JP3034838B2 - 両面導体ポリイミド積層体の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、機械的特
性あるいは電気的特性に優れた両面導体ポリイミド積層
体に係り、特にスルーホール接続型両面フレキシブル回
路基板として好適な回路加工性並びに回路基板としての
優れた実用特性を有する両面導体ポリイミド積層体の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品及びそれを使った電子機
器において、その小型化、軽量化の要請が高まり、これ
に応じて配線材料についてもその簡略化、高密度化の傾
向が進み、フレキシブルプリント基板材料等についても
例外ではない。フレキシブルプリント基板は、可撓性を
有する印刷回路基板であり、電気機器、電子機器の小型
化、軽量化に大いに貢献している。このフレキシブルプ
リント基板については、現在、その片面側のみに導体層
を有する片面構造のものと、絶縁体層を挟んでその両面
側にそれぞれ導体層を有する両面スルーホール構造のも
のとが実用化されているが、特に両面スルーホール構造
のものは基板の両面に回路を形成することが可能であ
り、高密度実装のために近年では多く採用されている。

【０００３】しかしながら、このような両面スルーホー
ル構造の場合、絶縁体層であるベースフィルムを中心に
その両面に接着剤を介して導体の銅箔等を貼り合わせて
形成されており、片面構造のフレキシブルプリント基板
と比較して一般的にその柔軟性が低いという問題があ
る。また、実質的に接着剤層を有しているため、回路基
板としての特性の低下、特にポリイミドベースフィルム
の有する優れた耐熱性、難燃性等を損ねているという問
題がある。さらに、接着剤層を有する他の問題として回
路加工性が悪くなるという問題がある。具体的には、ス
ルーホール加工時のドリリングによる樹脂スミアの発生
や、導体スルーホールメッキにおける密着性の低下や、
エッチング加工時の寸法変化率が大きい等の問題が挙げ
られる。

【０００４】一方、ＩＣの高密度化、プリント配線の微
細化や高密度化に伴い、発熱が大きくなり、良熱伝導体
を貼り合わせることが必要になる場合がある。また、よ
りコンパクトにするため、ハウジングと配線を一体化す
る方法もある。さらには、電気容量の異なった配線を必
要としたり、より高温に耐える配線材を必要とすること
もある。このような問題を解決するため、本発明者ら
は、先に、接着剤を介することなく導体に絶縁材を積層
したフレキシブルプリント基板の製造方法を提案した
（特開昭 63-84,188号公報）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、先に提
案した接着剤を介することなく導体に絶縁材を積層して
フレキシブルプリント基板を製造する技術を展開し、ポ
リイミド系樹脂層の両面に接着剤を介することなく導電
性金属層を積層する方法についてさらに研究を進め、本
発明に到達した。

【０００６】従って、本発明の目的は、ポリイミド系樹
脂層の両面に接着剤を介することなく導電性金属層を積
層して両面導体ポリイミド系積層体を製造する方法を提
供することにある。また、本発明の他の目的は、スルー
ホール接続型両面フレキシブル回路基板とする際におけ
る優れた回路加工性を有し、また、回路基板として優れ
た耐熱性や可撓性を有する両面導体ポリイミド積層体を
製造する方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、導
電性金属箔（Ｍ₁ ）上に熱可塑性ポリイミド系樹脂に変
換可能な少なくとも一種の熱可塑性ポリイミド前駆体樹
脂層を設け、その上に低熱膨張性ポリイミド系樹脂に変
換可能な少なくとも一種の低熱膨張性ポリイミド前駆体
樹脂層を設け、さらにその上に熱可塑性ポリイミド系樹
脂に変換可能な少なくとも一種の熱可塑性ポリイミド前
駆体樹脂層を設け、次いで熱処理して少なくとも一種の
熱可塑性ポリイミド系樹脂層、少なくとも一種の低熱膨
張性ポリイミド系樹脂層及び少なくとも一種の熱可塑性
ポリイミド系樹脂層よりなる少なくとも三層のポリイミ
ド系樹脂層を有する片面導体積層体であって、該片面導
体積層体の樹脂積層部の熱膨張係数が３０×１０ ^-6 （１
／Ｋ）以下である片面導体積層体を製造する第一の工程
と、加熱加圧下に上記片面導体積層体の熱可塑性ポリイ
ミド系樹脂層に導電性金属箔（Ｍ₂ ）を積層し、少なく
とも三層のポリイミド系樹脂層の両面に導電性金属層が
積層された両面積層体とする第二の工程とからなること
を特徴とする両面導体ポリイミド積層体の製造方法であ
る。

