JP4616682B2 - 両面金属板 - Google Patents
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Description
本発明は、両面金属板に関する。
近年、薄型で実装密度の高い半導体装置が望まれている。
その中、フレキシブル基板について、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）等に代表される片面金属配線の基板から両面金属配線の基板への期待が高まっている。
また、フレキシブル、リジッド多層基板におけるコア基板としての両面金属板が求められている。
その中、フレキシブル基板について、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）等に代表される片面金属配線の基板から両面金属配線の基板への期待が高まっている。
また、フレキシブル、リジッド多層基板におけるコア基板としての両面金属板が求められている。
両面金属板は、従来、ポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂からなるフィルムの両面に、熱硬化性接着剤もしくは熱可塑性樹脂を介して銅箔等の金属層を設けることにより作製されている。
上記両面金属板として、例えば、ポリイミドフィルムの両面に、熱硬化性接着剤を塗布し、金属箔を積層したポリイミド系フレキシブル印刷回路用基板が提案されている（特許文献１参照。）。
また、ポリイミドフィルムの両面に、熱可塑性ポリイミドを塗布して熱可塑性ポリイミド層を形成した後に、当該熱可塑性ポリイミド層を介して金属箔を積層したフレキシブル金属箔ポリイミド積層板が提案されている（特許文献２参照。）。
特開平１０−２３５７８４号公報
特開平１０−２０９５８３号公報
また、ポリイミドフィルムの両面に、熱可塑性ポリイミドを塗布して熱可塑性ポリイミド層を形成した後に、当該熱可塑性ポリイミド層を介して金属箔を積層したフレキシブル金属箔ポリイミド積層板が提案されている（特許文献２参照。）。
ところで、両面金属板における耐熱性は、これまで、両面金属板のコアに設けられる耐熱性樹脂からなるフィルム等により付与されていた。
しかし、集積回路（ＩＣ）の実装基板等では、ＩＣと基板との接合時において耐熱性が必要であり、特に、基板の金属層に隣接する樹脂層に対して、高い耐熱性が求められるようになってきている。
しかし、集積回路（ＩＣ）の実装基板等では、ＩＣと基板との接合時において耐熱性が必要であり、特に、基板の金属層に隣接する樹脂層に対して、高い耐熱性が求められるようになってきている。
これに対して特許文献１に用いられている熱硬化性接着剤は、層同士の貼り合わせや接着剤の硬化を低温でできる等の加工性に優れる反面、耐熱性が低く、高い耐熱性が求められる基板には適用しにくいものであった。
また、特許文献２に用いられている熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂は、高いガラス転移温度の材料を選択することにより、良好な耐熱性を得ることができる。
しかしながら、熱溶融による融着により積層する際に高い温度にする必要があり、加工性に劣るものであった。さらに、寸法安定性が低いという問題もあった。
しかしながら、熱溶融による融着により積層する際に高い温度にする必要があり、加工性に劣るものであった。さらに、寸法安定性が低いという問題もあった。
そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ボンディング性、半田耐熱性等の耐熱性および加工性に優れ、両面金属板に要求される寸法安定性、耐折性が共に良好な両面金属板を提供することを目的とする。
本発明者は、鋭意検討した結果、三次元架橋型樹脂層の少なくとも一方の面に、最表層の金属層に隣接する特定の耐熱性樹脂層を設けることにより、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明は、三次元架橋型樹脂層の少なくとも一方の面に、最表層の金属層に隣接する耐熱性樹脂層を設けた両面金属板であって、前記耐熱性樹脂層のガラス転移温度が２６０℃以上であり、かつ引張伸び率が１０％以上であり、前記三次元架橋型樹脂層が、エポキシ樹脂と反応する官能基又はカルボキシル基を含有する樹脂と、エポキシ基を含有する樹脂と、フェノール性水酸基を含有する樹脂とからなることを特徴とする両面金属板である。
また、前記耐熱性樹脂層のガラス転移温度が２８０〜３７０℃であり、かつ引張伸び率が１５〜６０％であることが好ましい。
また、前記耐熱性樹脂層が耐熱性可塑性樹脂を含むことが好ましい。
また、前記耐熱性樹脂層のガラス転移温度が２８０〜３７０℃であり、かつ引張伸び率が１５〜６０％であることが好ましい。
また、前記耐熱性樹脂層が耐熱性可塑性樹脂を含むことが好ましい。
なお、本発明において「引張伸び率」とは、引張試験機による測定値をいう。耐熱性樹脂層を一定の引張速度にて破断するまで引っ張ったとき、次式で算出される値である。
引張伸び率（％）＝（破断時の長さ−初期の長さ）／（初期の長さ）×１００
引張伸び率（％）＝（破断時の長さ−初期の長さ）／（初期の長さ）×１００
本発明によれば、ボンディング性、半田耐熱性等の耐熱性および加工性に優れ、両面金属板に要求される寸法安定性、耐折性が共に良好な両面金属板を提供することができる。
≪層構成≫
本発明は、三次元架橋型樹脂層の少なくとも一方の面に、最表層の金属層に隣接する耐熱性樹脂層を設けた両面金属板である。
なお、前記三次元架橋型樹脂層の他の面にも、最表層の金属層に隣接する耐熱性樹脂層を設けても構わない。この場合、両面金属板の両面で、本発明の効果を発揮することができる。
本発明は、三次元架橋型樹脂層の少なくとも一方の面に、最表層の金属層に隣接する耐熱性樹脂層を設けた両面金属板である。
なお、前記三次元架橋型樹脂層の他の面にも、最表層の金属層に隣接する耐熱性樹脂層を設けても構わない。この場合、両面金属板の両面で、本発明の効果を発揮することができる。
図１と図２に、本発明の両面金属板の層構成の一実施形態をそれぞれ示す。
図１に示す両面金属板１０は、三次元架橋型樹脂層１１の一方の面に耐熱性樹脂層１２が設けられ、該耐熱性樹脂層１２の表面と三次元架橋型樹脂層１１の他方の面に、金属層１３がそれぞれ設けられたものである。
図２に示す両面金属板２０は、三次元架橋型樹脂層２１の両面に耐熱性樹脂層２２がそれぞれ設けられ、該耐熱性樹脂層２２の表面に、金属層２３がそれぞれ設けられたものである。
以下、本発明について詳細に説明する。
図１に示す両面金属板１０は、三次元架橋型樹脂層１１の一方の面に耐熱性樹脂層１２が設けられ、該耐熱性樹脂層１２の表面と三次元架橋型樹脂層１１の他方の面に、金属層１３がそれぞれ設けられたものである。
図２に示す両面金属板２０は、三次元架橋型樹脂層２１の両面に耐熱性樹脂層２２がそれぞれ設けられ、該耐熱性樹脂層２２の表面に、金属層２３がそれぞれ設けられたものである。
