JP2011175706A - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】磁気ヘッドとの電気接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１の実装部２は、磁気ヘッド６２が載置されるヘッド載置領域５と、このヘッド載置領域５を囲む実装部本体領域６とを有している。実装部本体領域６は、バネ性材料層１０と、このバネ性材料層１０に絶縁層１１を介して積層された配線層１２とを有している。ヘッド載置領域５と実装部本体領域６との間に、開口部７が形成され、実装部本体領域６の配線層１２から開口部７の内方に向かって、磁気ヘッド６２に接続される導電性パッド部２０が延びている。この導電性パッド部２０の厚みは、配線層１２の厚みよりも厚くなっている。
【選択図】図３

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、磁気ヘッドとの電気接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法に関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み込みを行う磁気ヘッドが実装されたサスペンション用基板を備えている。この磁気ヘッドは、サスペンション用基板の配線層から延びる端子部に電気的に接続されるようなっている（例えば、特許文献１参照）。

特許第３６９２３１４号公報

しかしながら、このような端子部は、絶縁層等に覆われることなく露出しており、半田ボール、金ボンディングワイヤ等によって磁気ヘッドの外部端子に接続されるようになっている。ここで、半田ボールを用いる場合には、半田ボールにレーザ光を照射して、半田ボールを加熱し、溶融させる。この場合、半田ボールと端子部との間に熱応力が発生し、端子部の機械的強度が問題となる。また、金ボンディングワイヤを用いる場合には、金ボンディングワイヤに超音波振動を付加させて接続させるが、この場合、端子部に超音波振動が伝達され、端子部の機械的強度が問題となる。

このことに対処するために、特許文献１において、この端子部の幅を配線層よりも広くすることが提案されている。

一方、近年、ＨＤＤの情報処理量を増大させるために配線層を増やすという要求や、磁気ヘッドおよびサスペンションをコンパクト化するという要求が強くなっている。このためには、配線層を微細化することが検討されている。

しかしながら、配線層を微細化する場合、配線層を形成することが困難になる。また、配線層の微細化のために配線層を薄くすることは、すなわち端子部の厚みを薄くすることになり、機械的強度の低下を招くという問題もある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、磁気ヘッドとの電気接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、磁気ヘッドが実装される実装部と、この実装部に連なる基板本体とを備えたサスペンション用基板において、実装部は、磁気ヘッドが載置されるヘッド載置領域と、このヘッド載置領域を囲む実装部本体領域とを有し、実装部本体領域は、バネ性材料層と、このバネ性材料層に絶縁層を介して積層された配線層とを有し、ヘッド載置領域と実装部本体領域との間に、開口部が形成され、実装部本体領域の配線層から開口部の内方に向かって、磁気ヘッドに接続される導電性パッド部が延びており、導電性パッド部の厚みは、配線層の厚みよりも厚くなっていることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、導電性パッド部の基端側において、絶縁層が、バネ性材料層よりも導電性パッド部の先端側に向かって延出していることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、実装部本体領域は、配線層に積層された保護層を更に有し、導電性パッド部は、保護層の端縁から開口部の内方に向かって延びていることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、上述したサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンションである。

本発明は、上述したサスペンションと、このサスペンションに実装された磁気ヘッドとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。

本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブである。

本発明は、磁気ヘッドが載置されるヘッド載置領域と、このヘッド載置領域を囲む実装部本体領域とを有し、磁気ヘッドが実装される実装部と、この実装部に連なる基板本体とを備え、ヘッド載置領域と実装部本体領域との間に開口部が形成されたサスペンション用基板の製造方法において、バネ性材料層と、このバネ性材料層に絶縁層を介して積層された導電性材料層とを有する積層体を準備する工程と、導電性材料層をパターニングして、実装部本体領域に配線層を形成すると共に、当該配線層から開口部に延びる第１導電性パッド層を形成する工程と、第１導電性パッド層に、第２導電性パッド層を積層し、これら第１導電性パッド層と第２導電性パッド層とからなり、磁気ヘッドに接続される導電性パッド部を形成する工程と、バネ性材料層のうち開口部に対応する領域に、バネ性材料層開口部を形成する工程と、絶縁層に、バネ性材料層の開口部に対応して絶縁層開口部を形成し、ヘッド載置領域と実装部本体領域との間に開口部を形成する工程と、を備え、導電性パッド部の厚みは、配線層の厚みよりも厚くなっていることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。

