JP2013257923A - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁層の変形および破損を防止することができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられた配線層４０と、を備えている。絶縁層１０は、金属支持層２０の上方に配置された絶縁縁部１１ａ、１１ｂを含んでいる。金属支持層２０の絶縁層１０の側の面に、絶縁縁部１１ａ、１１ｂを覆う上側金属補強部７０ａ、７０ｂが設けられている。
【選択図】図４

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、絶縁層の変形および破損を防止することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板（フレキシャ）を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層上に設けられた絶縁層と、絶縁層上に設けられた複数の配線を有する配線層と、を有しており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

通常、サスペンション用基板は、低剛性化を図ると共に所望の機能を達成するために、各部において絶縁層は様々な形状を有している。

例えば、特許文献１および２には、細線状に形成された特定の誘電体リミッタを有するサスペンション用基板が開示されている。このリミッタは、ＨＧＡ（ヘッド・ジンバル・アセンブリ、サスペンション用基板のジンバル領域にヘッドスライダが実装された組立体）に衝撃力が負荷された場合に、ＨＧＡが塑性変形することを防止し、所定のピボット運動ができなくなることを防止するためのものである。

また、特許文献３乃至５には、ヘッドスライダが取り付けられるタング部の側方に、金属支持層が除去された開口部が設けられ、当該開口部上に配置された配線層を支持するためのトレースサポートタブ部が開示されている。ここでは、トレースサポートタブ部はアウトリガー部と共にステンレスにより一体に形成されており、配線層を、絶縁層を介して下側から支持している。ところで、トレースサポートタブ部として、絶縁層に一体に形成されて、アウトリガー部上に延びるように形成されているものがある。この場合、配線層の下方に、ステンレスにより形成されたトレースサポートタブ部が存在することを回避できるため、インピーダンスなどの配線層の電気特性を改善することが可能になる。

また、ジンバル領域においては、上述したタング部上に、絶縁材料により形成され、ヘッドスライダを支持する２つのスペーサ部が設けられている（特許文献６参照）。これらのスペーサ部は、ヘッドスライダをタング部に接着する接着剤の塗布領域を画定するためのものとなっている。このため、接着剤の塗布領域を確保することを目的として、ヘッド端子の側に配置されたスペーサ部は、微小に形成されている。

また、近年、ディスクの高密度化により、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックにヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献７参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

このようなピエゾ素子と接続するためのサスペンション用基板においては、絶縁層および金属支持層に貫通孔が設けられ、当該貫通孔に導電性接着剤が注入されて、配線に接続された配線接続部がピエゾ素子に電気的に接続されるように構成されている。

特開２００８−１５２８１３号公報 特許第４８１６８２９号公報 特開２００８−０４１２４１号公報 特開２０１２−０１４７５５号公報 特開２０１２−０１４７５６号公報 特開２００９−２５９３６２号公報 特開２０１２−０１８７０８号公報

このうち、特許文献１および２に示されたようなリミッタ部は、その下面に金属支持層が形成されている領域と形成されていない領域とが存在している。また、リミッタ部は、ピボット運動を阻害しないために、細線状に形成されている。このことにより、リミッタ部のうち金属支持層との接合部近傍には、応力が集中しやすいという問題がある。このため、上述したような外部からの衝撃力などが負荷された場合、リミッタ部に亀裂（クラック）が発生したり、あるいは、リミッタ部が金属支持層から剥離されたりするという問題が考えられる。このような問題は、トレースサポートタブ部にも同様に存在し得る。

また、特許文献６に示されたようなタング部上のスペーサ部、とりわけヘッド端子の側に配置されたスペーサ部は、上述したように微小に形成されている。このことから、当該スペーサ部がタング部から剥離され得るという問題がある。

また、特許文献７に示されたようなサスペンション用基板では、ピエゾ素子の伸縮によって、絶縁層と金属支持層との界面に応力が負荷される。このことにより、絶縁層が金属支持層から剥離され得るという問題がある。

さらに、上述したサスペンション用基板の各部においては、製造中に使用される薬液（エッチング液、レジストを除去するための剥離液など）の圧力によっても、絶縁層の各部（例えば、リミッタ部、トレースサポートタブ部）に応力が負荷されて、亀裂の発生または剥離という問題がある。また、金属支持層のエッチング加工によって、金属支持層の端面のうち絶縁層に接する側のエッジが鋭くなり、ピボット運動等の際に、当該エッジに接している絶縁層に亀裂が形成され得るという問題がある。さらに、ＨＧＡの取り扱い時に絶縁層の各部に亀裂が発生したり、絶縁層の各部が金属支持層から剥離されたりする可能性もある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、絶縁層の変形および破損を防止することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。

