential element and at least one kind of element other than copper such as chromium, zirconium, nickel, silicon, zinc, and beryllium. Alloy containing copper, with a copper content of 90% by weight or more. It is preferable to use a copper alloy foil having a copper content of 95% by weight or more.
  • the thickness of the copper foil or copper alloy foil forming the conductor layer needs to be 14 ⁇ or less, and is preferably in the range of 7 to 14 ⁇ m. On the other hand, if the thickness exceeds 14 ⁇ m, the elasticity of the copper foil greatly affects the flying of the slider, which is not preferable from the viewpoint of fine positional accuracy.
  • the laminate of the present invention requires the conductor layer to be thin, but also requires the conductor layer to have a tensile strength and conductivity of 400 MPa or more and 65% or more, respectively.
  • the tensile strength is hardly reduced by heating, but when the electrolytic copper foil is used, the tensile strength sometimes decreases.
  • the copper foil or alloy used as the conductor layer As the copper foil, one having a small change in tensile strength in the heat-compression bonding step or the like in the laminate manufacturing step is preferable.
  • a copper foil or an alloy copper foil having a tensile strength of 400 MPa or more and a conductivity of 65% or more after being press-bonded at a temperature of 280 ° C. for 30 minutes under a pressure of 1 to 20 MPa and a temperature of 280 ° C. Is preferred.
  • Conductive layer tensile strength is less than 400MPa When a flying lead is formed, sufficient copper foil strength cannot be obtained, and problems such as disconnection tend to occur. If the electrical conductivity is less than 65%, the noise generated from the copper foil resistor is radiated as heat, making impedance control difficult and the transmission speed unsatisfactory.
  • a particularly preferred conductor layer is a rolled copper alloy foil having a tensile strength of 500 MPa or more and a dielectric constant of 65% or more.
  • the values of the tensile strength and the electrical conductivity in the present invention are values measured by the method described in Examples described later. Next, a method for producing a laminate of the present invention will be described.
  • a polyimide resin solution is applied on a stainless steel layer serving as a base.
  • the polyimide resin liquid can be applied by a known method, and is usually applied using an applicator.
  • As the polyimide resin solution a solution in which an imidized polyimide resin is dissolved in a solvent may be used, but in the present invention, a resin solution of a polyimide resin precursor is used, and After that, it is preferable to remove the solvent to some extent by preheating and then to perform imidization by heat treatment.
  • the heat treatment for imidization is naturally omitted.
  • the polyimide resin layer has two or more layers, the above-described coating and heating can be repeated to form a multilayer-structured polyimide resin layer.
  • a copper foil having a thickness of 14 / m or less, preferably 7 to 14 / m or less, a tensile strength of 400 MPa or more, and a conductivity of 65% or more is formed on the polyimide resin layer.
  • a copper alloy foil may be overlaid and heat-pressed at a temperature of 280 ° C. or more to form a laminate including a stainless steel layer, a polyimide layer, and a conductor layer. Electrodeposited copper foil tends to decrease tensile strength due to heating Therefore, it is preferable to use a rolled copper alloy foil having a tensile strength of 500 MPa or more.
  • thermocompression bonding conditions are 1 to 50 MPa, particularly preferably 1 to 20 MPa, for 5 to 30 minutes.
  • the hot pressing temperature at the time of pressurization needs to be 280 ° C or higher, but it is preferable that the pressing be performed in the range of 300 to 400 ° C. If the thermocompression bonding conditions are out of the above range, the laminating material is undesirably deformed such as warpage or a decrease in peel strength.
  • each layer of the laminate is preferably in the range of 12 to 30 ⁇ 5 to 20 ⁇ . / 7 to 14 ⁇ m in the order of stainless steel layer / polyimide layer / conductor layer. A range from 20 to 50 ⁇ m is preferred.
  • Electrodeposited copper foil is susceptible to warpage of the laminate due to irreversible elongation accompanying deformation of the composition at temperatures of 300 ° C or higher, and preferably rolled copper foil or rolled copper alloy due to the stability of the warpage of the laminate material A foil is used.
  • the adhesive force between the metal foil and polyimide resin is After forming the mid-type resin layer, copper foil was further thermo-compressed to form a laminate of double-sided metal foil, and processed into a predetermined shape to prepare a test piece for measuring 1/8 inch wiring width. .
  • the SUS foil side and the copper foil side were affixed to the fixed plate, and each metal foil was peeled in 90 ° direction using a tensile tester (Strograph-Ml, manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.). Was measured.