本発明は、絶縁層開口部を形成する際、導電性パッド部の基端側において、絶縁層が、バネ性材料層よりも導電性パッド部の先端側に向かって延出するように、絶縁層開口部が形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。

本発明は、実装部本体領域の配線層に、保護層を形成する工程を更に備え、第２導電性パッド層を積層する際、第２導電性パッド層は、保護層の端縁から開口部に向かって延びるように形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。

本発明は、第２導電性パッド層を積層する工程は、保護層を形成する工程の後に行われ、第２導電性パッド層は、保護層をレジストとして、第１導電性パッド層に、銅めっきにより積層されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法

本発明によれば、サスペンション用基板の製造工程における導電性パッドの変形を有効に防止することができ、磁気ヘッドとの電気接続の信頼性を向上させることができる。

図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。 図２は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の実装部を示す平面図。 図３は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の実装部の断面構成を示す図。 図４は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。 図５は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。 図６は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す平面図。 図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、導電性材料層およびバネ性材料層をエッチングする工程を示す図。 図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、カバー層を形成する工程を示す図。 図９は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、導電性パッド部を形成する工程を示す図。 図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、絶縁層をエッチングする工程を示す図。 図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、金めっき層を形成する工程を示す図。 図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、バネ性材料層をエッチングする工程を示す図。 図１３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の変形例におけるサスペンション用基板の製造方法において、導電性パッド部を形成する工程を示す図。 図１４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は、本発明の変形例におけるサスペンション用基板の製造方法において、カバー層を形成する工程を示す図。

以下、図１乃至図１２を参照して、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスク、並びにサスペンション用基板の製造方法を説明する。

図１に示すようにサスペンション用基板１は、磁気ヘッド６２（図５参照）が実装される実装部２と、この実装部２に連なる基板本体３とを備えている。また、基板本体３には、外部基板接続部４が連結されている。

図２に示すように、実装部２は、磁気ヘッド６２が載置されるヘッド載置領域５と、このヘッド載置領域５を囲む実装部本体領域６とを有している。このうちヘッド載置領域５は、バネ性材料層１０と、このバネ性材料層１０に積層された絶縁層１１とを有している。このヘッド載置領域５の絶縁層１１は、磁気ヘッド６２とバネ性材料層１０との間に、これらの間を接合する接着剤が充填される空隙部８を形成するようにパターニングされている。この場合、絶縁性接着剤を用いて、磁気ヘッド６２をバネ性材料層１０に対して絶縁支持しても良く、あるいは、導電性接着剤を用いて、磁気ヘッド６２をバネ性材料層１０に接地させるように、磁気ヘッド６２を支持しても良い。

図２および図３に示すように、実装部本体領域６は、バネ性材料層１０と、このバネ性材料層１０に絶縁層１１を介して積層された複数の配線層１２とを有している。各配線層１２は、外部基板接続部４から基板本体３を通って実装部２の実装部本体領域６に延びており、このうち、一方の配線層１２が、ヘッド載置領域５の一方の側（例えば、図２において右側）からサスペンション用基板１の先端側（図２における上方側）に延びてヘッド載置領域５の先端側に回り込むように形成されている。また、他方の配線層１２は、ヘッド載置領域５の他方の側（例えば、図２において左側）からサスペンション用基板１の先端側に延びて、ヘッド載置領域５の先端側に回り込むように形成されている。

また、ヘッド載置領域５の先端側と実装部本体領域６との間に、後述する導電性パッド部２０が配設される開口部７が形成されている。

図２および図３に示すように、実装部本体領域６の各配線層１２から開口部７の内方に向かって、磁気ヘッド６２に接続される導電性パッド部２０が延びている。各導電性パッド部２０は、後述するカバー層１３の端縁１３ａから開口部７の内方に向かって延びている。また、各導電性パッド部２０は、これに接続された配線層１２よりも厚くなっている。なお、本実施の形態においては、各導電性パッド部２０は、配線層１２と略同一の厚みを有する第１導電性パッド層２１と、この第１導電性パッド層２１に積層され、第１導電性パッド層２１と略同一の厚みを有する第２導電性パッド層２２とからなり、機械的および電気的に一体的に形成されている。