【０００８】ここでいうポリイミド系樹脂とは、イミド
環構造を有する樹脂の総称であり、例えばポリイミド、
ポリアミドイミド、ポリエステルイミド等が挙げられ
る。そして、ポリイミドとしては、前記特開昭 63-84,1
88号公報に記載したような低熱膨張性のものや、加熱す
ると溶融若しくは軟化する熱可塑性のもの等の種々のも
のがあるが、本発明においては熱可塑性であって低熱膨
張性のものが好ましい。本発明においては、樹脂積層部
は少なくとも三層のポリイミド系樹脂層から構成される
が、この場合、導電性金属箔と接する層には、熱可塑性
ポリイミド樹脂層を使用することが必要である。そし
て、この少なくとも三層のポリイミド系樹脂層から構成
される樹脂積層部は、その熱膨張係数が３０×１０
^-6 （１／Ｋ）以下であることが必要であり、好ましくは
フィルムの耐熱性、可撓性において優れた性能を有する
ものを用いることが好ましい。本発明においては、該樹
脂積層部の熱膨張係数は、該樹脂積層部全体の熱膨張係
数が前記範囲内にあればよい。また、熱膨張係数が３０
×１０ ^-6 （１／Ｋ）以下である上記低熱膨張性ポリイミ
ド系樹脂層を用い、この低熱膨張性ポリイミド系樹脂層
と熱可塑性ポリイミド系樹脂層との厚さの比を調整する
ことで、樹脂積層部全体を低熱膨張にしてもよい。

【０００９】ここで、線膨張係数は、イミド化反応が充
分に終了した試料を用い、サーモメカニカルアナライザ
ー（ＴＭＡ）を用いて２５０℃に昇温後、１０℃／分の
速度で冷却し、２４０〜１００℃の範囲における平均の
線膨張係数を求めたものである。

【００１０】このような性質を有する低熱膨張性ポリイ
ミド系樹脂の具体例としては、前記特開昭６３−８４１
８８号公報に記載されたようなポリアミドイミド樹脂
や、下記一般式（Ｉ）

【００１１】

【化１】 （但し、式中Ｒ₁ 〜Ｒ₄ は低級アルキル基、低級アルコ
キシ基、ハロゲン基又は水素を示す）で表される単位構
造を有するポリイミド樹脂がある。

【００１２】また、本発明で使用する熱可塑性ポリイミ
ド系樹脂としては、そのガラス転移点が３５０℃以下の
ものであればいかなる構造のものであってもよいが、好
ましくは加熱加圧下で圧着した際にその界面の接着強度
が充分であるものがよい。ここでいう熱可塑性ポリイミ
ド系樹脂とは、ガラス転移点以上の通常の状態で必ずし
も充分な流動性を示さなくてもよく、加圧によって接着
可能なものも含まれる。

【００１３】このような性質を有する熱可塑性ポリイミ
ド系樹脂の具体例としては、下記一般式（II）

【化２】 （但し、式中Ａｒ₁ は２価の芳香族基であってその炭素
数が１２以上である）で表される単位構造を有するもの
や、一般式（III ）

【化３】 （但し、式中Ａｒ₂ は２価の芳香族基であってその炭素
数が１２以上である）で表される単位構造を有するもの
を挙げることができる。

【００１４】ここで、２価の芳香族基Ａｒ₁ 又Ａｒ₂ の
具体例としては、例えば、

【化４】 等を挙げることができ、好ましくは

【化５】 である。

【００１５】本発明で使用するポリイミド前駆体溶液又
はポリイミド溶液には、公知の酸無水物系やアミン系硬
化剤等の硬化剤、シランカップリング剤、チタネートカ
ップリング剤、エポキシ化合物等の接着性付与剤、ゴム
等の可撓性付与剤等の各種の添加剤や触媒を加えてもよ
い。

