JP6156449B2 - Suspension board, suspension, suspension with head, and hard disk drive - Google Patents

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Description

本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるサスペンション用基板（フレキシャ）に関し、より詳しくは、端子部近傍のカバー層の損傷を防止し、磁気ヘッドスライダや外部回路の端子部との電気的な接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板に関するものである。   The present invention relates to a suspension substrate (flexure) used in a hard disk drive (HDD), and more specifically, prevents damage to a cover layer in the vicinity of a terminal portion and electrically connects to a magnetic head slider or a terminal portion of an external circuit. The present invention relates to a suspension substrate that can improve bonding reliability.

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み、および読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板を備えている。
このサスペンション用基板は、バネ性を有する金属支持体と、前記金属支持体の上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された配線および端子部と、を有している。前記端子部は、磁気ヘッドスライダや外部回路と電気的に接続するためのものである。 In general, a hard disk drive (HDD) includes a suspension substrate on which a magnetic head slider for writing and reading data to and from a disk storing data is mounted.
The suspension substrate includes a spring-supporting metal support, a base insulating layer formed on the metal support, and a wiring and a terminal portion formed on the base insulating layer. Yes. The terminal portion is for electrical connection with a magnetic head slider and an external circuit.

ここで、一般に、前記配線は銅（Ｃｕ）を含む材料からなり、外気との接触による腐食を防止するために、ポリイミド等からなるカバー層によって被覆保護されている。一方、前記端子部の大部分は、磁気ヘッドスライダや外部回路と電気的に接続するために、カバー層から露出しており、その表面には、金（Ａｕ）等を含む材料からなるめっき膜が形成されている。
なお、前記配線と前記端子部の境界においては、例えば、図１４および図１５に示すように、一般に、前記配線のみならず、前記端子部の一部もカバー層で覆われている形態になっている。
ここで、図１４は、従来のサスペンション用基板の一例における端子部近傍の構成の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）からカバー層およびめっき膜を削除した図であり、図１５は、図１４（ａ）のＧ−Ｇ断面図である。 Here, in general, the wiring is made of a material containing copper (Cu), and is covered and protected by a cover layer made of polyimide or the like in order to prevent corrosion due to contact with outside air. On the other hand, most of the terminal portions are exposed from the cover layer so as to be electrically connected to the magnetic head slider and the external circuit, and a plating film made of a material containing gold (Au) or the like is formed on the surface thereof. Is formed.
Note that, at the boundary between the wiring and the terminal portion, for example, as shown in FIGS. 14 and 15, in general, not only the wiring but also a part of the terminal portion is covered with a cover layer. ing.
Here, FIG. 14 is an explanatory diagram of a configuration in the vicinity of a terminal portion in an example of a conventional suspension substrate, (a) is a plan view, and (b) is a diagram in which a cover layer and a plating film are deleted from (a). FIG. 15 is a GG cross-sectional view of FIG.

このサスペンション用基板の端子部と、磁気ヘッドスライダや外部回路の端子部とを電気的に接続する方法としては、例えば、両者の端子部の間を、溶融した半田で接合する方法（ソルダージェット法）が知られている（特許文献１）。   As a method of electrically connecting the terminal portion of the suspension substrate and the terminal portion of the magnetic head slider or external circuit, for example, a method of joining both terminal portions with molten solder (solder jet method) ) Is known (Patent Document 1).

また、球状の半田（半田ボール）を、配線の端子部の上に配置して、その後、レーザ照射で加熱して半田ボールを溶融させて接合する方法（半田ボールボンディング法）もある（特許文献２）。   There is also a method (solder ball bonding method) in which spherical solder (solder ball) is placed on the terminal portion of the wiring and then heated by laser irradiation to melt the solder ball and join (patent document). 2).

特開２００２−５００１８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-50018 特開２００３−１２３２１７号公報JP 2003-123217 A

近年、ＨＤＤの大容量化に伴って磁気ヘッドの高機能化が進んでおり、磁気ヘッドスライダの端子部の数は増加する傾向にあり、これに伴って、サスペンション用基板の端子部の数も増加する傾向にある。そして、サスペンション用基板の限られた領域に多くの端子部を配置するために、個々の端子部の平面サイズは縮小化される傾向にある。   In recent years, with the increase in capacity of HDDs, the performance of magnetic heads has been increasing, and the number of terminal portions of magnetic head sliders has been increasing. With this increase, the number of terminal portions of suspension boards has also increased. It tends to increase. In order to arrange a large number of terminal portions in a limited region of the suspension substrate, the planar size of each terminal portion tends to be reduced.

しかしながら、上述のように、前記端子部の平面サイズが縮小化される場合、端子部の一部もカバー層で覆われている構造の従来のサスペンション用基板においては、磁気ヘッドスライダや外部回路との接続の際に前記端子部の上に形成される半田と、前記端子部の一部を被覆するカバー層とが、従来よりも接近することになり、溶融した半田が前記端子部の上を濡れ広がってカバー層に接触し、場合によっては、半田の熱でカバー層が損傷してしまうという恐れがある。
そして、カバー層が損傷してしまうと、その損傷部近傍の端子部や配線が腐食されてしまい、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的接続の信頼性が低下してしまうという恐れも生じる。 However, as described above, when the planar size of the terminal portion is reduced, in a conventional suspension substrate having a structure in which a part of the terminal portion is covered with a cover layer, a magnetic head slider and an external circuit are used. In this connection, the solder formed on the terminal portion and the cover layer covering a part of the terminal portion are closer than before, and the molten solder is placed on the terminal portion. There is a risk that the cover layer will be wet and spread, and in some cases, the cover layer may be damaged by the heat of the solder.
If the cover layer is damaged, the terminal portion and the wiring near the damaged portion are corroded, and there is a risk that the reliability of the electrical connection with the magnetic head slider and the external circuit is lowered.

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、溶融した半田がカバー層に接触することを抑制し、それゆえ、上述のようなカバー層の損傷を防止することができ、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性を確保できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to suppress the molten solder from coming into contact with the cover layer, and thus prevent damage to the cover layer as described above, and a magnetic head slider. Another object of the present invention is to provide a suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, and a hard disk drive that can ensure electrical connection reliability with an external circuit.

本発明者は、種々研究した結果、前記サスペンション用基板の配線と端子部との間に、前記端子部の幅よりも小さい線幅を有する接続線を形成し、前記接続線の前記配線と接続されている側をカバー層で被覆し、前記接続線の前記端子部と接続されている側を前記カバー層から露出させて、前記端子部の上には前記カバー層を形成しないことにより、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。   As a result of various studies, the inventor formed a connection line having a line width smaller than the width of the terminal part between the wiring of the suspension substrate and the terminal part, and connected to the wiring of the connection line. By covering the covered side with a cover layer, exposing the side connected to the terminal part of the connection line from the cover layer, and not forming the cover layer on the terminal part, the above The present invention has been completed by finding that the problems can be solved.

すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持体と、前記金属支持体の上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された配線および端子部と、を有するサスペンション用基板であって、前記配線と前記端子部とは、接続線を介して電気的に接続されており、前記配線、および、前記接続線の前記配線と接続されている側の一部が、カバー層によって被覆されており、前記カバー層は、前記端子部とは隔てられた位置に形成されており、前記接続線の線幅は、前記端子部の幅よりも小さく、前記配線の線幅と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであり、前記接続線の厚みは、前記配線の厚みと同じ大きさであり、前記接続線の前記カバー層から露出する部分の長さは、前記カバー層と前記端子部との間の距離よりも長く、前記接続線が、前記カバー層から露出した後に、前記配線の進行方向とは異なる斜め方向に進行して、前記配線の進行方向とは異なる位置で、前記端子部に接続するように配設されていることを特徴とするサスペンション用基板である。 That is, the invention according to claim 1 of the present invention includes a metal support, a base insulating layer formed on the metal support, and a wiring and a terminal portion formed on the base insulating layer. A suspension board having the wiring and the terminal portion are electrically connected via a connection line, and the wiring and a part of the connection line on the side connected to the wiring Is covered with a cover layer, and the cover layer is formed at a position separated from the terminal portion, and the line width of the connection line is smaller than the width of the terminal portion . It is the same size as the line width, or more than that, the thickness of the connection line is the same size as the thickness of the wiring, the length of the portion of the connection line exposed from the cover layer, Than the distance between the cover layer and the terminal part Ku, the connecting line, after exposed from the cover layer, the program proceeds to a different oblique direction from the traveling direction of the wire, at a position different from the traveling direction of the wires, distribution so as to be connected to the terminal portion A suspension substrate is provided.

また、本発明の請求項２に係る発明は、前記端子部の表面、および、前記接続線のカバー層から露出する部分の表面には、めっき膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板である。 The invention according to claim 2 of the present invention is characterized in that a plating film is formed on the surface of the terminal portion and the surface of the portion exposed from the cover layer of the connection line. 1. A suspension substrate according to 1 .

また、本発明の請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするサスペンションである。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a suspension comprising the suspension substrate according to the first or second aspect and a load beam.

また、本発明の請求項４に係る発明は、請求項３に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a suspension with a head comprising the suspension according to the third aspect and a magnetic head slider mounted on the suspension.

また、本発明の請求項５に係る発明は、請求項４に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a hard disk drive including the suspension with a head according to the fourth aspect.

本発明によれば、溶融した半田がカバー層に接触することを抑制でき、カバー層の損傷を防止し、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性を確保できる。   According to the present invention, it is possible to suppress the molten solder from coming into contact with the cover layer, to prevent the cover layer from being damaged, and to ensure electrical joint reliability with the magnetic head slider and the external circuit.

本発明に係るサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view showing an example of a suspension substrate according to the present invention. 本発明に係るサスペンション用基板の第１の実施形態における端子部近傍の構成の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）からカバー層およびめっき膜を削除した図である。It is explanatory drawing of the structure of the terminal part vicinity in 1st Embodiment of the board | substrate for suspensions concerning this invention, (a) is a top view, (b) is the figure which deleted the cover layer and the plating film from (a). is there. 図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of Fig.2 (a). 本発明に係るサスペンション用基板の第１の実施形態における端子部近傍の構成と半田の関係を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure explaining the relationship of the structure of the terminal part vicinity and solder in 1st Embodiment of the board | substrate for suspensions concerning this invention, (a) is a top view, (b) is BB sectional drawing of (a). It is. 本発明に係るサスペンション用基板の第２の実施形態における端子部近傍の構成の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）からカバー層およびめっき膜を削除した図である。It is explanatory drawing of the structure of the terminal part vicinity in 2nd Embodiment of the board | substrate for suspensions concerning this invention, (a) is a top view, (b) is the figure which deleted the cover layer and the plating film from (a). is there. 図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。It is CC sectional drawing of Fig.5 (a). 本発明に係るサスペンション用基板の第２の実施形態における端子部近傍の構成と半田の関係を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。It is a figure explaining the relationship between the structure of the terminal part vicinity and solder in 2nd Embodiment of the board | substrate for suspensions concerning this invention, (a) is a top view, (b) is DD sectional drawing of (a). It is. 本発明に係るサスペンション用基板の第３の実施形態における端子部近傍の構成の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）からカバー層およびめっき膜を削除した図である。It is explanatory drawing of the structure of the terminal part vicinity in 3rd Embodiment of the board | substrate for suspensions concerning this invention, (a) is a top view, (b) is the figure which deleted the cover layer and the plating film from (a). is there. 図８（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。It is EE sectional drawing of Fig.8 (a). 本発明に係るサスペンション用基板の第３の実施形態における端子部近傍の構成と半田の関係を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。It is a figure explaining the relationship of the structure of the terminal part vicinity and solder in 3rd Embodiment of the board | substrate for suspensions concerning this invention, (a) is a top view, (b) is FF sectional drawing of (a). It is. 本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the suspension of this invention. 本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the suspension with a head of this invention. 本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略斜視図である。1 is a schematic perspective view showing an example of a hard disk drive of the present invention. 従来のサスペンション用基板の一例における端子部近傍の構成の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）からカバー層およびめっき膜を削除した図である。It is explanatory drawing of the structure of the terminal part vicinity in an example of the conventional suspension board | substrate, (a) is a top view, (b) is the figure which deleted the cover layer and the plating film from (a). 図１４（ａ）のＧ−Ｇ断面図である。It is GG sectional drawing of Fig.14 (a). 従来のサスペンション用基板の一例における端子部近傍の構成と半田の関係を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ断面図である。It is a figure explaining the relationship of the structure of the terminal part vicinity and solder in an example of the conventional board | substrate for suspensions, (a) is a top view, (b) is HH sectional drawing of (a).

以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。   Hereinafter, the suspension substrate, suspension, suspension with head, and hard disk drive of the present invention will be described in detail.

［サスペンション用基板］
まず、本発明に係るサスペンション用基板について説明する。
図１は、本発明に係るサスペンション用基板の全体像を例示する概略平面図である。
図１に示すように、本発明に係るサスペンション用基板１は、先端部分に磁気ヘッドスライダを搭載するタング部２、および、磁気ヘッドスライダのスライダ端子部と電気的に接続される端子部が配設された端子部領域３を有し、テール側端部に外部回路と電気的に接続される端子部が配設された端子部領域４を有し、端子部領域３と端子部領域４との間に、少なくとも、前記磁気ヘッドと前記外部回路とを電気的に接続するための配線群５、６を有している。 [Suspension substrate]
First, the suspension substrate according to the present invention will be described.
FIG. 1 is a schematic plan view illustrating an overall image of a suspension substrate according to the present invention.
As shown in FIG. 1, a suspension substrate 1 according to the present invention has a tongue portion 2 on which a magnetic head slider is mounted at a tip portion and a terminal portion electrically connected to the slider terminal portion of the magnetic head slider. A terminal part region 4 provided with a terminal part region 4 provided with a terminal part electrically connected to an external circuit at an end on the tail side. In between, at least wiring groups 5 and 6 for electrically connecting the magnetic head and the external circuit are provided.

