CN100596262C - 用于相互连接电路板的方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于连接电路板的方法，包括：(i)制备具有分配给多个导线末端部分的连接部分的第一电路板，和具有分配给多个导线的相应末端部分的连接部分的第二电路板；(ii)设置第一电路板的连接部分使其面对第二电路板的连接部分，且在电路板的连接部分之间有热固性粘合剂薄膜；以及(iii)对连接部分和热固性粘合剂薄膜施加足够高的热和压力以彻底地推开粘合剂薄膜从而在彼此面对的电路板的连接部分之间建立电接触，并使得粘合剂固化；其中构成第一和第二电路板中至少一个的连接部分的导线包含非直线接线。

Description

用于相互连接电路板的方法
技术领域
本发明涉及一种用于相互连接电路板的方法。
背景技术
在例如数字摄像机，蜂窝电话和打印机的电子设备中，在很多情况下使用通过将柔性电路板(例如柔性印刷电路板(FPC))彼此结合而获得的电路板。这些电子设备的尺寸变小了而相互连接具有细小间距的接线的电路板的需要增加了。
按照惯例，通过在电路板的连接部分上提供焊锡块，并且使连接部分接触和焊接至另一电路板的电极来执行将电路板连接至另一电路板。然而，FPC上的连接部分之间的间距变得更加细小，并且由于间距变得更细小，在相邻的连接部分之间发生了例如短路的问题。而且，当间距细小时，用于连接的部分的物理强度也变低并且连接稳定性不利地变弱。因此，需要开发一种用于相互连接电路板的方法，该方法没有短路的问题并且保证连接的高可靠性。
通过粘合剂的连接已经用于细小间距的电路板的相互连接。这种方法包括步骤：在两个电路板之间设置热软化的热固性粘合剂，热压接合电路板以首先软化或液化粘合剂并且使连接部分相互接触，进一步传导更多的热量以使得设定和建立电路板的相互连接。根据这种方法，由于粘合剂夹在各个连接部分之间，即使连接部分的间距细小也不会发生短路的问题。由于连接部分由粘合剂薄膜支持和固定，外部压力不会使连接解除而且连接的可靠性可以得到改善。为了在彼此热压接合连接部分的过程中使电路板的损害最小化，优选地在低温和低压条件下执行热压接合。然而，在低温和低压条件下热压接合的过程中特别是当粘合剂的热软化温度较低时，在连接部分之间形成一粘合剂的薄层，并且连接部分之间的连接不总是容易的。为了解决这个问题，专利文献1(日本未审专利公开(Kokai)号2002-97424)建议在连接的电路板的每个连接部分的至少一个表面上施加凹凸处理。这个技术可以改善热压接合过程中在凸起部分的接触压力，提高连接的可靠性并最终防止连接缺陷。
上述方法需要在电路板的连接部分施加例如凹凸加工的处理并且会引起生产步骤的增加。因此，期望开发不需要附加步骤且另外能够获得至少与上述方法相等的效果的方法。
发明内容
因此，本发明的目的是为了提供一种用于相互连接电路板的方法，该方法不需要任何例如凹凸加工的附加步骤并且可以实现同样容易的连接。
根据本发明的一个方面，提供了一种用于相互连接电路板的方法，包括步骤：(i)制备具有分配在多个导线末端部分的连接部分的第一电路板，和具有分配在多个导线的相应末端部分的连接部分的第二电路板，其中第一电路板连接至第二电路板；(ii)设置第一电路板的连接部分使其面对第二电路板的连接部分，且在第一电路板的连接部分和第二电路板的连接部分之间存在热固性粘合剂薄膜；以及(iii)对连接部分和热固性粘合剂薄膜施加足够高的热和压力以彻底地推开粘合剂薄膜从而在彼此面对的电路板的连接部分之间建立电接触，并且使得粘合剂固化；其中构成第一和第二电路板中至少一个的连接部分的导线包含非直线接线。
当热固性粘合剂薄膜在200℃的粘性被调节为100至20,000Pa.s的范围内时，上述方法特别有效。
这里，在本说明书中使用的术语“第一电路板(第一接线板)”或“第二电路板(第二接线板)”是不但包括普通电路板而且包括那些功能器件(例如，压电器件，温度传感器，光学传感器，等等)的拉平端部的接线板部分的概念。