【００１６】次に、本発明の両面導体型ポリイミド積層
体の製造方法について詳細に説明する。本発明の製造方
法は、基本的には、ポリイミド系樹脂溶液又はポリイミ
ド系樹脂に変換可能なポリイミド前駆体溶液を導電性金
属箔（M₁）へ塗工し、次いで熱処理して片面導体積層体
を製造する第一の工程と、この片面導体積層体の樹脂層
に導電性金属箔（Ｍ₂ ）を加熱加圧下に積層してポリイ
ミド系樹脂層の両面に導電性金属層が積層された両面積
層体とする第二の工程とからなるものである。

【００１７】第一の工程において製造される片面導体積
層体は、導電性金属箔（M₁）に積層されるポリイミド系
樹脂として、少なくとも一種の熱可塑性ポリイミド系樹
脂層を含み、あるいはこれに加えて少なくとも一種の低
熱膨張性ポリイミド系樹脂層を含み、さらに、最表面層
に上記熱可塑性ポリイミド系樹脂層が積層されているこ
とが好ましい。ここで、低熱膨張性ポリイミド系樹脂層
を含まない場合は、第一の工程で得られる片面導体積層
体の反りやカールが大きくなり、次の第二の工程での作
業性が著しく低下する。また、最表面層に熱可塑性ポリ
イミド系樹脂層を含まないと、第二の工程で導電性金属
箔との熱圧着による接着力が充分に発揮されないので好
ましくない。

【００１８】その際、低熱膨張性ポリイミド系樹脂層の
厚みｔ₁ と熱可塑性ポリイミド系樹脂層の厚みｔ₂ の厚
さの比（ｔ₁ ／ｔ₂ ）は２〜１００の範囲、好ましくは
５〜２０の範囲がよい。この厚さの比（ｔ₁ ／ｔ₂ ）が
２より小さいと、ポリイミド系樹脂層全体の熱膨張係数
が金属箔のそれに比べて高くなりすぎ、この第一の工程
で得られる片面導体積層体の反りやカールが大きくな
り、次の第二の工程での作業性が著しく低下する。ま
た、熱可塑性ポリイミド系樹脂層の厚みｔ₂ が小さす
ぎ、厚さの比（ｔ₁ ／ｔ₂ ）が１００を超えるほどに大
きくなると、第二の工程の熱圧着による接着力が充分に
発揮されなくなる場合が生じる。

【００１９】導電性金属箔（Ｍ₁ ）上へのこれら複数の
ポリイミド系樹脂の塗工は、その樹脂溶液の形で行うこ
ともできるが、好ましくはその前駆体溶液の形で行われ
る。その際、積層体における各ポリイミド系樹脂層間に
充分な接着力を付与するためには、複数の前駆体溶液の
一括又は逐次の塗工あるいはイミド閉環温度以下での脱
溶剤処理の後、前駆体のポリイミドへの加熱変換を一括
して行うのが望ましい。完全にポリイミドに変換された
層の上にさらに別のポリイミド系前駆体溶液を塗工し、
熱処理してイミド閉環させると、各ポリイミド系樹脂層
間の接着力が充分に発揮されないことがあり、製品の両
面積層体の品質を低下させる原因になる。

【００２０】導電性金属箔（Ｍ₁ ）上にポリイミド系樹
脂溶液あるいはその前駆体溶液のへの塗工の方法として
は、如何なる方法であってもよく、例えばナイフコータ
ー、ダイコーター、ロールコーター、カーテンコーター
等を使用して公知の方法により行うことができ、特に厚
塗りを行う場合にはダイコーターやナイフコーターが適
している。また、樹脂溶液の状態で５０μｍ以下の薄塗
りをする場合にはロールコーターが適している。なかで
も３本のロールの回転速度比と間隙により塗工厚みを制
御できるリバース方式のロールコーターは薄膜の塗工に
有利な方法である。また、２種類以上の樹脂溶液を同時
に塗工する簡便な方法として多層ダイ法がある。多層ダ
イにはいろいろな形式のものがあるが、厚み精度の正確
さや厚み比の許容範囲の広さからしてマルチマニフォー
ルド方式の多層ダイが優れている。