ここで、配線群５と配線群６は、相互の電気的な影響を極力避けるため、および、サスペンション用基板の力学的平衡を保つため、各々、サスペンション用基板１の長手方向の両外縁に沿うように配設されている。配線群５、６を構成する配線は、書込配線、読取配線、電源配線、グランド配線等である。
次に、本発明に係るサスペンション用基板の端子部近傍の構成について説明する。 Here, the wiring group 5 and the wiring group 6 are arranged along both outer edges in the longitudinal direction of the suspension substrate 1 in order to avoid mutual electrical influence as much as possible and to maintain the mechanical balance of the suspension substrate. It is arranged like this. Wirings constituting the wiring groups 5 and 6 are write wiring, read wiring, power supply wiring, ground wiring, and the like.
Next, the configuration in the vicinity of the terminal portion of the suspension substrate according to the present invention will be described.

（第１の実施形態）
まず、本発明に係るサスペンション用基板の第１の実施形態における端子部近傍の構成について説明する。
図２は、本発明に係るサスペンション用基板の第１の実施形態における端子部近傍の構成の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）からカバー層およびめっき膜を削除した図である。そして、図３は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。また、図４は、本発明に係るサスペンション用基板の第１の実施形態における端子部近傍の構成と半田の関係を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 (First embodiment)
First, the configuration in the vicinity of the terminal portion in the first embodiment of the suspension substrate according to the present invention will be described.
FIGS. 2A and 2B are explanatory views of the configuration in the vicinity of the terminal portion in the first embodiment of the suspension substrate according to the present invention, where FIG. 2A is a plan view, and FIG. 2B is a cover layer and a plating film from FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIGS. 4A and 4B are views for explaining the relationship between the structure near the terminal portion and the solder in the first embodiment of the suspension substrate according to the present invention, wherein FIG. 4A is a plan view, and FIG. 4B is a plan view. It is BB sectional drawing of.

一方、図１４は、従来のサスペンション用基板の一例における端子部近傍の構成の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）からカバー層およびめっき膜を削除した図である。そして、図１５は、図１４（ａ）のＧ−Ｇ断面図である。また、図１６は、従来のサスペンション用基板の一例における端子部近傍の構成と半田の関係を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ断面図である。   On the other hand, FIG. 14 is an explanatory view of a configuration in the vicinity of a terminal portion in an example of a conventional suspension substrate, (a) is a plan view, and (b) is a diagram in which a cover layer and a plating film are deleted from (a). is there. FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line GG in FIG. FIGS. 16A and 16B are diagrams for explaining the relationship between the configuration near the terminal portion and the solder in an example of a conventional suspension substrate, where FIG. 16A is a plan view and FIG. 16B is a cross-sectional view taken along line HH in FIG. It is.

まず、図１４および図１５に示すように、従来のサスペンション用基板１００は、金属支持体１１１と、前記金属支持体１１１の上に形成されたベース絶縁層１１２と、前記ベース絶縁層１１２の上に形成された配線１１３および端子部１１４と、を有するサスペンション用基板であって、配線１１３と端子部１１４とは、直接接続されており、端子部１１４の外縁部（主に、配線１１３と接続されている部位を含む外縁部）は、カバー層１１６に覆われているが、端子部１１４の中央部を含む大部分はカバー層１１６から露出しており、その表面には、めっき膜１１７が形成されている。   First, as shown in FIGS. 14 and 15, a conventional suspension substrate 100 includes a metal support 111, a base insulating layer 112 formed on the metal support 111, and a base insulating layer 112. The wiring board 113 and the terminal part 114 are formed on the suspension board, and the wiring 113 and the terminal part 114 are directly connected to each other, and the outer edge part of the terminal part 114 (mainly connected to the wiring 113). The outer edge portion including the portion that is covered) is covered with the cover layer 116, but most of the terminal portion 114 including the central portion is exposed from the cover layer 116, and the plating film 117 is formed on the surface thereof. Is formed.

このような構成を有する従来のサスペンション用基板の端子部１１４においては、外部回路の端子部等と半田接続する際に、図１６に示すように、溶融した半田１１８が、冷えて固まる前に、端子部１１４のめっき膜１１７上を濡れ拡がってカバー層１１６に接触し、場合によっては、半田１１８の熱によって、カバー層１１６が損傷してしまうという恐れがある。
そして、カバー層１１６が損傷してしまうと、半田接触部１２０近傍の端子部１１４や配線１１３が腐食されてしまい、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的接続の信頼性が低下してしまうという恐れも生じる。 In the terminal portion 114 of the conventional suspension substrate having such a configuration, when soldered to a terminal portion of an external circuit or the like, as shown in FIG. 16, before the molten solder 118 is cooled and hardened, There is a risk that the cover layer 116 may be damaged by the heat of the solder 118 depending on the case where the plating layer 117 on the terminal portion 114 wets and spreads to come into contact with the cover layer 116.
If the cover layer 116 is damaged, the terminal portion 114 and the wiring 113 near the solder contact portion 120 are corroded, and the reliability of the electrical connection with the magnetic head slider and the external circuit is reduced. There is also fear.

一方、本実施形態における本発明に係るサスペンション用基板１は、図２および図３に示すように、金属支持体１１と、前記金属支持体１１の上に形成されたベース絶縁層１２と、前記ベース絶縁層１２の上に形成された配線１３および端子部１４と、を有するサスペンション用基板であって、前記配線１３と前記端子部１４とは、接続線１５を介して電気的に接続されており、前記配線１３、および、前記接続線１５の前記配線１３と接続されている側の一部が、カバー層１６によって被覆されており、前記接続線１５は、前記配線１３から複数本に分岐して前記端子部１４に接続されており、前記端子部１４に接続される前記複数本に分岐した接続線１５の線幅（Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４）は、前記端子部１４の幅（Ｌ）よりも小さいことを特徴とする。   On the other hand, as shown in FIGS. 2 and 3, the suspension substrate 1 according to the present invention in this embodiment includes a metal support 11, a base insulating layer 12 formed on the metal support 11, A suspension substrate having a wiring 13 and a terminal portion 14 formed on a base insulating layer 12, wherein the wiring 13 and the terminal portion 14 are electrically connected via a connection line 15. The wiring 13 and a part of the connection line 15 on the side connected to the wiring 13 are covered with a cover layer 16, and the connection line 15 branches into a plurality of lines from the wiring 13. The line width (W1, W2, W3, W4) of the connection line 15 that is connected to the terminal portion 14 and is branched into the plurality of lines connected to the terminal portion 14 is the width of the terminal portion 14 ( L) smaller than this The features.

すなわち、図１１および図１２に示す従来のサスペンション用基板においては、端子部１１４の配線１１３と接する部位を含む外縁部の上はカバー層１１６に覆われていたが、図２および図３に示す本発明に係るサスペンション用基板１においては、端子部１４の上にはカバー層１６が形成されておらず、代わりに接続線１５の配線１３に近い側の一部がカバー層１６に覆われている。
なお、前記端子部１４の表面、および、前記接続線１５のカバー層１６から露出する部分の表面には、めっき膜１７が形成されている。 That is, in the conventional suspension substrate shown in FIGS. 11 and 12, the upper edge portion including the portion in contact with the wiring 113 of the terminal portion 114 is covered with the cover layer 116, but shown in FIGS. In the suspension substrate 1 according to the present invention, the cover layer 16 is not formed on the terminal portion 14, and instead, a part of the connection line 15 near the wiring 13 is covered with the cover layer 16. Yes.
A plating film 17 is formed on the surface of the terminal portion 14 and the surface of the connection wire 15 exposed from the cover layer 16.