このような導電性パッド部２０は、図２に示すように、孔部２３を有しており、この孔部２３に、磁気ヘッド６２の外部端子６３（図５参照）と電気的に接続する際に使用される半田ボール（図示せず）が載置されるようになっている。このようにして、半田ボールが転動することを防止している。なお、図２においては、この孔部２３が円形形状として示されているが、他の任意の形状にしても良く、さらには、このような孔部２３が設けられていなくても良い。

また、導電性パッド部２０には、図３に示すように、金めっき層２４が形成されている。このことにより、導電性パッド部２０の表面が劣化することを防止するとともに、磁気ヘッド６２の外部端子６３との間における接触抵抗を低減させることができる。なお、図示しないが、導電性パッド部２０と金めっき層２４との間に、ニッケルめっき層が介在されるようにしても良い。

また、導電性パッド部２０の基端側において、絶縁層１１が、バネ性材料層１０よりも導電性パッド部２０の先端側に向かって延出している。このようにして、導電性パッド部２０の基端側を支持するようになっている。なお、導電性パッド部２０の裏面の先端側は、絶縁層１１に支持されることなく露出している。

図２および図３に示すように、実装部本体領域６において、配線層１２にカバー層（保護層）１３が積層されている。このカバー層１３は、各配線層１２を覆うと共に、配線層１２が無い領域では、絶縁層１１に積層されている。

図３に示すように、導電性パッド部２０と、装着された磁気ヘッド６２の外部端子６３との間に、半田接続部２５が形成されている。この半田接続部２５は、上述した半田ボールに、例えばレーザ光を照射することにより溶融させて形成される。このようにして、磁気ヘッド６２の外部端子６３に導電性パッド部２０を介して配線層１２が電気的に接続されるようになっている。なお、磁気ヘッド６２は、ヘッド載置領域５の絶縁層１１上に載置され、磁気ヘッド６２とヘッド載置領域５のバネ性材料層１０との間に形成された空隙部８に接着剤が充填されることにより、バネ性材料層１０に接合されている。

次に、各構成部材の材料について説明する。

バネ性材料層１０の材料としては、所望の弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。バネ性材料層１０の厚さは、例えば、１８μｍとすることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１０の弾力性および強度を確保することができる。

絶縁層１１の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１１の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１１の厚さは、例えば、１０μｍ程度とすることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１０と各配線層１２との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての弾力性が喪失されることを防止することができる。

各配線層１２および各導電性パッド部２０の材料としては、所望の導電性を有する導電性材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線層１２の厚さは、例えば、３μｍ程度とすることが好ましい。このことにより、各配線層１２の導電性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての弾力性が喪失されることを防止することができる。なお、配線層１２の厚さを３μｍとする場合、上述したように第１導電性パッド層２１の厚さは３μｍとなる。このため、第２導電性パッド層２２の厚さを３μｍとして、導電性パッド部２０の厚さを９μｍ程度とすることが好適である。

また、各導電性パッド部２０に形成された金めっき層２４の厚さは、例えば、２μｍとすることが好ましい。このことにより、導電性パッド部２０の表面が劣化することを防止するとともに、磁気ヘッド６２の外部端子６３との間における接触抵抗を低減させることができる。

カバー層１３の材料としては、絶縁層１１と同様に、樹脂材料、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、カバー層１３の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。カバー層１３の厚さは、例えば、４μｍとすることが好ましい。

次に、図４により、本実施の形態におけるサスペンション５１について説明する。図４に示すサスペンション５１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の磁気ヘッド６２が実装される面とは反対側となる面に設けられ、後述する磁気ヘッド６２（図５参照）をディスク７３（図６参照）に対して保持するためのロードビーム５２とを有している。

次に、図５により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション６１について説明する。図５に示すヘッド付サスペンション６１は、上述したサスペンション５１と、サスペンション用基板１の実装部２に実装された磁気ヘッド６２とを有している。このうち磁気ヘッド６２の側面に、外部端子６３が設けられている。

次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ７１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ７１は、ケース７２と、このケース７２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク７３と、このディスク７３を回転させるスピンドルモータ７４と、ディスク７３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク７３に対してデータの書き込みおよび読み込みを行う磁気ヘッド６２を含むヘッド付サスペンション６１とを有している。このうちヘッド付サスペンション６１は、ケース７２に対して移動自在に取り付けられ、ケース７２にはヘッド付サスペンション６１の磁気ヘッド６２をディスク７３上に沿って移動させるボイスコイルモータ７５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション６１とボイスコイルモータ７５との間には、アーム７６が連結されている。

