JP6071048B2 - サスペンション用基板およびその製造方法、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブ - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板およびその製造方法、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブに係り、とりわけ、外部接続基板を装着する際、配線と金属支持層とを導通させる導通部が外部接続基板の外部端子とショートすることを防止できるサスペンション用基板およびその製造方法、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブに関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダ（以下、単にヘッドスライダと記す）が実装されたサスペンション用基板を備えている。このようなサスペンション用基板は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板（ＦＰＣ基板、フレキシブルプリント基板）が接合されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えている。各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りが行われるようになっている。

サスペンション用基板のテール領域には、上述したように、ＦＰＣ基板が装着されるようになっている。すなわち、サスペンション用基板のテール領域には、各配線に接続されたフライングリード（接続端子）が設けられており、各フライングリードが、金属支持層および絶縁層に形成された略矩形状の開口部に並列配置されて露出し、この開口部を介して、ＦＰＣ基板のＦＰＣ端子に超音波接合されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。

ＵＳ８２９５０１４Ｂ１

ところで、サスペンション用基板のテール領域には、一の配線と金属支持層とを導通させるための導通部が絶縁層を貫通して設けられている。このような導通部により、インターリーブを形成することができる。

しかしながら、このようにテール領域に形成されたインターリーブ形成用の導通部は、サスペンション用基板のテール領域をＦＰＣ基板に装着する際、ＦＰＣ基板とショートしてしまうことがあった。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、外部接続基板を装着する際、配線と金属支持層とを導通させるインターリーブ形成用の導通部が外部接続基板の外部端子と誤ってショートしてしまうことを確実に防止することができるサスペンション用基板およびその製造方法、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。

本発明は、外部接続基板に装着されるテール領域を有するサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記テール領域に設けられると共に前記配線の各々に接続され、ボンディングツールを用いて前記外部接続基板の外部端子に接合可能な複数の接続端子と、を有する配線層と、を備え、前記接続端子は前記外部接続基板の外部端子に接合されるとともに金属支持層と反対側に位置する接合面を有し、前記テール領域内に絶縁層を貫通して延び、一の配線を対応する金属支持層へ導通させる導通部が設けられ、少なくとも前記テール領域内の配線および導通部のうち接続端子の接合面側の面を覆って保護層が設けられることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、前記テール領域内の導通部はインターリーブ形成用の導通部であることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、前記絶縁層および前記金属支持層に、前記接続端子のうち接合面と反対側の面を露出させる開口部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、前記接続端子の接合面と反対側の面は前記絶縁層および前記金属支持層により覆われていることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、前記接続端子はボンディングツールにより前記外部接続基板の外部端子に超音波接合されることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、前記接続端子はボンディングツールにより前記外部接続基板の外部端子に熱圧着により接合されることを特徴とするサスペンション用基板である。

本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上記記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションである。

本発明は、上記記載の前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションである。

本発明は、上記記載の前記ヘッド付サスペンションと、前記サスペンション用基板の前記テール領域に装着された前記外部接続基板と、を備え、前記サスペンション用基板の前記接続端子の前記接合面に、前記外部接続基板の前記外部端子が接合されていることを特徴とするヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体である。

本発明は、上記記載の前記ヘッド付サスペンションと前記外部接続基板との前記組合体を備えたことを特徴とするハードディスクドライブである。

本発明は、外部接続基板に装着されるテール領域を有するサスペンション基板の製造方法において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、配線層にエッチングを施すことにより、前記テール領域内に複数の配線と、前記外部接続基板の外部端子に接合される接続端子と、導通部用の貫通口を形成する工程と、絶縁層に第１エッチングを施すことにより、導通部用の貫通口を形成する工程と、配線層の貫通口および絶縁層の貫通口内にめっきを施して導通部を形成する工程と、配線層の配線および導通部を覆って保護層を形成する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンション基板の製造方法である。

本発明は、前記配線層にエッチングする際、同時に前記金属支持層にもエッチングを施して、前記接続端子に対応する領域に開口を形成し、前記保護層を形成した後、前記絶縁層に第２エッチングを施すことにより前記接続端子に対応する領域に開口を形成して、前記接続端子の両面を露出させることを特徴とするサスペンション基板の製造方法である。

本発明によれば、外部接続基板を装着する際、配線と金属支持層とを導通させる導通部が誤って外部接続基板の外部端子とショートすることを確実に防止することができる。

図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。 図２（ａ）は本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、テール領域を示す図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 図３（ａ）は本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続端子の変形例を示す図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。 図４は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。 図５は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図６は、本発明の実施の形態において、フライングリードをＦＰＣ端子に超音波接合する方法を示す図である。 図７は、本発明の実施の形態において、フライングリードをＦＰＣ端子に熱圧着により接合する方法を示す図である。 図８は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図９（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施の形態において、サスペンション用基板の製造方法を示す図である。 図１０は、本発明の実施の形態において、導電部を示す拡大図である。

発明の実施の形態
図面を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板およびその製造方法、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するヘッドスライダ（図５参照）１１２が実装されるヘッド領域２から、ＦＰＣ基板（外部接続基板、フレキシブルプリント基板、図６参照）１３１が装着されるテール領域３に延びるように形成されている。なお、本実施の形態におけるヘッド領域２は、実装されるヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド端子３２に近接した領域を意味し、テール領域３は、ＦＰＣ基板１３１に接続される後述するフライングリード３３を含む領域を意味している。

図１乃至図３に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を備えている。配線層３０は、読取配線および書込配線を含む複数の配線３１と、テール領域３に設けられると共に各配線３１に接続されたフライングリード（接続端子）３３と、を有している。フライングリード３３は、ボンディングツール６０（図１０参照）を用いてＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子（外部端子）１３２に超音波接合可能に構成されている。また、フライングリード３３には、試験線３４が接続されており、サスペンション用基板１の製造時に、各配線３１の導通検査などを行うことができるようになっている。なお、ヘッド領域２には、各配線３１に接続されたヘッド端子３２およびピエゾ素子用端子３２ａ等が設けられている。

図２（ａ）（ｂ）に示すように、絶縁層１０および金属支持層２０には、フライングリード３３を露出させる開口部７０が設けられている。この開口部７０は、略矩形状に形成されており、絶縁層１０に設けられた絶縁開口部１１と、金属支持層２０に設けられた金属開口部２１と、を有している。そして、金属開口部２１のフライングリード３３の長手方向に沿う長さ（図２（ｂ）における寸法Ａ）は、絶縁開口部１１のフライングリード３３の長手方向に沿う長さ（図２（ｂ）における寸法Ｂ）より長くなっている。なお、図２（ａ）において、便宜上、テール領域３は後述する保護層４０を取り除いて示されている。

図２（ａ）（ｂ）に示すように、フライングリード３３は、細長の矩形状に形成されており、開口部７０上で並列配置されている。すなわち、フライングリード３３は、その長手方向に直交する方向に沿って並列配置されている。なお、図２（ａ）（ｂ）においては、８つのフライングリード３３が設けられている例を示しているが、フライングリード３３の個数はこれに限られることはない。

また、図２（ａ）（ｂ）に示すように、フライングリード３３は、ボンディングツール６０に押圧されるツール面３５と、ＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２に接合される接合面３６と、を有している。本実施の形態においては、図２（ａ）（ｂ）、図６および図７に示されているように、フライングリード３３のツール面３５は、接合面３６と反対側に位置し、絶縁層１０および金属支持層２０の側に配置されて、上述した金属開口部２１および絶縁開口部１１によって露出されている。そして、金属開口部２１および絶縁開口部１１は、超音波接合用のボンディングツール６０（図６）あるいは熱圧着用のボンディングツール６１（図７）が挿入可能に構成されており、サスペンション用基板１にＦＰＣ基板１３１を装着する際には、ボンディングツール６０、６１が金属開口部２１および絶縁開口部１１に挿入されて、フライングリード３３のツール面３５を押圧するようになっている。フライングリード３３の接合面３６は、絶縁層１０の側とは反対側に配置されて、後述する保護開口部４１によって露出されている。

フライングリード３３のツール面３５の表面粗さは、接合面３６の表面粗さより小さくなっている。例えば、フライングリード３３のツール面３５は、ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で規定される算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０６μｍ以下となる表面粗さを有していることが好ましく、フライングリード３３の接合面３６は、算術平均粗さが０．０６μｍを超える表面粗さを有していることが好ましい。

図２（ａ）（ｂ）に示すように、フライングリード３３のツール面３５には、ツール面側めっき層３７が設けられ、フライングリード３３の接合面３６には、接合面側めっき層３８が設けられている。これらのめっき層３７、３８は、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されることにより形成されており、フライングリード３３のツール面３５および接合面３６が腐食することを防止している。このようなめっき層３６、３７の厚さは、０．１μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。また、上述のようにフライングリード３３のツール面３５の表面粗さが接合面３６の表面粗さより小さくなっていることにより、ツール面側めっき層３７の表面粗さは、接合面側めっき層３８の表面粗さよりも小さくなっている。すなわち、ツール面側めっき層３７の表面粗さは、フライングリード３３のツール面３５の表面粗さにほぼ等しい表面粗さを有し、接合面側めっき層３８の表面粗さは、フライングリード３３の接合面３６の表面粗さにほぼ等しい表面粗さを有している。

また、図２（ａ）（ｂ）に示すように、絶縁層１０の配線層３０の側の面には、配線層３０の配線３１および試験線３４を覆い、配線３１および試験線３４の腐食を防止するための保護層４０が設けられている。この保護層４０には、フライングリード３３を露出させる保護開口部４１が設けられている。保護開口部４１のフライングリード３３の長手方向に沿う長さ（図２（ａ）（ｂ）における寸法Ｃ）は、絶縁開口部１１のフライングリード３３の長手方向に沿う長さ（図２（ａ）（ｂ）における寸法Ｂ）より長くなっている。一方、保護開口部４１の寸法Ｃは、金属開口部２１の寸法Ａより小さくなっている。また、保護層４０のうち配線３１を覆う部分の厚さ（図２（ａ）（ｂ）における寸法Ｄ）は、金属支持層２０と絶縁層１０との合計の厚さより薄くなっている。なお、図１および図２（ａ）においては、図面を明瞭にするために、保護層４０は省略している。

ところで図２（ａ）（ｂ）、図９（ａ）〜（ｇ）および図１０に示すように、サスペンション用基板１のテール領域３内に絶縁層１０を貫通して延び一の配線３１と対応する金属支持層２０とを導通させる一の導通部５０が設けられている。

この導通部５０は例えばニッケル（Ｎｉ）めっきにより形成されており、一の配線３１と金属支持層２０とを導通させている。そして一の配線３１と導通する金属支持層２０は、一の導通部５０と同一構造をもつ他の導通部５０を介して同様に他の配線３１と導通している。

このようにサスペンション用基板１のテール領域３内には、合計一対の導通部５０が形成され、この一対の導通部５０により一つのフライングリード３３に接続された配線３１を２本に分岐しインターリーブを形成する。

なお分岐された２本の配線３１は、ヘッド領域２まで延びて、テール領域３の一対の導通部５０と同様の構造をもつ導通部（図示せず）により１本の配線に合流する。

また、図２（ａ）（ｂ）、図９（ａ）〜（ｇ）および図１０に示すように、テール領域３内の配線３１は保護層４０により覆われているが、同様にテール領域３内の一対の導通部５０のうちフライングリード３３の接合面３６側の面も保護層４０により覆われている。

更に導通部５０の詳細を図１０により説明する。導通部５０は一の配線３１と金属支持層２０とを導通させるものであり、後述のように予め配線層３０および絶縁層１０に貫通孔３９、１９を形成しておき、この貫通孔３９、１９内にＮｉめっきを施すことにより導通部５０を形成することができる。

ところで、配線層３０の貫通孔３９は、配線層３０に対するエッチングにより形成されるが、この場合、配線層３０に貫通孔３９を形成すると同時に、配線層３０の貫通孔３９近傍に貫通孔３９に向って傾斜するハーフエッチング部３０Ａを形成しておく（図１０参照）。

このように配線層３０の貫通孔３９近傍にハーフエッチング部３０Ａを形成することにより、導通部５０の上方への突出量を抑えることができ、このことにより導通部５０を覆う保護層４０も過度に外方へ突出することはなく、保護層４０の表面を可能な限り平坦化することができる。