図２において、接続線１５は１本の配線１３から２本に分岐して端子部１４に接続されており、分岐した接続線１５の線幅（Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４）は、端子部１４の幅（Ｌ）よりも小さくなっている。
なお、図２においては、接続線１５が１本の配線１３から２本に分岐して端子部１４に接続されている例を示しているが、本発明においては、接続線の分岐は２本に限られず、３本以上に分岐していても良い。
また、分岐した接続線の線幅（Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４）は、互いに同じ大きさであっても良く、異なる大きさであっても良い。 In FIG. 2, the connection line 15 is branched from one wiring 13 into two and connected to the terminal portion 14, and the line width (W1, W2, W3, W4) of the branched connection line 15 is expressed as 14 is smaller than the width (L).
FIG. 2 shows an example in which the connection line 15 is branched from one wiring 13 into two and connected to the terminal portion 14. However, in the present invention, two connection lines are branched. It is not restricted to, You may branch to 3 or more.
Moreover, the line widths (W1, W2, W3, W4) of the branched connection lines may be the same size or different sizes.

上述のような構成を有するため、本発明に係るサスペンション用基板１においては、溶融した半田がカバー層に接触することを抑制でき、それゆえ、カバー層の損傷を防止でき、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性も確保することができる。   Due to the configuration as described above, in the suspension substrate 1 according to the present invention, it is possible to suppress the molten solder from coming into contact with the cover layer. The reliability of electrical connection with the circuit can also be ensured.

具体的に説明すると、図４に示すように、本発明に係るサスペンション用基板１においては、端子部１４の上にはカバー層１６は形成されておらず、配線１３、および、接続線１５の一部が、カバー層によって被覆されている。すなわち、カバー層１６は、端子部１４とは隔てられた位置に形成されている。
そして、上述のように、接続線１５の線幅は端子部１４の幅に比べて小さいため、溶融した半田１８は、接続線１５の上を流動しにくくなり、それゆえ、半田１８とカバー層１６とが、直接接触することを抑制できる。 More specifically, as shown in FIG. 4, in the suspension substrate 1 according to the present invention, the cover layer 16 is not formed on the terminal portion 14, and the wiring 13 and the connection line 15 are not formed. A part is covered by a cover layer. That is, the cover layer 16 is formed at a position separated from the terminal portion 14.
As described above, since the line width of the connection line 15 is smaller than the width of the terminal portion 14, the molten solder 18 is difficult to flow on the connection line 15. Therefore, the solder 18 and the cover layer 16 can be prevented from contacting directly.

また、溶融した半田１８から端子部１４に与えられた熱は、端子部１４に接続する接続線１５のカバー層１６から露出する部分において放熱されるため、カバー層への伝熱を抑制でき、それゆえ、伝熱によるカバー層の損傷も抑制することができる。   In addition, since the heat applied from the molten solder 18 to the terminal portion 14 is dissipated in the portion exposed from the cover layer 16 of the connecting wire 15 connected to the terminal portion 14, heat transfer to the cover layer can be suppressed, Therefore, damage to the cover layer due to heat transfer can also be suppressed.

さらに、本発明においては、接続線１５は配線１３から複数本に分岐して端子部１４に接続する構成を有するため、カバー層１６に接触する複数本の接続線１５の各線幅をより小さくすることができ、かつ、カバー層１６に接触する複数本の接続線１５を、間隔をあけて配設することができる。それゆえ、接続線１５を伝わってカバー層１６が受ける熱も分散させることができ、カバー層１６の損傷をより抑制することができる。   Furthermore, in the present invention, since the connection line 15 has a configuration in which a plurality of connection lines 15 are branched from the wiring 13 and connected to the terminal portion 14, each line width of the plurality of connection lines 15 in contact with the cover layer 16 is made smaller. In addition, a plurality of connection lines 15 that come into contact with the cover layer 16 can be arranged at intervals. Therefore, the heat received by the cover layer 16 through the connection line 15 can also be dispersed, and damage to the cover layer 16 can be further suppressed.

したがって、本発明によれば、カバー層が損傷することによる配線の腐食を効果的に防止でき、従来のサスペンション用基板に比べて、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性を確保することができる。   Therefore, according to the present invention, the corrosion of the wiring due to the damage of the cover layer can be effectively prevented, and the electrical joint reliability with the magnetic head slider and the external circuit is ensured as compared with the conventional suspension board. can do.

ここで、本発明においては、前記接続線１５の線幅は、前記配線１３の線幅よりも小さいことが好ましい。接続線１５の線幅がより小さくなることで、溶融した半田１８が接続線１５の上を流動することを、より抑制できるからである。   Here, in the present invention, it is preferable that the line width of the connection line 15 is smaller than the line width of the wiring 13. It is because it can suppress more that the molten solder 18 flows on the connection line 15 because the line width of the connection line 15 becomes smaller.

また、前記複数本に分岐した接続線１５の線幅を合計した大きさは、前記配線１３の線幅と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであることが好ましい。
このような構成であれば、配線１３と端子部１４の間に接続線１５を介することによる電気抵抗の増加を防止することができ、良好な信号特性を確保できるからである。
なお、配線１３と接続線１５は、通常、ベース絶縁層１２の上に形成された同一の導体層から、レジスト製版工程やエッチング工程を経て形成されるものであるため、その厚みは同程度の大きさである。
それゆえ、上述のような、前記複数本に分岐した接続線１５の線幅を合計した大きさが、前記配線１３の線幅と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであるということは、前記複数本に分岐した接続線１５の断面積を合計した大きさが、前記配線１３の断面積と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであるということと同義である。 Moreover, it is preferable that the total size of the connection lines 15 branched into the plurality of lines is the same as or larger than the line width of the wiring 13.
With such a configuration, it is possible to prevent an increase in electrical resistance due to the connection line 15 being interposed between the wiring 13 and the terminal portion 14, and to ensure good signal characteristics.
In addition, since the wiring 13 and the connecting line 15 are normally formed from the same conductor layer formed on the base insulating layer 12 through a resist plate-making process and an etching process, the thicknesses thereof are approximately the same. It is a size.
Therefore, as described above, the total sum of the line widths of the connection lines 15 branched into the plurality of lines is equal to or larger than the line width of the wiring 13. The total size of the cross-sectional areas of the connecting lines 15 branched into the plurality is the same as the cross-sectional area of the wirings 13 or larger than that.

（第２の実施形態）
次に、本発明に係るサスペンション用基板の第２の実施形態における端子部近傍の構成について説明する。
図５は、本発明に係るサスペンション用基板の第２の実施形態における端子部近傍の構成の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）からカバー層およびめっき膜を削除した図である。そして、図６は、図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。また、図７は、本発明に係るサスペンション用基板の第２の実施形態における端子部近傍の構成と半田の関係を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。 (Second Embodiment)
Next, the configuration in the vicinity of the terminal portion in the second embodiment of the suspension substrate according to the present invention will be described.
FIG. 5 is an explanatory view of a configuration in the vicinity of a terminal portion in a second embodiment of a suspension substrate according to the present invention, (a) is a plan view, (b) is a cover layer and a plating film from (a). FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG. FIG. 7 is a view for explaining the relationship between the configuration near the terminal portion and the solder in the second embodiment of the suspension substrate according to the present invention, where (a) is a plan view and (b) is (a). It is DD sectional drawing of.