次に、図７乃至図１２を参照して、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本発明によるサスペンション用基板の製造方法について説明する。ここで、図７乃至図１２は、図２のＡ−Ａ線断面に対応する工程を示す図となっている。

まず、図７（ａ）に示すように、バネ性材料層１０と、このバネ性材料層１０に絶縁層１１を介して積層された導電性材料層１２ａとを有する積層体３０を準備する。この積層体３０においては、バネ性材料層１０および導電性材料層１２ａはめっきにより形成されていても良く、あるいはバネ性材料層１０および導電性材料層１２ａが、絶縁層１１に接着されていても良い。

次に、導電性材料層１２ａがパターニングされて、実装部本体領域６（図２、図３参照）に配線層１２が形成されると共に、この配線層１２から開口部７の内方に向かって延びる導電性パッド部２０の第１導電性パッド層２１が形成される。この場合、まず、図７（ｂ）に示すように、導電性材料層１２ａの全面およびバネ性材料層１０の全面に、レジスト３１、３２が形成される。なお、本実施の形態においては、ドライフィルムレジストを用いることが好ましいが、カゼイン等の液状のレジストを用いても良く、フォトファブリケーションの手法によりパターン状に形成されることが好ましい。

これらの導電性材料層１２ａ上のレジスト３１およびバネ性材料層１０上のレジスト３２が、図７（ｃ）に示すように、パターニングされる。次に、パターンニングされたレジスト３１により導電性材料層１２ａの露出された部分が、塩化第二鉄水溶液などの腐食液によりエッチングされる。このことにより、導電性材料層１２ａから配線層１２および第１導電性パッド層２１が形成される（図７（ｄ）参照）。続いて、パターニングされたレジスト３２によりバネ性材料層１０の露出された部分が、塩化第二鉄水溶液などの腐食液によりエッチングされ、バネ性材料層開口部１０ａが形成される（図７（ｄ）参照）。ここで、バネ性材料層１０がエッチングされる部分は、このバネ性材料層開口部１０ａのように、バネ性材料層１０にバネ性を付与しない箇所である。このことにより、この後の工程において、バネ性材料層１０の機械的強度を確保し、エッチング等によるパターニングの精度が低下することを防止することができる。その後、これらのレジスト３１、３２が剥離される（図７（ｅ）参照）。

次に、図８に示すように、カバー層１３が形成される。この場合、まず、図８（ａ）に示すように、配線層１２上および絶縁層１１上にカバー層１３が形成される。次に、図８（ｂ）に示すように、カバー層１３上の全面、並びにバネ性材料層１０の下方の全領域に亘って、レジスト３３、３４が形成される。次に、図８（ｃ）に示すように、カバー層１３上のレジスト３３がパターニングされる。パターニングされたレジスト３３によりカバー層１３の露出された部分が、エッチング液によりエッチングされる（図８（ｄ）参照）。このことにより、カバー層１３が、所定形状にパターニングされる。その後、これらのレジスト３３、３４が剥離される（図８（ｅ）参照）。

次に、図９に示すように、第１導電性パッド層２１の上面に、電解銅めっき法により第２導電性パッド層２２が積層される。この場合、カバー層１３をレジストとして、第１導電性パッド層２１上に銅めっきが施される。このことにより、第１導電性パッド層２１に第２導電性パッド層２２が、機械的および電気的に一体的に形成され、第１導電性パッド層２１と第２導電性パッド層２２とからなる導電性パッド部２０が形成される。この場合、導電性パッド部２０の厚みは、配線層１２の厚みよりも厚くなると共に、カバー層１３の端縁１３ａから開口部７の内方に向かって延びるように形成される。

次に、図１０に示すように、絶縁層１１がエッチングされて開口部７が形成される。この場合、まず、図１０（ａ）に示すように、絶縁層１１の上方および下方の全領域に亘ってレジスト３５、３６がそれぞれ形成される。次に、図１０（ｂ）に示すように、レジスト３５、３６がパターニングされ、このパターニングされたレジスト３５、３６により絶縁層１１の露出された部分が、エッチング液によりエッチングされる（図１０（ｃ）参照）。このようにして、絶縁層１１に絶縁層開口部１１ａが形成される。このことにより、ヘッド載置領域５と実装部本体領域６との間に開口部７が形成される。その後、これらのレジスト３５、３６が剥離される（図１０（ｄ）参照）。