  • the laminated body was processed into a disk having a diameter of 65 mm, left at 23 ° C. and a humidity of 50% for 24 hours, and the portion where the warp was greatest when placed on a desk was measured using a caliper.
  • the conductivity was measured in accordance with JIS H0505.
  • the coefficient of linear thermal expansion was measured by using a thermomechanical force analyzer (manufactured by Seikonce Turmend) at a rate of 20 ° C / min up to 255 ° C, holding at that temperature for 10 minutes, and then 5 ° C. Cooled at a constant rate of C / min. The average thermal expansion coefficient (linear thermal expansion coefficient) from 240 ° C to 100 ° C during cooling was calculated.
  • DADMB 4,4'-Diamino-2,2'-Dimethylbiphene.
  • BAPP 2,2'-bis [4- (4_aminophenoxy) phenyl] propane
  • DMAc N, N-dimethylacetamide Synthesis Example 1
  • the solution of polyimide precursor B obtained in Synthesis Example 2 was placed on a stainless steel foil (manufactured by Shinmoto Steel Co., Ltd., SUS304, tension-annealed product, thickness 20 ⁇ ) to a thickness of 1 m after curing. After drying at 110 ° C for 3 minutes, the solution of polyimide precursor A obtained in Synthesis Example 1 was cured to a thickness of 7.5 after curing. and dried at 110 ° C for 10 minutes.Furthermore, the polyimide precursor B solution obtained in Synthesis Example 2 was further cured to a thickness of 1.5 ⁇ . After drying at U 0 ° C for 3 minutes, the imidization is completed by stepwise heat treatment for several minutes in the range of 130 to 360 ° C for 3 minutes each. A laminate having a polyimide resin layer thickness of 10 ⁇ m was obtained. The first polyimide resin layer and the third polyimide resin layer were the same.
  • the rolled copper alloy foil (NK-120, copper foil thickness 12 ⁇ m) manufactured by Japan Energy shown in Table 1 was overlaid, and using a vacuum press machine, the surface pressure was 15 MPa, the temperature was 320 ° C, and the press was pressed.
  • the target laminate was obtained by thermocompression bonding under the conditions of a time of 20 minutes. When the characteristics of this laminate were evaluated, as shown in Table 1, it was a material with high strength and high electrical conductivity that sufficiently satisfied the basic performance required as a suspension substrate material.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, a laminate having a polyimide resin layer thickness of 10 ra was formed on stainless steel.
  • rolled rolled copper alloy foil (NK-120, copper foil thickness 8 ⁇ ) manufactured by Japan Energy Co., Ltd., and using a vacuum press machine, surface pressure 15Mpa, temperature 320.
  • Press-bonding was carried out under the conditions of a press time of 20 minutes to obtain the desired laminate.
  • the properties of this laminate were evaluated, and as shown in Table 1, the required laminate substrate material was required.
  • Comparative example 1 was a material with high strength and high electrical conductivity that fully satisfied basic performance.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, a laminate having a polyimide resin layer thickness of 10 ⁇ m was formed on stainless steel. Next, rolled copper foil (C7025, copper foil thickness 18 zm) manufactured by Ol in is superimposed and heated and pressed using a vacuum press machine under the conditions of a surface pressure of 15 MPa, a temperature of 320 ° C, and a press time of 20 minutes. Thus, an intended laminate was obtained. When the characteristics of this laminate were evaluated, as shown in Table 1, the basic performance required as a suspension board material was sufficiently satisfied, but impedance control was difficult due to low conductivity, and It was difficult to respond to future technical requirements because the copper foil was too thick to generate an excessive elastic force against the flying of the slider. Comparative Example 2
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, a laminate having a polyimide resin layer thickness of 10 ⁇ m was formed on stainless steel.
  • the rolled copper foil (NK-120, copper foil thickness 18 / ra) manufactured by Japan Energy Co., Ltd. was superimposed, and using a vacuum press machine, the conditions were as follows: surface pressure 15Mpa, temperature 320 ° C, press time 20 minutes. To obtain the desired laminate.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, a laminate having a polyimide resin layer having a thickness of 10 ⁇ m was formed on stainless steel.
  • the suspension necessary for the technological breakthrough for increasing the capacity of HDDs
  • the thickness of the copper foil is reduced so that the spring property for adjusting the flying height of the suspension slider can be easily controlled. This makes it possible to improve impedance control, reduce loss of electrical signals, and increase transmission speed.Furthermore, by maintaining high strength, it is easy to process flying leads and other shapes, and sufficient wiring strength during processing and practical use. It is suitably used as a substrate for HDD suspension, which is unlikely to cause problems such as disconnection due to its presence.

