JP2013152771A - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、金属開口部21を有する金属支持層20と、金属支持層20上に設けられ、金属開口部21上に配置された絶縁開口部11を有する絶縁層10と、絶縁層10上に設けられた配線31と、配線31に電気的に接続されると共に外部機器104に電気的に接続される外部接続部34と、を有する配線層30と、を備えている。外部接続部34は、金属開口部21および絶縁開口部11により露出された、外部機器104に電気的に接続される外部接続面34aを有している。外部接続部34の外部接続面34aとは反対側の面に、外部接続部34を補強する接続補強部52が設けられている。接続補強部52は、金属材料により形成されている。
【選択図】図3
Description
図1乃至図11を用いて、本発明の第1の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
サスペンション用基板1は、アディティブ法により製造されていてもよい。
図15に示すサスペンション用基板1においては、接続補強部52は、素子接続部34の側面を覆っている。この場合においても、素子接続部34と接続補強部52との界面において、腐食が発生することを抑制でき、素子接続部34と接続補強部52との密着信頼性が低下することを防止できる。
図16乃至図18に示すサスペンション用基板1においては、素子接続部34および接続補強部52に、素子接続部34および接続補強部52を貫通する貫通孔90が設けられている。この貫通孔90には、ピエゾ素子104を接続するための導電性接着剤108が充填されるようになっている。また、素子接続部34および接続補強部52のうち貫通孔90により露出された部分に、ニッケルめっき層75および金めっき層76が形成されている。
図19に示すサスペンション用基板1においては、素子接続領域3に第2絶縁層40が設けられ、第2絶縁層40が、素子接続部34の周縁部を覆うと共に、素子接続部34の素子接続面34aとは反対側の面の一部を露出させた第2の絶縁開口部41を有している。そして、接続補強部52の少なくとも一部が、第2の絶縁開口部41内に形成されている。すなわち、接続補強部52の一部が、第2の絶縁開口部41内に形成されていると共に、他の一部が、第2絶縁層40上に形成されている。この場合、素子接続部34の周縁部が第2絶縁層40により覆われるため、第2絶縁層40により素子接続部34を補強することができる。なお、この場合、第2の絶縁開口部41により素子接続部34の中央部分は第2絶縁層40によって覆われないため、素子接続部34の中央部分において柔軟性が喪失されることを抑制することができる。また、この変形例4においては、接続補強部52の全体が、第2の絶縁開口部41内に形成されていてもよい。
図1乃至図11に示す本実施の形態においては、保護層60が、素子接続部34の周縁部と接続補強部52の周縁部とを覆っている例について説明したが、このことに限られることはない。例えば、図20に示す形態とすることもできる。すなわち、図20に示すサスペンション用基板1においては、保護層60は、素子接続部34の周縁部を覆っているが、接続補強部52は覆っておらず、接続補強部52の周縁部は、保護開口部61によって露出されている。この場合においても、素子接続部34を接続補強部52により補強することができ、ピエゾ素子104と素子接続部34との接続信頼性を向上させることができる。
次に、図21乃至図23により、本発明の第2の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
2 基板本体領域
3 素子接続領域
4 連結領域
10 第1絶縁層
11、15 絶縁開口部
20 金属支持層
21、25 金属開口部
22 枠体部
30 第1配線層
31 素子配線
32 第1信号配線
33 フライングリード
33a 外部接続面
34 素子接続部
34a 素子接続面
35 開口部
40 第2絶縁層
41 第2の絶縁開口部
50 第2配線層
51 第2信号配線
52、55 接続補強部
52a、55a 露出面
53 ヘッド端子
60 保護層
61、65 保護開口部
71 第1金属薄膜層
72 第2金属薄膜層
75 ニッケルめっき層
76 金めっき層
80 積層体
90 貫通孔
101 サスペンション
102 ベースプレート
103 ロードビーム
104 ピエゾ素子
104a 電極
104b 圧電材料部
108 導電性接着剤
111 ヘッド付サスペンション
112 ヘッドスライダ
121 ハードディスクドライブ
122 ケース
123 ディスク
124 スピンドルモータ
125 ボイスコイルモータ
126 アーム
131 FPC基板
132 FPC端子
133 絶縁板
134 カバー層
135 ボンディングツール
Claims (25)
- 外部機器に接続されるサスペンション用基板において、
金属開口部を有する金属支持層と、
前記金属支持層上に設けられ、前記金属開口部上に配置された絶縁開口部を有する絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた配線と、前記配線に電気的に接続されると共に前記外部機器に電気的に接続される外部接続部と、を有する配線層と、を備え、
前記外部接続部は、前記金属開口部および前記絶縁開口部により露出された、前記外部機器に電気的に接続される外部接続面を有し、
前記外部接続部の前記外部接続面とは反対側の面に、当該外部接続部を補強する接続補強部が設けられ、
前記接続補強部は、金属材料により形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記接続補強部は、前記外部接続部の厚さ以上の厚さを有していることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記外部接続部と前記接続補強部との界面を覆う保護層を更に備えたことを特徴とする請求項1または2に記載のサスペンション用基板。
- 前記保護層は、前記接続補強部の前記外部接続部の側とは反対側の面の少なくとも一部を露出させる保護開口部を有していることを特徴とする請求項3に記載のサスペンション用基板。
- 前記接続補強部の前記保護開口部により露出された面に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用基板。
- 前記絶縁層上に設けられ、前記配線を覆う第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上に設けられ、複数の第2の配線を有する第2の配線層と、を更に備え、
前記接続補強部は、前記第2の配線層として構成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のサスペンション用基板。 - 前記絶縁層上に設けられ、前記配線を覆う第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上に設けられ、複数の第2の配線を有する第2の配線層と、を更に備え、
前記第2の絶縁層は、前記外部接続部の周縁部を覆うと共に、前記外部接続部の前記外部接続面とは反対側の面の一部を露出させた第2の絶縁開口部を有し、
前記接続補強部の少なくとも一部は、前記第2の絶縁開口部内に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 - 前記接続補強部は、前記外部接続部の側面を覆っていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記接続補強部は、前記配線と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記接続補強部は、ニッケルにより形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記接続補強部は、前記外部接続部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記外部接続部は、前記絶縁開口部上に設けられていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記外部接続部の一部は、前記絶縁開口部内に形成されていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記外部機器は、前記外部接続部に導電性接着剤を介して電気的に接続されるアクチュエータ素子であって、当該サスペンション用基板に実装されるヘッドスライダを移動させるための前記アクチュエータ素子であり、前記金属開口部および前記絶縁開口部により、少なくとも一部に前記導電性接着剤が充填される開口部が構成されていることを特徴とする請求項1乃至13のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記外部接続部および前記接続補強部に、当該外部接続部および当該接続補強部を貫通し、前記導電性接着剤が充填される貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項14に記載のサスペンション用基板。
- 前記外部接続部および前記接続補強部のうち前記貫通孔により露出された部分に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項15に記載のサスペンション用基板。
- 前記外部接続部は、複数設けられており、
前記外部機器は、前記外部接続部に電気的に接続される外部端子を有するフレキシブルプリント基板であり、
前記金属開口部および前記絶縁開口部は、複数の前記外部接続部を一括して露出させていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 - 前記接続補強部は、前記外部接続部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項17に記載のサスペンション用基板。
- ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項1乃至18のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。 - 請求項19に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。 - 請求項20に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
- 外部機器に接続されるサスペンション用基板の製造方法において、
金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記配線層において、配線と、前記配線に電気的に接続されると共に前記外部機器に電気的に接続される外部接続部と、を形成する工程と、
前記金属支持層に、金属開口部を形成する工程と、
前記絶縁層に、前記金属開口部上に配置される絶縁開口部を形成する工程と、
前記外部接続部上に、当該外部接続部を補強する接続補強部を形成する工程と、を備え、
前記外部接続部は、前記金属開口部および前記絶縁開口部により露出された、前記外部機器に電気的に接続される外部接続面を有し、
前記接続補強部を形成する工程において、当該接続補強部は、前記外部接続部の前記外部接続面とは反対側の面に形成され、
前記接続補強部は、金属材料により形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 - 前記接続補強部は、前記外部接続部の厚さ以上の厚さを有していることを特徴とする請求項22に記載のサスペンション用基板の製造方法。
- 外部機器に接続されるサスペンション用基板の製造方法において、
金属支持層を準備する工程と、
前記金属支持層上に、絶縁開口部を有する絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に、配線と、前記配線に電気的に接続されると共に前記外部機器に電気的に接続される外部接続部と、を有する配線層を形成する工程と、
前記外部接続部上に、当該外部接続部を補強する接続補強部を形成する工程と、
前記金属支持層の前記絶縁開口部に対応する位置に、金属開口部を形成する工程と、を備え、
前記配線層を形成する工程において、前記外部接続部の一部は、前記絶縁開口部内に形成され、
前記外部接続部は、前記金属開口部および前記絶縁開口部により露出された、前記外部機器に電気的に接続される外部接続面を有し、
前記接続補強部を形成する工程において、当該接続補強部は、前記外部接続部の前記外部接続面とは反対側の面に形成され、
前記接続補強部は、金属材料により形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 - 前記接続補強部は、前記外部接続部の厚さ以上の厚さを有していることを特徴とする請求項24に記載のサスペンション用基板の製造方法。
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