JP2008300594A - 電子装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半田バンプ54をプリコートしたFPC端子導体46に対しAu鍍金層を備えたサスペンション端子導体60を向かい合わせた状態で、半田バンプ54にサスペンション端子導体60をヒータチップ72で押圧しながら過熱溶融し、FPC端子導体46とサスペンション端子導体60をフラックスを使用せずに半田55で接合する。サスペンション端子導体60には、半田バンプ54による半田接合状態を絶縁層70を介して外部より視認可能な半田接合観察窓として切欠やスリット等を形成している。
【選択図】 図11
Description
本発明はフラックスを使用しない半田接合構造を備えた電子装置を提供する。
第1絶縁層上に配列された複数の第1端子導体、第1端子導体の表面両端を被覆するカバー層、及び第1端子導体の露出表面にプリコートされた半田バンプを備えた第1端子部と、
第2絶縁層上に第1端子導体に相対して配列された複数の第2端子導体、及び第2端子導体の表面に鍍金されたAu鍍金層を備えた第2端子部と、
第1端子部の第1端子導体に対し第2端子部の第2端子導体を向かい合わせた状態で半田バンプに第1端子導体を押圧しながら過熱溶融して第1端子導体と第2端子導体をフラックスを使用せずに半田接合する半田接合構造と、
を備える。
第1端子部は、ロータリアクチュエータに一端を固定し他端を筐体固定側の回路部に接続したフレキシブルプリント基板に設けられ、
第2端子部は、ロータリアクチュエータにヘッドを支持するサスペンションのテール部に設けられ、
フレキシブルプリント基板の第1端子部にサスペンョンテール部の第2端子を半田接合する。
本発明はフラックスを使用しない半田接合構造を備えた電子装置の製造方法を提供する。本発明による電子装置の製造方法は、
第1絶縁層上に配列された複数の第1端子導体、第1端子導体の表面両端を被覆するカバー層、及び第1端子導体の露出表面にプリコートされた半田バンプを備えた第1端子部を有し、第1端子部を作業位置に固定配置する第1工程と、
第2絶縁層上に第1端子導体に相対して配列され、半田接合状態を第2絶縁層を介して外部より視認可能な半田接合観察窓を設けた複数の第2端子導体、及び第2端子導体の表面に鍍金されたAu鍍金層を備えた第2端子部を有し、第2端子部の第2端子導体を第1端子部の第1端子導体に対し向かい合わせた作業位置に位置合わせする第2工程と、
第1端子部の半田バンプに第2端子部の第2端子導体を押圧しながら過熱溶融して第1端子導体と第2端子導体をフラックスを使用せずに半田接合する第3工程と、
半田バンプによる半田接合状態を、第2絶縁層を介して第2端子導体の半田接合観察窓により外部から観察して検査する第4工程と、
を備えたことを特徴とする。
(付記)
(付記1)(電子装置)
第1絶縁層上に配列された複数の第1端子導体、前記第1端子導体の表面両端を被覆するカバー層、及び前記第1端子導体の露出表面にプリコートされた半田バンプを備えた第1端子部と、
第2絶縁層上に前記第1端子導体に相対して配列された複数の第2端子導体、及び前記第2端子導体の表面に鍍金されたAu鍍金層を備えた第2端子部と、
前記第1端子部の第1端子導体に対し前記第2端子部の第2端子導体を向かい合わせた状態で、前記半田バンプに前記第1端子導体を押圧しながら過熱溶融して前記第1端子導体と前記第2端子導体をフラックスを使用せずに半田接合する半田接合構造と、
を備えた電子装置に於いて、
前記第2端子導体に、前記半田バンプによる半田接合状態を前記第2絶縁層を介して外部より視認可能な半田接合観察窓を設けたことを特徴とする電子装置。(1)
付記1記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓は、前記第1端子導体の輪郭形状に相対する範囲内で、前記半田バンプによる半田接合状態を前記第2絶縁層を介して外部より視認可能な切欠又はスリットを形成したことを特徴とする電子装置。(2)
付記1記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形端子導体の長辺中央に切欠を形成し、前記切欠に入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。(3)
付記3記載の電子装置に於いて、前記切欠は、矩形、三角形又は半円形であることを特徴とする電子装置。
付記1記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形端子導体の中央にスリットを開口し、前記スリットに入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。(4)
付記5記載の電子装置に於いて、前記スリットは、矩形、楕円形、円形、又は複数の円形配列であることを特徴とする電子装置。
付記1記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形端子導体の長辺を波形に形成し、前記波形の谷部に入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。(5)
付記1記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形端子導体の長辺を波形に形成すると共に中央にスリットを開口し、前記波形の谷部及び前記スリットに入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。
付記1記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形端子導体の長辺を櫛歯形状に形成し、前記櫛歯形状に入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。(6)
