JP6156449B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ - Google Patents
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Description
このサスペンション用基板は、バネ性を有する金属支持体と、前記金属支持体の上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された配線および端子部と、を有している。前記端子部は、磁気ヘッドスライダや外部回路と電気的に接続するためのものである。
なお、前記配線と前記端子部の境界においては、例えば、図14および図15に示すように、一般に、前記配線のみならず、前記端子部の一部もカバー層で覆われている形態になっている。
ここで、図14は、従来のサスペンション用基板の一例における端子部近傍の構成の説明図であり、(a)は平面図、(b)は(a)からカバー層およびめっき膜を削除した図であり、図15は、図14(a)のG−G断面図である。
そして、カバー層が損傷してしまうと、その損傷部近傍の端子部や配線が腐食されてしまい、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的接続の信頼性が低下してしまうという恐れも生じる。
まず、本発明に係るサスペンション用基板について説明する。
図1は、本発明に係るサスペンション用基板の全体像を例示する概略平面図である。
図1に示すように、本発明に係るサスペンション用基板1は、先端部分に磁気ヘッドスライダを搭載するタング部2、および、磁気ヘッドスライダのスライダ端子部と電気的に接続される端子部が配設された端子部領域3を有し、テール側端部に外部回路と電気的に接続される端子部が配設された端子部領域4を有し、端子部領域3と端子部領域4との間に、少なくとも、前記磁気ヘッドと前記外部回路とを電気的に接続するための配線群5、6を有している。
次に、本発明に係るサスペンション用基板の端子部近傍の構成について説明する。
まず、本発明に係るサスペンション用基板の第1の実施形態における端子部近傍の構成について説明する。
図2は、本発明に係るサスペンション用基板の第1の実施形態における端子部近傍の構成の説明図であり、(a)は平面図、(b)は(a)からカバー層およびめっき膜を削除した図である。そして、図3は、図2(a)のA−A断面図である。また、図4は、本発明に係るサスペンション用基板の第1の実施形態における端子部近傍の構成と半田の関係を説明する図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のB−B断面図である。
そして、カバー層116が損傷してしまうと、半田接触部120近傍の端子部114や配線113が腐食されてしまい、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的接続の信頼性が低下してしまうという恐れも生じる。
なお、前記端子部14の表面、および、前記接続線15のカバー層16から露出する部分の表面には、めっき膜17が形成されている。
なお、図2においては、接続線15が1本の配線13から2本に分岐して端子部14に接続されている例を示しているが、本発明においては、接続線の分岐は2本に限られず、3本以上に分岐していても良い。
また、分岐した接続線の線幅(W1、W2、W3、W4)は、互いに同じ大きさであっても良く、異なる大きさであっても良い。
そして、上述のように、接続線15の線幅は端子部14の幅に比べて小さいため、溶融した半田18は、接続線15の上を流動しにくくなり、それゆえ、半田18とカバー層16とが、直接接触することを抑制できる。
このような構成であれば、配線13と端子部14の間に接続線15を介することによる電気抵抗の増加を防止することができ、良好な信号特性を確保できるからである。
なお、配線13と接続線15は、通常、ベース絶縁層12の上に形成された同一の導体層から、レジスト製版工程やエッチング工程を経て形成されるものであるため、その厚みは同程度の大きさである。
それゆえ、上述のような、前記複数本に分岐した接続線15の線幅を合計した大きさが、前記配線13の線幅と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであるということは、前記複数本に分岐した接続線15の断面積を合計した大きさが、前記配線13の断面積と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであるということと同義である。
次に、本発明に係るサスペンション用基板の第2の実施形態における端子部近傍の構成について説明する。
図5は、本発明に係るサスペンション用基板の第2の実施形態における端子部近傍の構成の説明図であり、(a)は平面図、(b)は(a)からカバー層およびめっき膜を削除した図である。そして、図6は、図5(a)のC−C断面図である。また、図7は、本発明に係るサスペンション用基板の第2の実施形態における端子部近傍の構成と半田の関係を説明する図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のD−D断面図である。
なお、前記端子部14の表面、および、前記接続線15のカバー層から露出する部分の表面には、めっき膜17が形成されている。
それゆえ、接続線15のカバー層16から露出する部分の長さは、カバー層16と端子部14との間の距離(Z)よりも長いことになる。
すなわち、本実施形態においては、接続線15が、配線13の進行方向と同じ方向(平行)に進行して端子部14に接続するように配設される場合よりも、接続線15の経路を長くすることができる。
それゆえ、仮に、溶融した半田が接続線15の上を流動した場合でも、カバー層に接触する恐れを小さくすることができる。
このような構成であれば、配線13と端子部14の間に接続線15を介することによる電気抵抗の増加を防止することができ、良好な信号特性を確保できるからである。
なお、配線13と接続線15は、通常、ベース絶縁層12の上に形成された同一の導体層から、レジスト製版工程やエッチング工程を経て形成されるものであるため、その厚みは同程度の大きさである。
それゆえ、上述のような、前記接続線15の線幅が、前記配線13の線幅と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであるということは、前記接続線15の断面積が、前記配線13の断面積と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであるということと同義である。
次に、本発明に係るサスペンション用基板の第3の実施形態における端子部近傍の構成について説明する。
図8は、本発明に係るサスペンション用基板の第3の実施形態における端子部近傍の構成の説明図であり、(a)は平面図、(b)は(a)からカバー層およびめっき膜を削除した図である。そして、図9は、図8(a)のE−E断面図である。また、図10は、本発明に係るサスペンション用基板の第3の実施形態における端子部近傍の構成と半田の関係を説明する図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のF−F断面図である。
なお、前記端子部14の表面、および、前記接続線15のカバー層から露出する部分の表面には、めっき膜17が形成されている。
すなわち、本実施形態においても、上述の第2の実施形態と同様に、接続線15が、配線13の進行方向と同じ方向(平行)に進行して端子部14に接続するように配設される場合よりも、接続線15の経路を長くすることができる。
それゆえ、仮に、溶融した半田が接続線15の上を流動した場合でも、カバー層に接触する恐れを小さくすることができる。
このような構成であれば、配線13と端子部14の間に接続線15を介することによる電気抵抗の増加を防止することができ、良好な信号特性を確保できるからである。
なお、配線13と接続線15は、通常、ベース絶縁層12の上に形成された同一の導体層から、レジスト製版工程やエッチング工程を経て形成されるものであるため、その厚みは同程度の大きさである。
それゆえ、上述のような、前記接続線15の線幅が、前記配線13の線幅と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであるということは、前記接続線15の断面積が、前記配線13の断面積と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであるということと同義である。
金属支持体11の材料としては、サスペンション用基板の支持体として機能し、所望のばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレス鋼を挙げることができる。
金属支持体11の厚さは、例えば10μm〜30μmの範囲内、中でも15μm〜25μmの範囲内であることが好ましい。
次に、本発明におけるベース絶縁層12について説明する。ベース絶縁層12は、金属支持体11の表面上に形成されるものであり、ベース絶縁層12の上に形成される配線13、端子部14、および接続線15と、金属支持体11とを電気的に絶縁するものである。
ベース絶縁層12の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、ベース絶縁層12の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層12の厚さは、例えば5μm〜30μmの範囲内であることが好ましく、5μm〜15μmの範囲内であることがより好ましい。
次に、本発明における配線13、端子部14、および接続線15の材料について説明する。
配線13、端子部14、および接続線15の材料としては、例えば、金属を挙げることができ、具体的には、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、金(Au)、銀(Ag)、および、これらの金属の合金等を挙げることができ、中でも銅(Cu)が好ましい。導電性が高く、安価だからである。
配線13、端子部14、および接続線15の厚さは、例えば、1μm〜18μmの範囲内であることが好ましく、5μm〜12μmの範囲内であることがより好ましい。
配線13、端子部14、および接続線15は、通常、同一材料からなり、その厚みも同じである。同一工程で製版やエッチングを行うことができ、製造工程が簡略になるからである。ただし、本発明においては、配線13、端子部14、または接続線15を、それぞれ異なる材料で形成してもよい。