以下、本発明について詳細に説明する。
＜三次元架橋型樹脂層＞
三次元架橋型樹脂層は、本発明の両面金属板のコアに設けられ、従来用いられているポリイミド等から形成される耐熱性樹脂層に比べ、低温での積層が可能であり、加工性に優れる。また、三次元架橋型樹脂層は、熱処理により硬化させることで、耐熱性や強度等を高くすることができる。
三次元架橋型樹脂層は、本発明の両面金属板のコアに設けられ、従来用いられているポリイミド等から形成される耐熱性樹脂層に比べ、低温での積層が可能であり、加工性に優れる。また、三次元架橋型樹脂層は、熱処理により硬化させることで、耐熱性や強度等を高くすることができる。
三次元架橋型樹脂層は、反応性を有する官能基を含有する樹脂等から形成される。
反応性を有する官能基を含有する樹脂は、例えば、熱処理により官能基同士が、三次元的に橋架け状や網状に高分子化する樹脂等が挙げられ、中でも、１分子中に少なくとも２個以上の反応性を有する官能基を含有する樹脂が好ましい。
上記官能基としては、エポキシ基、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、チオール基、カルボキシル基、アミノ基、イソシアネート基等が挙げられ、中でも、アリル基、ビニル基、アクリル基、メタクリル基等の炭素−炭素二重結合を有するもの；アセチレン等の炭素−炭素三重結合を有するものが好ましい。
これら反応性を有する官能基を含有する樹脂は、１種を用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
反応性を有する官能基を含有する樹脂は、例えば、熱処理により官能基同士が、三次元的に橋架け状や網状に高分子化する樹脂等が挙げられ、中でも、１分子中に少なくとも２個以上の反応性を有する官能基を含有する樹脂が好ましい。
上記官能基としては、エポキシ基、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、チオール基、カルボキシル基、アミノ基、イソシアネート基等が挙げられ、中でも、アリル基、ビニル基、アクリル基、メタクリル基等の炭素−炭素二重結合を有するもの；アセチレン等の炭素−炭素三重結合を有するものが好ましい。
これら反応性を有する官能基を含有する樹脂は、１種を用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記の反応性を有する官能基を含有する樹脂の中で、耐熱性が良好な樹脂として、分子内または分子間で、エン反応もしくはＤｉｅｌｓ−Ａｌｄｅｒ反応を伴う反応が可能な樹脂が好ましく用いられる。中でも、マレイミド誘導体、ビスアリルナジイミド誘導体、アリルフェノール誘導体、イソシアヌレート誘導体がより好ましく用いられ、マレイミド誘導体、ビスアリルナジイミド誘導体、アリルフェノール誘導体がさらに好ましく用いられる。
また、上記の反応性を有する官能基を含有する樹脂の中で、加工性が良好な樹脂として、エポキシ化合物、フェノール化合物等が好ましく用いられる。
三次元架橋型樹脂層のガラス転移温度については、２５０℃以下が好ましく、１００〜
２５０℃がより好ましい。
ガラス転移温度を２５０℃以下にすることにより、良好な接着性や強靭性が得られ、耐折性が向上する。また、架橋のための熱処理温度が高くなりすぎることを抑えることができる。
また、三次元架橋型樹脂層は、良好な耐熱性や強度等が得られることから、２００℃における動的弾性率が１０ＭＰａ以上であることが好ましい。
２５０℃がより好ましい。
ガラス転移温度を２５０℃以下にすることにより、良好な接着性や強靭性が得られ、耐折性が向上する。また、架橋のための熱処理温度が高くなりすぎることを抑えることができる。
また、三次元架橋型樹脂層は、良好な耐熱性や強度等が得られることから、２００℃における動的弾性率が１０ＭＰａ以上であることが好ましい。
なお、両面金属板のフレキシブル性をさらに向上する目的で、ポリアミド樹脂、アクリルブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミドシロキサン樹脂、ポリエステル樹脂等を併用することもできる。
＜耐熱性樹脂層＞
耐熱性樹脂層は、主に、ＩＣのボンディング時における耐熱性や、フレキシブル金属積層体の搬送時などに必要な耐折性や引張強度等を向上するために用いられる。
本発明において耐熱性樹脂層は、最表層の金属層に隣接し、三次元架橋型樹脂層の少なくとも一方の面に設けられる。
また、ガラス転移温度が２６０℃以上であり、かつ引張伸び率が１０％以上の耐熱性樹脂層が用いられる。
耐熱性樹脂層は、主に、ＩＣのボンディング時における耐熱性や、フレキシブル金属積層体の搬送時などに必要な耐折性や引張強度等を向上するために用いられる。
本発明において耐熱性樹脂層は、最表層の金属層に隣接し、三次元架橋型樹脂層の少なくとも一方の面に設けられる。
また、ガラス転移温度が２６０℃以上であり、かつ引張伸び率が１０％以上の耐熱性樹脂層が用いられる。
（ガラス転移温度）
耐熱性樹脂層のガラス転移温度は２６０℃以上であり、２８０〜３７０℃が好ましく、
３２０〜３７０℃がより好ましい。
ガラス転移温度を２６０℃以上とすることにより、金属層に隣接する樹脂層に求められる耐熱性を充分に満足するとともに、半田耐熱性等も良好なものとなる。
なお、本発明において「ガラス転移温度」とは、図３に示すガラス転移温度（Ｔｇ）の解析方法（曲線における２本の接線を延長し、交点を決定する）により求まる温度をいう。
ここで図３の曲線は、一定の昇温速度に対する耐熱性樹脂層の寸法変化を表す。
耐熱性樹脂層のガラス転移温度は２６０℃以上であり、２８０〜３７０℃が好ましく、
３２０〜３７０℃がより好ましい。
ガラス転移温度を２６０℃以上とすることにより、金属層に隣接する樹脂層に求められる耐熱性を充分に満足するとともに、半田耐熱性等も良好なものとなる。
なお、本発明において「ガラス転移温度」とは、図３に示すガラス転移温度（Ｔｇ）の解析方法（曲線における２本の接線を延長し、交点を決定する）により求まる温度をいう。
ここで図３の曲線は、一定の昇温速度に対する耐熱性樹脂層の寸法変化を表す。
（引張伸び率）
耐熱性樹脂層の引張伸び率は１０％以上であり、１５〜６０％が好ましく、２０〜４５％がより好ましい。
引張伸び率を１０％以上とすることにより、良好な耐折性が得られる。
なお、本発明において「引張伸び率」とは、引張試験機による測定値をいう。耐熱性樹脂層を一定の引張速度にて破断するまで引っ張ったとき、次式で算出される値である。
引張伸び率（％）＝（破断時の長さ−初期の長さ）／（初期の長さ）×１００
耐熱性樹脂層の引張伸び率は１０％以上であり、１５〜６０％が好ましく、２０〜４５％がより好ましい。
引張伸び率を１０％以上とすることにより、良好な耐折性が得られる。
なお、本発明において「引張伸び率」とは、引張試験機による測定値をいう。耐熱性樹脂層を一定の引張速度にて破断するまで引っ張ったとき、次式で算出される値である。
引張伸び率（％）＝（破断時の長さ−初期の長さ）／（初期の長さ）×１００
耐熱性樹脂層に用いられる樹脂は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等で実用上使用可能なものであれば、特に制限されるものではない。
例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド樹脂等の熱可塑性液晶樹脂；アミック酸からイミド化反応して得られるポリイミド樹脂等が挙げられる。
中でも、耐熱性により優れることから、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリシロキサンイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等の耐熱性可塑性樹脂が好ましく用いられる。
その中でも、溶剤可溶で、充分にイミド化反応等の脱水縮重合反応したポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリシロキサンイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂がより好ましく用いられる。
これら耐熱性樹脂層に用いられる樹脂は、１種を用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド樹脂等の熱可塑性液晶樹脂；アミック酸からイミド化反応して得られるポリイミド樹脂等が挙げられる。
中でも、耐熱性により優れることから、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリシロキサンイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等の耐熱性可塑性樹脂が好ましく用いられる。
その中でも、溶剤可溶で、充分にイミド化反応等の脱水縮重合反応したポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリシロキサンイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂がより好ましく用いられる。
これら耐熱性樹脂層に用いられる樹脂は、１種を用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明における両面金属板は、三次元架橋型樹脂層の少なくとも一方の面に、最表層の金属層に隣接する特定の耐熱性樹脂層を設けることにより、耐熱性および加工性の両方に優れたものが得られる。この理由については、次のように考えられる。
（耐熱性について）
ＩＣの実装基板等において耐熱性が要求されるのは、例えば、ワイヤボンディングやフリップチップボンディングによるチップのパッドと、配線基板との配線パターンの接合などの時である。このときの接合条件は、一般的に２５０℃以上の温度であり、また圧力はパッドあたり数十ＭＰａ程度となる。
該接合条件は、直接、配線パターンに接する樹脂層に対してのものであり、両面金属板における金属層に隣接する樹脂層には、特に耐熱性が求められることになる。
これに対して本発明では、この金属層に隣接する樹脂層に、ガラス転移温度が２６０℃以上の耐熱性樹脂層を設けることにより、要求される耐熱性の実現が図られている。
ＩＣの実装基板等において耐熱性が要求されるのは、例えば、ワイヤボンディングやフリップチップボンディングによるチップのパッドと、配線基板との配線パターンの接合などの時である。このときの接合条件は、一般的に２５０℃以上の温度であり、また圧力はパッドあたり数十ＭＰａ程度となる。
該接合条件は、直接、配線パターンに接する樹脂層に対してのものであり、両面金属板における金属層に隣接する樹脂層には、特に耐熱性が求められることになる。
これに対して本発明では、この金属層に隣接する樹脂層に、ガラス転移温度が２６０℃以上の耐熱性樹脂層を設けることにより、要求される耐熱性の実現が図られている。
（加工性について）
両面金属板は、実用に際し、両面にＩＣを実装することは比較的少なく、片面はグランド等の配線が設けられる場合が多い。したがって、両面金属板における樹脂層全体が高い耐熱性を有する必要はないものと考えられる。
本発明者らは、金属層に隣接する樹脂層に更に隣接する樹脂層（コア）に、金属層に隣接する樹脂層ほど耐熱性が高くない、三次元架橋型樹脂層を設けた場合でも、要求される耐熱性を満足できることを見出した。
本発明では、該三次元架橋型樹脂層を用いることにより、従来よりも低温での積層が可能となり、良好な加工性の実現が図られている。
以上より、本発明の両面金属板は、耐熱性および加工性の両方に優れたものとなると考えられる。
両面金属板は、実用に際し、両面にＩＣを実装することは比較的少なく、片面はグランド等の配線が設けられる場合が多い。したがって、両面金属板における樹脂層全体が高い耐熱性を有する必要はないものと考えられる。
本発明者らは、金属層に隣接する樹脂層に更に隣接する樹脂層（コア）に、金属層に隣接する樹脂層ほど耐熱性が高くない、三次元架橋型樹脂層を設けた場合でも、要求される耐熱性を満足できることを見出した。
本発明では、該三次元架橋型樹脂層を用いることにより、従来よりも低温での積層が可能となり、良好な加工性の実現が図られている。
以上より、本発明の両面金属板は、耐熱性および加工性の両方に優れたものとなると考えられる。
＜金属層＞
金属層に用いられる材料は、銅、アルミニウム、ニッケル、ベリリウム、クロム、亜鉛、鉛、金、銀、白金、マグネシウム、鉄、モリブテン、コバルトおよびその合金等が挙げられる。中でも、銅が好ましく用いられ、特に、金属箔状の銅箔が好ましく用いられる。
金属箔状として用いる場合、金属箔の厚さとしては３〜３５μｍが好ましく、３〜１８μｍがより好ましい。
金属層に用いられる材料は、銅、アルミニウム、ニッケル、ベリリウム、クロム、亜鉛、鉛、金、銀、白金、マグネシウム、鉄、モリブテン、コバルトおよびその合金等が挙げられる。中でも、銅が好ましく用いられ、特に、金属箔状の銅箔が好ましく用いられる。
金属箔状として用いる場合、金属箔の厚さとしては３〜３５μｍが好ましく、３〜１８μｍがより好ましい。
≪両面金属板の製造方法≫
以下、両面金属板の製造方法の一例を説明する。
以下、両面金属板の製造方法の一例を説明する。
（図１に示す層構成の両面金属板の製造方法）
はじめに、金属層１３に、溶剤に可溶した耐熱性樹脂溶液を塗布する。
塗布後、加熱乾燥し、溶剤を除去することにより、金属層１３に耐熱性樹脂層１２を積層する。
次に、得られた金属層１３／耐熱性樹脂層１２の積層体（以下、積層体（Ｘ）と称する。）
に、三次元架橋型樹脂層１１を積層する。
この積層方法には幾つかの方法が挙げられる。例えば、予めフィルム状に作製した三次
元架橋型樹脂層１１と、積層体（Ｘ）とを熱ロール等で融着することにより、三次元架橋型樹脂層１１を積層する。これにより、金属層１３／耐熱性樹脂層１２／三次元架橋型樹脂層１１の積層体が作製される。