図５および図６に示すように、本実施形態における本発明に係るサスペンション用基板１は、金属支持体１１と、前記金属支持体１１の上に形成されたベース絶縁層１２と、前記ベース絶縁層１２の上に形成された配線１３および端子部１４と、を有するサスペンション用基板であって、前記配線１３と前記端子部１４とは、接続線１５を介して電気的に接続されており、前記配線１３、および、前記接続線１５の前記配線１３と接続されている側の一部が、カバー層１６によって被覆されており、前記接続線１５の線幅（Ｗ５、Ｗ６）は、前記端子部１４の幅（Ｌ）よりも小さく、前記接続線１５の前記カバー層１６から露出する部分の長さは、前記カバー層１６と前記端子部１４との間の距離（Ｚ）よりも長いことを特徴とする。
なお、前記端子部１４の表面、および、前記接続線１５のカバー層から露出する部分の表面には、めっき膜１７が形成されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the suspension substrate 1 according to the present invention in this embodiment includes a metal support 11, a base insulating layer 12 formed on the metal support 11, and the base insulation. A suspension board having a wiring 13 and a terminal portion 14 formed on the layer 12, wherein the wiring 13 and the terminal portion 14 are electrically connected via a connection line 15; The wiring 13 and a part of the connection line 15 on the side connected to the wiring 13 are covered with a cover layer 16, and the line width (W5, W6) of the connection line 15 is determined by the terminal. The length of the portion of the connection line 15 exposed from the cover layer 16 is smaller than the width (L) of the portion 14 and longer than the distance (Z) between the cover layer 16 and the terminal portion 14. It is characterized by.
A plating film 17 is formed on the surface of the terminal portion 14 and the surface of the portion exposed from the cover layer of the connection line 15.

本実施形態における本発明に係るサスペンション用基板１においても、上述の第１の実施形態と同様に、カバー層１６は、端子部１４とは隔てられた位置に形成されており、接続線１５の線幅（Ｗ５、Ｗ６）は、端子部１４の幅（Ｌ）に比べて小さいため、図７に示すように、溶融した半田１８が端子部１４の上を濡れ広がる場合でも、半田１８が接続線１５の上を流動することは困難になり、それゆえ、半田１８とカバー層１６とが直接接触することを抑制できる。   Also in the suspension substrate 1 according to the present embodiment in the present embodiment, the cover layer 16 is formed at a position separated from the terminal portion 14, as in the first embodiment described above. Since the line width (W5, W6) is smaller than the width (L) of the terminal portion 14, the solder 18 is connected even when the molten solder 18 spreads over the terminal portion 14 as shown in FIG. It becomes difficult to flow over the wire 15, and therefore, the direct contact between the solder 18 and the cover layer 16 can be suppressed.

また、本実施形態においては、例えば、図５に示すように、配線１３は、端子部１４の左右方向から端子部１４に向かって進行（直進）するように配設されているのに対し、接続線１５は、カバー層１６から露出した後に、配線１３の進行方向とは異なる方向（斜め方向）に進行して端子部１４に接続するように配設されている。
それゆえ、接続線１５のカバー層１６から露出する部分の長さは、カバー層１６と端子部１４との間の距離（Ｚ）よりも長いことになる。
すなわち、本実施形態においては、接続線１５が、配線１３の進行方向と同じ方向（平行）に進行して端子部１４に接続するように配設される場合よりも、接続線１５の経路を長くすることができる。
それゆえ、仮に、溶融した半田が接続線１５の上を流動した場合でも、カバー層に接触する恐れを小さくすることができる。 In the present embodiment, for example, as illustrated in FIG. 5, the wiring 13 is disposed so as to advance (straight forward) from the left-right direction of the terminal portion 14 toward the terminal portion 14. After being exposed from the cover layer 16, the connection line 15 is disposed so as to travel in a direction (oblique direction) different from the traveling direction of the wiring 13 and connect to the terminal portion 14.
Therefore, the length of the portion of the connection line 15 exposed from the cover layer 16 is longer than the distance (Z) between the cover layer 16 and the terminal portion 14.
That is, in this embodiment, the path of the connection line 15 is routed more than the case where the connection line 15 is disposed so as to travel in the same direction (parallel) as the traveling direction of the wiring 13 and connect to the terminal portion 14. Can be long.
Therefore, even if the molten solder flows on the connection line 15, the possibility of contact with the cover layer can be reduced.

また、上述のように、本実施形態においては、接続線１５の経路を長くすることができるため、その長さの増加分に相当して、放熱性が向上し、伝熱によるカバー層の損傷も抑制することができる。   Further, as described above, in the present embodiment, since the path of the connection line 15 can be lengthened, the heat dissipation is improved corresponding to the increase in the length, and the cover layer is damaged due to heat transfer. Can also be suppressed.

したがって、本発明によれば、カバー層が損傷することによる配線の腐食を効果的に防止でき、従来のサスペンション用基板に比べて、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性を確保することができる。   Therefore, according to the present invention, the corrosion of the wiring due to the damage of the cover layer can be effectively prevented, and the electrical joint reliability with the magnetic head slider and the external circuit is ensured as compared with the conventional suspension board. can do.

なお、前記接続線１５の線幅は、前記配線１３の線幅と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであることが好ましい。
このような構成であれば、配線１３と端子部１４の間に接続線１５を介することによる電気抵抗の増加を防止することができ、良好な信号特性を確保できるからである。
なお、配線１３と接続線１５は、通常、ベース絶縁層１２の上に形成された同一の導体層から、レジスト製版工程やエッチング工程を経て形成されるものであるため、その厚みは同程度の大きさである。
それゆえ、上述のような、前記接続線１５の線幅が、前記配線１３の線幅と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであるということは、前記接続線１５の断面積が、前記配線１３の断面積と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであるということと同義である。 The line width of the connecting line 15 is preferably the same as or larger than the line width of the wiring 13.
With such a configuration, it is possible to prevent an increase in electrical resistance due to the connection line 15 being interposed between the wiring 13 and the terminal portion 14, and to ensure good signal characteristics.
In addition, since the wiring 13 and the connecting line 15 are normally formed from the same conductor layer formed on the base insulating layer 12 through a resist plate-making process and an etching process, the thicknesses thereof are approximately the same. It is a size.
Therefore, as described above, the line width of the connection line 15 is the same as or larger than the line width of the wiring 13. This is synonymous with the size equal to or larger than the cross-sectional area of the wiring 13.