次に、図１１に示すように、導電性パッド部２０に金めっき層２４が形成される。この場合、まず、図１１（ａ）に示すように、全領域に亘ってレジスト３７が形成される。次に、図１１（ｂ）に示すように、導電性パッド部２０のみが露出されるようにレジスト３７がパターニングされる。このパターニングされたレジスト３７により、導電性パッド部２０に金めっきが施されて、金めっき層２４が形成される（図１１（ｃ）参照）。その後、レジスト３７が剥離される（図１１（ｄ）参照）。

次に、図１２に示すように、バネ性材料層１０がエッチングされてパターニングされる。この場合、まず、図１２（ａ）に示すように、全領域に亘ってレジスト３８が形成される。次に、図１２（ｂ）に示すように、レジスト３８がパターニングされ、このパターニングされたレジスト３８によりバネ性材料層１０の露出された部分が、塩化第二鉄水溶液などの腐食液によりエッチングされる。このことにより、バネ性材料層１０に、バネ性材料層１０を所定形状にパターニングするためのパターン開口部１０ｂが形成される（図１２（ｃ）参照）。その後、レジスト３８が剥離される（図１２（ｄ）参照）。なお、この図１２に示す工程においてバネ性材料層１０がエッチングされる部分は、図７に示す工程においてエッチングされた部分以外の部分とすることが好ましい。

その後、このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム５２が取り付けられて図４に示すサスペンション５１が得られる。

このサスペンション５１のヘッド載置領域５に、磁気ヘッド６２が実装されて図５に示すヘッド付サスペンション６１が得られる。この場合、まず、サスペンション用基板１のヘッド載置領域５に、空隙部８（図３参照）に接着剤が充填されて磁気ヘッド６２が接合される。次に、導電性パッド部２０の孔部２３（図２参照）に半田ボール（図示せず）が載置され、この半田ボールにレーザ光が照射されて、半田ボールを溶融させて、半田接続部２５が形成される。このことにより、磁気ヘッド６２の外部端子６３が、導電性パッド部２０に電気的に接続される。このようにして、サスペンション用基板１の配線層１２に、導電性パッド部２０を介して磁気ヘッド６２の外部端子６３が電気的に接続される。

その後、ヘッド付サスペンション６１がハードディスクドライブ７１のケース７２に取り付けられて、図６に示すハードディスクドライブ７１が得られる。

このようにして得られたハードディスクドライブ７１においてデータの読み込みおよび書き込みを行う際、ボイスコイルモータ７５によりヘッド付サスペンション６１の磁気ヘッド６２がディスク７３上に沿って移動し、スピンドルモータ７４により回転しているディスク７３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、磁気ヘッド６２とディスク７３との間でデータの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１の各配線層１２により電気信号が伝送される。

このように本実施の形態によれば、ヘッド載置領域５と実装部本体領域６との間に形成された開口部７に、実装部本体領域６の配線層１２から導電性パッド部２０が延びており、この導電性パッド部２０の厚みが、配線層１２の厚みよりも厚くなっている。このことにより、導電性パッド部２０の機械的強度を向上させることができる。とりわけ、導電性パッド部２０と磁気ヘッド６２の外部端子６３とを、レーザ光を照射して接続する場合、導電性パッド部２０が熱応力により変形することを防止することができる。このため、サスペンション用基板１の製造工程における導電性パッド部２０の変形を有効に防止することができ、磁気ヘッド６２との電気接続の信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、導電性パッド部２０の基端側において、絶縁層１１が、バネ性材料層１０よりも導電性パッド部２０の先端側に向かって延出している。このことにより、開口部７の内方に向かって延びる導電性パッド部２０を支持することができる。このため、磁気ヘッド６２を、レーザ光を照射して接続する際に、導電性パッド部２０が変形することをより一層防止することができる。

また、本実施の形態によれば、上述したように、導電性パッド部２０は、カバー層１３の端縁１３ａから、開口部７の内方に向かって延びると共に、導電性パッド部２０の裏面の先端側は、絶縁層１１に支持されることなく露出されている。このことにより、導電性パッド部２０の裏面から、磁気ヘッド６２と配線層１２との間の電気接続の検査を容易に行うことができる。また、磁気ヘッド６２との接続のために半田ボールを溶融させる際に発生する熱により、カバー層１３および絶縁層１１が加熱されることを抑制することができる。