本発明は、第１の解決手段として、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、前記絶縁層は、前記金属支持層の上方に配置された絶縁縁部を含み、前記金属支持層の前記絶縁層の側の面に、前記絶縁縁部を覆う上側金属補強部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記金属支持層は、ヘッドスライダが取り付けられるタング部と、前記タング部に離間し、ロードビームに固定される外枠部と、を有し、前記絶縁層は、前記タング部と前記外枠部とを連結するリミッタ部を有し、前記リミッタ部は、前記タング部の上方および前記外枠部の上方に配置された一対のリミッタ端部を含み、前記絶縁縁部は、前記リミッタ部の前記リミッタ端部の一方を含み、前記絶縁縁部の前記リミッタ端部は、前記上側金属補強部によって覆われている、ことが好ましい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記絶縁縁部は、前記リミッタ部の一対の前記リミッタ端部を含み、前記絶縁縁部の前記リミッタ端部の各々は、互いに別体の前記上側金属補強部によってそれぞれ覆われている、ことが好ましい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記上側金属補強部は、ニッケルまたは銅により形成されている、ことが好ましい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記リミッタ端部に、当該リミッタ端部を貫通する貫通孔が設けられ、前記上側金属補強部の一部は、前記貫通孔内に埋設されている、ことが好ましい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記配線層は、複数の配線と、前記リミッタ端部上に設けられると共に前記配線とは別体の配線島状部分と、を有し、前記上側金属補強部は、前記配線島状部分を覆っている、ことが好ましい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記タング部は、前記リミッタ部の下方に配置されたタング縁部を含み、前記外枠部は、前記リミッタ部の下方に配置された外枠縁部を含み、前記タング縁部および前記外枠縁部のうちの一方は、前記リミッタ部の前記金属支持層の側の面に設けられた下側金属補強部によって覆われている、ことが好ましい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記タング部は、前記リミッタ部の下方に配置されたタング縁部を含み、前記外枠部は、前記リミッタ部の下方に配置された外枠縁部を含み、前記タング縁部および前記外枠縁部の各々は、前記リミッタ部の前記金属支持層の側の面に設けられた互いに別体の下側金属補強部によって覆われている、ことが好ましい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記上側金属補強部は、対応する前記リミッタ端部とは反対側の前記リミッタ端部に向かって前記リミッタ部に沿って延び、前記上側金属補強部と対応する前記下側金属補強部とは、前記リミッタ部の側方において互いに連結されている、ことが好ましい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記下側金属補強部は、ニッケルまたは銅により形成されている、ことが好ましい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記金属支持層は、前記絶縁層の下方に配置された金属支持縁部を含み、前記絶縁層の前記金属支持層の側の面に、前記金属支持縁部を覆う下側金属補強部が設けられている、ことが好ましい。

本発明は、第２の解決手段として、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、前記金属支持層は、前記絶縁層の下方に配置された金属支持縁部を含み、前記絶縁層の前記金属支持層の側の面に、前記金属支持縁部を覆う下側金属補強部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記金属支持層は、ヘッドスライダが取り付けられるタング部と、前記タング部に離間し、ロードビームに固定される外枠部と、を有し、前記絶縁層は、前記タング部と前記外枠部とを連結するリミッタ部を有し、前記タング部は、前記リミッタ部の下方に配置されたタング縁部を含み、前記外枠部は、前記リミッタ部の下方に配置された外枠縁部を含み、前記金属支持縁部は、前記タング縁部および前記外枠縁部のうちの一方を含み、前記金属支持縁部の前記タング縁部および前記外枠縁部のうちの当該一方が、前記下側金属補強部によって覆われている、ことが好ましい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記金属支持縁部は、前記タング縁部および前記外枠縁部を含み、前記金属支持縁部の前記タング縁部および前記外枠縁部の各々は、互いに別体の前記下側金属補強部によってそれぞれ覆われている、ことが好ましい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記下側金属補強部は、ニッケルまたは銅により形成されている、ことが好ましい。

本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明は、上述のサスペンションと、前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明によれば、絶縁層の変形および破損を防止することができる。