Abstract

本発明は、HDDサスペンション用基板に関し、ステンレス層／ポリイミド樹脂層／導体層から構成され、導体層が厚み14μｍ以下、引張強度400MPa以上、導電率65％以上の銅箔又は銅合金箔であるHDDサスペンション用積層体である。この積層体から得られるサスペンションは、HDDの高容量化に向けた技術躍進に必要なサスペンションのスライダの浮上量の調整やインピーダンス制御を容易とし、送信速度の向上や電気信号の損失の低減を可能とし、更にはフライングリードなどの形状加工の容易さと耐久性を与える。

Description

薄肉銅箔を用いた HDDサスペンション用積層体及びその製造方法
技 術 分 野
本発明は、 HDD サスペンショ ンに用いられる積層体及びその製造方法に 明
関するものである。 詳しくは、 導体層と して薄肉銅箔を用いた HDD サスぺ ンション用積層体及びその製造方法に関するものである。
書 背 景 技 '術
ハードディスク ドライブ （以下、 HDD) に搭載されているサスペンション は、 高容量化が進むに従い従来使用されてきたワイヤタイプのサスペンシ ヨンから、 記憶媒体であるディスクに対し浮力と位置精度が安定した配線 —体型のサスペンションへ大半が置き換わっている。 この配線一体型サス ペンショ ンは、 FSA (フ レックス サスペンショ ン アッセンブリ ） 法と呼 ばれるフレキシブルプリント基板を加工し接着剤を用いて張り合わせたタ ィプ、 C I S (サーキッ ト イ ンテグレーティ ッ ド サスペンショ ン） 法と呼 ばれるポリィ ミ ド樹脂の前駆体であるアミ ック酸を形状加工した後、 ィ ミ ド化し更にポリイミ ド上にメ ツキ加工を施すことにより配線を形成するタ ィプ、 TSA ( ト レース サスペンショ ン アッセンブリ） 法と呼ばれるステ ンレス箔ーポリイミ ド樹脂一銅箔からなる積層体をエッチング加工により 所定の形状に加工する三種類のタイプがある。 FSA 法は加工が容易で安価である反面、 接着剤を用いて張付けるため端 子との接合における位置精度が悪く、 今後更に微細配線化が進んだ場合は 技術的に対応できないと言われている。 また、 C I S 法はポリイ ミ ド上に直 接メ ツキ加工によって配線を形成するため寸法精度に優れ、 また純銅を使 用するため電気特性の制御が容易などの多くの利点がある反面、 配線を単 独で形成させるフライングリードと呼ばれる形状加工において、 ィ ミ ド化 したポリイ ミ ド樹脂をレーザーなどで除去しなければならないなど工程が 増加し、 また配線強度が弱いため配線の折り曲げ加工ができないこと、 風 乱や振動、 更には加工時における接触によつて断線が起こり易いなどの問 題がある。 TSA 法サスペンションは高強度を有する銅箔を積層することに よって、 容易にフライ ングリードを形成させることが可能であり、 形状加 ェでの自由度が高いごとや比較的安価で寸法精度が良いことから幅広く使 用されている。
W098/08216には、 ステンレス基体上にポリイ ミ ド系樹脂層及び導体層が 逐次に形成されてなる HDD サスペンショ ン用積層体が開示されている。 そ こには、 HDD サスペンショ ン用積層体に適した積層体とするためにポリイ ミ ド樹脂層の線膨張係数やポリィ ミ ド樹脂層-導体層間の接着力を規定し たものが記載されている。 しかしながら、 ここに開示された技術だけでは 今後の HDD の高容量化、 データ伝送速度の高速化に対応するためのィンピ 一ダンス制御、 微細配線化への対応が困難になってきている。 例えば、 上 記 W098/08216 には、 9 μ m銅箔を使用した積層体が示されているが、 使用 されている銅箔は引張強度が 400MPaに満たない電解銅箔であり、 このよ う な銅箔を用いても高性能な HDD サスペンショ ン用途に適した積層体とする のは困難であった。 一方、 データ伝送速度を高めるため抵抗が低い高導電 率、 且つ高強度の銅箔を用いた積層体も提案されてきたが、 高容量化に必 要なスライダの小型化とその技術進歩に伴ぅ スライダの低浮上化に対応す るために必要なパネ性を制御するには十分ではなかったのが実情である。 発 明 の 開 示 本発明は、 スライダの浮上量の制御を容易にするため銅箔の厚みを低減 することでサスペンショ ンに必要なパネ特性の自由度を高め、 且つ安定し たフライングリードを形成するための十分な強度を有した導体層を有し、 更に高レベルの微細配線の加工に対応した HDDサスペンション用基板材料 を与えるものであり、 これまでの加工性を損なう ことなく、 これまでにな い HDDの高容量化を達成することができる HDDサスペンション用積層体及 びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、 ステンレス層/ポリイ ミ ド樹脂層/導体層から構成され、 導 体層が厚み 14 z m以下、 引張強度 400MPa以上、 導電率 65 %以上の銅箔又 は合金銅箔であることを特徴とする HDDサスペンショ ン用積層体である。 