（第３の実施形態）
次に、本発明に係るサスペンション用基板の第３の実施形態における端子部近傍の構成について説明する。
図８は、本発明に係るサスペンション用基板の第３の実施形態における端子部近傍の構成の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）からカバー層およびめっき膜を削除した図である。そして、図９は、図８（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。また、図１０は、本発明に係るサスペンション用基板の第３の実施形態における端子部近傍の構成と半田の関係を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。 (Third embodiment)
Next, the configuration in the vicinity of the terminal portion in the third embodiment of the suspension substrate according to the present invention will be described.
FIG. 8 is an explanatory view of the configuration in the vicinity of the terminal portion in the third embodiment of the suspension substrate according to the present invention, (a) is a plan view, (b) is a cover layer and a plating film from (a). FIG. And FIG. 9 is EE sectional drawing of Fig.8 (a). FIG. 10 is a diagram for explaining the relationship between the configuration near the terminal portion and the solder in the third embodiment of the suspension substrate according to the present invention, where (a) is a plan view and (b) is (a). It is FF sectional drawing of.

図８および図９に示すように、本実施形態における本発明に係るサスペンション用基板１は、金属支持体１１と、前記金属支持体１１の上に形成されたベース絶縁層１２と、前記ベース絶縁層１２の上に形成された配線１３および端子部１４と、を有するサスペンション用基板であって、前記配線１３と前記端子部１４とは、接続線１５を介して電気的に接続されており、前記配線１３、および、前記接続線１５の前記配線１３と接続されている側の一部が、カバー層１６によって被覆されており、前記接続線１５の線幅（Ｗ７、Ｗ８）は、前記端子部１４の幅（Ｌ）よりも小さく、前記接続線１５の前記カバー層１６から露出する部分の長さは、前記カバー層１６と前記端子部１４との間の距離（Ｚ）よりも長いことを特徴とし、さらに、前記接続線１５の前記カバー層１６から露出する部分が、屈曲部を有することを特徴とするものである。
なお、前記端子部１４の表面、および、前記接続線１５のカバー層から露出する部分の表面には、めっき膜１７が形成されている。 As shown in FIGS. 8 and 9, the suspension substrate 1 according to the present invention in this embodiment includes a metal support 11, a base insulating layer 12 formed on the metal support 11, and the base insulation. A suspension board having a wiring 13 and a terminal portion 14 formed on the layer 12, wherein the wiring 13 and the terminal portion 14 are electrically connected via a connection line 15; The wiring 13 and a part of the connection line 15 on the side connected to the wiring 13 are covered with a cover layer 16, and the line width (W7, W8) of the connection line 15 is determined by the terminal. The length of the portion of the connection line 15 exposed from the cover layer 16 is smaller than the width (L) of the portion 14 and longer than the distance (Z) between the cover layer 16 and the terminal portion 14. In addition, Portion exposed from the cover layer 16 of the serial connection line 15, is characterized in that it has a bent portion.
A plating film 17 is formed on the surface of the terminal portion 14 and the surface of the portion exposed from the cover layer of the connection line 15.

本実施形態における本発明に係るサスペンション用基板１においても、上述の第１の実施形態、および第２の実施形態と同様に、カバー層１６は、端子部１４とは隔てられた位置に形成されており、接続線１５の線幅（Ｗ７、Ｗ８）は、端子部１４の幅（Ｌ）に比べて小さいため、図１０に示すように、溶融した半田１８が端子部１４の上を濡れ広がる場合でも、半田１８が接続線１５の上を流動することは困難になり、それゆえ、半田１８とカバー層１６とが直接接触することを抑制できる。   Also in the suspension substrate 1 according to the present invention in the present embodiment, the cover layer 16 is formed at a position separated from the terminal portion 14 as in the first and second embodiments described above. Since the line width (W7, W8) of the connection line 15 is smaller than the width (L) of the terminal part 14, the molten solder 18 spreads over the terminal part 14 as shown in FIG. Even in this case, it becomes difficult for the solder 18 to flow on the connection line 15, and therefore, direct contact between the solder 18 and the cover layer 16 can be suppressed.

また、本実施形態においては、例えば、図８に示すように、配線１３は、端子部１４の左右方向から端子部１４に向かって進行（直進）するように配設されているのに対し、 接続線１５は、カバー層１６から露出した後に、まず、配線１３の進行方向に進んだ後、配線１３の進行方向に対して垂直な方向に屈曲し、次に、配線１３の進行方向に平行な方向に屈曲し、次いで、配線１３の進行方向に垂直な方向であって先とは逆の方向に屈曲し、その後、再度、配線１３の進行方向に平行な方向に屈曲して、端子部１４に接続されている。   In the present embodiment, for example, as illustrated in FIG. 8, the wiring 13 is disposed so as to advance (straight forward) from the left-right direction of the terminal portion 14 toward the terminal portion 14. After the connection line 15 is exposed from the cover layer 16, it first proceeds in the traveling direction of the wiring 13, then bends in a direction perpendicular to the traveling direction of the wiring 13, and then parallel to the traveling direction of the wiring 13. Then bent in a direction that is perpendicular to the direction of travel of the wiring 13 and opposite to the previous direction, and then bent again in a direction parallel to the direction of travel of the wiring 13, so that the terminal portion 14.

それゆえ、接続線１５のカバー層１６から露出する部分の長さは、カバー層１６と端子部１４との間の距離（Ｚ）よりも長いことになる。
すなわち、本実施形態においても、上述の第２の実施形態と同様に、接続線１５が、配線１３の進行方向と同じ方向（平行）に進行して端子部１４に接続するように配設される場合よりも、接続線１５の経路を長くすることができる。
それゆえ、仮に、溶融した半田が接続線１５の上を流動した場合でも、カバー層に接触する恐れを小さくすることができる。 Therefore, the length of the portion of the connection line 15 exposed from the cover layer 16 is longer than the distance (Z) between the cover layer 16 and the terminal portion 14.
That is, also in the present embodiment, as in the second embodiment described above, the connection line 15 is disposed so as to travel in the same direction (parallel) as the traveling direction of the wiring 13 and connect to the terminal portion 14. The path of the connection line 15 can be made longer than in the case where
Therefore, even if the molten solder flows on the connection line 15, the possibility of contact with the cover layer can be reduced.

また、上述のように、本実施形態においては、接続線１５の経路を長くすることができるため、その長さの増加分に相当して、放熱性が向上し、伝熱によるカバー層の損傷も抑制することができる。   Further, as described above, in the present embodiment, since the path of the connection line 15 can be lengthened, the heat dissipation is improved corresponding to the increase in the length, and the cover layer is damaged due to heat transfer. Can also be suppressed.

したがって、本発明によれば、カバー層が損傷することによる配線の腐食を効果的に防止でき、従来のサスペンション用基板に比べて、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性を確保することができる。   Therefore, according to the present invention, the corrosion of the wiring due to the damage of the cover layer can be effectively prevented, and the electrical joint reliability with the magnetic head slider and the external circuit is ensured as compared with the conventional suspension board. can do.