【００２１】塗工に使用するポリイミド系前駆体溶液の
ポリマー濃度は、ポリマーの重合度にもよるが、通常５
〜３０重量％、好ましくは１０〜２０重量％である。ポ
リマー濃度が５重量％より低いと一回のコーティングで
充分な膜厚が得られず、また、３０重量％より高くなる
と溶液粘度が高くなりすぎて塗工しずらくなる。

【００２２】導電性金属箔に均一な厚みに塗工されたポ
リアミック酸溶液は、次に熱処理によって溶剤が除去さ
れ、さらにイミド閉環される。この場合、急激に高温で
熱処理すると、樹脂表面にスキン層が生成して溶剤が蒸
発しずらくなったり、発泡したりするので、低温から徐
々に高温まで上昇させながら熱処理していくのが望まし
い。

【００２３】この際の最終的な熱処理温度としては、通
常３００〜４００℃が好ましく、４００℃以上ではポリ
イミドの熱分解が徐々に起こり始め、また、３００℃以
下ではポリイミド被膜が導電性金属箔上に充分に配向せ
ず、平面性の良い片面導体積層体が得られない。このよ
うにして形成されるポリイミド樹脂層の全体の厚みは通
常１０〜１５０μｍである。

【００２４】第二の工程では、上述のようにして得られ
た片面導体ポリイミド積層体の樹脂層に導電性金属箔
（Ｍ₂ ）を重ね合わせ、加熱加圧下に圧着して積層す
る。この際の熱プレスの方法としては、通常のハイドロ
プレス、真空タイプのハイドロプレス、オートクレーブ
加圧式真空プレス、連続式熱ラミネータ等を使用するこ
とができる。このうち真空ハイドロプレスは、充分なプ
レス圧力が得られ、残留揮発分の除去も容易であり、ま
た導電性金属箔（Ｍ₁ ，Ｍ₂ ）の酸化を防止できること
から、最も好ましい熱プレス法である。

【００２５】そして、この際の熱プレス温度について
は、特に限定されるものではないが、使用される熱可塑
性ポリイミド系樹脂のガラス転移点以上であることが望
ましい。また、熱プレス圧力については、プレスに使用
する機器の種類にもよるが、１〜５００ｋｇ／ｃｍ² 、
好ましくは５〜５０ｋｇ／ｃｍ² が適当である。

【００２６】ハイドロプレスで熱プレスを行う場合、シ
ート状の片面積層体と導電性金属箔（Ｍ₂ ）とを何層に
も重ね合わせ、同時に熱プレスで加熱加圧下に圧着して
積層することにより、一回の熱プレスで複数枚の両面導
体ポリイミド積層体を得ることも可能である。

【００２７】以上のような本発明の製造方法のほかに、
接着層を有しない両面導体ポリイミド積層体の製造方法
として、無接着剤型片面導体ポリイミド積層体のポリイ
ミド系樹脂層にコロナ放電処理、プラズマ処理等を施
し、樹脂表面の接着性を高めた後に樹脂層と導電性金属
箔とを貼り合わせ、両面導体型の積層体とする方法も適
用できる。

【００２８】本発明の両面導体ポリイミド積層体は、絶
縁体としてのポリイミド系樹脂層の両面に導体としての
導電性金属層を有するものであるが、導電性金属層を構
成する金属としては、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラ
ジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステ
ン、亜鉛及びそれらの合金等を挙げることができ、好ま
しくは銅である。また、ここで使用する導電性金属箔に
ついては、接着力の向上を目的として、その表面にサイ
ディング、ニッケルメッキ、銅−亜鉛合金メッキ、ある
いは、アルミニウムアルコラート、アルミニウムキレー
ト、シランカップリング剤等による化学的又は機械的な
表面処理を施してもよい。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、実施例及び比較例に基づい
て、本発明の実施の形態を具体的に説明する。なお、以
下の実施例及び比較例において、熱膨張係数、片面銅張
品のカール及び接着力、及びハンダ耐熱性は以下の方法
で測定した。

【００３０】すなわち、熱膨張係数は、セイコー電子工
業（株）製サーモメカニカルアナライザー（TMA 100）
を用いて、２５０℃に昇温後に１０℃／分の速度で冷却
し、２４０℃〜１００℃の間における平均線膨張係数を
算出して求めた。片面銅張品のカールとしては、熱処理
してイミド化した後における１００ｍｍ×１００ｍｍの
寸法の銅張品の曲率半径を測定した。

【００３１】片面銅張品の接着力は、ＪＩＳ Ｃ５０１
６：７．１項に準じ、導体幅３ｍｍのパターンを使用
し、銅箔を１８０°の方向に５０ｍｍ／分の速度で引き
剥したときの値として求めた。ハンダ耐熱性としては、
ＪＩＳ Ｃ５０１６の方法に準じて、２６０℃から１０
℃間隔で徐々にハンダ浴温度を上げ、最高４００℃まで
測定した。

【００３２】また、実施例及び比較例中では以下の略号
を使用した。 ＰＭＤＡ：無水ピロメリット酸 ＢＴＤＡ：3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸
無水物 ＢＰＤＡ：3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸無水
物 ＤＰＳＤＡ：3,3',4,4'-ジフェニルスルフォンテトラカ
ルボン酸無水物 ＤＤＥ： 4,4'-ジアミノジフェニルエーテル ＰＰＤ：p-フェニレンジアミン ＤＤＳ： 3,3'-ジアミノジフェニルスルフォン ＭＡＢＡ： 2'-メトキシ-4,4'-ジアミノベンズアニリド ＢＡＰＰ：2,2-ビス[4-(アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン ＤＡＢＰ： 3,3'-ジアミノベンゾフェノン ＢＡＰＢ：1,3-［ビス（3-アミノフェノキシ）］ベンゼ
ン

【００３３】合成例１：低熱膨張性ポリイミドの合成 ガラス製反応器に窒素を通じながらN,N-ジメチルアセト
アミド２，５３２ｇを仕込み、続いて攪拌下に０．５モ
ルのＤＤＥと０．５モルのＭＡＢＡとを仕込み、その後
完全に溶解させた。この溶液を１０℃に冷却し、反応液
が３０℃以下の温度に保たれるように１モルのＰＭＤＡ
を少量ずつ添加し、添加終了後引き続いて室温で２時間
攪拌を行い、重合反応を完結させた。得られたポリイミ
ド前駆体溶液についてそのポリマー濃度及びＢ型粘度計
による２５℃でのみかけ粘度を測定した。結果を表１に
示す。

【００３４】合成例２〜５ 種々のジアミンと酸無水物を使用し、合成例１と同様に
して低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液を合成した。各合
成例において使用したジアミン及び酸無水物と、得られ
たポリマー溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度計による２
５℃でのみかけ粘度とを表１に示す。

【００３５】合成例６：熱可塑性ポリイミドの合成 ジアミン成分としてＤＤＳの１モルを使用し、酸無水物
成分としてＢＴＤＡの１モルを使用した以外は、合成例
１と同様にして熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を調製し
た。得られたポリイミド前駆体溶液についてそのポリマ
ー濃度及びＢ型粘度計による２５℃でのみかけ粘度を測
定した。結果を表１に示す。

【００３６】合成例７〜１０ 種々のジアミンと酸無水物を使用し、合成例６と同様に
して熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を得た。各合成例に
おいて使用したジアミン及び酸無水物と、得られたポリ
マー溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度計による２５℃で
のみかけ粘度とを表１に示す。

【００３７】合成例１１ ジアミン成分としてＤＤＥの１モルを使用し、酸無水物
成分としてＢＴＤＡの１モルを使用した以外は、合成例
１と同様にしてポリイミド前駆体溶液を調製した。得ら
れたポリイミド前駆体溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度
計による２５℃でのみかけ粘度を測定した。結果を表１
に示す。

【００３８】合成例１２ ジアミン成分としてＢＡＰＰの１モルを使用し、酸無水
物としてＰＭＤＡの１モルを使用した以外は、合成例１
と同様にしてポリイミド前駆体溶液を調製した。得られ
たポリイミド前駆体溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度計
による２５℃でのみかけ粘度を測定した。結果を表１に
示す。

【００３９】合成例１３ ジアミン成分としてＤＤＥの１モルを使用し、酸無水物
としてＰＭＤＡの１モルを使用した以外は、合成例１と
同様にしてポリイミド前駆体溶液を調製した。得られた
ポリイミド前駆体溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度計に
よる２５℃でのみかけ粘度を測定した。結果を表１に示
す。

【００４０】

【表１】

【００４１】参考例１ ３５μｍロ−ル状の電解銅箔（日鉱グールド（株）製）
粗化面にダイコーターを用いて合成例２で調製した低熱
膨張性ポリイミド前駆体溶液を２１５μｍの厚みで均一
に塗工した後、１２０℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し
溶剤を除去した。次にこの低熱膨張性ポリイミド前駆体
層の上からリバース式ロールコーターを用いて合成例６
で調製した熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を１２μｍの
厚みで均一に塗工し、次いで熱風乾燥炉で３０分間かけ
て１２０℃から３６０℃まで昇温させて熱処理しイミド
化させ、ポリイミド樹脂層の厚みが２５μｍで反りやカ
ールのない平面性の良好な片面銅張品ａを得た。この片
面銅張品ａの銅箔層とポリイミド樹脂層との間の１８０
°引き剥し強さ(JIS C-5016)を測定した結果は０．４ｋ
ｇ／ｃｍであり、エッチング後のフィルムの熱膨張係数
は２３．５×１０^-6（１／℃）であった。

【００４２】実施例２ ３５μｍロール状の電解銅箔（日鉱グールド（株）製）
粗化面にリバース式ロールコーターを用いて合成例１１
で調製したポリイミド前駆体溶液を２８μｍの厚みで均
一に塗工した後、１２０℃の熱風乾燥炉で連続的に処理
し溶剤を除去した。次にその上に積層するようにダイコ
ーターを用いて合成例１で調製した低熱膨張性ポリイミ
ド前駆体溶液を２１５μｍの厚みで均一に塗工した後、
１２０℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し溶剤を除去し
た。次いでさらにこの低熱膨張性ポリイミド前駆体層の
上にリバース式ロールコーターを用いて合成例６で調製
した熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を１２μｍの厚みで
均一に塗工した後、熱風乾燥炉で１２０℃から３６０℃
まで３０分間かけて熱処理しイミド化させ、ポリイミド
樹脂層の厚みが２５μｍで反りやカールのない平面性の
良好な片面銅張品ｂを得た。この片面銅張品ｂの銅箔層
とポリイミド樹脂層との１８０°引き剥がし強さ(JIS C
-5016)を測定した結果は１．８ｋｇ／ｃｍであり、エッ
チング後のフィルムの熱膨張係数は２１．０×１０
^-6（１／℃）であった。

【００４３】実施例３ ３５μｍロール状の電解銅箔（日鉱グールド（株）製）
粗化面にリバース式ロールコーターを用いて合成例１１
で調製したポリイミド前駆体溶液を２８μｍの厚みで均
一に塗工した後、１２０℃の熱風乾燥炉で連続的に処理
し溶剤を除去した。次にその上に積層するように合成例
３で調製した低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液及び合成
例６で調製した熱可塑性ポリイミド前駆体溶液をマルチ
マニフォールド式多層ダイから２層状に均一に押し出し
て塗工した。この時の低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液
及び熱可塑性ポリイミド前駆体溶液のそれぞれの塗工厚
みは１９６μｍ及び２４μｍであった。塗工後、熱風乾
燥炉で３０分間かけて１２０℃から３６０℃まで熱処理
しイミド化させ、ポリイミド樹脂層の厚みが２７μｍの
反りやカールのない平面性の良好な片面銅張品ｃを得
た。この片面銅張品ｃの銅箔層とポリイミド樹脂層との
１８０°引き剥し強さ(JIS C-5016)を測定した結果は
１．７ ｋｇ／ｃｍであり、エッチング後のフィルムの
熱膨張係数は２４．０×１０^-6（１／℃）であった。