更に、 本発明は、 ステンレス層上にポリイ ミ ド樹脂液を塗布、 熱処理し ポリイ ミ ド樹脂層を形成した後、 このポリイミ ド樹脂層上に厚み 14 μ m以 下、 引張強度 500MPa以上、導電率 65 %以上の圧延銅合金箔を重ね合わせ、 l〜20MPa の加圧下、 280 °C以上の温度で加熱圧着してステンレス層/ポリ ィミ ド層/導体層から構成される積層体とすることを特徴とする HDD サス ペンション用積層体の製造方法である。 本発明の HDD サスペンショ ン用積層体 （以下、 積層体とも称する） は、 ステンレス層/ポリイ ミ ド樹脂層/導体層からなる。
本発明におけるステンレス層は、 特に制約はないが、 ばね特性や寸法安 定性の観点から、 SUS 304 が好ましく、 300°C以上の温度でァニール処理さ れた SUS304 が特に好ま しい。 用いられるステンレスの厚さは 10〜50 μ m の範囲にあることがよく、 12〜30 μ mの範囲にあることが特に好ましい。 ステンレス層の厚みが 10 μ mに満たないと、 スライダの浮上量を十分抑 えるバネ性を確保できないおそれがあり、 一方、 50 μ mを超えると剛性が 大きく なりすぎ、 搭載されるスラィダの低浮上化が困難となるおそれがあ る。
積層体でポリ イ ミ ド層を構成するポリイ ミ ド樹脂は、 ポリイ ミ ド、 ポリ アミ ドイ ミ ド、 ポリエーテルイ ミ ド等、 その構造中にイ ミ ド結合を有する ものであればよレ、。 ポリイ ミ ド樹脂層の厚みの好ましい範囲は、 5〜 25 μ m であり、 特に好ま しく は、 5〜20 μ mである。 ポリイ ミ ド樹脂層の厚みが 5 mに満たないと、 絶縁層と しての機能を十分に発現できないおそれがあ り、 一方、 25 /i mを超えるとサスペンショ ン形成の際のポリイ ミ ド層エツ チング加工に時間を要するため、 エッチング形状が悪化したり、 生産性が 低下したりする。
ポリイ ミ ド樹脂層は、 単層のみからなるものでもよいが、 好ま しく は、 複数層のポリ ィ ミ ド樹脂層からなるものがよい。 ポリイ ミ ド層を複数層の ポリ イ ミ ド樹脂層とする場合、 導体層又はステンレス層と接するポリ イ ミ ド樹脂層にはこれら導体層又はステンレス層と良好な接着性を示すものを 使用することが好ま しい。 良接着性を示すポリイ ミ ド樹脂と しては、 その ガラス転移温度が 300°C以下のものが挙げられる。 また、 導体層又はステ ンレス層と接しない中間層には、 HDD サスペンショ ンと した時の寸法安定 性の点からも温度変化に対する寸法変化率、 すなわち線膨張係数が 30 X 10— 6/°C以下、 特には 20 X 10—6/°C以下のものを使用することが好ましい。 ポ リイ ミ ド樹脂層を 3 層以上の複数層で形成する場合、 両最外層の合計厚み ( T) と他の中間層との厚み （ t ) 比は、 TZ t = 0. 1〜0. 5の範囲とするこ とが有利である。 また、 ポリイ ミ ド層が多層である場合にも、 全ポリイ ミ ド層の線膨張係数は、 30 X 10—V°C以下とすることが好ま しい。
本発明における導体層は、 銅箔又は銅合金箔から形成される。 ここで、 銅合金箔とは、 銅を必須と して含有し、 クロム、 ジルコニウム、 二ッケル、 シリ コン、 亜鉛、 ベリ リ ゥム等の銅以外の少なく と も 1種以上の異種の元 素を含有する合金箔を指し、 銅含有率 90重量％以上のものを言う。 銅合金 箔と しては、 銅含有率 95重量％以上のものを使用することが好ましい。 導 体層を形成する銅箔又は銅合金箔の厚みは、 14 μ πι以下とすることが必要 であり、 7〜14 μ mの範囲が好ましい。 また、 14 μ mを超えると銅箔の弾性 がスライダの浮上に対する影響が大きく なり、 微細な位置精度の観点から 好ましく ない。
