JPH04144741A - 耐熱性積層体及びその製造方法 - Google Patents

耐熱性積層体及びその製造方法

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JPH04144741A JP2268745A JP26874590A JPH04144741A JP H04144741 A JPH04144741 A JP H04144741A JP 2268745 A JP2268745 A JP 2268745A JP 26874590 A JP26874590 A JP 26874590A JP H04144741 A JPH04144741 A JP H04144741A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は両面に同−若しくは異なる金属箔層を有する耐
熱性積層体に関するものであり、該耐熱性積層体は、特
に印刷回路用のフレキシブルプリント回路基板等として
極めて有用なものである。
[従来の技術] 上記プリント回路用基板として用いられる、両面に金属
箔層を有する耐熱性積層体としては、ポリイミド、ポリ
アミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリベンズイミ
ダゾール等より成る耐熱性重合体フィルムの両面に、エ
ポキシ樹脂やその変性物、ニトリルゴム系樹脂、アセタ
ール系樹脂やその変性物、或はシリコーン系樹脂等の接
着剤を介して金属箔を接合したものが主流となっている
。また上記積層体を製造するには、例えばポリイミドフ
ィルム片側表面に接着剤を塗布、乾燥し金属箔と重ね合
わせた後圧着させ、さらに他方の片側表面に接着剤を塗
布、乾燥し金属箔と重ね合わせた後圧着、硬化させると
いった複雑な工程が必要となっている。
[発明が解決しようとする課題] 本発明はこの様な事情に着目してなされたものであって
その目的は、製造が容易で可撓性等の物性にも優れた耐
熱性積層体を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決することのできた本発明の耐熱性積層体
の構成は、金属箔(A)、ポリイミド系樹脂および/ま
たはポリアミドイミド系樹脂を主体とする樹脂層(B)
、耐熱性接着剤層(C)及び前記金属箔(A)と同一/
若しくは異なる金属箔(D)が順次積層されたものであ
ることに要旨がある。
また上記構成の積層体の製造方法としては、金属箔(A
)上にポリイミド系樹脂および/またはポリアミドイミ
ド系樹脂を主体とする樹脂層(B)を積層した後、 ■該樹脂層(B)面上に耐熱性接着剤層(C)を形成し
、該接着剤層(C)面上に前記金属箔(A)と同一/若
しくは異なる金属箔(D)を重ね合わせるか、または ■前記金属箔(A) と同一/若しくは異なる金属箔(
D)上に耐熱性接着剤層(C)を形成し、該接着剤層(
C)と前記樹脂層(B)を重ね合わせた後、加熱圧着す
る方法を提供することができる。
[作用] 本発明は従来の耐熱性重合体フィルムを用いるかわりに
、金属箔上に下記に示すポリイミド系樹脂および/また
はポリアミドイミド系樹脂を主体とする樹脂層(B)を
積層するにあたり、従来の様に接着剤を用いることなく
、樹脂溶液を塗布、乾燥させることにより樹脂層(B)
を形成させ、接着剤層を1層しか含まない、可撓性に優
れた耐熱性積層体を安価に提供することがで暫るように
なったものである。
本発明の樹脂層(B)はイミド結合またはアミド結合を
形成した下記構造式(I)のアミン残基成分が全アミン
残基の60モル%以上含まれるポリイミド樹脂またはポ
リアミドイミド樹脂を主成分とする樹脂層である。
(式中R1,R,は、同一または異なって水素または炭
素数1〜4のアルキル基である)尚、本発明の積層体に
おける樹脂層(B)には、低分子量エポキシ樹脂が含ま
れていてもよく、その割合としては、樹脂固形分中1〜
20重量%であることが好ましい。
上記構造式(I)のアミン残基成分を構成するために使
用される原料としては、たとえばトリジンやトリジンジ
イソシアネートなどが使用できる。このような原料を6
0モル%以上になるように配合し重合させることによっ
て、構造式(I)のアミン残基成分が全アミン残基の6
0モル%以上含まれるポリイミド樹脂またはポリアミド
イミド樹脂とすることができる。
構造式(I)のアミン残基成分の含有量は、全アミン残
基に対し60モル%以上、望ましくは70モル%以上と
することが好ましい、60モル%未満では、金属積層板
およびそのエツチング加工品のカールが大きくなり、フ
レキシブルプリント配線基板としては、加工性および機
能性の面で好ましいものではなくなる。
ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂を構成する
他のアミン残基およびカルボン酸残基は特に限定される
ものではなく、本発明に使用できる原料として例えば下
記の化合物を挙げることができる。
アミン成分としては、p−フェニレンジアミン、m−フ
ェニレンジアミン、 4.4′ −ジアミノジフェニル
エーテル、4.4′ −ジアミノジフェニルメタン、 
 4.4’ −ジアミノジフェニルスルポン、4.4’
−ジアミノベンゾフェノン、2.2’ビス(4−アミノ
フェニル)プロパン、2.4−トリレンジイソシアネー
ト、2.6−トリジンジイソシアネート、4.4′ −
ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート、およびヘキ
サメチレンジイソシアネートなどがある。
カルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸
、  4.4’−ビフェニルジカルボン酸、トリメリッ
ト酸、無水トリメリット酸、ピロメリット酸、ピロメリ
ット酸無水物、3.3’ 、  4.4’ベンゾフエノ
ンテトラカルボン酸、3.3’4.4′ −ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物、3.3’ 、  4.
4’ −ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物
、3−クロロホルミル無水フタル酸、テレフタル酸二塩
化物、イソフタル酸二塩化物、アジピン酸、セバシン酸
、マレイン酸、フマール酸、ダイマー酸、スチルベンジ
カルボン酸などがある。
また、本発明においては、積層体の樹脂層CB)の接着
性、耐熱性、機械特性、電気特性、或は滑り性などの諸
特性を改良する目的で、他の樹脂や有機化合物、および
無機化合物を混合させたり、あるいは反応させて併用し
てもよい。たとえば、エポキシ化合物、シリコン化合物
、フッ素化合物のような樹脂や有機化合物、酸化硅素、
酸化チタン、および炭酸カルシウムなどの無機化合物を
この発明の目的を阻書しない範囲で併用することがで咎
る。この場合、これらの含有量は樹脂固形分に対し1〜
30重量%とするのが好ましい。
これらの原料からこの発明に用いられるポリイミドまた
はポリアミドイミド樹脂を製造する方法としては従来公
知の方法を使用することができるが、アミン成分として
イソシアネートを用いる脱炭酸縮合法が好ましい。
重合溶媒としては、ニトロベンゼン、スルホラン、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチル
−2−ピロリドンなどを用いることができる。
樹脂を溶解するための溶媒としては、ジメチルホルムア
ミド、ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドン、エチルセロソルブ、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテルなどがある。希釈剤としては、アセトン、ト
ルエン、キシレン、ツルペッツ、m−クレゾール、ジオ
キサン、テトラヒドロフランなどを任意に用いることが
できる。
本発明においては、重合させた樹脂をシート状にするこ
となく溶液状態で金属箔に塗布して使用する。塗布には
重合時に用いた溶液をそのまま用いることができる。ま
た塗工性および乾燥性の面を考慮して、同じ溶媒あるい
は他の溶媒を用いて希釈し塗工液を調製することもでき
る。
金属箔(A)及び(D)の素材および厚みは同一であフ
ても異なっていても良く、使用金属としては、銅、アル
ミニウム、スチール或はニッケルやこれらの合金等を使
用することができる。更にこれら金属箔を複合した複合
金属箔や亜鉛やクロムなどの他の金属で処理した金属箔
を用いることもできる。厚みは特に限定されるものでは
なく、例えば5〜100μmの厚みの金属箔を用いるこ
とができる。
本発明で使用する耐熱性接着剤は耐熱性を有する接着剤
であればよいが、硬化により高耐熱性を発揮するエポキ
シ系接着剤が特に好ましい、エポキシ系樹脂としては、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名エピコート8
28 、1001.1004゜1007、1010等)
、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(商品名エピコ
ート154等)、臭素化ビフェノールA型エポキシ樹脂
(商品名工ボトートYDB−400等)、臭素化フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂(商品名ブレンS等)等
が挙げられる。
またエポキシ樹脂硬化剤としては、トリエタノールアミ
ン、トリエチレンテトラミン等のアミン系硬化剤、ポリ
アミド系硬化剤、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタ
ル酸等の酸無水物系硬化剤、2−エチル−4−メチルイ
ミダゾール、4−メチルイミダゾール等のイミダゾール
系硬化剤が代表的なものとして挙げられる。しかし上記
以外の公知のエポキシ樹脂硬化剤が排除されるものでは
ない。
本発明においては、エポキシ系耐熱性接着剤は上記成分
のほか必要によりたとえばアクリロニトリル、ブタジェ
ン共重合体、クロルスルホン化ポリオレフィン、アクリ
ルゴム、クロロブレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、
イソシアナート化合物/ポリエステル樹脂、イソシアナ
ート化合物/ai無氷物/ポリエステル樹脂、シリコー
ン樹脂、弗素樹脂等の樹脂又は化合物の1f!あるいは
2種以上を少量ブレンドすることによって、接着性や接
着層の物性を更に改善することもでき、更には本発明の
目的を損わない範囲で、無機質充填剤、接着促進剤、難
燃剤、表面平滑化剤、消泡剤等を配合することもできる
次に製造方法について説明する。
まず金属箔(A)と樹脂層(B)を積層する0例えば金
属箔(A)の上に樹脂の有機溶剤による溶液を塗工する
方法がある。この場合の塗工方法は特に限定されるもの
ではなく、従来からよく知られている方法を適用させる
ことができ、たとえばロールコータ、ナイフコータ、ド
クターブレードコータなどにより塗工することができる
。!!!工後は乾燥させ硬化処理を施して予備積層体を
得る。乾燥後の塗膜の厚みは5〜150μ■が好ましく
、さらに好ましくはlO〜60μ■である。また、塗工
および乾燥を複数回繰返し重ね塗りしてもよい。
次いで前述の様なエポキシ系耐熱性接着剤を溶解した溶
液を通常の塗布方法、例えばバーコーティング、ロール
コーティング、ダイレクトロールコーティング、グラビ
アコーティング等によって前記予備積層体の樹脂層表面
に塗布、乾燥して接着剤層(C)を形成し、更にその上
に金属箔(D)を重ね合わせ圧着硬化させる。
或は、金属箔(A)に耐熱性接着剤層(C)を予め形成
させた積層体を、該積層体の接着剤層(C)面と前記予
備積層体の樹脂層(81面とが接するように重ね合わせ
て圧着、硬化させてもよい。
これらの工程は、帯状金属箔を用いて連続的に行なうこ
とができるので、非常に高い生産性を得ることができる
。尚エポキシ系耐熱性接着剤層の好ましい厚みは、硬化
後の膜厚で5〜200μ11より好ましくは15〜10
0μm程度である。
以下、実施例を挙げて本発明を説明するが本発明は下記
実施例に拘束されるものではない。
[実施例] 東五!工 (樹脂フェスの合成) 無水ト’J メ!j v ) alo、1 モル(19
,2g)、2゜4−トリレンジイソシアネート(以下2
.4−TDIと略す) 0.02モル(3,5g)、お
よびトリジンジイソシアネート(以下TODIと略す)
 O,Oaモル(21,2g)をN−メチル−2−ピロ
リドン(以下NMPと略す)150g中に加え、攪拌し
ながら160℃まで1時間で昇温し、さらに160℃で
5時間反応させた。得られたポリマーのNMP中での対
数粘度は1.81であった。
2 、4− T D I  0.02モルに対しTOD
Iを0.08モル加えているので、得られたポリマー中
の構造式(I)のアミン残、基はほぼ80モル%である
(接着剤溶液の製造) 温度計、攪拌装置および還流コンデンサーを備えた3つ
ロセパラブルフラスコに、エポキシ樹脂rEp1001
」[油化シェルエポキシ(株)製]6゜重量部、アクリ
ロニトリル−ブタジェン共重合体rNIPOL−100
1P J  [日本ゼオン(株)製140重量部および
メチルエチルケトン150重量部を加え、80℃で2時
間攪拌して均一な樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を室温
まで冷却した後、エポキシ樹脂硬化剤r2E4MZ−C
NJ  [四国化成工業(株)製]1重量部を加え、更
に2時間攪拌して接着剤溶液を得た。
(積層体の製造) 上記樹脂フェスをドクターブレードを用いて電解銅箔(
厚さ35μm)に均一にコーティングした。このコーテ
ィング銅箔を120℃で10分間乾燥し、この後225
℃で15時間加熱し更に250℃で2時間加熱した。
この予備積層体の樹脂面に上記接着剤溶液をドクターブ
レードを用いて乾燥膜厚が20μ−となる様に均一にコ
ーティングした。このコーティング層を60℃、80℃
および120’Cで夫々2分間乾燥した後、電解銅’i
M(厚み35μm)を接着剤層と重ね合わせ110t、
6 kg/c+o2、速度2m/分でロールラミネート
した後、130tで15時間加熱硬化して耐熱性積層体
(4層)を得た。
五厘■ユ (樹脂フェス合成) ジフェニルテトラカルボン酸無水物0.1モルとo−ト
リジン0.1モルを、NMP 180g中に添加し、芳
香族ポリアミック酸溶液を調製した。この溶液の対数粘
度は1.75であった。
(予備積層体の製造) 乾燥後の厚みが20μmとなるように、上記樹脂溶液を
電解銅箔上に流延塗布し、100tで5分間乾燥し、次
いで直径20cmの鉄管に樹脂面が外側になるように巻
付けて、250℃で1時間、350℃で10分間キュア
し、予備積層体を得た。
(接着剤溶液及び積層体の製造) 実施例1において調製したのと同様の接着剤溶液を調製
し、該接着剤溶液を蒸気予備積層体の樹脂面にコーティ
ングし、実施例1と同様にして耐熱性積層体(4層)を
得た。
土軟j 実施例1の予備積層体の樹脂面に、実施例1の接着剤溶
液をコーティングして乾燥後、該コーテイング面(接着
剤層)と未コートの上記予備積層体の樹脂面とを重ね合
わせ、110℃、6kg/cm”、速度2a+/分チロ
ールラミネートシタ後、130℃で15時間加熱硬化し
て耐熱性積層体(5層)を得た。
実施例1及び2、比較例で得られた各耐熱性積層体の厚
み、半田耐熱性及び耐折性を調べた。結果を第1表に示
す。
第 表 *1) 中2) 3cm角の各耐熱性積層体を300℃の溶融半田浴に3
0秒間浸漬した後の外観。
JIS P8115.荷重500gで導通の切れるまで
の回数。
以上のように本発明の実施例の耐熱性積層体は従来の方
法に比べて、非常に能率よく積層体を作ることができる
上に、厚みをより薄くでき、半田耐熱性、耐折性にもよ
り優れていることがわかる。
[発明の効果] 本発明の耐熱性積層体は以上の様に構成されており、両
面に金属箔を有する耐熱性積層体において、従来の耐熱
性積層体構造、製造方法と比較し、簡略化されており、
能率よく安価に製造することができる。また接着剤層が
1層しかないのでより薄くできるとともに、半田耐熱性
、可撓性等の物性も優れている

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)金属箔(A)、ポリイミド系樹脂および/または
    ポリアミドイミド系樹脂を主体とする樹脂層(B)、耐
    熱性接着剤層(C)及び前記金属箔(A)と同一/若し
    くは異なる金属箔(D)が順次積層されたものであるこ
    とを特徴とする耐熱性積層体。 (2)金属箔(A)上にポリイミド系樹脂および/また
    はポリアミドイミド系樹脂を主体とする樹脂層(B)を
    積層した後、 (1)該樹脂層(B)面上に耐熱性接着剤層(C)を形
    成し、該接着剤層(C)面上に前記金属箔(A)と同一
    /若しくは異なる金属箔(D)を重ね合わせるか、また
    は (2)前記金属箔(A)と同一/若しくは異なる金属箔
    (D)上に耐熱性接着剤層(C)を形成し、該接着剤層
    (C)と前記樹脂層(B)を重ね合わせた後、加熱圧着
    することを特徴とする請求項(1)記載の耐熱性積層体
    の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6998455B1 (en) 1999-10-21 2006-02-14 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Laminate and process for producing the same
JP2006281458A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Tomoegawa Paper Co Ltd 両面金属板

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6548160B2 (en) 1999-12-01 2003-04-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Magnetic recording media
KR101887606B1 (ko) * 2017-04-19 2018-08-10 주식회사 포스코 지금 제거 방법, 내화물 보강 방법 및 이를 수행하는 베셀 설비

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01238930A (ja) * 1988-03-22 1989-09-25 Hitachi Chem Co Ltd 金属板ベース銅張積層板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01238930A (ja) * 1988-03-22 1989-09-25 Hitachi Chem Co Ltd 金属板ベース銅張積層板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6998455B1 (en) 1999-10-21 2006-02-14 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Laminate and process for producing the same
JP2006281458A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Tomoegawa Paper Co Ltd 両面金属板
JP4616682B2 (ja) * 2005-03-31 2011-01-19 株式会社巴川製紙所 両面金属板

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