术语“热固性粘合剂薄膜的粘性”由具有半径a(米(m))的粘合剂薄膜的圆形样品的厚度(h(t))(米(m))确定，该圆形样品被设置在两个平行板之间并且当在测量温度T(℃)下施加恒定负载F(N)时被老化一段时间t(秒)，并且根据下列公式计算：h(t)/ho＝[(4ho2Ft)/(3πηa4)+1]-1/2(其中ho是热固性粘合剂薄膜的初始厚度(米(m))，h(t)是经过t秒以后的粘合剂薄膜的厚度(米(m))，F是负载(N)，t是施加负载F后经过的时间周期(秒)，η是在测量温度T℃下的粘性(Pa.s)，以及a是热固性粘合剂薄膜的半径(米(m)))。
在本发明中，不同于现有的通过焊接将FPC连接至另一块板，这些板当粘合剂薄膜夹在各个板的连接部分之间时被连接。因此，即使以细小的间距排列连接部分也不会发生短路的问题。此外，因为连接部分由粘合剂薄膜支持和固定，外部压力不会使这种连接解除而且连接的可靠性可以得到提高。
在电路板的生产过程中，本发明的方法不需要附加的生产步骤例如凹凸加工，可以在热压接合过程中使连接部分可靠地彼此连接并且能够获得具有高可靠性的连接。附带地，由于在印刷电路板的生产过程中可以通过平版印刷技术形成非直线接线，非直线接线不会引起电路板生产过程中的附加步骤。
附图说明
[图1]图1示出了可用于本发明方法的根据本发明一个实施例的FPC的上表面透视图。
[图2]图2示出了位于电路板连接部分的非直线接线的一个实施例。
[图3]图3示出了位于电路板连接部分的非直线接线的另一个实施例。
[图4]图4示出了位于电路板连接部分的非直线接线的另一个实施例。
[图5]图5示出了位于电路板连接部分的非直线接线的另一个实施例。
[图6]图6示出了位于电路板连接部分的非直线接线的另一个实施例。
[图7]图7示出了本发明连接方法的工艺流程图。
具体实施方式
参照下面的实施例描述本发明，但是本发明不限于描述的实施例。
在通过本发明的连接方法连接的电路板中，构成连接部分的导线包括非直线接线。这里，术语“非直线接线”代表形成连接部分的接线的两个(全部)侧边缘部分中的至少一个是非直线的接线。只要电路板包含这样的接线即可，没有特别的限制。适合的电路板的实例包括但是不限于，柔性电路板(FPC)，使用玻璃环氧基底电路板的电路板，芳族聚酸胺基底电路板，二马来酰亚胺三嗪(BT树脂)基底电路板，具有ITO或金属微粒形成的布线图的玻璃衬底或陶瓷衬底，刚性电路板，例如在其表面上具有金属导线的连接部分的硅片，等等。根据本发明的方面，由于即使在低温和低压条件下也可以通过热压接合获得相互连接，本发明的这个方面可以有利地应用于那些很可能被热压接合损害的电路板。因此，本发明的方法特别在至少一个电路板是柔性印刷电路板(FPC)时显示出其效果。通过本发明的方法彼此连接的电路板可以用于电子设备例如数字摄像机，蜂窝电话，打印机，等等中。
下面将参照附图解释本发明。尽管在附图中将给出的解释是关于柔性电路板，本发明中使用的电路板不限于柔性电路板。图1是可用于本发明方法的电路板的上部透视图。所述电路板是在远端具有连接部分3的板1(树脂薄膜)的上表面上具有接线2的电路板10(FPC)。通常，除连接部分3以外的部分由绝缘薄膜4覆盖以保证电气绝缘。连接部分3是非直线接线并且具有波纹形状的接线。如果需要，接线的其他部分也可以是非直线的。
图2至6示出了位于电路板连接部分的非直线接线的几种形状。在图中，(a)示出了第一电路板的接线形状，(b)示出了第二电路板的接线形状以及(c)示出了连接状态下的接线形状。如图所示，在连接部分存在多个触点以保证连接。因为接触部分的面积只是接线的一部分，在热压接合过程中可以提高压力并且可以使连接可靠。通常，接线的接触部分的面积相对于连接表面整个面积的比率优选地为0.1至0.5。例如，把图4作为用于解释的一个实例。当相对于连接表面上接线的整个面积，接线的连接部分的面积比率(R)在预定压力下较小时，更加可以保证对接触部分的表面压力，同时接触部分的间距变得更大。因此，为了建立多点连接，需要增加接触表面的面积。这将会减少用于安装其他部件的面积，而这是不期望发生的。考虑到这些因素，R优选地至少为0.1。另一方面，当通过相减的方法或类似方法以最细小的图案生产印刷接线板的布线图时，图案的线宽和间隔的比率为1∶1(例如，线宽100um/间隔宽度100um)。这个比率将导致图4中非直线接线的接触部分数量为最高的并且因此R的上限优选地为0.5。非直线接线的接线本身可以是如图2至4所示的非直线的，或者直线接线的边缘部分可以是如图5至6所示的非直线的。当第一和第二电路板中的至少一个包含非直线接线时，本发明的效果可以得到实现。