なお、前記接続線１５の線幅は、前記配線１３の線幅と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであることが好ましい。
このような構成であれば、配線１３と端子部１４の間に接続線１５を介することによる電気抵抗の増加を防止することができ、良好な信号特性を確保できるからである。
なお、配線１３と接続線１５は、通常、ベース絶縁層１２の上に形成された同一の導体層から、レジスト製版工程やエッチング工程を経て形成されるものであるため、その厚みは同程度の大きさである。
それゆえ、上述のような、前記接続線１５の線幅が、前記配線１３の線幅と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであるということは、前記接続線１５の断面積が、前記配線１３の断面積と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであるということと同義である。 The line width of the connecting line 15 is preferably the same as or larger than the line width of the wiring 13.
With such a configuration, it is possible to prevent an increase in electrical resistance due to the connection line 15 being interposed between the wiring 13 and the terminal portion 14, and to ensure good signal characteristics.
In addition, since the wiring 13 and the connecting line 15 are normally formed from the same conductor layer formed on the base insulating layer 12 through a resist plate-making process and an etching process, the thicknesses thereof are approximately the same. It is a size.
Therefore, as described above, the line width of the connection line 15 is the same as or larger than the line width of the wiring 13. This is synonymous with the size equal to or larger than the cross-sectional area of the wiring 13.

続いて、以下、本発明のサスペンション用基板を構成する各要素について説明する。   Subsequently, each element constituting the suspension substrate of the present invention will be described below.

［金属支持体］
金属支持体１１の材料としては、サスペンション用基板の支持体として機能し、所望のばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレス鋼を挙げることができる。
金属支持体１１の厚さは、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。 [Metal support]
The material of the metal support 11 is not particularly limited as long as it functions as a support for the suspension substrate and has a desired spring property. For example, stainless steel can be used.
The thickness of the metal support 11 is, for example, preferably in the range of 10 μm to 30 μm, and more preferably in the range of 15 μm to 25 μm.

［ベース絶縁層］
次に、本発明におけるベース絶縁層１２について説明する。ベース絶縁層１２は、金属支持体１１の表面上に形成されるものであり、ベース絶縁層１２の上に形成される配線１３、端子部１４、および接続線１５と、金属支持体１１とを電気的に絶縁するものである。
ベース絶縁層１２の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、ベース絶縁層１２の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層１２の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１５μｍの範囲内であることがより好ましい。 [Base insulation layer]
Next, the insulating base layer 12 in the present invention will be described. The base insulating layer 12 is formed on the surface of the metal support 11, and the wiring 13, terminal portions 14, and connection lines 15 formed on the base insulating layer 12 are connected to the metal support 11. It is electrically insulated.
The material of the base insulating layer 12 is not particularly limited as long as it has a desired insulating property, and examples thereof include polyimide. In addition, the material of the base insulating layer 12 may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the insulating layer 12 is preferably in the range of 5 μm to 30 μm, for example, and more preferably in the range of 5 μm to 15 μm.

［配線、端子部、および接続線］
次に、本発明における配線１３、端子部１４、および接続線１５の材料について説明する。
配線１３、端子部１４、および接続線１５の材料としては、例えば、金属を挙げることができ、具体的には、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、および、これらの金属の合金等を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。導電性が高く、安価だからである。
配線１３、端子部１４、および接続線１５の厚さは、例えば、１μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。
配線１３、端子部１４、および接続線１５は、通常、同一材料からなり、その厚みも同じである。同一工程で製版やエッチングを行うことができ、製造工程が簡略になるからである。ただし、本発明においては、配線１３、端子部１４、または接続線１５を、それぞれ異なる材料で形成してもよい。 [Wiring, terminals, and connection lines]
Next, the material of the wiring 13, the terminal part 14, and the connection line 15 in this invention is demonstrated.
Examples of the material of the wiring 13, the terminal portion 14, and the connection line 15 include metal, and specifically, copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), silver (Ag), And alloys of these metals can be mentioned, and among these, copper (Cu) is preferable. This is because it is highly conductive and inexpensive.
The thickness of the wiring 13, the terminal portion 14, and the connection line 15 is preferably in the range of 1 μm to 18 μm, for example, and more preferably in the range of 5 μm to 12 μm.
The wiring 13, the terminal portion 14, and the connection line 15 are usually made of the same material and have the same thickness. This is because plate making and etching can be performed in the same process, and the manufacturing process is simplified. However, in this invention, you may form the wiring 13, the terminal part 14, or the connection line 15 with a respectively different material.

［カバー層］
次に、本発明に用いられるカバー層１６について説明する。腐食等による劣化を防止するため、配線１３はカバー層１６で覆われている。カバー層１６の材料としては、例えば、ポリイミドを挙げることができる。また、カバー層１６の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層１６の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。 [Cover layer]
Next, the cover layer 16 used in the present invention will be described. In order to prevent deterioration due to corrosion or the like, the wiring 13 is covered with a cover layer 16. Examples of the material of the cover layer 16 include polyimide. Further, the material of the cover layer 16 may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the cover layer 16 is preferably in the range of 3 μm to 30 μm, for example.

［めっき膜］
次に、本発明に用いられるめっき膜１７について説明する。めっき膜１７は、端子部１４の表面、および、接続線１５のカバー層１６から露出する部分の表面に形成され、露出する各導体の腐食からの保護や、半田との接合強度の向上を目的とするものである。
めっき膜１７は、電解めっき法により形成され、その材料としては、サスペンション用基板の端子部に用いることができるものであれば、特に制限されず、例えば、Ａｕ（金）、Ｎｉ（ニッケル）、パラジウム（Ｐｄ）などが用いられる。
めっき膜１７は、多層膜として形成してもよく、例えば、電解Ｎｉめっきと電解Ａｕめっきとを順次実施して、下層にＮｉ、上層にＡｕの多層膜構造とすることができる。この場合、Ｎｉ層の厚さは、例えば、０．１μｍ〜３μｍ程度であり、Ａｕ層の厚さは、例えば、１μｍ〜５μｍ程度である。 [Plating film]
Next, the plating film 17 used in the present invention will be described. The plating film 17 is formed on the surface of the terminal portion 14 and the surface of the connection wire 15 exposed from the cover layer 16 for the purpose of protecting the exposed conductors from corrosion and improving the bonding strength with solder. It is what.
The plating film 17 is formed by an electrolytic plating method, and the material thereof is not particularly limited as long as it can be used for the terminal portion of the suspension substrate. For example, Au (gold), Ni (nickel), Palladium (Pd) or the like is used.
The plating film 17 may be formed as a multilayer film. For example, electrolytic Ni plating and electrolytic Au plating may be sequentially performed to form a multilayer film structure of Ni in the lower layer and Au in the upper layer. In this case, the thickness of the Ni layer is, for example, about 0.1 μm to 3 μm, and the thickness of the Au layer is, for example, about 1 μm to 5 μm.

［サスペンション］
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするものである。 [suspension]
Next, the suspension of the present invention will be described. A suspension according to the present invention includes the above-described suspension substrate and a load beam.

図１１は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１１に示されるサスペンション３０は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の裏面側（金属支持体１１側）に備え付けられたロードビーム３１、及びベースプレート（図示せず）とを有するものである。ロードビーム、及びベースプレートは、一般的なサスペンションに用いられるロードビーム、ベースプレートと同様のものを用いることができる。   FIG. 11 is a schematic plan view showing an example of the suspension of the present invention. A suspension 30 shown in FIG. 11 includes the suspension substrate 1 described above, a load beam 31 provided on the back surface side (metal support 11 side) of the suspension substrate 1, and a base plate (not shown). It is. The load beam and the base plate can be the same as the load beam and base plate used for a general suspension.