付記1記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形端子導体の長辺を櫛歯形状に形成すると共に中央にスリットを開口し、前記櫛歯形状及び前記スリットに入り込んだ半田フィレットを前記前記絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とするたことを特徴とする電子装置。
付記1記載の電子装置に於いて、前記第1端子導体と前記第2端子導体は円形の平面形状であり、前記第2端子導体の半田接合観察形状として、円形端子導体の外周に1又は複数の切欠を形成し、前記切欠に入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。(7)
(付記12)(FPC端子とサスペンション端子の半田接合)
付記1記載の電子装置に於いて、
前記電子装置は、ロータリアクチュエータによりヘッドをディスク媒体の任意の位置に移動してデータを記録又は再生する磁気ディスク装置であり、
前記第1端子部は、前記ロータリアクチュエータに一端を固定し他端を筐体固定側の回路部に接続したフレキシブルプリント基板に設けられ、
前記第2端子部は、前記ロータリアクチュエータにヘッドを支持するサスペンションのテール部に設けられ、
前記フレキシブルプリント基板の第1端子部に前記サスペンョンテール部の第2端子を半田接合することを特徴とする電子装置。(8)
第1絶縁層上に配列された複数の第1端子導体、前記第1端子導体の表面両端を被覆するカバー層、及び前記第1端子導体の露出表面にプリコートされた半田バンプを備えた第1端子部を有し、前記第1端子部を作業位置に固定配置する第1工程と、
第2絶縁層上に前記第1端子導体に相対して配列され、半田接合状態を前記第2絶縁層を介して外部より視認可能な半田接合観察窓を設けた複数の第2端子導体、及び前記第2端子導体の表面に鍍金されたAu鍍金層を備えた第2端子部を有し、前記第2端子部の第2端子導体を前記第1端子部の第1端子導体に対し向かい合わせた作業位置に位置合わせする第2工程と、
前記第1端子部の半田バンプに前記第2端子部の第2端子導体を押圧しながら過熱溶融して前記第1端子導体と前記第2端子導体をフラックスを使用せずに半田接合する第3工程と、
前記半田バンプによる半田接合状態を、前記第2絶縁層を介して前記第2端子導体の半田接合視認形状により外部から観察して検査する第4工程と、
を備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。(9)
付記13記載の電子装置の製造方法に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓は、前記第1端子導体の輪郭形状に相対する範囲内で、前記半田バンプによる半田接合状態を前記第2絶縁層を介して外部より視認可能な切欠又はスリットを形成したことを特徴とする電子装置の製造方法。(10)
付記13記載の電子装置の製造方法に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形端子導体の長辺中央に切欠を形成し、前記切欠に入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置の製造方法。
付記13記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形端子導体の中央にスリットを開口し、前記スリットに入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。
付記13記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形端子導体の長辺を波形に形成し、前記波形の谷部に入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。
付記13記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形の長辺を櫛歯形状に形成し、前記櫛歯形状に入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。
付記13記載の電子装置に於いて、前記第1端子導体と前記第2端子導体は円形の平面形状であり、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、円形端子導体の外周に1又は複数の切欠を形成し、前記切欠に入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。
付記13記載の電子装置の製造方法に於いて、
前記電子装置は、ロータリアクチュエータによりヘッドをディスク媒体の任意の位置に移動してデータを記録又は再生する磁気ディスク装置であり、
前記第1端子部は、前記ロータリアクチュエータに一端を固定し他端を筐体固定側の回路部に接続したフレキシブルプリント基板に設けられ、
前記第2端子部は、前記ロータリアクチュエータにヘッドを支持するサスペンションのテール部に設けられ、
前記フレキシブルプリント基板の第1端子部に前記サスペンョンテール部の第2端子を半田接合することを特徴とする電子装置の製造方法。
12:筐体ベース
14:磁気ディスク
16:ロータリアクチュエータ
18:ヘッドジンバルアセンブリィ
20:軸部
22:アーム
24:サスペンション取付アーム
26:ヘッド
28:ランプロード機構
30:コイル
32:下ヨーク
34:磁石
36:フレキシブルプリント基板(FPC)
38:ヘッドIC
40,40−1〜40−4,40−11,40−12,97:FPC端子部
42:ロングテールサスペンション
44:サスペンション端子部
46,46−1〜46−6:FPC端子導体
48:カバーフィルム開口
50:可撓性フィルム層
52:カバーフィルム層
54:半田バンプ
60,60−1〜60−6,90:サスペンション端子導体
62−1,62−2:矩形切欠
64−1,64−2:カバー部位
66:露出部位
68:ステンレス層
70:絶縁層
72:ヒータチップ
74:加圧力
76:外観検査方向
78,78−11〜78−62:半田フィレット
80−1,80−2:三角切欠
82−1,82−2:半円切欠
84:楕円スリット
86:矩形スリット
88−1,88−2:波形エッジ
90:基本輪郭形状
92−1,92−2:櫛歯エッジ
94−1〜94−4:円形スリット
96−1,96−2:配線パターン
98−1〜98−4:切欠
Claims (10)
- 第1絶縁層上に配列された複数の第1端子導体、前記第1端子導体の表面両端を被覆するカバー層、及び前記第1端子導体の露出表面にプリコートされた半田バンプを備えた第1端子部と、
第2絶縁層上に前記第1端子導体に相対して配列された複数の第2端子導体、及び前記第2端子導体の表面に鍍金されたAu鍍金層を備えた第2端子部と、
前記第1端子部の第1端子導体に対し前記第2端子部の第2端子導体を向かい合わせた状態で、前記半田バンプに前記第1端子導体を押圧しながら過熱溶融して前記第1端子導体と前記第2端子導体をフラックスを使用せずに半田接合する半田接合構造と、
を備えた電子装置に於いて、
前記第2端子導体に、前記半田バンプによる半田接合状態を前記第2絶縁層を介して外部より視認可能な半田接合観察窓を設けたことを特徴とする電子装置。
- 請求項1記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓は、前記第1端子導体の輪郭形状に相対する範囲内で、前記半田バンプによる半田接合状態を前記第2絶縁層を介して外部より視認可能な切欠又はスリットを形成したことを特徴とする電子装置。
- 請求項1記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形端子導体の長辺中央に切欠を形成し、前記切欠に入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。
- 請求項1記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形端子導体の中央にスリットを開口し、前記スリットに入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。
- 請求項1記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形端子導体の長辺を波形に形成し、前記波形の谷部に入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とするたことを特徴とする電子装置。
- 請求項1記載の電子装置に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓として、長方形端子導体の長辺を櫛歯形状に形成し、前記櫛歯形状に入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。
- 請求項1記載の電子装置に於いて、前記第1端子導体と前記第2端子導体は円形の平面形状であり、前記第2端子導体の半田接合観察形状として、円形端子導体の外周に1又は複数の切欠を形成し、前記切欠に入り込んだ半田フィレットを前記第2絶縁層を介して外部から視認可能としたことを特徴とする電子装置。
- 請求項1記載の電子装置に於いて、
前記電子装置は、ロータリアクチュエータによりヘッドをディスク媒体の任意の位置に移動してデータを記録又は再生する磁気ディスク装置であり、
前記第1端子部は、前記ロータリアクチュエータに一端を固定し他端を筐体固定側の回路部に接続したフレキシブルプリント基板に設けられ、
前記第2端子部は、前記ロータリアクチュエータにヘッドを支持するサスペンションのテール部に設けられ、
前記フレキシブルプリント基板の第1端子部に前記サスペンョンテール部の第2端子を半田接合することを特徴とする電子装置。
- 第1絶縁層上に配列された複数の第1端子導体、前記第1端子導体の表面両端を被覆するカバー層、及び前記第1端子導体の露出表面にプリコートされた半田バンプを備えた第1端子部を有し、前記第1端子部を作業位置に固定配置する第1工程と、
第2絶縁層上に前記第1端子導体に相対して配列され、半田接合状態を前記第2絶縁層を介して外部より視認可能な半田接合観察窓を設けた複数の第2端子導体、及び前記第2端子導体の表面に鍍金されたAu鍍金層を備えた第2端子部を有し、前記第2端子部の第2端子導体を前記第1端子部の第1端子導体に対し向かい合わせた作業位置に位置合わせする第2工程と、
前記第1端子部の半田バンプに前記第2端子部の第2端子導体を押圧しながら過熱溶融して前記第1端子導体と前記第2端子導体をフラックスを使用せずに半田接合する第3工程と、
前記半田バンプによる半田接合状態を、前記第2絶縁層を介して前記第2端子導体の半田接合視認形状により外部から観察して検査する第4工程と、
を備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
- 請求項9記載の電子装置の製造方法に於いて、前記第2端子導体の半田接合観察窓は、前記第1端子導体の輪郭形状に相対する範囲内で、前記半田バンプによる半田接合状態を前記第2絶縁層を介して外部より視認可能な切欠又はスリットを形成したことを特徴とする電子装置の製造方法。
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