用于制造导线的材料可以是例如焊锡(例如，Sn-Ag-Cu)，铜，镍，金的导线。考虑到连接性质，表面也可以例如通过电镀如锡，金，镍和镍/金两层电镀的材料而完成。FPC的衬底可以是通常用于FPC的树脂薄膜，例如聚酰亚胺薄膜。
将逐步地描述本发明的连接方法。图7是本发明连接方法的工艺流程图。首先，制备在其衬底1(例如，树脂薄膜)上具有形成的导线2的第一电路板10(例如，柔性印刷电路板(FPC))(步骤(a))。之后，制备将要与这个第一电路板10连接的第二电路板20，并且将第一电路板的连接部分3和第二电路板20的连接部分33对准，并通过热固性粘合剂薄膜30而将一个重叠在另一个上面(步骤(b))。对第一电路板10，热固性粘合剂薄膜30和第二电路板20这样重叠而产生的叠层体进行热压接合以在第一电路板10的连接部分3和第二电路板20的连接部分33之间建立电连接(步骤(c))。热固性粘合剂薄膜30可以是预先在第一电路板10或第二电路板20的连接部分上热层压的。
可以通过使用能够施加热和压力的热接合器，例如脉冲热接合器和陶瓷热接合器来执行热压接合。在使用热接合器的过程中，将要通过热固性粘合剂薄膜连接的第一和第二电路板的叠层被设置在低导热的载体例如石英玻璃上，热接合器的头部被设置并压在叠层上，从而进行热压接合。优选地通过耐热弹性板例如聚四氟乙烯(PTFE)薄膜或硅橡胶来施行由接合器头部将第一或第二电路板压力接合。如果使用这种弹性板并且接合器头部侧面上的电路板是FPC，热压接合将推动FPC的树脂薄膜并且由于FPC的树脂薄膜的偏移而产生张力(弹回)。在粘合剂薄膜固化以后FPC保持偏移的状态，由此在连接部分维持接触压力并且提高了连接的稳定性。
通过将叠层体与热平板压缩来执行热压接合。热压接合的温度和压力没有限制并且根据所选的粘合剂薄膜的树脂合成物等来确定。在本发明中，在大约100℃或更高温度下软化并且能够在大约150至250℃温度下固化的粘合剂薄膜通常是优选的。为了预先将粘合剂薄膜热层压在电路板上，在大约150至230℃的加热温度和100至1,000N/cm2的压力下加热1至10秒的时间来执行热压接合。通过这样的处理，使粘合剂薄膜软化并接合至第一电路板，但是略微地进行其固化并维持热固性质。在连接至第二电路板时，在150至250℃的温度和200至2,000N/cm2的压力下加热1秒至几分钟的时间来执行热压接合以传导固化。
用于本发明的热固性粘合剂薄膜将在下文中描述。在本发明中，使用一种包含当在确定温度加热时能够软化并且进一步加热时能够固化的树脂的热固性粘合剂薄膜。具有这样软化和热固性质的树脂是包含热塑性成分和热固性成分的树脂。在第一实施例中，热软化和热固性树脂可以是热塑性树脂和热固性树脂的混合物。在第二实施例中，热软化和热固性树脂可以是用热塑性成分改性的热固性树脂。第二实施例中的树脂的实例包括聚已酸内酯改性环氧树脂。在第三实施例中，热软化和热固性树脂可以是在热塑性树脂的基础结构中具有热固性基例如环氧基的聚合树脂。这样的聚合树脂的实例包括乙烯共聚物和缩水甘油(甲基)丙烯酸酯。
可用于本发明的热固性粘合剂薄膜优选地为在200℃温度下具有100至20,000Pa.s的粘性的热固性粘合剂薄膜。术语“热固性粘合剂薄膜的粘性”由具有半径a(米(m))的粘合剂薄膜的圆形样品的厚度(h(t))确定，该圆形样品被设置在两个平行的平板之间并且当在测量温度T(℃)下施加恒定负载F(N)时被老化一时间周期t(秒)，并且根据下列公式计算：h(t)/ho＝[(4ho2Ft)/(3πηa4)+1]-1/2(其中ho是热固性粘合剂薄膜的初始厚度(米(m))，h(t)是经过t秒以后的粘合剂薄膜的厚度(米(m))，F是负载(N)，t是施加负载F后经过的时间周期(秒)，η是在测量温度T℃下的粘性(Pa.s)，以及a是热固性粘合剂薄膜的半径(米(m)))。
