JP2007005640A - 回路基板の相互接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】エンボス加工などの追加の加工工程を必要とせずに、接続容易性を達成することができる、回路基板の相互接続方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数の導体配線の端部を接続部として有する第一の回路基板と、対応する複数の導体配線の端部を接続部として有する第二の回路基板を用意すること、（ｉｉ）前記第一の回路基板の接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように配置すること、及び、（ｉｉｉ）向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えることの工程を含む、回路基板の相互接続方法であって、前記第一の回路基板及び第二の回路基板の少なくとも一方の接続部を構成する導体配線は非直線状配線を含む、方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板の相互接続方法に関する。

デジタルカメラ、携帯電話、プリンターなどの電子機器では、フレキシブル回路基板（たとえば、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ））などの回路基板どうしを接合したものが使用されることが多い。これらの電子機器は小型化されており、ますます、微細なピッチの配線を有する回路基板を相互接続する必要性がでてきている。

回路基板との接続において、回路基板の接続部にはんだバンプを設け、他の回路基板の電極と接触させはんだ付けすることで、接続を形成することが従来から行われている。しかし、ＦＰＣ上の接続部の間のピッチは微細化しており、微細ピッチになるほど、隣接の接続部との短絡の問題などが生じる。また、微細なピッチでのはんだ接続の部分の物理的強度が低く、接続安定性が悪いという問題もある。このため、短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高い回路基板の相互接続方法を開発することが求められている。

微細ピッチの回路基板の相互接続には接着剤を介した接続が用いられるようになっている。このような方法は、２つの回路基板の間に熱軟化性でかつ熱硬化性の接着剤を配置し、熱圧着することで、接着剤を最初に軟化もしくは流動化させて接続部どうしを接触させ、さらに加熱することで硬化させて、回路基板相互の接続を確立することによるものである。このような方法によると、各接続部の間に接着剤が介在した状態で接続されるので、接続部の間のピッチが微細であっても短絡の問題を生じない。また、接続部は接着フィルムにより支持され、固定されているので、外部応力によって接続が解除されることなく、接続信頼性が高められる。ここで、接続部どうしを熱圧着する際に、回路基板の損傷を少なくするために、低い温度及び低い圧力での熱圧着が望まれている。しかしながら、低い温度及び低い圧力での熱圧着では、特に、接着剤の熱軟化性が低い場合には、接続部の間に薄い接着剤の層が形成されて、接続部どうしの接触が必ずしも容易でない場合がある。このような問題を解決するものとして、特許文献１（特開２００２−９７４２４号公報）には、接続しようとする回路基板の接続部の少なくとも一方の表面に凹凸加工を施すことが提案されている。これにより、熱圧着時の凸部での接触圧力が高められ、接触を確実にすることができ、結果として、接続欠陥を防止することができる。

上記の手法では、回路基板の接続部において、エンボス加工などの加工を施すことが必要であり、製造工程の追加を招いている。したがって、追加の工程を必要とせず、しかも、上記手法と同等以上の効果が得られる方法を開発することが望まれている。

特開２００２−９７４２４号公報

そこで、本発明の目的は、エンボス加工などの追加の加工工程を必要とせずに、同様の接続容易性を達成することができる、回路基板の相互接続方法を提供することである。

本発明は、１つの態様によると、（ｉ）複数の導体配線の端部を接続部として有する第一の回路基板と、該第一の回路基板と接続しようとする、対応する複数の導体配線の端部を接続部として有する第二の回路基板を用意すること、
（ｉｉ）前記第一の回路基板の接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記第一の回路基板の接続部を配置すること、及び、
（ｉｉｉ）向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えること、
の工程を含む、回路基板の相互接続方法であって、
前記第一の回路基板及び第二の回路基板の少なくとも一方の接続部を構成する導体配線は非直線状配線を含む、方法を提供する。

また、上記方法において、熱硬化性接着フィルムは２００℃における粘度が１００〜２００００Ｐａ．ｓの範囲に調整されたものであるときに、特に有効である。

ここに、「第一の回路基板（第一の配線板）」又は「第二の回路基板（第二の配線板）」とは、本明細書において、通常の回路基板だけでなく、機能性を有する素子（例えば、ピエゾ素子、温度センサー、光センサー）の平坦化された端子の配線板部分も含む概念である。