図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。 図２は、図１のサスペンション用基板におけるヘッド領域を拡大して示す平面図である。 図３（ａ）は、図２に示すリミッタ部を拡大して示す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の裏面図である。 図４（ａ）は、図３のＡ−Ａ線断面図であり、図４（ｂ）は、図３のＢ−Ｂ線断面図であり、図４（ｃ）は、図３のＣ−Ｃ線断面図であり、図４（ｄ）は、図３のＤ−Ｄ線断面図である。 図５は、図２に示すトレースサポートタブ部を拡大して示す平面図である。 図６は、図５のＥ−Ｅ線断面図である。 図７は、図２に示すスペーサ部を拡大して示す平面図である。 図８は、図７のＦ−Ｆ線断面図である。 図９は、図１のサスペンション用基板における接続構造領域を拡大して示す平面図である。 図１０は、図９のＧ−Ｇ線断面図である。 図１１は、図１のサスペンション用基板を含むサスペンションの一例を示す平面図である。 図１２は、図１１のサスペンションにおける接続構造領域の断面図である。 図１３は、図１１のサスペンションを含むヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図１４は、図１３のヘッド付サスペンションを含むハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図１５（ａ）〜（ｇ）は、図１のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す図である。 図１６（ａ）は、図３（ａ）の変形例（変形例１）を示す平面図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）の断面図である。 図１７（ａ）は、図３（ａ）の変形例（変形例２）を示す平面図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）の断面図である。 図１８（ａ）は、図３（ａ）の変形例（変形例３）を示す平面図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）の断面図である。 図１９は、図８の変形例（変形例４）を示す断面図である。

図１乃至図１５を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

図１に示すように、サスペンション用基板１は、基板本体領域２と、一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子、図１１参照）１０４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して接続可能な接続構造領域３と、を有している。このうち基板本体領域２は、後述のヘッドスライダ１１２（図１３参照）が実装されるヘッド領域（ジンバル領域）２ａと、ＦＰＣ基板（外部接続基板、図１３参照）１３１が接続されるテール領域２ｂと、を有している。ヘッド領域２ａには、ヘッドスライダ１１２に接続される複数のヘッド端子４２が設けられ、テール領域２ｂには、ＦＰＣ基板１３１に接続される複数のテール端子（外部端子）４３が設けられており、ヘッド端子４２とテール端子４３とが、後述する信号配線４１ａを介してそれぞれ接続されている。また、一対の接続構造領域３は、基板本体領域２の両側方に配置されており、連結領域４を介して基板本体領域２に連結されている。

図１および図６に示すように、サスペンション用基板１は、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられた、複数の配線４１ａ、４１ｂ、４１ｃを有する配線層４０と、を備えている。なお、図示しないが、絶縁層１０と配線層４０との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍの厚さを有するシード層が介在されており、絶縁層１０と配線層４０との密着性を向上させている。また、絶縁層１０上には、配線層４０の各配線４１ａ、４１ｂ、４１ｃを覆う保護層５０が設けられている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層５０は省略している。

図１に示すように、複数の配線は、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線４１ａと、ピエゾ素子１０４に接続される一対の素子配線４１ｂと、を含んでいる。このうち一対の素子配線４１ｂは、金属支持層２０の金属支持配線部分２１ｂを介して、互いに電気的に接続されている。この金属支持層２０の金属支持配線部分２１ｂは、金属支持層２０の本体部分２１ａから分離されて島状に形成されており、当該本体部分２１ａとは電気的に絶縁されるようになっている。また、金属支持層２０の金属支持配線部分２１ｂと素子配線４１ｂとは、絶縁層１０を貫通する配線ビア６０によって互いに電気的に接続されている。このようにして、ピエゾ素子１０４から延びる２つの素子配線４１ｂは、基板本体領域２にて合流し、テール領域２ｂに設けられた対応する一のテール端子４３に接続されるようになっている。このことにより、一対のピエゾ素子１０４に印加される電圧を均等にして、各ピエゾ素子１０４の伸縮量の精度を向上させている。

また、ヘッド領域２ａには、接地用のヘッド端子４２の接地をとるための接地ビア６１が設けられている。この接地ビア６１は、接地配線４１ｃを介して接地用のヘッド端子４２に接続されており、絶縁層１０を貫通して、接地用のヘッド端子４２と金属支持層２０の本体部分２１ａとを電気的に接続している。

また、図１に示すように、基板本体領域２において、金属支持層２０および絶縁層１０を貫通して、後述のロードビーム１０３との位置合わせを行うための２つの治具孔６２が設けられている。各治具孔６２は、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａの長手方向軸線（Ｘ）（後述するロードビーム１０３の長手方向軸線にも相当）上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線（Ｘ）は、各治具孔６２を通っている。

次に、図２を用いて、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａの詳細について説明する。金属支持層２０は、接着剤を用いてヘッドスライダ１１２が取り付けられるタング部２３と、タング部２３に離間し、後述するロードビーム１０３に固定される外枠部２５と、を有している。このうち、外枠部２５は、平面視でタング部２３に信号配線４１ａを介在させて配置された一対のアウトリガー部２７と、各アウトリガー部２７の先端部を互いに連結する先端アーム２６と、を含んでいる。ここで、平面視とは、金属支持層２０と絶縁層１０と配線層４０とが積層された積層方向から見た状態、より具体的には、図２に示された状態を意味する。

先端アーム２６は、後述するロードビーム１０３に溶接によって固定されるようになっている。各アウトリガー部２７は、タング部２３の外側に配置され、長手方向軸線（Ｘ）に沿って延びている。また、各アウトリガー部２７は、タング部２３に第１支持アーム３１を介して連結されると共に、当該タング部２３よりヘッド端子４２とは反対側（テール領域２ｂの側）に配置された第２支持アーム３２によって、互いに連結されている。このようにして、外枠部２５は、タング部２３のピボット運動が阻害されないように、タング部２３を柔軟に支持している。

タング部２３と外枠部２５との間には、金属支持層２０が除去された第１ジンバル開口部３３および第２ジンバル開口部３４が形成されている。また、タング部２３上には、絶縁層１０を介してヘッド端子４２が設けられている。ヘッド端子４２の下面は、金属支持層２０が除去された端子開口部３５を介して露出されるようになっている。

図２に示すように、絶縁層１０は、タング部２３と外枠部２５のアウトリガー部２７とを連結する細線状のリミッタ部１１を有している。このリミッタ部１１は、絶縁層１０の配線支持部分１２（後述）とは別体に設けられ、ヘッド領域２ａに衝撃力などが負荷された場合に、ヘッド領域２ａが塑性変形することを防止するためのものである。一方で、リミッタ部１１は、所定のピボット運動が阻害されることを防止する機能をも必要とされている。このため、リミッタ部１１は、柔軟性を持たせるために細線状に形成されている。なお、図２においては、直線状に形成されているリミッタ部１１を概略的に示しているが、柔軟性をより一層向上させるために、波形状に形成されていてもよい。また、図２においては、リミッタ部１１は、長手方向軸線（Ｘ）に対して横方向（直交する方向）に延びるように形成されてタング部２３とアウトリガー部２７とを連結している例を示しているが、これに限られることはなく、長手方向軸線（Ｘ）に沿って延びるように形成されて、タング部２３と先端フレーム２６とを連結するようにしてもよい。

絶縁層１０は、平面視でタング部２３とアウトリガー部２７との間に配置された信号配線４１ａを支持する配線支持部分１２と、配線支持部分１２からアウトリガー部２７に延びるトレースサポートタブ部１３と、を有している。この場合、トレースサポートタブ部１３によって、タング部２３とアウトリガー部２７との間で延びる信号配線４１ａを支持すると共に、当該信号配線４１ａの下方に金属支持層２０が形成されることを回避してインピーダンスなどの信号配線４１ａの電気特性を向上させている。トレースサポートタブ部１３は、直線状に形成されているが、その長手方向の長さは短く、微小に形成されている。

絶縁層１０は、タング部２３上に設けられた、ヘッドスライダ１１２を支持する２つのスペーサ部（第１スペーサ部１４および第２スペーサ部１５）を有している。このうち、第１スペーサ部１４（マクラ）は、第２スペーサ部１５に対してヘッド端子４２の側に配置されている。第１スペーサ部１４は、直線状に形成されているが、その長手方向の長さは短く、微小に形成されている。第２スペーサ部１５は、第１スペーサ部１４に対してヘッド端子４２とは反対側（テール領域２ｂの側）に配置されており、Ｕ字状に形成されている。これら第１スペーサ部１４および第２スペーサ部１５によって囲まれるタング部２３上の領域が、ヘッドスライダ１１２を接着するための接着剤９３（図１９参照）が塗布される領域となっている。