【００４４】実施例４〜７ 第一層目から第三層目まで種々のポリイミド系樹脂を実
施例２と同様の方法で塗工し、熱処理して対応する片面
銅張品ｄ〜ｇを得た。それぞれの場合の塗工条件及び得
られた片面銅張品ｄ〜ｇの特性を表２に示す。

【００４５】比較例１ ３５μｍロール状の電解銅箔（日鉱グールド（株）製）
粗化面にダイコーターを用いて合成例１３で調製したポ
リイミド前駆体溶液を２３３μｍの厚みで均一に塗工し
た後、熱風乾燥炉で３０分間かけて１２０℃から３６０
℃まで熱処理しイミド化させ、ポリイミド樹脂層の厚み
が２５μｍの片面銅張品ｈを得た。得られた片面銅張品
ｈはカールが著しく（カール曲率半径５ｍｍ）、エッチ
ング後のフィルムの熱膨張係数も３４．５×１０^-6（１
／℃）と大きかった。また、銅箔層とポリイミド樹脂層
との１８０°引き剥し強さ(JIS C-5016)は０．４ｋｇ／
ｃｍであった。

【００４６】比較例２〜４ 第一層目から第三層目まで種々のポリイミド系樹脂を実
施例２と同様の方法で塗工し、熱処理して対応する片面
銅張品ｉ〜ｋを得た。それぞれの場合の塗工条件及び得
られた片面銅張品ｉ〜ｋの特性を表２に示す。

【００４７】比較例５ ３５μｍロール状の電解銅箔（日鉱グールド（株）製）
粗化面にリバース式ロールコーターを用いて合成例１１
で調製したポリイミド前駆体溶液を２８μｍの厚みで均
一に塗工した後、１２０℃の熱風乾燥炉で連続的に処理
し溶剤を除去した。次にその上に積層するようにダイコ
ーターを用いて合成例１で調製した低熱膨張性ポリイミ
ド前駆体溶液を２１５μｍの厚みで均一に塗工した後、
熱風乾燥炉で３０分間かけて１２０℃から３６０℃まで
熱処理しイミド化せしめた。次にさらにその上に積層す
るようにリバース式ロールコースターを用いて合成例６
で調製した熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を１２μｍの
厚みで均一に塗工した後、熱風乾燥炉で３０分間かけて
１２０℃から３６０℃まで熱処理しイミド化させ、ポリ
イミド樹脂層の厚みが２５μｍの片面銅張品ｌを得た。
この片面銅張品ｌの銅箔層とポリイミド樹脂層との１８
０°引き剥し強さ(JIS C-5016)を測定した結果は１．８
ｋｇ／ｃｍであり、エッチング後のフィルムの熱膨張係
数は２１．０×１０^-6（１／℃）であった。

【００４８】

【表２】

【００４９】参考例８ 参考例１ で調製した片面銅張品ａの５００×５００ｍｍ
のカットシートの樹脂面と同寸法の３５μｍ電解銅箔粗
化面とを互いに接するように重ね合わせた後、真空熱プ
レス装置を用いて、面圧１００ｋｇ／ｃｍ² 、３３０
℃、１０分間の条件で熱プレス圧着し、両面銅張品を得
た。この両面銅張品の熱圧着面での１８０°引き剥し強
さは１．４ｋｇ／ｃｍであり、４００℃、１分のハンダ
浸漬に対しても異常は認められなかった。また、エッチ
ング後のポリイミドフィルムの２５０℃、３０分処理後
の収縮率は０．０７％であった。

【００５０】実施例９〜１７ 実施例２〜７で調製した片面銅張品ｂ〜ｇを用い、導電
性金属箔と熱圧着し、対応する両面銅張品を得た。熱プ
レス条件及び得られた両面銅張品の特性を表３に示す。

【００５１】比較例６ 比較例１で調製した片面銅張品ｈの５００×５００ｍｍ
のカットシートの樹脂面と同寸法の３５μｍ電解銅箔粗
化面とを互いに接するように重ね合わせた後、真空熱プ
レス装置を用い、面圧１００ｋｇ／ｃｍ² 、３３０℃、
１０分間の条件で熱プレスしたが、樹脂面の熱圧着は認
められなかった。