また、「熱硬化性接着フィルムの粘度」は、半径ａ（メートル（ｍ））の接着フィルムの円形サンプルを水平の２枚の平板の間に配置し、測定温度Ｔ（℃）において、一定荷重Ｆ（Ｎ）を課したときの時間ｔ（秒）後の接着フィルムの厚さ（ｈ（ｔ））（メートル（ｍ））から求められるものであり、下記式から算出される。ｈ（ｔ）／ｈ_０＝［（４ｈ_０ ^２Ｆｔ）／（３πηａ^４）＋１］^-1/2（式中、ｈ_０は接着フィルムの初期厚さ（メートル（ｍ））であり、ｈ（ｔ）はｔ秒後の接着フィルムの厚さ（メートル（ｍ））であり、Ｆは荷重（Ｎ）であり、ｔは荷重Ｆを負荷しはじめてからの時間（秒）であり、ηは測定温度Ｔ℃における粘度（Ｐａ．ｓ）であり、ａは熱硬化性接着フィルムの半径（メートル（ｍ））である。

本発明では、従来のはんだ付けによるＦＰＣと他の基板との接続の場合と異なり、各接続部の間に接着フィルムが介在した状態で接続されるので、接続部の間のピッチが微細であっても短絡の問題を生じない。また、接続部は接着フィルムにより支持され、固定されているので、外部応力によって接続が解除されることなく、接続信頼性が高められる。
回路基板の調製において、エンボス加工などの追加の製造工程を必要とせずに熱圧着時の接続部どうしの接触を確実に行なうことができ、信頼性の高い接続を得ることができる。なお、非直線状配線は、プリント回路基板の製造工程において、リソグラフィー技術によって形成することができるので、回路基板の製造工程に追加の工程をもたらすものではない。

本発明について、以下の実施形態に基づいて説明するが、本発明は記載される実施形態に限定されるものではない。
本発明の接続方法により接続される回路基板は、その接続部を構成する導体配線が非直線状配線を含むものである。ここで、用語「非線状配線」とは接続部を構成する配線の２つの（両側）側縁部のうちの少なくとも一方の側縁部が直線状になっていないものであることを意味する。回路基板は、このような配線を含むかぎり、特に限定されない。適切な回路基板の例は、限定するわけではないが、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）、ガラスエポキシベースの回路基板、アラミドベースの回路基板、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴレジン）ベースの回路基板、ＩＴＯや金属微粒子で形成された配線パターンを有するガラス基板又はセラミック基板、表面に金属導体の接合部を有するシリコンウエハなどのリジッド回路基板などが挙げられる。本発明の１つの態様では、低温かつ低圧での熱圧着であっても相互接続を行なうことができるので、熱圧着により損傷を受けやすい回路基板に対して本発明のこの態様を有利に適用することができる。このため、本発明の方法では、少なくとも一方の回路基板がフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）である場合に特に有効性を発揮する。本発明の方法により相互接続された回路基板はデジタルカメラ、携帯電話、プリンターなどの電子機器において使用されうる。

以下において、図面を参照しながら本発明を説明する。図面において、フレキシブル回路基板を用いて説明しているが、本発明で使用される回路基板はそれに限定されない。図１は、本発明の方法に用いることができる回路基板の上面透視図を示している。これは、基板１（樹脂フィルム）のおもて面上に配線２を有し、その先端に接続部３を有する回路基板１０（ＦＰＣ）である。通常、接続部３以外の部分の絶縁性を確保するために絶縁膜４を被覆している。接続部３は非直線状配線として、波状形状の配線を有している。配線の他の部分も、所望ならば、非直線状であってもよい。

図２〜６には、回路基板の接続部における非線状配線の形状の幾つかの態様が示されている。図中、（ａ）は第一の回路基板の配線形状を示し、（ｂ）は第二の回路基板の配線形状を示し、（ｃ）は接続状態での配線形状を示している。図示されるとおり、接続部では複数の接点が存在し、接続を確実にしている。また、接触部分の面積を配線の一部分のみとしているので、熱圧着時の圧力が高められ、接続を確実にしている。配線の接触部分における面積は接続面の配線の全面積に対して、一般的に０．１〜０．５の比とすることが好ましい。例えば、図４を例にとると、配線の接触部分の面積／接続面の配線の全面積（Ｒ）は、所定の加圧圧力において、小さいほど接触部に対する面圧を確保できるが、同時に接触部の間隔が大きいものとなる。従って多点接触させるためには接続面の面積を大きくする必要があるが、このことは、その他の部品の実装エリアを圧縮してしまうことになるので、有効とはいえない。これらの要因を考慮すると、Ｒは少なくとも０．１であることが好ましい。一方、プリント配線基板の配線パターンをサブトラクティブ法等により極限までファインパターンに製造した場合、ライン幅：スペースの比が１：１（例えば、ライン幅１００μｍ、スペース幅１００μｍ）程度になる。この比は、図４の形状の場合、非直線状配線による接触部が一番多いデザインとなるため、Ｒの上限は好ましくは０．５である。非直線状配線は、図２〜４のように、配線自体が非直線状であってもよいし、図５及び６のように、直線状の配線の縁部分を非直線状形状としてもよい。また、第一の回路基板及び第二の回路基板の少なくとも一方の接続部に非線状配線を含めば、本発明の効果が得られる。

導体配線の材料としては、はんだ（例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）、銅、ニッケル、金などの導体であることができる。また、接続性の観点から、スズ、金、ニッケル、ニッケル／金（２層メッキ）などの材料をメッキするなどして表面仕上げしてもよい。なお、ＦＰＣの基板はポリイミドフィルムなどのＦＰＣのために通常に使用される樹脂フィルムであってよい。

以下、本発明の回路基板の接続方法について工程順に説明する。図７は本発明の接続方法の工程図を示す。まず、基板１（例えば、樹脂フィルム）の上に導体配線２を形成した第一の回路基板１０（例えば、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ））を用意する（工程（ａ））。次に、この第一の回路基板１０を接続しようとする第二の回路基板２０を用意し、第一の回路基板１０の接続部３と第二の回路基板２０の接続部３３との位置合わせを行い、熱硬化性接着フィルム３０を介して重ね合わせる（工程（ｂ））。これらの重ね合わされた第一の回路基板１０と熱硬化性接着フィルム３０と第二の回路基板２０との積層体を熱圧着して、第一の回路基板１０の接続部３と第二の回路基板２０の接続部３３との電気接続を形成する（工程（ｃ））。熱硬化性接着フィルム３０は第一の回路基板１０又は第二の回路基板２０の接続部に予め熱ラミネートされてもよい。

熱圧着は加熱及び加圧が可能なパルスヒートボンダーやセラミックヒートボンダーなどのヒートボンダーによって行なうことができる。ヒートボンダーを用いる場合に、接続しようとする第一の回路基板と第二回路基板と熱硬化性接着フィルムを介して重ね合わせた積層体を石英ガラスなどの低熱伝導性の支持台上に置き、積層体の上に加熱されたボンダーヘッドを配置して加圧することで熱圧着を行なうことができる。ボンダーヘッドによる第一の回路基板又は第二の回路基板への加圧はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルムやシリコーンゴムなどの耐熱性のある弾性シートを介して行なうことが好ましい。弾性シートを入れると、ボンダーヘッドの側にある回路基板がＦＰＣの場合には、熱圧着時に、ＦＰＣの樹脂フィルム部が押し込まれ、ＦＰＣの樹脂フィルム部のたわみによる応力（スプリングバック）が生じる。接着フィルムの硬化後に、ＦＰＣはたわみ状態を保持することで接続部における接圧が保持され、接続安定性が高められることになる。

熱圧着は加熱された平板で圧縮することで行なう。熱圧着の温度及び圧力は、選択される接着フィルムの樹脂組成などによって決まるものであり、限定されない。一般には、本発明では、約１００℃以上で軟化し、約１５０℃〜２５０℃で硬化工程を行なうことができる接着フィルムが好ましくは用いられる。接着フィルムを予め回路基板に熱ラミネートするには、約１５０〜２３０℃程度の加熱温度及び１〜１０秒の加熱時間、１００〜１０００Ｎ／ｃｍ²の加圧圧力で熱圧着することで行なえる。これにより、接着フィルムを軟化させて第一の回路基板と付着させるが、若干にしか硬化することはなく、熱硬化性を維持する。また、第二の回路基板との接続時の熱圧着は１５０℃〜２５０℃の温度で１秒〜数分、２００〜２０００Ｎ／ｃｍ²の加圧圧力で硬化が行なわれる。