次いで、三次元架橋型樹脂層１１の表面に金属層１３を積層し、三次元架橋型樹脂の架橋による硬化を充分に進行させるために、１００〜２５０℃、かつ１〜１００時間の熱処理を行う。以上の方法により、両面金属板１０が製造される。
はじめに、金属層１３に、溶剤に可溶した耐熱性樹脂溶液を塗布する。
塗布後、加熱乾燥し、溶剤を除去することにより、金属層１３に耐熱性樹脂層１２を積層する。
次に、得られた金属層１３／耐熱性樹脂層１２の積層体（以下、積層体（Ｘ）と称する。）
に、三次元架橋型樹脂層１１を積層する。
この積層方法には幾つかの方法が挙げられる。例えば、予めフィルム状に作製した三次
元架橋型樹脂層１１と、積層体（Ｘ）とを熱ロール等で融着することにより、三次元架橋型樹脂層１１を積層する。これにより、金属層１３／耐熱性樹脂層１２／三次元架橋型樹脂層１１の積層体が作製される。
次いで、三次元架橋型樹脂層１１の表面に金属層１３を積層し、三次元架橋型樹脂の架橋による硬化を充分に進行させるために、１００〜２５０℃、かつ１〜１００時間の熱処理を行う。以上の方法により、両面金属板１０が製造される。
（図２に示す層構成の両面金属板の製造方法）
はじめに、金属層２３に、溶剤に可溶した耐熱性樹脂溶液を塗布する。
塗布後、加熱乾燥し、溶剤を除去することにより、金属層２３に耐熱性樹脂層２２を積層する。
次に、得られた金属層２３／耐熱性樹脂層２２の積層体（以下、積層体（Ｙ）と称する。）
に、三次元架橋型樹脂層２１を積層する。
この積層方法には幾つかの方法が挙げられる。例えば、積層体（Ｙ）に、さらに溶剤に
可溶した三次元架橋型樹脂溶液を塗布し、溶剤を除去、乾燥することにより、三次元架橋型樹脂層２１を積層する。これにより、金属層２３／耐熱性樹脂層２２／三次元架橋型樹脂層２１の積層体（以下、積層体（Ｚ）と称する。）が作製される。
次いで、積層体（Ｚ）と、別に作製した積層体（Ｙ）とを熱ロール等で融着する。
その後、三次元架橋型樹脂の架橋による硬化を充分に進行させるために、１００〜２５０℃、かつ１〜１００時間の熱処理を行う。以上の方法により、両面金属板２０が製造される。
はじめに、金属層２３に、溶剤に可溶した耐熱性樹脂溶液を塗布する。
塗布後、加熱乾燥し、溶剤を除去することにより、金属層２３に耐熱性樹脂層２２を積層する。
次に、得られた金属層２３／耐熱性樹脂層２２の積層体（以下、積層体（Ｙ）と称する。）
に、三次元架橋型樹脂層２１を積層する。
この積層方法には幾つかの方法が挙げられる。例えば、積層体（Ｙ）に、さらに溶剤に
可溶した三次元架橋型樹脂溶液を塗布し、溶剤を除去、乾燥することにより、三次元架橋型樹脂層２１を積層する。これにより、金属層２３／耐熱性樹脂層２２／三次元架橋型樹脂層２１の積層体（以下、積層体（Ｚ）と称する。）が作製される。
次いで、積層体（Ｚ）と、別に作製した積層体（Ｙ）とを熱ロール等で融着する。
その後、三次元架橋型樹脂の架橋による硬化を充分に進行させるために、１００〜２５０℃、かつ１〜１００時間の熱処理を行う。以上の方法により、両面金属板２０が製造される。
なお、両面金属板の金属層に挟まれた樹脂層全体の厚さは、樹脂層全体の厚さを１００とした場合、三次元架橋型樹脂層の厚さは、少なくとも５〜６０であることが好ましい。
該厚さが５以上であることにより接着性が向上し、耐折性が良好になる。他方、該厚さが６０以下であることにより、耐熱性樹脂層の耐熱性が充分に発揮され、ボンディング時の三次元架橋型樹脂層の軟化が抑制される。
該厚さが５以上であることにより接着性が向上し、耐折性が良好になる。他方、該厚さが６０以下であることにより、耐熱性樹脂層の耐熱性が充分に発揮され、ボンディング時の三次元架橋型樹脂層の軟化が抑制される。
以下に実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、勿論これらに限定されるものではない。また、例中の部及び％は、特に断らない限り、水を除いた固形分であり、それぞれ質量部及び質量％を示す。
なお、実施例１、２は、図１の層構成の両面金属板であり、実施例３は図２の層構成の両面金属板である。
なお、実施例１、２は、図１の層構成の両面金属板であり、実施例３は図２の層構成の両面金属板である。
（実施例１）
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリアミドイミド樹脂（ガラス転移温度が２８０℃、数平均分子量３００００）のＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）溶液を塗布、乾燥し、ポリアミドイミド樹脂からなる厚さ１５μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
次に、該積層体の耐熱性樹脂層の表面に、下記の三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤を塗布、乾燥し、厚さ１０μｍの三次元架橋型樹脂層を積層した。
次いで、厚さ１２μｍの電解銅箔を積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、両面銅貼板を製造した。このとき、銅箔層を除いた樹脂層全体の厚さは２５μｍであった。
三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤：
カルボキシル基含有アクリルニトリルゴム（２５質量％ＭＥＫ（メチルエチルケトン）溶液）２００部
ビスフェノール型ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（質量平均分子量 約４００）（１００質量％固形）３０部
水酸基等量１００のノボラックフェノール樹脂（５０質量％ＭＥＫ溶液）４０部
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリアミドイミド樹脂（ガラス転移温度が２８０℃、数平均分子量３００００）のＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）溶液を塗布、乾燥し、ポリアミドイミド樹脂からなる厚さ１５μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
次に、該積層体の耐熱性樹脂層の表面に、下記の三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤を塗布、乾燥し、厚さ１０μｍの三次元架橋型樹脂層を積層した。
次いで、厚さ１２μｍの電解銅箔を積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、両面銅貼板を製造した。このとき、銅箔層を除いた樹脂層全体の厚さは２５μｍであった。
三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤：
カルボキシル基含有アクリルニトリルゴム（２５質量％ＭＥＫ（メチルエチルケトン）溶液）２００部