【００５２】比較例７〜９ 比較例２〜４で調製した片面銅張品ｉ〜ｋを用いて、導
電性金属箔との熱圧着を試みた。結果を表３に示す。

【００５３】比較例１０ 比較例５で調製した片面銅張品ｌの５００×５００ｍｍ
のカットシートの樹脂面と同寸法の３５μｍ電解銅箔粗
化面とを互いに接するように重ね合わせた後、真空熱プ
レス装置を用い、面圧１００ｋｇ／ｃｍ² 、３３０℃、
１０分間の条件で熱プレス圧着し、両面銅張品とした。
この両面銅張品の熱圧着面での１８０°引き剥がし強さ
は０．５ｋｇ／ｃｍ であり、３５０℃、１分のハンダ
浸漬によって膨れが発生した。

【００５４】

【表３】

【００５５】

【発明の効果】本発明によれば、ポリイミド系樹脂層の
両面に接着剤を介することなく導電性金属層を積層する
ことができ、優れた耐熱性及び可撓性を有するスルホー
ル接続型両面フレキシブル回路基板として好適な両面導
体ポリイミド積層体を製造することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 15/08 H05K 3/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性金属箔（Ｍ ₁ ）上に熱可塑性ポリ
   イミド系樹脂に変換可能な少なくとも一種の熱可塑性ポ
   リイミド前駆体樹脂層を設け、その上に低熱膨張性ポリ
   イミド系樹脂に変換可能な少なくとも一種の低熱膨張性
   ポリイミド前駆体樹脂層を設け、さらにその上に熱可塑
   性ポリイミド系樹脂に変換可能な少なくとも一種の熱可
   塑性ポリイミド前駆体樹脂層を設け、次いで熱処理して
   少なくとも一種の熱可塑性ポリイミド系樹脂層、少なく
   とも一種の低熱膨張性ポリイミド系樹脂層及び少なくと
   も一種の熱可塑性ポリイミド系樹脂層よりなる少なくと
   も三層のポリイミド系樹脂層を有する片面導体積層体で
   あって、該片面導体積層体の樹脂積層部の熱膨張係数が
   ３０×１０ ^-6 （１／Ｋ）以下である片面導体積層体を製
   造する第一の工程と、加熱加圧下に上記片面導体積層体
   の熱可塑性ポリイミド系樹脂層に導電性金属箔（Ｍ ₂ ）
   を積層し、少なくとも三層のポリイミド系樹脂層の両面
   に導電性金属層が積層された両面積層体とする第二の工
   程とからなることを特徴とする両面導体ポリイミド積層
   体の製造方法。
2. 【請求項２】 導電性金属箔（Ｍ₁ ）上に熱可塑性ポリ
   イミド系樹脂に変換可能な少なくとも一種の熱可塑性ポ
   リイミド前駆体樹脂層を設け、その上に線膨張係数が３
   ０×１０^-6（１／Ｋ）以下の低熱膨張性ポリイミド系樹
   脂に変換可能な少なくとも一種の低熱膨張性ポリイミド
   前駆体樹脂層を設け、さらにその上に熱可塑性ポリイミ
   ド系樹脂に変換可能な少なくとも一種の熱可塑性ポリイ
   ミド前駆体樹脂層を設け、次いで熱処理して少なくとも
   一種の熱可塑性ポリイミド系樹脂層、少なくとも一種の
   低熱膨張性ポリイミド系樹脂層及び少なくとも一種の熱
   可塑性ポリイミド系樹脂層よりなる少なくとも三層のポ
   リイミド系樹脂層を有する片面導体積層体を製造する第
   一の工程と、加熱加圧下に上記片面導体積層体の熱可塑
   性ポリイミド系樹脂層に導電性金属箔（Ｍ₂ ）を積層
   し、低熱膨張性ポリイミド系樹脂層の厚みｔ₁ と熱可塑
   性ポリイミド系樹脂層の厚みｔ₂ の厚さの比（ｔ₁ ／ｔ
   ₂ ）が５〜２０の範囲にある少なくとも三層のポリイミ
   ド系樹脂層の両面に導電性金属層が積層された両面積層
   体とする第二の工程とからなることを特徴とする両面導
   体ポリイミド積層体の製造方法。