さらに、本実施の形態によれば、導電性パッド部２０の厚みは、配線層１２の厚みよりも厚くなり、カバー層１３の端縁１３ａから開口部７の内方に向かって延びるように形成されている。このことにより、積層体３０の導電性材料層１２ａから第１導電性パッド層２１を形成し、配線層１２上にカバー層１３を形成した後に、このカバー層１３をレジストとして第１導電性パッド層２１上に第２導電性パッド層２２を積層することができる。このように、カバー層１３がレジストとして兼用されるため、第２導電性パッド層２２を積層する際に、第２導電性パッド層２２を形成するためのレジストを設ける工程を省略することができる。このため、第２導電性パッド層２２を短時間で形成することができる。

なお、本実施の形態においては、第１導電性パッド層２１をエッチングにより形成した後、バネ性材料層１０にバネ性材料層開口部１０ａをエッチングにより形成する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１導電性パッド層２１を形成するためのエッチングと、バネ性材料層開口部１０ａを形成するためのエッチングを、同時に行っても良い

また、本実施の形態においては、半田ボールを用い、この半田ボールにレーザ光を照射して半田ボールを溶融させ、導電性パッド部２０と磁気ヘッド６２の外部端子６３とを接続する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、金ボンディングワイヤ（図示せず）を用い、この金ボンディングワイヤに超音波振動を付加して、導電性パッド部２０と磁気ヘッド６２の外部端子６３とを接続するようにしても良い。この場合においても、導電性パッド部２０が超音波振動により変形することを防止することができ、サスペンション用基板１の製造工程における導電性パッド部２０の変形を有効に防止し、磁気ヘッド６２との電気接続の信頼性を向上させることができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板１およびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

例えば、上述のサスペンション用基板の製造方法において、図８に示すようにカバー層１３を形成した後、このカバー層１３をレジストとして機能させて、図９に示すように第１導電性パッド層２１上に第２導電性パッド層２２を積層した。しかしながら、このことに限られることはなく、カバー層１３を形成する前に、第１導電性パッド層２１上に第２導電性パッド層２２を積層して、その後に、カバー層１３を形成するようにしても良い。

具体的には、図７に示すように、導電性材料層１２ａから配線層１２および第１導電性パッド層２１を形成した後、図１３に示すように、第２導電性パッド層２２を形成する。この場合、まず、図１３（ａ）に示すように、絶縁層１１の上方および下方の全領域に亘って、レジスト３９、４０が形成される。次に、図１３（ｂ）に示すように、配線層１２および第１導電性パッド層２１上のレジスト３９がパターニングされ、第１導電性パッド層２１が露出される。この露出された第１導電性パッド層２１の上面に、電解銅めっき法により第２導電性パッド層２２が積層される（図１３（ｃ）参照）。このようにして、第１導電性パッド層２１と第２導電性パッド層２２とからなる導電性パッド部２０が形成される。その後、これらのレジスト３９、４０が剥離される（図１３（ｄ）参照）。

次に、図１４に示すように、カバー層１３が形成される。この場合、まず、図１４（ａ）に示すように、配線層１２、導電性パッド部２０、および絶縁層１１にカバー層１３が形成される。次に、図１４（ｂ）に示すように、カバー層１３上の全面、並びにバネ性材料層１０および絶縁層１１の下面に、レジスト４１、４２が形成される。次に、図１４（ｃ）に示すように、カバー層１３上のレジスト４１がパターニングされる。パターニングされたレジスト４１によりカバー層１３の露出された部分が、エッチング液によりエッチングされる（図１４（ｄ）参照）。このことにより、カバー層１３が、所定形状にパターニングされる。その後、これらのレジスト４１、４２が剥離される（図１４（ｅ）参照）。

このようにしてカバー層１３が形成された後、上述した本発明の実施の形態と同様の工程（図１０に示す開口部７の形成、図１１に示す金めっき層２４の形成、図１２に示すバネ性材料層１０のエッチング）を行うことにより、上述した実施の形態によるサスペンション用基板１を得ることができる。