ビスフェノール型ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（質量平均分子量 約４００）（１００質量％固形）３０部
水酸基等量１００のノボラックフェノール樹脂（５０質量％ＭＥＫ溶液）４０部
（実施例２）
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリイミド樹脂（ガラス転移温度が２８０℃、数平均分子量３００００）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、ポリイミド樹脂からなる厚さ１５μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
次に、該積層体の耐熱性樹脂層の表面に、下記の三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤を塗布、乾燥し、厚さ１０μｍの三次元架橋型樹脂層を積層した。
次いで、厚さ１２μｍの電解銅箔を積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、両面銅貼板を製造した。このとき、銅箔層を除いた樹脂層全体の厚さは２５μｍであった。
三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤：
ポリイミドシリコン樹脂（２５質量％ＭＥＫ溶液）２００部
ビスフェノール型ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（質量平均分子量 約４００）（１００質量％固形）３０部
水酸基等量１００のノボラックフェノール樹脂（５０質量％ＭＥＫ溶液）４０部
なお、上記のポリイミドシリコン樹脂は、エポキシ樹脂と反応する官能基を有するものである。
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリイミド樹脂（ガラス転移温度が２８０℃、数平均分子量３００００）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、ポリイミド樹脂からなる厚さ１５μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
次に、該積層体の耐熱性樹脂層の表面に、下記の三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤を塗布、乾燥し、厚さ１０μｍの三次元架橋型樹脂層を積層した。
次いで、厚さ１２μｍの電解銅箔を積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、両面銅貼板を製造した。このとき、銅箔層を除いた樹脂層全体の厚さは２５μｍであった。
三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤：
ポリイミドシリコン樹脂（２５質量％ＭＥＫ溶液）２００部
ビスフェノール型ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（質量平均分子量 約４００）（１００質量％固形）３０部
水酸基等量１００のノボラックフェノール樹脂（５０質量％ＭＥＫ溶液）４０部
なお、上記のポリイミドシリコン樹脂は、エポキシ樹脂と反応する官能基を有するものである。
（実施例３）
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリアミドイミド樹脂（ガラス転移温度が２８０℃、数平均分子量３００００）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、ポリアミドイミド樹脂からなる厚さ１０μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
次に、該積層体の耐熱性樹脂層の表面に、下記の三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤を塗布、乾燥し、厚さ５μｍの三次元架橋型樹脂層を積層し、銅箔層／耐熱性樹脂層／三次元架橋型樹脂層の積層体を作製した。
次いで、別に、厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリアミドイミド樹脂（ガラス転移温度が２８０℃、数平均分子量３００００）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、ポリアミドイミド樹脂からなる厚さ１０μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
その後、得られた２枚の積層体の三次元架橋型樹脂層面と耐熱性樹脂層面とを対向させて積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、両面銅貼板を製造した。このとき、銅箔層を除いた樹脂層全体の厚さは２５μｍであった。
三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤：
ポリイミドシリコン樹脂（２５質量％ＭＥＫ溶液）２００部
ビスフェノール型ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（質量平均分子量 約４００）（１００質量％固形）３０部
水酸基等量１００のノボラックフェノール樹脂（５０質量％ＭＥＫ溶液）４０部
なお、上記のポリイミドシリコン樹脂は、実施例２と同様、エポキシ樹脂と反応する官能基を有するものである。
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリアミドイミド樹脂（ガラス転移温度が２８０℃、数平均分子量３００００）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、ポリアミドイミド樹脂からなる厚さ１０μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
次に、該積層体の耐熱性樹脂層の表面に、下記の三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤を塗布、乾燥し、厚さ５μｍの三次元架橋型樹脂層を積層し、銅箔層／耐熱性樹脂層／三次元架橋型樹脂層の積層体を作製した。
次いで、別に、厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリアミドイミド樹脂（ガラス転移温度が２８０℃、数平均分子量３００００）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、ポリアミドイミド樹脂からなる厚さ１０μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
その後、得られた２枚の積層体の三次元架橋型樹脂層面と耐熱性樹脂層面とを対向させて積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、両面銅貼板を製造した。このとき、銅箔層を除いた樹脂層全体の厚さは２５μｍであった。
三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤：
ポリイミドシリコン樹脂（２５質量％ＭＥＫ溶液）２００部
ビスフェノール型ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（質量平均分子量 約４００）（１００質量％固形）３０部
水酸基等量１００のノボラックフェノール樹脂（５０質量％ＭＥＫ溶液）４０部
なお、上記のポリイミドシリコン樹脂は、実施例２と同様、エポキシ樹脂と反応する官能基を有するものである。
（比較例１）
厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（商品名：カプトン５０ＥＮ）の一方の面に、下記の三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤を塗布、乾燥し、厚さ６μｍの三次元架橋型樹脂層を積層した。
次に、厚さ１２μｍの電解銅箔を積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、片面銅貼板を作製した。
次いで、ポリイミドフィルムのもう一方の面に、前記接着剤を塗布、乾燥し、厚さ６μｍの三次元架橋型樹脂層を積層した。
次に、厚さ１２μｍの電解銅箔を積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、両面銅貼板を製造した。
三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤：
カルボキシル基含有アクリルニトリルゴム（２５質量％ＭＥＫ溶液）２００部
ビスフェノール型ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（質量平均分子量 約４００）（１００質量％固形）３０部
水酸基等量１００のノボラックフェノール樹脂（５０質量％ＭＥＫ溶液）４０部
厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（商品名：カプトン５０ＥＮ）の一方の面に、下記の三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤を塗布、乾燥し、厚さ６μｍの三次元架橋型樹脂層を積層した。
次に、厚さ１２μｍの電解銅箔を積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、片面銅貼板を作製した。
次いで、ポリイミドフィルムのもう一方の面に、前記接着剤を塗布、乾燥し、厚さ６μｍの三次元架橋型樹脂層を積層した。
次に、厚さ１２μｍの電解銅箔を積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、両面銅貼板を製造した。
三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤：
カルボキシル基含有アクリルニトリルゴム（２５質量％ＭＥＫ溶液）２００部
ビスフェノール型ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（質量平均分子量 約４００）（１００質量％固形）３０部
水酸基等量１００のノボラックフェノール樹脂（５０質量％ＭＥＫ溶液）４０部
（比較例２）
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ピロメリット酸二無水物及びジアミノジフェニルエーテルから得られるアミド酸を塗布、イミド化し、厚さ５μｍのイミド層を設け、銅箔層／イミド層の積層体を２つ作製した。
次に、該積層体の一方のイミド層の表面に、予めイミド化された熱可塑性樹脂（ガラス転移温度が２６０℃）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、厚さ１５μｍの熱可塑性樹脂層を積層した。
次いで、該熱可塑性樹脂層ともう一方の積層体のイミド層とを、４００℃下のプレスにより貼り合わせて積層し、両面銅貼板を製造した。
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ピロメリット酸二無水物及びジアミノジフェニルエーテルから得られるアミド酸を塗布、イミド化し、厚さ５μｍのイミド層を設け、銅箔層／イミド層の積層体を２つ作製した。
次に、該積層体の一方のイミド層の表面に、予めイミド化された熱可塑性樹脂（ガラス転移温度が２６０℃）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、厚さ１５μｍの熱可塑性樹脂層を積層した。
次いで、該熱可塑性樹脂層ともう一方の積層体のイミド層とを、４００℃下のプレスにより貼り合わせて積層し、両面銅貼板を製造した。
（比較例３）
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリアミドイミド樹脂（ガラス転移温度が２８０℃、数平均分子量３００００）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、ポリアミドイミド樹脂からなる厚さ１５μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
次に、該積層体の耐熱性樹脂層の表面に、下記の熱可塑性樹脂を塗布、乾燥し、厚さ１０μｍの熱可塑性樹脂層を積層した。
次いで、厚さ１２μｍの電解銅箔を熱溶融による融着により積層し、両面銅貼板を製造した。
熱可塑性樹脂：ポリアミド樹脂（軟化点 約１４０℃、ガラス転移温度 約７０℃）
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリアミドイミド樹脂（ガラス転移温度が２８０℃、数平均分子量３００００）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、ポリアミドイミド樹脂からなる厚さ１５μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
次に、該積層体の耐熱性樹脂層の表面に、下記の熱可塑性樹脂を塗布、乾燥し、厚さ１０μｍの熱可塑性樹脂層を積層した。
次いで、厚さ１２μｍの電解銅箔を熱溶融による融着により積層し、両面銅貼板を製造した。
熱可塑性樹脂：ポリアミド樹脂（軟化点 約１４０℃、ガラス転移温度 約７０℃）
（比較例４）
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリアミドイミド樹脂（ガラス転移温度が２２０℃、数平均分子量３００００）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、ポリアミドイミド樹脂からなる厚さ１５μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
次に、該積層体の耐熱性樹脂層の表面に、下記の三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤を塗布、乾燥し、厚さ１０μｍの三次元架橋型樹脂層を積層した。
次いで、厚さ１２μｍの電解銅箔を積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、両面銅貼板を製造した。
三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤：
カルボキシル基含有アクリルニトリルゴム（２５質量％ＭＥＫ溶液）２００部
ビスフェノール型ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（質量平均分子量 約４００）（１００質量％固形）３０部
水酸基等量１００のノボラックフェノール樹脂（５０質量％ＭＥＫ溶液）４０部
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリアミドイミド樹脂（ガラス転移温度が２２０℃、数平均分子量３００００）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、ポリアミドイミド樹脂からなる厚さ１５μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
次に、該積層体の耐熱性樹脂層の表面に、下記の三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤を塗布、乾燥し、厚さ１０μｍの三次元架橋型樹脂層を積層した。
次いで、厚さ１２μｍの電解銅箔を積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、両面銅貼板を製造した。
三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤：
カルボキシル基含有アクリルニトリルゴム（２５質量％ＭＥＫ溶液）２００部
ビスフェノール型ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（質量平均分子量 約４００）（１００質量％固形）３０部
水酸基等量１００のノボラックフェノール樹脂（５０質量％ＭＥＫ溶液）４０部
（比較例５）
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリアミドイミド樹脂（ガラス転移温度が２８０℃、数平均分子量５０００）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、ポリアミドイミド樹脂からなる厚さ１５μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
次に、該積層体の耐熱性樹脂層の表面に、下記の三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤を塗布、乾燥し、厚さ１０μｍの三次元架橋型樹脂層を積層した。
次いで、厚さ１２μｍの電解銅箔を積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、両面銅貼板を製造した。
三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤：
ポリイミドシリコン樹脂（２５質量％ＭＥＫ溶液）２００部
ビスフェノール型ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（質量平均分子量 約４００）（１００質量％固形）３０部
水酸基等量１００のノボラックフェノール樹脂（５０質量％ＭＥＫ溶液）４０部
厚さ１２μｍの電解銅箔の一方の面に、ポリアミドイミド樹脂（ガラス転移温度が２８０℃、数平均分子量５０００）のＮＭＰ溶液を塗布、乾燥し、ポリアミドイミド樹脂からなる厚さ１５μｍの耐熱性樹脂層を設け、銅箔層／耐熱性樹脂層の積層体を作製した。
次に、該積層体の耐熱性樹脂層の表面に、下記の三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤を塗布、乾燥し、厚さ１０μｍの三次元架橋型樹脂層を積層した。
次いで、厚さ１２μｍの電解銅箔を積層し、前記接着剤を、６０℃で４時間、１００℃で４時間及び１６０℃で４時間の連続の熱処理により硬化させ、両面銅貼板を製造した。
三次元架橋型樹脂層を構成する接着剤：
ポリイミドシリコン樹脂（２５質量％ＭＥＫ溶液）２００部
ビスフェノール型ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（質量平均分子量 約４００）（１００質量％固形）３０部
水酸基等量１００のノボラックフェノール樹脂（５０質量％ＭＥＫ溶液）４０部
＜ガラス転移温度と引張伸び率の測定＞
以下に示す方法により、上記実施例及び比較例におけるガラス転移温度と引張伸び率を測定し、得られた結果を表１に示す。
以下に示す方法により、上記実施例及び比較例におけるガラス転移温度と引張伸び率を測定し、得られた結果を表１に示す。
（ガラス転移温度）
両面銅貼板の銅箔を、エッチングにより除去もしくは機械的に研削した。
次に、三次元架橋型樹脂層を機械的に研削し、耐熱性樹脂層のみを得た。
次いで、熱機械分析装置にて、得られた耐熱性樹脂層を長さ１５ｍｍ、幅５ｍｍにカットした。そして、荷重１〜１０ｇ／１０μｍにて、空気中で、昇温速度１０℃／ｍｉｎ．にて昇温しながら寸法変化を測定した。
このときの寸法変化は図３のグラフの挙動を示し、同図の解析方法によりガラス転移温度（Ｔｇ）をそれぞれ求めた。
両面銅貼板の銅箔を、エッチングにより除去もしくは機械的に研削した。
次に、三次元架橋型樹脂層を機械的に研削し、耐熱性樹脂層のみを得た。
次いで、熱機械分析装置にて、得られた耐熱性樹脂層を長さ１５ｍｍ、幅５ｍｍにカットした。そして、荷重１〜１０ｇ／１０μｍにて、空気中で、昇温速度１０℃／ｍｉｎ．にて昇温しながら寸法変化を測定した。
このときの寸法変化は図３のグラフの挙動を示し、同図の解析方法によりガラス転移温度（Ｔｇ）をそれぞれ求めた。
（引張伸び率）
上述のガラス転移温度の測定方法により得られた耐熱性樹脂層に対して、下記条件を設定し、引張試験機にて測定した。
測定は、長さ５ｃｍ、幅１０ｍｍ、厚さ１μｍ以上の耐熱性樹脂層を用いて、引張速度５０ｍｍ/ｍｉｎ．にて破断するまで引っ張り、引っ張る前の初期の長さと破断時の長さをそれぞれ測定した。そして、次式により引張伸び率（％）を算出した。
引張伸び率（％）＝（破断時の長さ−初期の長さ）／（初期の長さ）×１００
上述のガラス転移温度の測定方法により得られた耐熱性樹脂層に対して、下記条件を設定し、引張試験機にて測定した。