在本发明中，由于下列原因粘性优选地落在上述范围内。当在200℃时的粘性为100Pa.s或更高时，粘合剂薄膜可在150至250℃的短时间热压接合时具有足够高的粘性，可以如上所述的获得由于FPC的树脂薄膜的偏移而产生的张力(弹回效果)，并且可以维持连接的稳定性。例如，当树脂薄膜为25um厚的聚酰亚胺薄膜并且粘合剂薄膜在200℃时的粘性为100Pa.s或更高时，可获得良好的连接稳定性。如果粘合剂薄膜的粘性太高，即使施加高的压力，树脂也很难从连接部分中的布线导线之间推开。当粘合剂薄膜在200℃时的粘性为20,000Pa.s或更低时，可以在上述压力下通过热压接合在导线之间建立连接。为了形成具有在上述范围内的粘性的热塑性粘合剂薄膜，将包含可固化树脂的粘合剂部分地固化至B级是有效的。
具体地，可适合用于粘合剂薄膜的热固性粘合剂合成物是包含己内酯改性环氧树脂的热固性粘合剂合成物。这样的热固性粘合剂合成物通常具有结晶相。在至少一个实施例中，这样的结晶相包含己内酯改性环氧树脂(在下文中有时称为“改性环氧树脂”)作为主要成分。改性环氧树脂可使热固性粘合剂合成物具有适当的柔性并且因此可以改善热固性粘合剂的粘弹性质。通过这个效果的优点，可以使热固性粘合剂即使在固化之前也具有粘合力并且可以在加热条件下表现出粘合强度。此外，与普通的环氧树脂相似，这样的改性环氧树脂在加热时成为具有三维网络结构的固化产品，并且可以使热固性粘合剂具有粘合力。
从改进初始粘着力的观点来看，改性环氧树脂通常具有大约100至大约9,000，优选地为大约200至大约3,000，更优选地为大约500至大约3,000的环氧量。具有这样环氧量的适当的改性环氧树脂在商业上是可得到的，例如，由Daicel化学工业有限公司生产的PlaccelTM G系列商标下的产品(例如，G402)。
热固性粘合剂合成物优选地包含三聚氰胺酸/异氰脲酸加合物(在下文中有时称为“三聚氰胺酸/异氰脲酸合成物”)结合上述的改性环氧树脂。有用的三聚氰胺酸/异氰脲酸合成物在商业上是可得到的，例如，由Nissan化学工业有限公司生产的MC-600商标下的产品，并且这对于韧化热固性粘合剂合成物，防止热固性粘合剂合成物在热固化之前由于表示出触变性而产生粘性，以及抑制热固性粘合剂合成物的吸湿性和流动性都是有效的。为了防止固化后变脆而且不削弱这些效果，相对于每100重量份的改性环氧树脂，热固性粘合剂合成物可包含三聚氰胺酸/异氰脲酸合成物的量通常为1至200重量份，优选地为2至100重量份，并且更优选地为3至50重量份。
热固性粘合剂合成物具有足够高的强度以连接通常使用的电路板并且能够固化从而当加热时可以使固化的产品软化。这是可能的因为固化可以以其中热固性粘合剂以一种可控的方式固化的方式来实现。
为了使用己内酯改性环氧树脂作为热固性树脂，热固性粘合剂合成物还可以包含热塑性树脂以提高修复性质。术语“修复性质”意味着在完成连接以后，可以通过加热剥落粘合剂薄膜并且可以再次执行连接的能力。在本发明中，将第一电路板连接至第二电路板以后，可以在120至200℃温度下分离第一和第二电路板并且再次重复连接步骤，由此可以实施修复性质。这里可以适当使用的热塑性树脂是苯氧基树脂。苯氧基树脂是具有链式或直线结构以及相对高分子量的热塑性树脂，并且典型地由表氯醇和双酚A形成。这种苯氧基树脂具有高的加工性能并且便于将热固性粘合剂合成物加工为粘合剂薄膜。根据本发明的一个实施例，相对于每100重量份的改性环氧树脂，热固性粘合剂合成物包含苯氧基树脂的量通常为10至300重量份，优选地为20至200重量份。这是因为，苯氧基树脂可有效地呈现与改性环氧树脂的兼容，而反过来，可有效地防止改性环氧树脂从热塑性粘合剂合成物中流出。此外，苯氧基树脂可以与上述改性环氧树脂的固化产品缠绕以进一步提高热固性粘合剂层的最终粘合力，耐热性，等。