次に、本発明で使用される熱硬化性接着フィルムについて記載する。本発明では、ある温度に加熱すると、軟化し、さらに加熱することで硬化する樹脂を含む熱硬化性接着フィルムを用いる。このような軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は熱可塑性成分と熱硬化性成分との両方を含む樹脂である。第一の態様において、熱軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合物であることができる。第二の態様において、熱軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性成分で変性された熱硬化性樹脂であることもできる。第二の態様の例としては、ポリカプロラクトン変性エポキシ樹脂が挙げられる。第三の態様において、熱軟化性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性樹脂の基本構造にエポキシ基などの熱硬化性基を有するポリマー樹脂であることができる。このようなポリマー樹脂としては、例えば、エチレンとグリシジル（メタ）アクリレートとのコポリマーが挙げられる。

本発明に用いることができる熱硬化性接着フィルムは、好ましくは、２００℃の温度における粘度が１００〜２００００Ｐａ．ｓの範囲にあるものである。なお、「熱硬化性接着フィルムの粘度」は、半径ａ（メートル（ｍ））の接着フィルムの円形サンプルを水平の２枚の平板の間に配置し、測定温度Ｔ（℃）において、一定荷重Ｆ（Ｎ）を課したときの時間ｔ（秒）後の接着フィルムの厚さ（ｈ（ｔ））（メートル（ｍ））から求められるものであり、下記式から算出される。ｈ（ｔ）／ｈ_０＝［（４ｈ_０ ^２Ｆｔ）／（３πηａ^４）＋１］^-1/2（式中、ｈ_０は熱硬化性接着フィルムの初期厚さ（メートル（ｍ））であり、ｈ（ｔ）はｔ秒後の接着フィルムの厚さ（メートル（ｍ））であり、Ｆは荷重（Ｎ）であり、ｔは荷重Ｆを負荷しはじめてからの時間（秒）であり、ηは測定温度Ｔ℃における粘度（Ｐａ．ｓ）であり、ａは熱硬化性接着フィルムの半径（メートル（ｍ））である。

本発明において、粘度を上記の範囲にすることが好ましいのは、以下の理由からである。２００℃における粘度が１００Ｐａ．ｓ以上であると、１５０〜２５０℃での短時間の熱圧着時に、接着フィルムは十分な粘度を有し、上述のとおり、回路基板がＦＰＣである場合には、ＦＰＣの樹脂フィルムのたわみによる応力（スプリングバック効果）が得られ、接続安定性を維持することができる。たとえば、樹脂フィルムが２５μｍの厚さのポリイミドフィルムの場合に、２００℃における接着フィルムの粘度が１００Ｐａ．ｓ以上であれば、良好な接続安定性が得られる。一方、接着フィルムの粘度が高すぎると、高い圧力を作用させても、樹脂を接続部の配線導体間から押し退けることが困難になる。もし、接着フィルムの２００℃における粘度が２００００Ｐａ．ｓ以下であれば、上述の圧力による熱圧着で、導体間の接続を確立することができる。上述の範囲の粘度を有する熱硬化性接着フィルムを形成するためには、硬化性樹脂を含む接着剤を部分的に硬化させてＢ−ステージ化することが有効である。

接着フィルムのために特に好適に使用できる熱硬化性接着剤組成物はカプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤組成物である。このような熱硬化性接着剤組成物は、通常結晶相を有している。少なくとも１つの態様において、この結晶相は、カプロラクトン変性エポキシ樹脂（以下、「変性エポキシ樹脂」とも言う。）を主成分として含んでいる。変性エポキシ樹脂は、熱硬化性接着剤組成物に適度な可とう性を付与して、熱硬化性接着剤の粘弾性的特性を改善することができるようになっている。その結果、熱硬化性接着剤が硬化前でも凝集力を備え、加熱により粘着力を発現するようになる。また、この変性エポキシ樹脂は、通常のエポキシ樹脂と同様、加温により三次元網目構造をもった硬化物になり、熱硬化性接着剤に凝集力を付与することができる。