このよ うに本発明の積層体は導体層が薄肉であることを必要とするが、 併せて、 導体層の引張強度と導電率はそれぞれ、 400MPa以上、 65 %以上と することが必要である。 導体層に圧延銅合金箔を用いる場合、 加熱による 引張強度の低下はほとんどないが電解銅箔を用いた場合、 引張強度が低下 するものもあるので、 導体層と して使用する銅箔又は合金銅箔と しては、 積層体製造工程における加熱圧着工程等で引張強度の変化が少ないものが 好ましい。 具体的には、 圧力 l〜20MPaの範囲で、 280°Cの温度で 30分加熱 圧着した後の引張強度が 400MPa 以上であり、 かつ、 導電率が 65 %以上で ある銅箔又は合金銅箔が好ま しい。導体層の引張強度が 400MPaに満たない と、 フライングリードを形成した場合に十分な銅箔強度が得られず断線な どの問題が発生し易い。 また、 導電率が 65 %に満たないと、 銅箔の抵抗体 から発生するノィズが熱と して発散され、 ィンピーダンス制御が困難とな り、 送信速度も満足するものとならない。 特に好ましい導体層は、 引張強 度が 500MPa 以上、 誘電率 65 %以上の圧延銅合金箔である。 なお、 本発明 における引張強度及び導電率の値は、 後記実施例に記載する方法によって 測定される値である。 次に、 本発明の積層体の製造方法について説明する。
積層体を製造するにあたっては、 まず、 基体となるステンレス層上にポ リイ ミ ド樹脂液を塗布する。 ポリイ ミ ド樹脂液の塗布は公知の方法により 可能であり、 通常、 アプリケータを用いて塗布される。 ポリイミ ド樹脂液 は、 ィ ミ ド化されたポリィ ミ ド樹脂が溶媒に溶解されたものを使用しても よいが、 本発明においてはポリイ ミ ド樹脂前駆体の樹脂溶液を使用し、 塗 布後、 予備加熱により溶媒をある程度除去した後、 熱処理によりイ ミ ド化 をする方法が好ましい。 なお、 イ ミ ド化されたポリイ ミ ド樹脂溶液を使用 する場合には、 当然、 イミ ド化のための熱処理は省略される。 また、 ポリ イ ミ ド樹脂層を 2層以上の多層とする場合には、 前記した塗布、 加熱を繰 り返して、 多層構造のポリイ ミ ド樹脂層を形成することができる。
このようにして、 ポリイミ ド樹脂層を形成したら、 このポリイミ ド樹脂 層上に厚み 14 / m以下、 好ましくは 7〜 14 / m以下で、 引張強度 400MPa以 上、 導電率 65 %以上の銅箔又は銅合金箔を重ね合わせ、 280°C以上の温度 で加熱圧着してステンレス層 Zポリイ ミ ド層 Z導体層から構成される積層 体とすることができる。 電解銅箔は加熱による引張強度が低下しやすいも のもあるので、 引張強度 500MPa以上の圧延銅合金箔を使用することが好ま しい。
好ましい加熱圧着条件は、 l〜50MPa、特に好ましくは l ~ 20MPaの範囲で、 5~ 30分である。 また加圧時の熱プレス温度は 280°C以上とすることが必要 であるが、 300〜400°Cの範囲で行うことが好ましい。 加熱圧着条件が上記 範囲から外れると、 ラミネ一ト材に反りなどの変形や剥離強度の低下など が生じ好ましくない。
積層体の各層の厚みは、 ステンレス層/ポリイ ミ ド層/導体層の順に、 12〜30 μ πι Ζ 5〜20 μ πι./ 7〜14 μ mの範囲が好ましく、 積層体全体の厚み が 20〜50 μ mの範囲が好ましい。
上記製造方法において使用するステンレスゃポリイ ミ ド樹脂、 導体と し ては、 前記した積層体に用いるものと同様なものが使用でき、 好ましい態 様も同様となるが、 導体に関しては、 一般的な電解銅箔は 3 0 0 °C以上の 高温では組成の変体に伴う不可逆的な延びにより ラミネートの反りが発生 し易く、 ラミネート材の反りの安定性から、 好ま しく は圧延銅箔又は圧延 銅合金箔が用いられる。
. 発明を実施するための最良の形態 以下、 実施例及び比較例などに基づき本発明を更に具体的に説明する。 なお、 実施例における各種特性の評価は以下の方法による。 また、 試料の ポリイミ ドは十分にィミ ド化が終了したものを用いた。
(剥離強度の測定）
金属箔とポリイミ ド系樹脂との間の接着力は、 ステンレス箔上にポリィ ミ ド系樹脂層を形成した後、 更に銅箔を熱圧着して両面金属箔の積層体を 作成し、 所定の形状に加工することにより 1/8 インチ配線幅の測定用試験 片を作成した。 このサンプルを固定板に SUS箔側及び銅箔側をそれぞれ貼 り付け、 引張試験機（東洋精機株式会社製、 ス トログラフ- Ml)を用いて、 各 金属箔を 90° 方向に引き剥がし強さを測定した。
(反りの測定）
積層体を加工して直径 65mmのディスクを作成し、 23°C、 湿度 50%で 24時間放置後、 机上に置いた際に最も反りが大きくなる部分をノギスを用 いて測定した。
(導電率の測定）
JIS H0505に準拠し、 導電率の測定を行なった。
(銅箔の強度の測定）