热固性粘合剂合成物可任选地与上述苯氧基树脂结合或独立地进一步包含第二环氧树脂(在下文中有时简称为“环氧树脂”)。这种环氧树脂并不具体地限制只要遵守本发明的范围。可以使用的环氧树脂的实例包括双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，双酚A二环氧甘油醚型环氧树脂，苯酚醛型环氧树脂，甲酚醛型环氧树脂，芴环氧树脂，缩水甘油胺树脂，脂族环氧树脂，溴化环氧树脂和氟化环氧树脂。这种环氧树脂与改性环氧树脂相同，容易呈现与苯氧基树脂的兼容，并且很少从热塑性粘合剂合成物中流出。具体地，相对于每100重量份的改性环氧树脂，热固性粘合剂合成物优选地包含第二环氧树脂的量为50至200重量份，更优选地为60至140重量份，并且从提高耐热性的观点来看这是有利的。
在实行本发明时，具体地说，双酚A二环氧甘油醚型环氧树脂(在下文中有时称为“二环氧甘油醚型环氧树脂”)可优选地用作第二环氧树脂。这种二环氧甘油醚型环氧树脂是液态的并且可以改善，例如，热固性粘合剂合成物的高温性质。例如，当使用二环氧甘油醚型环氧树脂时，可以改善在高温下固化过程中的化学阻力或玻璃转换温度。也可以在宽范围内应用固化剂，并且固化的条件相对地缓和。这样的二环氧甘油醚型环氧树脂在商业上是可得到的，例如，由Dow化学公司(日本)生产的D.E.R.332商标下的产品。
如果需要可对热固性粘合剂合成物添加固化剂，并且可用于环氧树脂的固化反应。固化剂的使用量和类型并不具体地限制，只要可以提供期望的效果，但是从提高耐热性的观点来看，相对于全部环氧树脂的每100重量份，包含的固化剂的量通常为1至50重量份，优选地为2至40重量份，更优选地为5至30重量份。可以使用的固化剂的实例包括但是不限于，胺固化剂，酸酐，双氰二胺，阳离子聚合催化剂，咪唑化合物和肼化物。在这些固化剂中，双氰二胺是期望的固化剂因为它在室温下具有热稳定性。同样为了用于本发明，考虑到固化后粘合剂薄膜在高温下的粘着力，芴胺固化剂特别地有用。芴胺固化剂是可得到的，例如，由Nippon Steel化学有限公司生产的BAFL商标下的产品。
在热固性粘合剂合成物中，相对于每100重量份的粘合剂合成物，可以加入有机微粒的量为15至100重量份。通过添加有机微粒，当树脂显示出塑性流动性时，有机微粒在热塑性粘合剂合成物固化以后维持柔性。同样，在连接步骤中加热可以导致粘着在第一或第二电路板的湿气蒸发从而引起水蒸汽压力的活动，但是即使在这种情况下，也能够防止树脂流动并限制气泡。
添加的有机微粒的实例包括丙烯酸树脂，苯乙烯-丁二烯基树脂，苯乙烯-丁二烯-丙烯酸树脂，三聚氰胺树脂，三聚氰胺-异氰脲加合物，聚酰亚胺，有机硅树脂，聚醚酰亚胺，聚醚砜，聚酯，聚碳酸酯，聚酮醚，聚苯并咪唑，聚丙烯酸酯，液晶聚合物，烯烃基树脂和乙烯-丙烯酸共聚物的微粒。微粒的尺寸不大于10μm，优选地不大于5μm。
实例
将下面的表1中示出的合成物涂覆在用硅树脂处理的聚酯薄膜上，并且干燥以形成具有30μm厚度的薄膜。
表1
表1：树脂合成物
  成分   重量份
  YP50S   30
  DER332   34
  G402   30
  BAFL   16.4
  MC600   20
  EXL2314   80
  THF   600
苯氧基树脂：
YP50S，由Tohto Kasei有限公司制造，平均分子量：11,800环氧树脂：
DER332，由日本Dow化学有限公司制造，环氧量：174聚己酸内酯改性环氧树脂：
G402，由Daicel化学工业有限公司制造，环氧量：1,350二苯胺芴：
BAFL，Nippon Steel化学有限公司
三聚氰胺异氰脲酸配合物：
MC-600，由Nissan化学工业有限公司制造
丙烯酸酯类微粒：
EXL 2314，KUREHA PARALOID EXL，由Kureha化学工业有限公司制造
THF：四氢呋喃
通过不同地改变处理时间，在100℃对这样形成的薄膜进行热处理，并且测量制备的薄膜在200℃的粘性。通过下列方式测量粘性。将粘合剂薄膜样品切割成具有半径a(米(m))(0.005m)的圆形，将形成的热固性粘合剂薄膜样品设置在两个平行板之间并且当在200℃下施加恒定负载F(N)时老化一时间周期t(秒)，并且根据下列公式计算粘性：h(t)/ho＝[(4ho2Ft)/(3πηa4)+1]-1/2(其中ho是热固性粘合剂薄膜的初始厚度(米(m))，h(t)是经过t秒以后的粘合剂薄膜的厚度(米(m))，F是负载(N)，t是施加负载F后经过的时间周期(秒)，η是在测量温度T℃下的粘性(Pa.s)，以及a是热固性粘合剂薄膜的半径(米(m)))。