かかる変性エポキシ樹脂は、初期接着力の向上の観点から、通常は約１００〜約９,０００、好適には約２００〜約５,０００、より好適には約５００〜約３,０００のエポキシ当量を有している。このようなエポキシ当量を備えた適切な変性エポキシ樹脂の例は、例えば、ダイセル化学工業（株）からプラクセル^TMＧシリーズの商品名（たとえば、Ｇ４０２）で市販されている。

熱硬化性接着剤組成物は、上述の変性エポキシ樹脂と組み合わせて、好ましくは、メラミン／イソシアヌル酸付加物（以下、「メラミン／イソシアヌル酸錯体」とも言う。）を含有する。有用なメラミン／イソシアヌル酸錯体は、例えば日産化学工業からMC-600の商品名で市販されており、熱硬化性接着剤組成物の強靭化、チキソ性の発現による熱硬化前における熱硬化性接着剤組成物のタックの抑制、また、熱硬化性接着剤組成物の吸湿及び流動性の抑制に効果的である。熱硬化性接着剤組成物は、上記の効果を損なうことなく硬化後の脆性を防止するために、このメラミン／イソシアヌル酸錯体を、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、通常１〜２００重量部の範囲、好適には２〜１００重量部の範囲、より好適には３〜５０重量部の範囲で含有していることができる。

また、熱硬化性接着剤組成物は、通常の使用の際には回路基板を接続するために十分な強度を有するが、さらに加熱されたときに軟化しうるように硬化されることができる。このことは熱硬化性接着剤が抑制された様式で硬化されうるので可能である。

カプロラクトン変性エポキシ樹脂を熱硬化性樹脂として使用する場合に、熱硬化性接着剤組成物は、リペア性の改善のために、熱可塑性樹脂をさらに含むことができる。「リペア性」とは、接続工程を行った後に、加熱により、接着フィルムを剥がし、再度接続を行なうことができる能力を意味する。本発明では、第一の回路基板を第二の回路基板へ接続した後に、１２０℃〜２００℃の温度範囲で第一の基板と第二の回路基板とを分離することができ、再度、接続工程を繰り返すことでリペア性を発揮することができる。ここで適切に使用しうる熱可塑性樹脂はフェノキシ樹脂である。フェノキシ樹脂は、鎖状又は線状の構造をもった比較的高分子量の熱可塑性樹脂であって、通常、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから形成される。このようなフェノキシ樹脂は、加工性に富んでおり、熱硬化性接着剤組成物を接着フィルムに加工するのが容易である。本発明の１つの態様によれば、このフェノキシ樹脂は、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、通常は１０〜３００重量部の範囲、好適には２０〜２００重量部の範囲で熱硬化性接着剤組成物に含まれる。フェノキシ樹脂が上記変性エポキシ樹脂と効果的に相溶することができるようになるからである。かくして、熱硬化性接着剤組成物からの変性エポキシ樹脂のブリードも効果的に防止することができるようになる。また、フェノキシ樹脂は、前述した変性エポキシ樹脂の硬化物と互いに絡み合い、熱硬化性接着剤層の最終的な凝集力及び耐熱性等をさらに高めることができるようになる。

さらに、必要に応じて、熱硬化性接着剤組成物には、上述のフェノキシ樹脂と組み合せて又はそれとは独立に、第２のエポキシ樹脂（以下、単に「エポキシ樹脂」とも言う。）がさらに含まれてもよい。このエポキシ樹脂は、本発明の範囲を逸脱しない限り特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フルオレンエポキシ樹脂、グリシジルアミン樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、フッ素化エポキシ樹脂などが使用可能である。このようなエポキシ樹脂も、変性エポキシ樹脂と同様にフェノキシ樹脂と相溶し易く、熱硬化性接着剤組成物からのブリードはほとんどない。特に、熱硬化性接着剤組成物が、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、好適には５０〜２００重量部、より好適には６０〜１４０重量部の第２のエポキシ樹脂を含有していると、耐熱性向上の点で有利である。

本発明の実施において、特に、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（以下、「ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂」とも言う。）を好ましい第二のエポキシ樹脂として使用することができる。このジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、液状であり、例えば、熱硬化性接着剤組成物の高温特性を改善することができる。例えば、このジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を使用することによって、高温での硬化による耐薬品性やガラス転移温度を改善することが可能となる。また、硬化剤の適用範囲が広がるほか、硬化条件も比較的緩やかである。このようなジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、例えば、ダウ・ケミカル（ジャパン）社からD.E.R.３３２の商品名で市販されている。

熱硬化性接着剤組成物には、硬化剤を必要に応じて添加し、エポキシ樹脂の硬化反応に供することもできる。この硬化剤は、所望とする効果を奏する限り、使用量及び種類が特に限定されるものではない。しかし、耐熱性の向上の観点からは、１００重量部のエポキシ樹脂の合計量に対し、通常は１〜５０重量部の範囲、好適には２〜４０重量部の範囲、より好適には５〜３０重量部の範囲で硬化剤を含んでいる。また、硬化剤としては、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、例えばアミン硬化剤、酸無水物、ジシアンジアミド、カチオン重合触媒、イミダゾール化合物、ヒドラジン化合物等が使用可能である。特に、ジシアンジアミドは、室温での熱的安定性を有する観点から有望な硬化剤として挙げることができる。また、本発明での使用には、硬化後の接着フィルムの高温での接着力の観点から、フルオレンアミン硬化剤が特に有利である。フルオレンアミン硬化剤は、例えば、新日鐵化学社製のBAFLの商品名で入手可能である。

熱硬化性接着剤組成物は、１００重量部の上記接着剤組成物に対して、１５〜１００重量部の有機物粒子を加えることができる。有機物粒子の添加により、樹脂は塑性流動性を示す一方、有機物粒子が熱硬化性接着剤組成物の硬化後の可とう性を維持する。また、接続工程において、加熱の際に、第一の回路基板又は第二の回路基板に付着している水分が蒸発して水蒸気圧が作用する場合あるが、その場合にも樹脂が流動して気泡を閉じ込めることがない。

また、添加される有機物粒子は、アクリル系樹脂、スチレン−ブタジエン系樹脂、スチレン−ブタジエン−アクリル系樹脂、メラミン樹脂、メラミン−イソシアヌレート付加物、ポリイミド、シリコーン樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾイミダゾール、ポリアリレート、液晶ポリマー、オレフィン系樹脂、エチレン−アクリル共重合体などの粒子が使用され、そのサイズは、１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下とされる。

実施例
下記の表１の組成物をシリコーン処理したポリエステルフィルム上に、コーティングしそして乾燥することで厚さ３０μｍのフィルムを形成した。

このフィルムを１００℃で種々の時間、熱処理して作成したフィルムの２００℃における粘度を測定した。粘度の測定は以下のとおりに行なった。まず、接着フィルムサンプルを半径ａ（メートル（ｍ））（０．００５ｍ）の円形に切断し、この熱硬化性接着フィルムサンプルを水平の２枚の平板の間に配置し、２００℃において、一定荷重Ｆ（Ｎ）（６５０Ｎ）を課したときの時間ｔ（秒）後の接着フィルムの厚さ（ｈ（ｔ））（メートル（ｍ））に基づいて、下記式から算出した。ｈ（ｔ）／ｈ_０＝［（４ｈ_０ ^２Ｆｔ）／（３πηａ^４）＋１］^-1/2（式中、ｈ_０は熱硬化性接着フィルムの初期厚さ（メートル（ｍ））であり、ｈ（ｔ）はｔ秒後の接着フィルムの厚さ（メートル（ｍ））であり、Ｆは荷重（Ｎ）であり、ｔは荷重Ｆを負荷しはじめてからの時間（秒）であり、ηは測定温度Ｔ℃における粘度（Ｐａ．ｓ）であり、ａは熱硬化性接着フィルムの半径（メートル（ｍ））である。
結果を下記の表２に示す。