次に、各構成部材について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各配線３１との間の絶縁性能を確保すると共に、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

配線３１は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、配線３１の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、配線３１の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、配線３１の伝送特性を確保すると共に、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。ヘッド端子３２、フライングリード３３および試験線３４は、配線３１と同一の材料および同一の厚さで形成されている。

金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層２０の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍとすることができる。このことにより、金属支持層２０の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層４０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、保護層４０のうち配線３１を覆う部分の厚さ（図３におけるＤ寸法）は、上述したように絶縁層１０と金属支持層２０との合計の厚さより薄くなっており、特に、４μｍ〜６μｍとすることが好ましい。このことにより、後述するように、テール領域３にＦＰＣ基板１３１が装着された場合であっても配線３１の絶縁性能を確保することができ、また、配線３１が腐食することを防止すると共に、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

次に、図４により、本実施の形態におけるサスペンション１０１について説明する。図４に示すサスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層２０を保持するロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられたサスペンション用基板１と、を備えている。

続いて、図５により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図５に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。

次に、図６により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンションとＦＰＣ基板との組合体１４１について説明する。当該組合体１４１は、ヘッド付サスペンション１１１と、サスペンション用基板１のテール領域３に装着されたＦＰＣ基板１３１と、を備えている。このうち、ＦＰＣ基板１３１は、図６に示すようにサスペンション用基板１の保護層４０の側に配置されており、サスペンション用基板１のフライングリード３３が超音波接合用のボンディングツール６０により、ＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２の側に押し込められて、フライングリード３３の接合面３６に、接合面側めっき層３８を介してＦＰＣ端子１３２が超音波接合されている。なお、ＦＰＣ基板１３１は、絶縁板１３３と、絶縁板１３３上に設けられた上述のＦＰＣ端子１３２と、を有している。このうちＦＰＣ端子１３２には、ニッケルめっきおよび金めっきがこの順に施されている。

なお、図６に示すような超音波接合用のボンディングツール６０を用いる代わりに、図７に示すような熱圧着用のボンディングツール６１を用いてフライングリード３３の接合面３６に、接合面側めっき層３８を介してＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２を熱圧着により接合してもよい。

図７において、ＦＰＣ基板１３１上には予めＡＣＦテープ１３５が貼付けられており、フライングリード３３とＦＰＣ端子１３２はこのＡＣＦテープ１３５を介して熱圧着により接合されている。この場合、ＡＣＦテープ１３５は熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂中に混入された導電性の微細金属粒子とを含み、微細金属粒子同士が接合することによりＡＣＦテープ１３５は高い導通性を有する。

図６および図７のいずれの場合も、ヘッド付サスペンション１１１のフライングリード３３と、ＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２とがボンディングツール６０、６１を用いて接合されるが、この際ヘッド付サスペンション１１１の保護層４０側がＦＰＣ基板１３１側を向くことになる。

ヘッド付サスペンション１１１のテール領域３には、上述のように配線３１と金属支持層２０とを導通させる導通部５０が設けられているが、この導通部５０のうちフライングリード３３の接合面３６側の面は保護層４０により覆われている（図２（ａ）（ｂ）参照）。

このためヘッド付サスペンション１１１のフライングリード３３とＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２とを接合する際、上記の導通部５０がＦＰＣ基板１３１側とショートしてしまうことはない。

すなわち、導通部５０が保護層４０により覆われることなく外方へ露出した場合、ヘッド付サスペンション１１１のフライングリード３３とＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２とを接合する際、ＦＰＣ端子１３２の形状および配置位置によってはＦＰＣ端子１３２と導通部５０が接触することも考えられる（図６参照）。あるいはＦＰＣ端子１３２の形状および配置位置によっては、ＡＣＦテープ１３５と導通部５０が接触することも考えられる（図７参照）。

これに対して本実施の形態によれば、ヘッド付サスペンション１１１の導通部５０は保護層４０により覆われているため、ヘッド付サスペンション１１１のフライングリード３３とＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２とを接合する際、ＦＰＣ端子１３２と導通部５０とがショートすることを確実に防止することができる。

次に、図８により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図８に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、上述したヘッド付サスペンションとＦＰＣ基板との組合体１４１と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられており、ヘッド付サスペンション１１１に実装されたヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うようになっている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられている。ケース１２２には、ヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられており、ボイルコイルモータ１２５に、アーム１２６を介してヘッド付サスペンション１１１が取り付けられている。さらに、ヘッド付サスペンション１１１に装着されたＦＰＣ基板１３１は、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されている。このことにより、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここでは、まず、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について図９（ａ）〜（ｇ）により説明する。

なお、サスペンション用基板１は、アディティブ法により製造しても良い。

まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を有する積層体１Ａを準備する（図９（ａ）参照）。

この場合、まず厚さ２０μｍのＳＵＳ３０４からなる金属支持層２０を準備し、この金属支持層２０上に絶縁層形成材材料としての非感光性ポリイミドを用い、厚さ１０μｍの絶縁層２０を塗工により形成する。さらにその絶縁層１０上にシード層となるＣｒをスパッタリングにより約１５ｎｍコーティングし、これを導通媒体としてＣｕめっきにより厚さ９μｍのＣｕめっき層からなる配線層３０を形成して、３層構造の積層体１Ａを得る（図９（ａ））。

次に図９（ｂ）に示すように、金属支持層２０に位置精度が求められる治具孔を形成するとともに、配線層３０側で配線３１、３４およびフライングリード３３を形成するためドライフィルムを用い、このドライフィルムをパターニングしてレジストパターンを形成する。その後塩化第二鉄液を用いてエッチングを施し、エッチング後にレジストパターンを剥離して、金属支持層２０に治具孔およびフライングリード３３用の金属開口部３１を形成する。同時に配線層３０に、配線３１、３４およびフライングリード３３を形成する。この際、配線層３０に導通部５０用の貫通孔３９も形成される。

なお金属支持層３０および配線層２０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウエットエッチング法が好ましい。ウエットエッチング法で用いられるエッチング液の種類は金属支持層３０および配線層２０の材料によって適宜選択されるが、例えば金属支持層３０がＳＵＳ製の場合、エッチング液として塩化鉄系のエッチング液を用いることができる。またレジストパターンはドライフィルを用いて形成することができ、レジストパターンから露出する金属支持層２０および配線層３０をエッチングすることができる。

次に図９（ｃ）に示すように、絶縁層１０となる非感光性ポリイミド上にレジストパターンを設け、有機アルカリエッチング液を用いてエッチングし、エッチング後にレジストパターンを除去する。

このようにして絶縁層１０にパターン状形状をもたせるとともに、導通部５０用の貫通孔１９を形成する。

非感光性ポリイミドをエッチングする方法は特に限定するものではないが、例えば積層体１Ａの表面に所望のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する露出部をウエットエッチングする方法が挙げられる。ウエットエッチングに用いるエッチング液としては、絶縁層１０の種類に応じて適宜選択することが好ましく、非感光性ポリイミドをエッチングする場合はアルカリ系エッチング液が用いられる。

次に図９（ｄ）に示すように、貫通孔１９、３９内に、金属支持層２０に達する導通部５０が形成される。この場合、積層体１Ａの表面にレジストパターンが設けられ、電解Ｎｉめっきを施すことにより、導通部５０が形成される。

なお電解Ｎｉめっきを施す際、その前処理として金属支持層１１の表面に対して溶解処理が施される。この場合金属支持層１１の溶解処理としては、表面の脱脂および不動態被膜の除去による活性化が行なわれる。

このような金属支持層２０に対する溶解処理としては、例えばアルカリ電解処理、酸電解処理、酸浸漬処理等が挙げられる。

本実施の形態においては、酸電解処理（０．４〜０．８Ａ，３０〜６０秒）が実施され、その後に標準的なスルファミン酸Ｎｉめっき浴を用い、電解浸漬めっき（０．１〜０．３Ａ，１０〜１５分）による電解Ｎｉめっきを実施する。

次に図９（ｅ）に示すように、配線層３０の配線３１、３４および導通部５０を覆って、保護開口部４１を有する保護層４０が塗布される。

その後、図９（ｆ）に示すように、非感光性ポリイミドからなる絶縁層１０にレジストパターンが設けられ、有機アルカリエッチング液を用いてエッチングが施され、エッチング後にレジストパターンが剥離される。このようにして、絶縁層１０にフライングリード３３用の絶縁開口部１１が形成される。

非感光性ポリイミドをエッチングする方法は特に限定するものではないが、例えば積層体１Ａの表面に所望のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する露出部をウエットエッチングする方法が挙げられる。ウエットエッチングに用いるエッチング液としては、絶縁層１０の種類に応じて適宜選択することが好ましく、非感光性ポリイミドをエッチングする場合はアルカリ系エッチング液が用いられる。

また絶縁層１０に絶縁開口部１１が形成される際、同時に絶縁層１０が所望の形状に外形加工される。なお、絶縁層１０のエッチングは、プラズマエッチングで行うこともできる。

次に、配線３１をめっき用給電層として、フライングリード３３に、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されて、めっき層３７、３８が形成される（図９（ｇ）参照）。すなわち、フライングリード３３のツール面３５にツール面側めっき層３７が形成されると共に、接合面３６に接合面側めっき層３８が形成される。この際、ヘッド端子３２にもめっき処理が行われる。なお、ツール面側めっき層３７は、光沢めっきにより形成してもよい。この場合、接合面３６は、フィルム等で保護することが好適である。このことにより、ツール面側めっき層３７の表面粗さをより一層小さくすることができる。また、接合面側めっき層３８は、粗化めっき（電解めっき、無電解めっき）により形成してもよい。この場合、ツール面３５は、フィルム等で保護することが好適である。このことにより、接合面側めっき層３８の表面粗さを増大させることができる。

このようにして、図１に示すサスペンション用基板１が得られる。

得られたサスペンション用基板１に、ベースプレート１０２およびロードビーム１０３が溶接により取り付けられて本実施の形態によるサスペンション１０１が得られる。このサスペンション１０１のヘッド領域２に、ヘッドスライダ１１２が実装されて、図５に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。

図５に示すヘッド付サスペンション１１１のサスペンション用基板１に、ＦＰＣ基板１３１が装着されて、図６に示すヘッド付サスペンションとＦＰＣ基板との組合体１４１が得られる。

この場合、図６に示すように、まず、サスペンション用基板１のフライングリード３３の接合面３６に対向するように、ＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２が位置合わせされる。続いて、ボンディングツール６０が、超音波振動しながら、金属開口部２１および絶縁開口部１１に挿入されて、フライングリード３３のツール面３５に、ツール面側めっき層３７を介して当接し、フライングリード３３を下方（ＦＰＣ端子１３２の側）へ押圧する。この際、フライングリード３３は、柔軟性を有しているため、ボンディングツール６０から押圧力を受けてＦＰＣ端子１３２の側に押し込まれるように変形する。なお、ボンディングツール６０は、８つのフライングリード３３を一度に超音波接合可能な矩形状の断面を有しており、その長手方向が、フライングリード３３の並列方向に沿うようにフライングリード３３に押し当てられる。

次に、ボンディングツール６０がフライングリード３３を押圧することにより、図６に示すように、フライングリード３３が接合面側めっき層３８を介してＦＰＣ端子１３２に当接する。この後、接合面側めっき層３８とＦＰＣ端子１３２との界面に超音波振動が伝播され、フライングリード３３とＦＰＣ端子１３２とが超音波接合される。この場合、接合面側めっき層３８の金と、ＦＰＣ端子１３２の表面にめっきされた金とが擦り合わされて、金属結合される。

なお、図６において、ヘッド付サスペンション１１１のフライングリード３３に、ＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２をボンディングツール６０を用いて超音波接合した例を示したが、図７に示すようにヘッド付サスペンション１１１のフライングリード３３にＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２をボンディングツール６１を用いて熱圧着により接合することにより、ヘッド付サスペンションとＦＰＣ基板との組合体を作製してもよい。

図７において、ヘッド付サスペンション１１１のフライングリード３３とＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２との間にはＡＣＦテープ１３５が介在されている。

図６および図７において、ヘッド付サスペンション１１１の導通部５０は保護層４０により覆われているため、ヘッド付サスペンション１１１のフライングリード３３とＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２とを接合する際、ＦＰＣ端子１３２と導通部５０とがショートすることはない。

このようにして、サスペンション用基板１のテール領域３に、ＦＰＣ基板１３１が装着され、ヘッド付サスペンションとＦＰＣ基板との組合体１４１が得られる。

その後、ヘッド付サスペンションとＦＰＣ基板との組合体１４１がアーム１２６に取り付けられて、図８に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。

図８に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。より詳細には、電気信号は、サスペンション用基板１のフライングリード３３と、ＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２とを介して、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１との間で伝送される。また、サスペンション用基板１においては、フライングリード３３とヘッド端子３２とに接続された各配線３１により電気信号が伝送される。

このように本実施の形態によれば、ヘッド付サスペンション１１１の導通部５０が保護層４０により覆われているため、ヘッド付サスペンション１１１のフライングリード３３とＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２とを接合する際、ＦＰＣ端子１３２と導通部５０がショートしてしまうことはない。

本発明の変形例
次に本発明によるサスペンション用基板１の接続端子の変形例について図３（ａ）（ｂ）により説明する。

図３（ａ）（ｂ）に示す変形例は、図２（ａ）（ｂ）に示す配線層３１のフライングリード３３の代わりに、ＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３３に接続される接続端子３３Ａを設けたものであり、他は上述した実施の形態と同一である。

すなわち、図３（ａ）（ｂ）に示すように、サスペンション用基板１のテール領域３において、配線層３１にフライングリード３３を設ける代わりに、配線層３０に接続端子３３Ａが設けられている。この接続端子３３Ａの表面はＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２に接合される接合面３６となっており、この接合面３６に接合面側めっき層３８が設けられ、接合面側めっき層３８はＮｉめっきおよびＡｕめっきを順次施すことにより形成される。

また図３（ａ）（ｂ）に示すように、接続端子３３の絶縁層１０側の面は絶縁層１０および金属支持層２０により覆われている。さらにテール領域３には８つの接続端子３３Ａが設けられており、各接続端子３３Ａは開口７１を介して互いに離間している。

１ サスペンション用基板
１Ａ 積層体
２ ヘッド領域
３ テール領域
１０ 絶縁層
１１ 絶縁開口部
２０ 金属支持層
２１ 金属開口部
３０ 配線層
３１ 配線
３２ ヘッド端子
３３ フライングリード
３３Ａ 接続端子
３４ 試験線
３５ ツール面
３６ 接合面
３７ ツール面側めっき層
３８ 接合面側めっき層
４０ 保護層
４１ 保護開口部
５０ 導通部
６０ ボンディングツール
６１ ボンディングツール
７０ 開口部
７１ 開口部
１０１ サスペンション
１０２ ベースプレート
１０３ ロードビーム
１１１ ヘッド付サスペンション
１１２ ヘッドスライダ
１２１ ハードディスクドライブ
１２２ ケース
１２３ ディスク
１２４ スピンドルモータ
１２５ ボイスコイルモータ
１２６ アーム
１３１ ＦＰＣ基板
１３２ ＦＰＣ端子
１３３ 絶縁板
１４１ 組合体

Claims (14)

1. 外部接続基板に装着されるテール領域を有するサスペンション用基板において、
   絶縁層と、
   前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
   前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記テール領域に設けられると共に前記配線の各々に接続され、ボンディングツールを用いて前記外部接続基板の外部端子に接合可能な複数の接続端子と、を有する配線層と、を備え、
   前記接続端子は前記外部接続基板の外部端子に接合されるとともに金属支持層と反対側に位置する接合面を有し、
   前記テール領域内に絶縁層の貫通孔および配線層の貫通孔を貫通して延び、一の配線を対応する金属支持層へ導通させる導通部が設けられ、
   前記テール領域内の配線および導通部のうち接続端子の接合面側の面を覆って保護層が設けられ、
   前記配線層の前記貫通孔近傍にハーフエッチング部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 外部接続基板に装着されるテール領域を有するサスペンション用基板において、
   絶縁層と、
   前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
   前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記テール領域に設けられると共に前記配線の各々に接続され、ボンディングツールを用いて前記外部接続基板の外部端子に接合可能な複数の接続端子と、を有する配線層と、を備え、
   前記接続端子は前記外部接続基板の外部端子に接合されるとともに金属支持層と反対側に位置する接合面を有し、
   前記テール領域内に絶縁層を貫通して延び、一の配線を対応する金属支持層へ導通させる導通部が設けられ、
   前記テール領域内の配線および導通部のうち接続端子の接合面側の面を覆って保護層が設けられ、
   前記接続端子は前記接合面と、前記金属支持層側に位置するツール面とを有し、前記ツール面の表面粗さは前記接合面の表面粗さより小さいことを特徴とするサスペンション用基板。
3. 前記テール領域内の導通部はインターリーブ形成用の導通部であることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
4. 前記絶縁層および前記金属支持層に、前記接続端子のうち接合面と反対側の面を露出させる開口部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
5. 前記接続端子の接合面と反対側の面は前記絶縁層および前記金属支持層により覆われていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
6. 前記接続端子はボンディングツールにより前記外部接続基板の外部端子に超音波接合されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
7. 前記接続端子はボンディングツールにより前記外部接続基板の外部端子に熱圧着により接合されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
8. ベースプレートと、
   前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至７のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
9. 請求項８に記載の前記サスペンションと、
   前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
10. 請求項９に記載の前記ヘッド付サスペンションと、
    前記サスペンション用基板の前記テール領域に装着された前記外部接続基板と、を備え、
    前記サスペンション用基板の前記接続端子の前記接合面に、前記外部接続基板の前記外部端子が接合されていることを特徴とするヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体。
11. 請求項１０に記載の前記ヘッド付サスペンションと前記外部接続基板との前記組合体を備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
12. 外部接続基板に装着されるテール領域を有するサスペンション基板の製造方法において、
    絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、
    配線層にエッチングを施すことにより、前記テール領域内に複数の配線と、前記外部接続基板の外部端子に接合される接続端子と、導通部用の貫通孔を形成する工程と、
    前記配線層にエッチングする際、同時に前記金属支持層にもエッチングを施して、前記接続端子に対応する領域に開口を形成する工程と、
    絶縁層に第１エッチングを施すことにより、導通部用の貫通孔を形成する第１エッチング工程と、
    配線層の貫通孔および絶縁層の貫通孔内にめっきを施して導通部を形成する工程と、
    配線層の配線および導通部を覆って保護層を形成する工程と、
    前記保護層を形成した後、前記絶縁層に第２エッチングを施すことにより前記接続端子に対応する領域に開口を形成して、前記接続端子の両面を露出させる第２エッチング工程とを備えた、ことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
13. 外部接続基板に装着されるテール領域を有するサスペンション基板の製造方法において、
    絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、
    配線層にエッチングを施すことにより、前記テール領域内に複数の配線と、前記外部接続基板の外部端子に接合される接続端子と、導通部用の貫通孔を形成する工程と、
    絶縁層に第１エッチングを施すことにより、導通部用の貫通孔を形成する工程と、
    配線層の貫通孔および絶縁層の貫通孔内にめっきを施して導通部を形成する工程と、
    配線層の配線および導通部を覆って保護層を形成する工程と、を備え、
    前記配線層の前記貫通孔近傍にハーフエッチング部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
14. 外部接続基板に装着されるテール領域を有するサスペンション基板の製造方法において、
    絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、
    配線層にエッチングを施すことにより、前記テール領域内に複数の配線と、前記外部接続基板の外部端子に接合される接続端子と、導通部用の貫通孔を形成する工程と、
    絶縁層に第１エッチングを施すことにより、導通部用の貫通孔を形成する工程と、
    配線層の貫通孔および絶縁層の貫通孔内にめっきを施して導通部を形成する工程と、
    配線層の配線および導通部を覆って保護層を形成する工程と、を備え、
    前記接続端子は前記金属支持層側に位置するツール面と、前記金属支持層と反対側に位置する接合面とを有し、前記ツール面の表面粗さは前記接合面の表面粗さより小さいことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。