结果在下面的表2中示出。
表2
表2：热处理后的粘合剂薄膜的粘性
  热处理时间(分)   在200℃的粘性(Pa.s)
  55   1,170
  60   1,870
  62   2,390
  65   4,360
  67   8,600
  70   14,100
  75   25,500
  80   38,800
  90   55,000
FPC具有在25μm厚的聚酰亚胺薄膜上由波纹接线组成的导线(其上镀有金的镍)，波纹接线的形成方式为导线之间的间距为0.3mm，导线宽度为0.05mm，导线至导线的距离为0.25mm，导线厚度为18μm以及振幅宽度为±0.15mm，FPC被制备为第一电路板。另外，制备具有0.3mm导线间距，0.05mm导线宽度，0.25mm导线至导线距离和18μm导线厚度的玻璃环氧衬底作为第二电路板。玻璃环氧衬底在其上具有50根导线，并且两个相邻的接线被分别配对并导电。另一方面，FPC在其上具有50根导线，并且两个相邻的导线被分别配对并导电。
这些FPC和玻璃环氧衬底通过上面在100℃热处理60分钟制备的粘合剂薄膜而一个重叠在另一个上。对这样的FPC/粘合剂薄膜/玻璃环氧衬底的叠层体执行热压接合并因此连接从而在每个接线的6个连接点建立连接。在这样的连接中，使用脉冲接合器TCW-215/NA-66(可从Nippon Avionics有限公司的产品得到)并且在200℃的头部温度和280N的负载(压力900N/cm2)下执行热压接合3秒。在接合以后测量样品的电阻值(初始值：6.2ohm)。随后，将样品装进温度为85℃和湿度为85％的烤箱中1,000小时，因此实现了加速老化，然后再次测量电阻值。结果，电阻值的增加在初始值的2％以内并且已经验证建立了良好的连接。

Claims (7)

1.一种用于相互连接电路板的方法，包括步骤：
制备具有分配给多个导线的末端部分的连接部分的第一电路板，和具有分配给多个导线的相应末端部分的连接部分的第二电路板，所述第一电路板连接至所述第二电路板；
设置所述第一电路板的连接部分使其面对所述第二电路板的连接部分，且在所述第一电路板的连接部分和所述第二电路板的连接部分之间存在热固性粘合剂薄膜；以及
对所述连接部分和所述热固性粘合剂薄膜施加足够高的热和压力以彻底地推开粘合剂薄膜从而在彼此面对的所述电路板的连接部分之间建立电接触，并使得粘合剂固化；
其中构成所述第一和第二电路板中的至少一个的所述连接部分的导线包含非直线接线。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在接线的接触部分的面积相对于连接表面的接线的总面积为0.1至0.5。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述热固性粘合剂薄膜在200℃具有100至20,000Pa·s的粘性。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述热固性粘合剂薄膜包含己内酯改性环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，通过锡、金、镍或镍/金两层电镀对构成所述电路板的连接部分的导线进行表面处理。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，在150至250℃的温度执行连接。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，通过相互连接所述第一和第二电路板而获得的电路板用在移动电话中。
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