測定は、長さ５ｃｍ、幅１０ｍｍ、厚さ１μｍ以上の耐熱性樹脂層を用いて、引張速度５０ｍｍ/ｍｉｎ．にて破断するまで引っ張り、引っ張る前の初期の長さと破断時の長さをそれぞれ測定した。そして、次式により引張伸び率（％）を算出した。
引張伸び率（％）＝（破断時の長さ−初期の長さ）／（初期の長さ）×１００
＜評価方法＞
上記実施例及び比較例を用いて、以下に示す方法により、ボンディング性、半田耐熱性、寸法安定性、耐折性について評価を行った。得られた結果を表１に示す。
上記実施例及び比較例を用いて、以下に示す方法により、ボンディング性、半田耐熱性、寸法安定性、耐折性について評価を行った。得られた結果を表１に示す。
（ボンディング性）
ボンディング性の指標として、線幅が３０μｍ、線間が３０μｍのパターンを形成し、ボンディング装置ＴＣＷ−１２５にて、温度２５０℃、圧着時間１０秒、圧力３ＭＰａにて、パターン側をホットツールにて加熱圧着した。
その後、圧着部の断面を研磨により観察し、パターンの沈込みの有無を観察した。
ボンディング性の評価基準として、「沈込みが３μｍ以内」の両面銅貼板が実用に供すると判断した。
ボンディング性の指標として、線幅が３０μｍ、線間が３０μｍのパターンを形成し、ボンディング装置ＴＣＷ−１２５にて、温度２５０℃、圧着時間１０秒、圧力３ＭＰａにて、パターン側をホットツールにて加熱圧着した。
その後、圧着部の断面を研磨により観察し、パターンの沈込みの有無を観察した。
ボンディング性の評価基準として、「沈込みが３μｍ以内」の両面銅貼板が実用に供すると判断した。
（半田耐熱性）
両面銅貼板を、２６０℃の半田浴に３０秒間浸漬し、膨れ等について目視評価を行った。
半田耐熱性の評価基準として、「膨れ無し○」「膨れ有り×」と判断した。
両面銅貼板を、２６０℃の半田浴に３０秒間浸漬し、膨れ等について目視評価を行った。
半田耐熱性の評価基準として、「膨れ無し○」「膨れ有り×」と判断した。
（寸法安定性）
７０ｍｍ×７０ｍｍの両面銅貼板のサンプルを調製した後、銅面から樹脂層に届くように、対角に、キズを深く形成した。
次に、２３℃／５５％ＲＨの環境下に保管した後、そのキズの距離を３次元デジタル寸法測定機にて測定した。
その後、化学エッチング処理により銅箔層を除去し、樹脂層のみとした。
次いで、２３℃／５５％ＲＨの環境下に保管した後、そのキズの距離を３次元デジタル寸法測定機にて測定した。
上記方法により得られたキズの距離を、下記式により計算し、寸法変化率を算出した。
寸法安定性の評価基準として、「寸法変化率が０．０５％以下」である両面銅貼板が実用に供すると判断した。
寸法変化率（％）＝（銅箔除去前−銅箔除去後）／(銅箔除去前) ×１００
７０ｍｍ×７０ｍｍの両面銅貼板のサンプルを調製した後、銅面から樹脂層に届くように、対角に、キズを深く形成した。
次に、２３℃／５５％ＲＨの環境下に保管した後、そのキズの距離を３次元デジタル寸法測定機にて測定した。
その後、化学エッチング処理により銅箔層を除去し、樹脂層のみとした。
次いで、２３℃／５５％ＲＨの環境下に保管した後、そのキズの距離を３次元デジタル寸法測定機にて測定した。
上記方法により得られたキズの距離を、下記式により計算し、寸法変化率を算出した。
寸法安定性の評価基準として、「寸法変化率が０．０５％以下」である両面銅貼板が実用に供すると判断した。
寸法変化率（％）＝（銅箔除去前−銅箔除去後）／(銅箔除去前) ×１００
（耐折性）
耐折性試験機（ＭＩＴ試験機）にて、１ｃｍ幅の銅貼板（但し、両面の銅箔層の内、銅箔層が片面だけに残るようにエッチング処理し、一方の銅箔を除去した。）に、荷重４．９Ｎの負荷をかけ、０．８ｍｍ径、角度１３５°の耐折試験を行った。
なお、本発明である実施例については、耐熱性樹脂層と銅箔が残った形態とした。
耐折性の評価基準として、「折り回数が３０回以上」である両面銅貼板が実用に供すると判断し、折り回数が３０回未満をＮＧと判断した。
耐折性試験機（ＭＩＴ試験機）にて、１ｃｍ幅の銅貼板（但し、両面の銅箔層の内、銅箔層が片面だけに残るようにエッチング処理し、一方の銅箔を除去した。）に、荷重４．９Ｎの負荷をかけ、０．８ｍｍ径、角度１３５°の耐折試験を行った。
なお、本発明である実施例については、耐熱性樹脂層と銅箔が残った形態とした。
耐折性の評価基準として、「折り回数が３０回以上」である両面銅貼板が実用に供すると判断し、折り回数が３０回未満をＮＧと判断した。
表１の結果より、従来の両面銅貼板である比較例１、２において、比較例１では、ボンディング性と半田耐熱性が悪く、耐熱性に劣るものであった。比較例２では、加工温度を高温（２６０℃以上）にする必要があり、加工性に劣っていた。また、熱膨張が生じるため、寸法安定性が悪かった。
比較例３において、ガラス転移温度が約７０℃の熱可塑性樹脂を用いているため加工性に優れ、また寸法安定性と耐折性が良好であった。一方、ボンディング性と半田耐熱性が悪く、耐熱性に劣るものであった。
また、ガラス転移温度が２２０℃の耐熱性樹脂層を用いた比較例４は、ボンディング性と半田耐熱性が悪く、耐熱性に劣るものであった。
引張り伸び率が８％の耐熱性樹脂層を用いた比較例５は、耐折性が悪かった。
比較例３において、ガラス転移温度が約７０℃の熱可塑性樹脂を用いているため加工性に優れ、また寸法安定性と耐折性が良好であった。一方、ボンディング性と半田耐熱性が悪く、耐熱性に劣るものであった。
また、ガラス転移温度が２２０℃の耐熱性樹脂層を用いた比較例４は、ボンディング性と半田耐熱性が悪く、耐熱性に劣るものであった。
引張り伸び率が８％の耐熱性樹脂層を用いた比較例５は、耐折性が悪かった。
本発明である実施例１〜３は、ボンディング性、半田耐熱性等の耐熱性および加工性に優れ、両面金属板に要求される寸法安定性、耐折性が共に良好であることが確認された。
１０ 両面金属板
１１ 三次元架橋型樹脂層
１２ 耐熱性樹脂層
１３ 金属層
２０ 両面金属板
２１ 三次元架橋型樹脂層
２２ 耐熱性樹脂層
２３ 金属層
１１ 三次元架橋型樹脂層
１２ 耐熱性樹脂層
１３ 金属層
２０ 両面金属板
２１ 三次元架橋型樹脂層
２２ 耐熱性樹脂層
２３ 金属層
Claims (3)
- 三次元架橋型樹脂層の少なくとも一方の面に、最表層の金属層に隣接する耐熱性樹脂層を設けた両面金属板であって、
前記耐熱性樹脂層のガラス転移温度が２６０℃以上であり、かつ引張伸び率が１０％以上であり、
前記三次元架橋型樹脂層が、エポキシ樹脂と反応する官能基又はカルボキシル基を含有する樹脂と、エポキシ基を含有する樹脂と、フェノール性水酸基を含有する樹脂とからなることを特徴とする両面金属板。 - 前記耐熱性樹脂層のガラス転移温度が２８０〜３７０℃であり、かつ引張伸び率が１５〜６０％である請求項１に記載の両面金属板。
- 前記耐熱性樹脂層が耐熱性可塑性樹脂を含む請求項１または請求項２に記載の両面金属板。
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