次に、本発明に用いられるカバー層16について説明する。腐食等による劣化を防止するため、配線13はカバー層16で覆われている。カバー層16の材料としては、例えば、ポリイミドを挙げることができる。また、カバー層16の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層16の厚さは、例えば3μm〜30μmの範囲内であることが好ましい。
次に、本発明に用いられるめっき膜17について説明する。めっき膜17は、端子部14の表面、および、接続線15のカバー層16から露出する部分の表面に形成され、露出する各導体の腐食からの保護や、半田との接合強度の向上を目的とするものである。
めっき膜17は、電解めっき法により形成され、その材料としては、サスペンション用基板の端子部に用いることができるものであれば、特に制限されず、例えば、Au(金)、Ni(ニッケル)、パラジウム(Pd)などが用いられる。
めっき膜17は、多層膜として形成してもよく、例えば、電解Niめっきと電解Auめっきとを順次実施して、下層にNi、上層にAuの多層膜構造とすることができる。この場合、Ni層の厚さは、例えば、0.1μm〜3μm程度であり、Au層の厚さは、例えば、1μm〜5μm程度である。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするものである。
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
図13に示されるハードディスクドライブ50は、ケース51と、このケース51に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク52と、このディスク52を回転させるスピンドルモータ53と、ディスク52に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク52に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダを含むヘッド付サスペンション40とを有している。このうちヘッド付サスペンション40は、ケース51に対して移動自在に取り付けられ、ケース51にはヘッド付サスペンション40のスライダをディスク52上に沿って移動させるボイスコイルモータ54が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション40は、ボイスコイルモータ54にアーム55を介して取り付けられている。
2・・・タング部
3、4・・・端子部領域
5、6・・・配線群
10・・・端子部領域
11・・・金属支持体
12・・・ベース絶縁層
13・・・配線
14・・・端子部
15・・・接続線
16・・・カバー層
17・・・めっき膜
18・・・半田
30・・・サスペンション
31・・・ロードビーム
40・・・ヘッド付サスペンション
41・・・磁気ヘッドスライダ
50・・・ハードディスクドライブ
51・・・ケース
52・・・ディスク
53・・・スピンドルモータ
54・・・ボイスコイルモータ
55・・・アーム
100・・・サスペンション用基板
110・・・端子部領域
111・・・金属支持体
112・・・ベース絶縁層
113・・・配線
114・・・端子部
116・・・カバー層
117・・・めっき膜
118・・・半田
120・・・半田接触部
Claims (5)
- 金属支持体と、前記金属支持体の上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された配線および端子部と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線と前記端子部とは、接続線を介して電気的に接続されており、
前記配線、および、前記接続線の前記配線と接続されている側の一部が、カバー層によって被覆されており、
前記カバー層は、前記端子部とは隔てられた位置に形成されており、
前記接続線の線幅は、前記端子部の幅よりも小さく、前記配線の線幅と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであり、
前記接続線の厚みは、前記配線の厚みと同じ大きさであり、
前記接続線の前記カバー層から露出する部分の長さは、前記カバー層と前記端子部との間の距離よりも長く、
前記接続線が、前記カバー層から露出した後に、前記配線の進行方向とは異なる斜め方向に進行して、前記配線の進行方向とは異なる位置で、前記端子部に接続するように配設されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記端子部の表面、および、前記接続線のカバー層から露出する部分の表面には、めっき膜が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするサスペンション。
- 請求項3に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
- 請求項4に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
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