IPC-TM-650に準拠し、 幅 12, 7瞧 X長さ 254mmの短冊形状試験片を切り出 し、 引張試験機（東洋精機株式会社製、 ス トログラフ- R1)を用いて、 クロス ヘッ ドスピード 50tnm/rain、 チャック間距離 50.8mraにて測定を行い、 引張 試験中の変位 （伸び） を求め、 SS曲線から 0.2%耐カを算出した。
(線熱膨張係数の測定）
線熱膨張係数の測定は、サーモメ力二カルアナライザー（セィコーィンス ツルメンッ㈱製）を用いて 255°Cまで 20°C/分の速度で昇温し、 その温度で 10分間保持した後、 更に 5°C/分の一定速度で冷却した。 冷却時の 240°Cか ら 100°Cまでの平均熱膨張係数（線熱膨張係数）を算出した。
また、 実施例等に用いられる略号は以下の通りである。
BPDA： 3, 3' , 4, 4， -ビフエニルテ トラカルボン酸二無水物
DADMB： 4, 4' -ジァミノ- 2, 2' —ジメチルビフエ-ノレ . BAPP ： 2， 2 ' -ビス [4- (4_アミ ノ フエノ キシ）フエニル]プロパン DMAc ： N，N -ジメチルァセ トア ミ ド 合成例 1
線膨張係数が 30 X 10_6ZK 以下の低熱膨張性のポリイミ ド系樹脂を合成 するため、 9. 0モルの DADMBを秤量し、 40Lのプラネタリーミキサーの中で 攪拌しながら溶媒 DMAc25. 5kg に溶解させた。 次いで、 8. 9 モルの BPDA を 加え、 室温にて 3 時間攪拌を続けて重合反応を行い、 粘稠なポリイ ミ ド前 駆体 Aの溶液を得た。 本合成例によるポリイ ミ ド前駆体 Aのイ ミ ド化後の 線膨張係数は、 13 X 10— 6ZKであった。 合成例 2
ガラス転移温度が 300°C以下のポリィミ ド系樹脂を合成するため、 6. 3モ ルの DADMB を枰量し、 40L のプラネタ リーミキサーの中で攪拌しながら溶 媒 DMAc 25. 5kgに溶解させた。 次いで、 6. 4モルの BPDAを加え、 室温にて 3 時間攪拌を続けて重合反応を行い、 粘稠なポリイミ ド前駆体 B の溶液を得 た。 本合成例によるポリィ ミ ド前駆体 B のイ ミ ド化後の動的粘弾性測定装 置によるガラス転移温度は、 225°Cであった。 実施例 1
合成例 2 で得られたポリイミ ド前駆体 B の溶液をステンレス箔（新 本 製鐡株式会社製、 SUS 304、 テンショ ンァニール処理品、 厚み 20 μ ιη)上に、 硬化後の厚みが 1 mになるように塗布して 1 10°Cで 3分乾燥した後、 その 上に合成例 1で得られたポリイミ ド前駆体 A の溶液を硬化後の厚さが 7. 5 raになるように塗布して 1 10°Cで 10分乾燥し、 更にその上に合成例 2で 得られたポリィ ミ ド前駆体 Bの溶液をそれぞれ硬化後の厚みが 1. 5 μ πιにな るように塗布して U 0°Cで 3分乾燥した後、 更に 130〜360°Cの範囲で数段 階、 各 3 分間段階的な熱処理によりイ ミ ド化を完了させ、 ステンレス上に ポリイ ミ ド樹脂層の厚み 10 μ mの積層体を得た。 なお、 第 1層目のポリィ ミ ド樹脂層と第 3層目のポリィミ ド樹脂層は同じと した。
次に、 表 1に示すジャパンエナジー社製圧延銅合金箔（NK- 120、 銅箔厚み 12 μ m)を重ね合わせ、 真空プレス機を用いて、 面圧 1 5Mpa、 温度 320°C、 プ レス時間 20分の条件で加熱圧着して目的の積層体を得た。 この積層体の特 性を評価したところ、 表 1に示したように、 サスペンショ ン基板材料と し て要求される基本性能を十分に満たし、 高強度且つ高導電率の材料であつ た。
実施例 2
実施例 1 と同様の方法により 、 ステンレス上にポリイ ミ ド樹脂層の厚み 10 raの積層体を作成した。
次に、 ジャパンエナジー社製圧延銅合金箔 （NK- 120、 銅箔厚み 8 μ ηι)を 重ね合わせ、 真空プレス機を用いて、 面圧 15Mpa、 温度 320。 (：、 プレス時間 20分の条件で加熱圧着して目的の積層体を得た。 この積層体の特性を評価 したところ、 表 1に示したように、 サスペンショ ン基板材料と しての要求 される基本性能を十分に満たし、 高強度且つ高導電率の材料であった。 比較例 1
実施例 1 と同様の方法により、 ステンレス上にポリイミ ド樹脂層の厚み 10 μ mの積層体を作成した。 次に、 Ol i n社製圧延銅合箔（C7025、 銅箔厚み 18 z m)を重ね合わせ、 真空 プレス機を用いて、 面圧 15Mpa、 温度 320°C、 プレス時間 20分の条件で加 熱圧着して目的の積層体を得た。 この積層体の特性を評価したところ、 表 1に示したように、 サスペンション基板材料と しての要求される基本性能 は十分に満たしていたが、導電率が低いためィンピーダンス制御が難しく、 且つ銅箔が厚いためスライダの浮上に対する過剰な弾性力が生じるため今 後の技術要求に応えることが難しいものであった。 比較例 2