ここで、図８および図９においては、配線層１２上に形成されたカバー層１３をレジストとして第２導電性パッド層２２を形成しているが、この場合、カバー層１３の厚みが設計仕様により決められているため、形成される第２導電性パッド層２２の厚みは、カバー層１３により制限される。これに対して図１３に示すように、配線層１２上にカバー層１３ではなく、レジスト３９を形成して第２導電性パッド層２２を形成する場合には、レジスト３９の厚みを変えることにより、第２導電性パッド層２２の厚みをより一層厚くすることが可能になる。このため、本変形例によれば、導電性パッド部２０の厚みをより一層厚くすることができ、機械的強度をより一層向上させることができる。

１ サスペンション用基板
２ 実装部
３ 基板本体
４ 外部基板接続部
５ ヘッド載置領域
６ 実装部本体領域
７ 開口部
８ 空隙部
１０ バネ性材料層
１０ａ バネ性材料層開口部
１０ｂ パターン開口部
１１ 絶縁層
１１ａ 絶縁層開口部
１２ 配線層
１２ａ 導電性材料層
１３ カバー層
１３ａ 端縁
２０ 導電性パッド部
２１ 第１導電性パッド層
２２ 第２導電性パッド層
２３ 孔部
２４ 金めっき層
２５ 半田接続部
３０ 積層体
３１〜４２ レジスト
５１ サスペンション
５２ ロードビーム
６１ ヘッド付サスペンション
６２ 磁気ヘッド
６３ 外部端子
７１ ハードディスクドライブ
７２ ケース
７３ ディスク
７４ スピンドルモータ
７５ ボイスコイルモータ
７６ アーム

Claims (10)

1. 磁気ヘッドが実装される実装部と、この実装部に連なる基板本体とを備えたサスペンション用基板において、
   実装部は、磁気ヘッドが載置されるヘッド載置領域と、このヘッド載置領域を囲む実装部本体領域とを有し、
   実装部本体領域は、バネ性材料層と、このバネ性材料層に絶縁層を介して積層された配線層とを有し、
   ヘッド載置領域と実装部本体領域との間に、開口部が形成され、
   実装部本体領域の配線層から開口部の内方に向かって、磁気ヘッドに接続される導電性パッド部が延びており、
   導電性パッド部の厚みは、配線層の厚みよりも厚くなっていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 導電性パッド部の基端側において、絶縁層が、バネ性材料層よりも導電性パッド部の先端側に向かって延出していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 実装部本体領域は、配線層に積層された保護層を更に有し、
   導電性パッド部は、保護層の端縁から開口部の内方に向かって延びていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンション。
5. 請求項４に記載のサスペンションと、このサスペンションに実装された磁気ヘッドとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
6. 請求項５に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
7. 磁気ヘッドが載置されるヘッド載置領域と、このヘッド載置領域を囲む実装部本体領域とを有し、磁気ヘッドが実装される実装部と、この実装部に連なる基板本体とを備え、ヘッド載置領域と実装部本体領域との間に開口部が形成されたサスペンション用基板の製造方法において、
   バネ性材料層と、このバネ性材料層に絶縁層を介して積層された導電性材料層とを有する積層体を準備する工程と、
   導電性材料層をパターニングして、実装部本体領域に配線層を形成すると共に、当該配線層から開口部に延びる第１導電性パッド層を形成する工程と、
   第１導電性パッド層に、第２導電性パッド層を積層し、これら第１導電性パッド層と第２導電性パッド層とからなり、磁気ヘッドに接続される導電性パッド部を形成する工程と、
   バネ性材料層のうち開口部に対応する領域に、バネ性材料層開口部を形成する工程と、
   絶縁層に、バネ性材料層の開口部に対応して絶縁層開口部を形成し、ヘッド載置領域と実装部本体領域との間に開口部を形成する工程と、を備え、
   導電性パッド部の厚みは、配線層の厚みよりも厚くなっていることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
8. 絶縁層開口部を形成する際、導電性パッド部の基端側において、絶縁層が、バネ性材料層よりも導電性パッド部の先端側に向かって延出するように、絶縁層開口部が形成されることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板の製造方法。
9. 実装部本体領域の配線層に、保護層を形成する工程を更に備え、
   第２導電性パッド層を積層する際、第２導電性パッド層は、保護層の端縁から開口部に向かって延びるように形成されることを特徴とする請求項７または８に記載のサスペンション用基板の製造方法。
10. 第２導電性パッド層を積層する工程は、保護層を形成する工程の後に行われ、
    第２導電性パッド層は、保護層をレジストとして、第１導電性パッド層に、銅めっきにより積層されることを特徴とする請求項９に記載のサスペンション用基板の製造方法。

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