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接続信頼性が良好なサスペンションとすることができる。   According to the present invention, by using the above-described suspension substrate, it is possible to obtain a suspension having good electrical connection reliability with a magnetic head slider and an external circuit.

［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。 [Suspension with head]
Next, the head suspension according to the present invention will be described. The suspension with a head of the present invention includes the above-described suspension and a magnetic head slider mounted on the suspension.

図１２は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１２に示されるヘッド付サスペンション４０は、上述したサスペンション３０と、サスペンション３０のタング部２に実装された磁気ヘッドスライダ４１とを有するものである。   FIG. 12 is a schematic plan view showing an example of the suspension with a head of the present invention. A suspension 40 with a head shown in FIG. 12 has the above-described suspension 30 and a magnetic head slider 41 mounted on the tongue 2 of the suspension 30.

なお、サスペンション３０については、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダ４１は、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。   Since the suspension 30 is the same as described above, the description thereof is omitted here. The magnetic head slider 41 can be the same as the magnetic head slider used in a general suspension with a head.

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接続信頼性が良好なヘッド付サスペンションとすることができる。   According to the present invention, by using the suspension substrate described above, a suspension with a head having good electrical connection reliability with a magnetic head slider and an external circuit can be obtained.

［ハードディスクドライブ］
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。 [Hard disk drive]
Next, the hard disk drive of the present invention will be described. The hard disk drive of the present invention includes the above-described suspension with a head.

図１３は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略斜視図である。
図１３に示されるハードディスクドライブ５０は、ケース５１と、このケース５１に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク５２と、このディスク５２を回転させるスピンドルモータ５３と、ディスク５２に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク５２に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダを含むヘッド付サスペンション４０とを有している。このうちヘッド付サスペンション４０は、ケース５１に対して移動自在に取り付けられ、ケース５１にはヘッド付サスペンション４０のスライダをディスク５２上に沿って移動させるボイスコイルモータ５４が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション４０は、ボイスコイルモータ５４にアーム５５を介して取り付けられている。 FIG. 13 is a schematic perspective view showing an example of the hard disk drive of the present invention.
A hard disk drive 50 shown in FIG. 13 is attached to a case 51, a disk 52 that is rotatably attached to the case 51 and stores data, a spindle motor 53 that rotates the disk 52, and a desired flying on the disk 52. A suspension 40 with a head is provided so as to be close to each other while maintaining a height, and includes a slider for writing and reading data to and from the disk 52. Among these, the suspension with head 40 is attached to the case 51 so as to be movable, and the voice coil motor 54 for moving the slider of the suspension with head 40 along the disk 52 is attached to the case 51. The head suspension 40 is attached to the voice coil motor 54 via an arm 55.

なお、ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。   Note that the suspension with a head is the same as that described above, so description thereof is omitted here. As other members, the same members as those used in a general hard disk drive can be used.

本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。   According to the present invention, a hard disk drive with higher functionality can be obtained by using the suspension with a head described above.

以上、本発明に係るサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明してきたが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。   The suspension substrate, suspension, suspension with head, and hard disk drive according to the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the technical idea described in the claims of the present invention has substantially the same configuration and exhibits the same function and effect regardless of the case. It is included in the technical scope of the invention.

１・・・サスペンション用基板
２・・・タング部
３、４・・・端子部領域
５、６・・・配線群
１０・・・端子部領域
１１・・・金属支持体
１２・・・ベース絶縁層
１３・・・配線
１４・・・端子部
１５・・・接続線
１６・・・カバー層
１７・・・めっき膜
１８・・・半田
３０・・・サスペンション
３１・・・ロードビーム
４０・・・ヘッド付サスペンション
４１・・・磁気ヘッドスライダ
５０・・・ハードディスクドライブ
５１・・・ケース
５２・・・ディスク
５３・・・スピンドルモータ
５４・・・ボイスコイルモータ
５５・・・アーム
１００・・・サスペンション用基板
１１０・・・端子部領域
１１１・・・金属支持体
１１２・・・ベース絶縁層
１１３・・・配線
１１４・・・端子部
１１６・・・カバー層
１１７・・・めっき膜
１１８・・・半田
１２０・・・半田接触部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Suspension board | substrate 2 ... Tongue part 3, 4 ... Terminal part area | region 5, 6 ... Wiring group 10 ... Terminal part area | region 11 ... Metal support 12 ... Base insulation Layer 13 ... Wiring 14 ... Terminal part 15 ... Connecting line 16 ... Cover layer 17 ... Plating film 18 ... Solder 30 ... Suspension 31 ... Load beam 40 ... Suspension with head 41 ... Magnetic head slider 50 ... Hard disk drive 51 ... Case 52 ... Disk 53 ... Spindle motor 54 ... Voice coil motor 55 ... Arm 100 ... For suspension Substrate 110 ... Terminal area 111 ... Metal support 112 ... Base insulating layer 113 ... Wiring 114 ... Terminal part 116 ... Cover layer 117 Plating film 118 ... solder 120 ... solder contact portions

Claims (5)

金属支持体と、前記金属支持体の上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された配線および端子部と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線と前記端子部とは、接続線を介して電気的に接続されており、
前記配線、および、前記接続線の前記配線と接続されている側の一部が、カバー層によって被覆されており、
前記カバー層は、前記端子部とは隔てられた位置に形成されており、
前記接続線の線幅は、前記端子部の幅よりも小さく、前記配線の線幅と同じ大きさ、またはそれ以上の大きさであり、
前記接続線の厚みは、前記配線の厚みと同じ大きさであり、
前記接続線の前記カバー層から露出する部分の長さは、前記カバー層と前記端子部との間の距離よりも長く、
前記接続線が、前記カバー層から露出した後に、前記配線の進行方向とは異なる斜め方向に進行して、前記配線の進行方向とは異なる位置で、前記端子部に接続するように配設されていることを特徴とするサスペンション用基板。 A suspension substrate having a metal support, a base insulating layer formed on the metal support, and a wiring and a terminal portion formed on the base insulating layer,
The wiring and the terminal portion are electrically connected via a connection line,
The wiring, and a part of the side of the connection line connected to the wiring is covered with a cover layer,
The cover layer is formed at a position separated from the terminal portion,
The line width of the connection line is smaller than the width of the terminal portion, is the same size as the line width of the wiring, or more than that,
The connecting wire has the same thickness as the wiring,
The length of the portion of the connection line exposed from the cover layer is longer than the distance between the cover layer and the terminal portion,
After the connection line is exposed from the cover layer, the connection line travels in an oblique direction different from the traveling direction of the wiring and is arranged to connect to the terminal portion at a position different from the traveling direction of the wiring. Suspension substrate characterized by the above. 前記端子部の表面、および、前記接続線のカバー層から露出する部分の表面には、めっき膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。 The suspension substrate according to claim 1, wherein a plating film is formed on a surface of the terminal portion and a surface of a portion exposed from the cover layer of the connection line . 請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板と、ロードビームとを含むことを特徴とするサスペンション。 A suspension comprising the suspension substrate according to claim 1 and a load beam . 請求項３に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。 A suspension with a head comprising the suspension according to claim 3 and a magnetic head slider mounted on the suspension . 請求項４に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。 A hard disk drive comprising the suspension with a head according to claim 4 .
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