ところで、本実施の形態においては、絶縁層１０は、金属支持層２０の上方（金属支持層２０と平面視で重なる位置）に配置された絶縁縁部を含み、金属支持層２０の絶縁層１０の側の面に、当該絶縁縁部を覆う上側金属補強部が設けられている。このことにより、絶縁層１０が補強され、絶縁層１０に亀裂が発生することを防止すると共に絶縁層１０が金属支持層２０から剥離されることを防止している。また、金属支持層２０は、絶縁層１０の下方（絶縁層１０と平面視で重なる位置）に配置された金属支持縁部を含み、絶縁層１０の金属支持層２０の側の面に、当該金属支持縁部を覆う下側金属補強部が設けられている。このことにより、絶縁層１０が補強され、絶縁層１０に亀裂が発生することを防止すると共に絶縁層１０が金属支持層２０から剥離されることを防止している。このような上側金属補強部および下側金属補強部は、サスペンション用基板１に設けられている任意の絶縁縁部または任意の金属支持縁部に形成することができる。

ここで、絶縁縁部とは、絶縁層１０の縁とその近傍の部分とを含む領域を示すものであって、例えば、後述するように、細線状に形成されたリミッタ部１１の一対のリミッタ端部１１ａ、１１ｂと、直線状に形成されたトレースサポートタブ部１３のタブ端部１３ａと、直線状に形成された第１スペーサ部１４の一対のスペーサ端部１４ａ、１４ｂと、接続構造領域３においてリング状に形成された絶縁枠体部１６の絶縁枠体縁部１６ａと、を含む概念として用いている。また、金属支持縁部とは、金属支持層２０の縁と、その近傍の部分とを含む領域であって、かつ、絶縁層１０の下方に形成されている部分の領域を示すものであり、例えば、リミッタ部１１の下方に配置されたタング縁部２３ａおよびアウトリガー縁部（外枠縁部）２７ａと、トレースサポートタブ部１３の下方に配置されたアウトリガー縁部（外枠縁部）２７ｂと、絶縁枠体部１６の下方に配置された金属枠体縁部３８ａと、を含む概念として用いている。

以下に、上側補強部および下側補強部が適用される代表的な例として、リミッタ部１１、トレースサポートタブ部１３、第１スペーサ部１４、接続構造領域３の絶縁枠体部１６に上側金属補強部７０ａ、７０ｂおよび下側金属補強部７１ａ、７１ｂが形成される例について説明する。まず、図３および図４を用いて、リミッタ部１１を上側金属補強部７０ａ、７０ｂおよび下側金属補強部７１ａ、７１ｂによって補強する例について説明する。

図３（ａ）および図４に示すように、リミッタ部１１は、金属支持層２０のタング部２３およびアウトリガー部２７の上方にそれぞれ配置された一対のリミッタ端部（絶縁縁部）１１ａ、１１ｂを含んでいる。各リミッタ端部１１ａ、１１ｂは、互いに別体の上側金属補強部７０ａ、７０ｂによってそれぞれ覆われている。すなわち、一方の上側金属補強部７０ａは、タング部２３のリミッタ部１１の側の面に設けられると共に、当該リミッタ端部１１ａを覆うように形成されている。同様に、他方の上側金属補強部７０ｂは、アウトリガー部２７のリミッタ部１１の側の面に設けられると共に、当該リミッタ端部１１ｂを覆うように形成されている。

図３（ｂ）および図４に示すように、タング部２３は、リミッタ部１１の下方に配置されたタング縁部（金属支持縁部）２３ａを含んでいる。また、アウトリガー部２７は、リミッタ部１１の下方に配置されたアウトリガー縁部（金属支持縁部）２７ａを含んでいる。タング縁部２３ａおよびアウトリガー縁部２７ａの各々は、互いに別体の下側金属補強部７１ａ、７１ｂによってそれぞれ覆われている。すなわち、一方の下側金属補強部７１ａは、リミッタ部１１のタング部２３の側の面に設けられると共に、当該タング縁部２３ａを覆うように形成されている。同様に、他方の下側金属補強部７１ｂは、リミッタ部１１のアウトリガー部２７の側の面に設けられると共に、当該アウトリガー縁部２７ａを覆うように形成されている。

