JP6187883B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents
サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6187883B2 JP6187883B2 JP2015214853A JP2015214853A JP6187883B2 JP 6187883 B2 JP6187883 B2 JP 6187883B2 JP 2015214853 A JP2015214853 A JP 2015214853A JP 2015214853 A JP2015214853 A JP 2015214853A JP 6187883 B2 JP6187883 B2 JP 6187883B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- suspension
- connection terminal
- metal support
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
まず、図1乃至図8を用いて、本発明の第1の実施の形態によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
図9乃至図11に示すように、金属支持層分離部26の平面面積(平面視での面積)が、対応する接続端子の平面面積より大きくなるようにしてもよい。図9乃至図11に示す形態を具体的に説明すると、第1接続端子33aと第2接続端子33bに接続された配線31との間、および、第3接続端子33cと第4接続端子33dに接続された配線31との間に、第2の絶縁層開口部12が設けられている。また、第2接続端子33bの第4接続端子33dの側とは反対側(図9における左側)および第4接続端子33dの第2接続端子33bの側とは反対側(図9における右側)に、第3の絶縁層開口部13および第3の開口連通部23が設けられている。第3の絶縁層開口部13は、第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12と同様に、対応する接続端子33に対して、絶縁層10の露出部分15を介して平面視で離間している。
図12に示すように、接続端子33は、追加絶縁層50の絶縁層10の側とは反対側の面に設けられていてもよい。図12に示す形態を具体的に説明すると、絶縁層10の配線層30側の面に、配線層30の配線31を覆う追加絶縁層50が設けられている。そして、配線層30に追加絶縁層50を介して追加配線層(図示せず)が設けられている。すなわち、上述した第1の実施の形態(図1乃至図8参照)および変形例1(図9乃至図11参照)においては、絶縁層10に一つの配線層30だけが積層された1段配線構造を有するサスペンション用基板1を一例として説明しているが、変形例2においては、絶縁層10に積層された配線層30と、当該配線層30に追加絶縁層50を介して積層された追加配線層とを有する2段配線構造を有するサスペンション用基板1の例を示している。この場合、保護層40は、追加絶縁層50の絶縁層10の側とは反対側の面に、追加配線層を覆うように形成される。そして、接続端子33は、追加絶縁層50の絶縁層10の側とは反対側の面に設けられており、絶縁層10の面に設けられた配線31に、追加絶縁層50を貫通するビア(図示せず)を介して電気的に接続されている。すなわち、接続端子33は、配線層30とは異なる追加配線層を構成している。
図13に示すように、金属支持層20(すなわち、金属支持層本体25)は、各々の接続端子33に対応する領域にわたって一体に形成されていてもよい。この場合、図13に示すように、第1の開口連通部21は、第1の絶縁層開口部11と同様の形状で形成され、第2の開口連通部22は、第2の絶縁層開口部12と同様の形状で形成されていてもよい。このような変形例3によれば、接続端子33を押圧する際、ボンディングツール67と金属支持層20との接触面積を増大させることができ、各接続端子33を均一に押圧することが可能となる。なお、変形例3における開口連通部21、22の形状は、絶縁層開口部11、12と同様な形状に限られることはなく、絶縁層開口部11、12と連通していれば任意の形状とすることができ、例えば、絶縁層開口部11、12より大きい開口を有する形状とすることもできる。この場合、異方性導電性接着剤62aをスムースに開口連通部21、22に流すことができると共に、絶縁層10に対する異方性導電性接着剤62aのアンカー効果を発揮させることができる。
第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12は、任意の形状とすることができる。例えば、図14に示すように、第1の絶縁層開口部11の各々は、複数の矩形状の開口を連設させることにより構成され、第2の絶縁層開口部12も、同様にして複数の矩形状の開口を連設させることにより構成されていてもよい。また、図15に示すように、第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12は、三角形状、ひし形形状とすることができる。なお、図15においては、第3接続端子33cと、第4接続端子33dに接続された配線31との間、および、第4接続端子33dと、第5接続端子33eに接続された配線31との間に、三角形状からなる第2の絶縁層開口部12が設けられている。また、第2接続端子33bの図15における左側、および、第5接続端子33eの図15における左側に、三角形状からなる第3の絶縁層開口部13が設けられている。第3の絶縁層開口部13は、第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12と同様に、対応する接続端子33に対して、絶縁層10の露出部分15を介して平面視で離間している。
次に、図16により、本発明の第2の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
図17に示すように、導電突出部70は、接続端子33と同一の材料により形成されてもよい。変形例6においては、2つの導電突出部70が、接続端子33をハーフエッチングすることにより形成されている。このような変形例6においても、接続端子33を押圧する際、ボンディングツール67による押圧力を導電突出部70に集中させて、導電突出部70をFPC端子132に確実に接触させることができる。このため、異方性導電性接着剤62aによる導通効果に、導電突出部70による導通効果が加えられて、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性をより一層向上させることができる。
導電突出部70は、図18に示すような形態とすることもできる。この形態では、変形例2と同様にして、絶縁層10の配線層30側の面に、配線層30の配線31を覆う追加絶縁層50が設けられている。そして、配線層30に追加絶縁層50を介して追加配線層(図示せず)が設けられている。追加絶縁層50は、接続端子33とFPC端子132とを異方性導電性接着剤62aにより接合する接合領域65内にも設けられており、配線層30の接続端子33は、追加絶縁層50から突出しないように形成されている。
導電突出部70は、図19に示すような形態とすることもできる。この形態では、変形例7と同様にして、絶縁層10に追加絶縁層50が設けられており、ここでは、接続端子33の絶縁層10の側とは反対側の面に、端子接続部33と同一の材料により2つの導電突出部70が形成されている。このような導電突出部70は、例えば、接続端子33が形成された後、銅めっきにより形成することができる。形成された導電突出部70には、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層35が形成されている。このような変形例8においても、FPC端子132に対して接続端子33を押圧する際、導電突出部70は、FPC端子132に確実に接触することができ、異方性導電性接着剤62aによる導通効果に、導電突出部70による導通効果が加えられて、接続端子33とFPC端子132との接合信頼性を向上させることができる。
次に、図20により、本発明の第3の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
図21に示すように、金属支持層分離部26の絶縁層10の側とは反対側の面に、ニッケルめっきおよび金めっきがこの順に施されて形成された検査用めっき層83が設けられていてもよい。このような変形例9によれば、導通検査時に、検査器(図示せず)と金属支持層分離部26との接触抵抗を低減することができ、導通検査の精度を向上させることができる。なお、このような検査用めっき層83は、金属支持層分離部26の絶縁層10の側とは反対側の面の全部に形成されていてもよく、さらには側面にも形成されていてもよい。
図22に示すように、導電接続部80は、接続端子33と同一の材料により形成されていてもよい。このような導電接続部80は、アディティブ法により形成することができ、金属支持層20上に絶縁層10を形成する際、絶縁層10に貫通孔82が形成され、その後、銅めっきを施すことにより形成することができる。また、変形例10においては、変形例7と同様に、2つの導電突出部70が、接続端子33をハーフエッチングすることにより形成されている。
次に、図23および図24より、本発明の第4の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
図25に示すように、アライメントマーク90のマーク開口部91の直径を、絶縁層観察孔92および保護層観察孔94の直径より小さくしてもよい。また、この場合、配線層リング部を設けなくてもよい。この場合においても、接続端子33とFPC端子132とを、アライメントマーク90を用いて位置合わせすることができ、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性を向上させることができる。
2 ヘッド領域
3 テール領域
10 絶縁層
11 第1の絶縁層開口部
12 第2の絶縁層開口部
13 第3の絶縁層開口部
15 露出部分
20 金属支持層
21 第1の開口連通部
22 第2の開口連通部
23 第3の開口連通部
25 金属支持層本体
26 金属支持層分離部
30 配線層
31 配線
32 ヘッド端子
33 接続端子
35 めっき層
40 保護層
50 追加絶縁層
51 第1の追加絶縁層開口部
60 異方性導電性フィルム
61 剥離フィルム
62 接着剤膜
62a 異方性導電性接着剤
65 接合領域
67 ボンディングツール