実施例 1 と同様の方法により、 ステンレス上にポリイミ ド樹脂層の厚み 10 μ mの積層体を作成した。
次に、 ジャパンエナジー社製圧延銅合箔（NK- 120、 銅箔厚み 18 / ra)を重 ね合わせ、 真空プレス機を用いて、 面圧 15Mpa、 温度 320°C、 プレス時間 20分の条件で加熱圧着して目的の積層体を得た。
この積層体の特性を評価したところ、 表 1に示したように、 サスペンショ ン基板材料と しての要求される基本性能を十分に満たし、 且つ導電率が高 いためィンピーダンス制御が容易なものであつたが、 銅箔が厚いためスラ ィダの浮上量に制限を受け今後の技術要求に応えることは難しいものであ つた。 比較例 3
実施例 1 と同様の方法により、 ステンレス上にポリイ ミ ド樹脂層の厚み 10 μ mの積層体を作成した。
次に、 古川サーキッ ト社製電解銅箔（B-WS、 銅箔厚み 12 μ ηι)を重ね合わ せ、 真空プレス機を用いて、 面圧 15Mpa、 温度 320°C、 プレス時間 20分の 条件で加熱圧着して目的の積層体を得た。 この積層体の特性を評価したと ころ表 1に示したように、 反りの発生が大きくサスペンション基板材料と して適さないことを確認した。 以上のようにして得られた実施例 1及び 2と比較例 1〜3の積層体につい て評価した結果を表 1に示した。
各実施例及び比較例において、 積層体を 300°Cのオーブン中で 1 時間の 耐熱試験を行ったところ、 全ての系で膨れ、 剥がれなどの異常は認められ なかった。 また、 金属箔をエッチング除去して得られたポリイミ ドフィル ムの線熱膨張係数は下記表 1の通りである。 表 1
Figure imgf000013_0001
産業上の利用の可能性 本発明によれば、 HDD の高容量化に向けた技術躍進に必要なサスペンシ ョンの位置精度の向上に対して、 銅箔の厚みを薄くすることによってサス ペンションのスライダの浮上量を調整するためのバネ性の制御を容易にで きること、 また高導電率化によりイ ンピーダンス制鄉の向上、 電気信号の 損失の低減や送信速度の向上が可能となり、 更には高強度を保持すること でフライ ングリードなどの形状加工の容易さと加工時及び実用時の十分な 配線強度を有することから断線などの問題が起こり難い HDD サスペンショ ン用基板と して好適に用いられる。

Claims

請 求 の 範 囲
( 1 ) ステンレス層 Zポリイミ ド樹脂層 Z導体層から構成され、 導体層 が厚み 以下、 引張強度 400MPa以上、 導電率 65%以上の銅箔又は銅 合金箔であることを特徴とする HDDサスペンショ ン用積層体。
( 2 ) ステンレス層の厚みが 12〜30 z mの範囲にある請求項 1記載の HDDサスペンション用積層体。
( 3 ) ポリイ ミ ド樹脂層の厚みが 5〜20μ mの範囲にある請求項 1記載 の HDDサスペンション用積層体。
(4 ) 導体層が引張強度 500MPa 以上、 導電率 65%以上の圧延銅合金箔 である請求項 1記載の HDDサスペンション用積層体。
( 5 ) ステンレス層 Zポリイミ ド樹脂層/導体層から構成され、 導体層 が厚み？〜 14μ m、 引張強度 500MPa以上、 導電率 65%以上の銅箔又は銅合 金箔であり、 ステンレス層の厚みが 12〜30μ mの範囲にあり、 ポリイ ミ ド 樹脂層の厚みが 5〜20/ mの範囲にあり、 全体の厚みが 20〜50μ ιηである 請求項 1記載の HDDサスペンション用積層体。
( 6 ) ステンレス層上にポリィミ ド樹脂又はその前駆体樹脂の液を塗布、 熱処理してポリイ ミ ド樹脂層を形成した後、 前記ポリイミ ド樹脂層上に厚 み 14μ ιη以下、 引張強度 500MPa以上、 導電率 65%以上の圧延銅合金箔を 重ね合わせ、 l〜20MPa の加圧下、 280°C以上の温度で加熱圧着してステン レス層 Zポリィ ミ ド層 Z導体層から構成される積層体とすることを特徴と する HDDサスペンション用積層体の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006244563A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Dainippon Printing Co Ltd 配線部材およびフレキシャーの製造方法
WO2006109507A1 (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Hddサスペンション用積層体及びその製造方法