導体間ピッチが０．３ｍｍ、導体幅が０．０５ｍｍ、導体間距離が０．２５ｍｍ、導体の厚さが１８μｍであり、±０．１５ｍｍの振幅幅の波状配線からなる導体配線（ニッケル上に金メッキ）を２５μｍ厚さのポリイミドフィルム上に有するＦＰＣを第一の回路基板として用意した。一方、第二の回路基板として、導体間ピッチが０．３ｍｍ、導体幅が０．０５ｍｍ、導体間距離が０．２５ｍｍ、導体の厚さが１８μｍである直線状導体配線を有するガラスエポキシ基板を用意した。ガラスエポキシ基板上の導体配線は５０本あり、隣接する２つずつがペアとなって導通されていた。一方、ＦＰＣ上の導体配線も５０本あり、隣接する２つずつがペアとなって導通されていた。

１００℃で６０分間の条件で熱処理した上述の接着フィルムを介してＦＰＣとガラスエポキシ基板とを重ね合わせた。このようなＦＰＣ／接着フィルム／ガラスエポキシ基板を熱圧着して接続することで各配線１本あたり６箇所の接続点を有するように接続した。なお、接続はアビオニクス社のパルスボンダーＴＣＷ−２１５／ＮＡ−６６（日本アビオニクス社から入手）を用いて行い、ヘッド温度２００℃、荷重２８０Ｎ（圧力９００Ｎ／ｃｍ^２）とし、３秒間熱圧着した。接合されたサンプルの抵抗値を測定した（初期値：６．２オーム）。次いで、サンプルを温度８５℃、湿度８５％のオーブンに１０００時間投入することで加速老化した後に、抵抗値を再測定したところ、抵抗値の上昇は初期値の２％以内であり、良好な接続が行なわれていることが確認された。

本発明の方法に使用できる回路基板の１態様の上面透視図を示す。 回路基板の接続部における非線状配線の１つの態様を示す。 回路基板の接続部における非線状配線の別の態様を示す。 回路基板の接続部における非線状配線の別の態様を示す。 回路基板の接続部における非線状配線の別の態様を示す。 回路基板の接続部における非線状配線の別の態様を示す。 本発明の接続方法の工程図を示す。

符号の説明

１ 樹脂フィルム
２ 導体配線
３ 接続部
４ 絶縁膜
１０ 第一の回路基板
２０ 第二の回路基板
３０ 接着フィルム

Claims (10)

1. （ｉ）複数の導体配線の端部を接続部として有する第一の回路基板と、該第一の回路基板と接続しようとする、対応する複数の導体配線の端部を接続部として有する第二の回路基板を用意すること、
   （ｉｉ）前記第一の回路基板の接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記第一の回路基板の接続部を配置すること、及び、
   （ｉｉｉ）向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えること、
   の工程を含む、回路基板の相互接続方法であって、
   前記第一の回路基板及び第二の回路基板の少なくとも一方の接続部を構成する導体配線は非直線状配線を含む、方法。
2. 配線の接触部分における面積は、接続面の配線の全面積に対して０．１〜０．５の比である、請求項１記載の方法。
3. 前記熱硬化性接着フィルムは２００℃における粘度が１００〜２００００Ｐａ．ｓの範囲に調整されたものである、請求項１又は２記載の方法。
4. 前記熱硬化性接着フィルムは、カプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む、請求項１〜３のいずれか１項記載の方法。
5. 前記熱硬化性接着フィルムはカプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂を事前に熱処理することで２００℃における粘度が１００〜２００００Ｐａ．ｓに調整されたものである、請求項４記載の方法。
6. 前記熱硬化性接着フィルムはフルオレンアミン系硬化剤を含む、請求項４又は５記載の方法。
7. 前記回路基板の接続部を構成する導体配線はスズ、金、ニッケル、又は、ニッケル／金の２層メッキによって表面処理されたものである、請求項１〜５のいずれか１項記載の方法。
8. 接続が１５０℃〜２５０℃の温度で行なわれる、請求項１〜７のいずれか１項記載の方法。
9. 前記第一の回路基板を第二の回路基板へ接続した後に、１２０℃〜２００℃の温度範囲で前記第一の回路基板と第二の回路基板とを分離し、再度、工程（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）を繰り返す、請求項８記載の方法。
10. 前記第一の回路基板と第二の回路基板とを相互接続したものが携帯電話中において用いられる、請求項１〜９のいずれか１項記載の方法。

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