70 導電突出部
80 導電接続部
81 貫通孔
82 貫通孔
83 検査用めっき層
90 アライメントマーク
91 マーク開口部
92 絶縁層観察孔
93 マーク支持部
94 保護層観察孔
101 サスペンション
102 ベースプレート
103 ロードビーム
111 ヘッド付サスペンション
112 ヘッドスライダ
121 ハードディスクドライブ
122 ケース
123 ディスク
124 スピンドルモータ
125 ボイスコイルモータ
126 アーム
131 FPC基板
132 FPC端子
133 絶縁ベース層
134 金属ベース層
135 めっき層
Claims (5)
- ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を用いて外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、
前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、
前記絶縁層のうち前記接続端子の間に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な絶縁層開口部が設けられ、
前記金属支持層に、前記絶縁層開口部に連通した開口連通部が設けられ、
前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、
前記開口連通部は、前記金属支持層分離部の間に設けられ、
前記接続端子は、前記サスペンション用基板の長手方向および当該長手方向に直交する方向に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記絶縁層開口部は、前記接続端子に対して、平面視で離間していることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項1または2に記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。 - 請求項3に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。 - 請求項4に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015214853A JP6187883B2 (ja) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015214853A JP6187883B2 (ja) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011234063A Division JP5831803B2 (ja) | 2011-10-25 | 2011-10-25 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017113686A Division JP2017162543A (ja) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016027522A JP2016027522A (ja) | 2016-02-18 |
JP6187883B2 true JP6187883B2 (ja) | 2017-08-30 |
Family
ID=55352838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015214853A Expired - Fee Related JP6187883B2 (ja) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6187883B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6703566B1 (en) * | 2000-10-25 | 2004-03-09 | Sae Magnetics (H.K.), Ltd. | Bonding structure for a hard disk drive suspension using anisotropic conductive film |
JP2009086119A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Epson Imaging Devices Corp | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
JP4528869B1 (ja) * | 2009-05-22 | 2010-08-25 | 株式会社東芝 | ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 |
US8320084B1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-11-27 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with features to facilitate bonding |
-
2015
- 2015-10-30 JP JP2015214853A patent/JP6187883B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016027522A (ja) | 2016-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4977906B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法 | |
JP5093701B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法 | |
JP5831803B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP6179627B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP5974824B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP2017162543A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP6187883B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP6042058B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP6086281B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP6016047B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP2013222480A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブ | |
JP6546683B2 (ja) | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 | |
JP2013020669A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP5131604B2 (ja) | サスペンション用基板およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP5382558B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP6288163B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP6071048B2 (ja) | サスペンション用基板およびその製造方法、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブ | |
JP6128439B2 (ja) | 多面付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP5704485B2 (ja) | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 | |
JP2008159749A (ja) | フレキシブルプリント配線板固定構造 | |
JP2011243241A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法 | |
JP6292282B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP5440964B1 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP2013152771A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP2011233215A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにスライダ実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160909 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161104 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170310 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170608 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20170616 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170707 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170720 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6187883 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |