JP5673098B2 - サスペンション用基板 - Google Patents
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Description
図10〜図15に第2支持部50の変形例を示す。なお、図10〜図15に示す変形例において、図4に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
2 実装領域
3 電極パッド
10 第1配線層
10A ダミー第1配線層
12 第2配線層
12A 突出部
14 ビア
16 第2配線層
20 金属基板
20A 開口部
22 第1絶縁層
24 第2絶縁層
26 保護層
30 磁気ヘッドスライダ
32 素子
40 第1支持部
41、42 はんだ
50 第2支持部
52 追加第1絶縁層
54 追加第2絶縁層
56 追加第1配線層
58 追加第2配線層
60 空間
61 接着部材
70 傾斜部
81 サスペンション
82 ロードビーム
91 ヘッド付サスペンション
101 ハードディスクドライブ
102 ケース
103 ディスク
104 スピンドルモータ
105 ボイスコイルモータ
106 アーム
120、130 グランド端子
131 接着剤
140 グランドパターン
141 接着剤
210 第1配線層
212 第2配線層
220 金属基板
222 第1絶縁層
224 第2絶縁層
226 保護層
230 磁気ヘッドスライダ
241 はんだ
Claims (19)
- 磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第1支持部と、
前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第1支持部と離れた位置に形成された第2支持部と、
を備え、
前記第1支持部は金属基板上に形成され、
前記金属基板上に設けられた第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に設けられた第1配線層と、
前記第1絶縁層及び前記第1配線層上に設けられた第2絶縁層と、
前記第2絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側と電気的に接続される第2配線層と、
を有し、
前記第2配線層は、前記第2絶縁層の前記第2支持部側の端面から突出した突出部を有し、
前記磁気ヘッドスライダの一側は、前記突出部により支持されることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記第2支持部は、前記金属基板上に設けられた追加第1絶縁層を有することを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記追加第1絶縁層は、前記第1絶縁層から分離していることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。
- 前記第2支持部は、前記追加第1絶縁層上に設けられた追加第2絶縁層をさらに有することを特徴とする請求項2又は3に記載のサスペンション用基板。
- 前記第2支持部は、前記追加第1絶縁層上に設けられた追加第1配線層をさらに有することを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用基板。
- 前記第2支持部は、前記追加第2絶縁層上に設けられた追加第2配線層をさらに有することを特徴とする請求項5に記載のサスペンション用基板。
- 前記金属基板と前記追加第1配線層とがビア接続され、
前記追加第1配線層と前記追加第2配線層とがビア接続され、
前記追加第1配線層及び前記追加第2配線層が、前記磁気ヘッドスライダに接続されるグランドパターンを形成することを特徴とする請求項6に記載のサスペンション用基板。 - 前記第2支持部は、前記金属基板上に設けられたグランド端子を有することを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記金属基板には、前記第1支持部と前記第2支持部との間の領域において開口部が設けられていることを特徴とする請求項4又は5に記載のサスペンション用基板。
- 前記第1配線層の先端部は裏面が露出した接続端子を有することを特徴とする請求項9に記載のサスペンション用基板。
- 前記第1配線層の先端部は、前記磁気ヘッドスライダの一側の下方に位置することを特徴とする請求項10に記載のサスペンション用基板。
- 前記接続端子が、前記磁気ヘッドスライダに搭載された素子と電気的に接続されることを特徴とする請求項10又は11に記載のサスペンション用基板。
- 前記素子はレーザーダイオード(LD)素子又は発光ダイオード(LED)素子であることを特徴とする請求項12に記載のサスペンション用基板。
- 磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第1支持部と、
前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第1支持部と離れた位置に形成された第2支持部と、
を備え、
前記第1支持部は金属基板上に形成され、
前記金属基板上に設けられた第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に設けられた第1配線層と、
前記第1絶縁層及び前記第1配線層上に設けられた第2絶縁層と、
前記第2絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側と電気的に接続される第2配線層と、
を有し、
前記第2支持部は、前記金属基板上に設けられた追加第1絶縁層と、
前記追加第1絶縁層上に設けられた追加第1配線層と、
前記追加第1絶縁層及び前記追加第1配線層上に設けられた追加第2絶縁層と、
前記追加第2絶縁層上に設けられた追加第2配線層と、
を有することを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記磁気ヘッドスライダの一側は、前記第2絶縁層上で支持されることを特徴とする請求項14に記載のサスペンション用基板。
- 前記追加第1絶縁層は、前記第1絶縁層から分離していることを特徴とする請求項14、又は15に記載のサスペンション用基板。
- 前記金属基板と前記追加第1配線層とがビア接続され、
前記追加第1配線層と前記追加第2配線層とがビア接続され、
前記追加第1配線層及び前記追加第2配線層が、前記磁気ヘッドスライダに接続されるグランドパターンを形成することを特徴とする請求項14乃至16のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。 - 磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第1支持部と、
前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第1支持部と離れた位置に形成された第2支持部と、
を備え、
前記第1支持部は金属基板上に形成され、
前記金属基板上に設けられた第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に設けられた第1配線層と、
前記第1絶縁層及び前記第1配線層上に設けられた第2絶縁層と、
前記第2絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側と電気的に接続される第2配線層と、
を有し、
前記第2支持部は、前記金属基板上に設けられたグランド端子を有することを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記磁気ヘッドスライダの一側は、前記第2絶縁層上で支持されることを特徴とする請求項18に記載のサスペンション用基板。
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