WO2006109512A1 (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Hddサスペンション用積層体

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060286742A1 (en) * 2005-06-21 2006-12-21 Yageo Corporation Method for fabrication of surface mounted metal foil chip resistors
JP5592740B2 (ja) * 2010-09-22 2014-09-17 日東電工株式会社 ハードディスクドライブのスライダ用回路付きサスペンション基板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11154314A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Ube Ind Ltd 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法
JPH11264040A (ja) * 1998-03-18 1999-09-28 Nippon Mining & Metals Co Ltd 銅合金箔
JP2002317231A (ja) * 2000-03-14 2002-10-31 Nippon Mining & Metals Co Ltd ハードディスクドライブサスペンション用銅合金箔

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5084345A (en) * 1990-11-26 1992-01-28 E. I. Du Pont De Nemours And Company Laminates utilizing chemically etchable adhesives
US6203918B1 (en) * 1996-08-19 2001-03-20 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Laminate for HDD suspension and its manufacture
JP4508441B2 (ja) * 2001-02-16 2010-07-21 新日鐵化学株式会社 積層体及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11154314A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Ube Ind Ltd 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法
JPH11264040A (ja) * 1998-03-18 1999-09-28 Nippon Mining & Metals Co Ltd 銅合金箔
JP2002317231A (ja) * 2000-03-14 2002-10-31 Nippon Mining & Metals Co Ltd ハードディスクドライブサスペンション用銅合金箔

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006244563A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Dainippon Printing Co Ltd 配線部材およびフレキシャーの製造方法
JP4498951B2 (ja) * 2005-03-01 2010-07-07 大日本印刷株式会社 配線部材およびフレキシャーの製造方法
WO2006109507A1 (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Hddサスペンション用積層体及びその製造方法
WO2006109512A1 (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Hddサスペンション用積層体
JPWO2006109507A1 (ja) * 2005-03-31 2008-10-23 新日鐵化学株式会社 Ｈｄｄサスペンション用積層体及びその製造方法
JPWO2006109512A1 (ja) * 2005-03-31 2008-10-23 新日鐵化学株式会社 Ｈｄｄサスペンション用積層体

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