各上側金属補強部７０ａ、７０ｂとこれに対応する下側金属補強部７１ａ、７１ｂとは、リミッタ部１１の側方において互いに連結されている。すなわち、図４（ｂ）および（ｃ）に示されているように、タング部２３の側の上側金属補強部７０ａは、タング縁部２３ａから、対応するリミッタ端部１１ａとは反対側のリミッタ端部１１ｂに向かってリミッタ部１１に沿って延び、タング部２３の側の下側金属補強部７１ａに、リミッタ部１１の側方において連結されている。同様に、アウトリガー部２７の側の上側金属補強部７０ｂは、アウトリガー縁部２７ａから、対応するリミッタ部１１ｂとは反対側のリミッタ端部１１ａに向かってリミッタ部１１に沿って延び、アウトリガー部２７の側の下側金属補強部７１ｂに、リミッタ部１１の側方において連結されている。このようにして、リミッタ部１１は、タング縁部２３ａの近傍およびアウトリガー縁部２７ａの近傍において上側金属補強部７０ａ、７０ｂおよび下側金属補強部７１ａ、７１ｂによってそれぞれ囲まれている。なお、図４（ｃ）、（ｄ）は、アウトリガー部２７の側の上側金属補強部７０ｂおよび下側金属補強部７１ｂを示しているが、タング部２３の側の上側金属補強部７０ａおよび下側金属補強部７１ａも同様の形状とすることができる。

続いて、図５および図６を用いて、トレースサポートタブ部１３が上側金属補強部７２および下側金属補強部７３によって補強される例について説明する。

図５および図６に示すように、絶縁層１０のトレースサポートタブ部１３は、アウトリガー部２７の上方に配置されたタブ端部（絶縁縁部）１３ａを含んでいる。このタブ端部１３ａは、上側金属補強部７２によって覆われている。すなわち、上側金属補強部７２は、アウトリガー部２７のトレースサポートタブ部１３の側の面に設けられると共に、タブ端部１３ａを覆うように形成されている。

また、アウトリガー部２７は、トレースサポートタブ部１３の下方に配置されたアウトリガー縁部（金属支持縁部）２７ｂを含んでいる。このアウトリガー縁部２７ｂは、下側金属補強部７３によって覆われている。すなわち、下側金属補強部７３は、トレースサポートタブ部１３のアウトリガー部２７の側の面に設けられると共に、当該アウトリガー縁部２７ｂを覆うように形成されている。

上側金属補強部７２と下側金属補強部７３とは、トレースサポートタブ部１３の側方において互いに連結されている。すなわち、上側金属補強部７２は、上側金属補強部７０ａ、７０ｂおよび下側金属補強部７１ａ、７１ｂと同様に、アウトリガー縁部２７ｂからアウトリガー部２７の外方（信号配線４１ａの側）にトレースサポートタブ部１３に沿って延び、下側金属補強部７３に、トレースサポートタブ部１３の側方において連結されている。このようにして、トレースサポートタブ部１３は、アウトリガー縁部２７ｂの近傍において、上側金属補強部７２および下側金属補強部７３によって囲まれている。

次に、図７および図８を用いて、タング部２３上の第１スペーサ部１４が上側金属補強部７４ａ、７４ｂによって補強される例について説明する。

図７および図８に示すように、絶縁層１０の第１スペーサ部１４は、タング部２３の上方に配置された一対のスペーサ端部１４ａ、１４ｂを含んでいる。各スペーサ端部１４ａ、１４ｂは、互いに別体の上側金属補強部（金属補強部）７４ａ、７４ｂによって覆われている。すなわち、上側金属補強部７４ａ、７４ｂは、タング部２３の第１スペーサ部１４の側の面に、対応するスペーサ端部１４ａ、１４ｂを覆うように形成されている。なお、上側金属補強部７４ａ、７４ｂは別体で形成されることに限られることはなく、一対のスペーサ端部１４ａ、１４ｂを覆うことが可能であれば、ヘッドスライダ１１２の保持の安定性向上のために一体に形成してもよい。

次に、図９および図１０を用いて、接続構造領域３の絶縁枠体部１６が上側金属補強部７６および下側金属補強部７７によって補強される例について説明する。ここでは、まず、接続構造領域３の構成について説明する。

図９および図１０に示すように、配線層４０は、各接続構造領域３に設けられた配線接続部４４を有している。各配線接続部４４は、対応する素子配線４１ｂに接続されると共に、ピエゾ素子１０４に導電性接着剤を介して電気的に接続されるようになっている（図１２参照）。

金属支持層２０は、接続構造領域３に設けられたリング状の金属枠体部３８を有している。金属枠体部３８は、図１に示すように、島状に形成されており、基板本体領域２における金属支持層２０の本体部分２１ａとは分離されて電気的に絶縁されている。また、絶縁層１０は、接続構造領域３に設けられたリング状の絶縁枠体部１６を有している。なお、絶縁枠体部１６は、基板本体領域２および連結領域４における絶縁層１０の部分と一体に形成されている。

金属支持層２０の金属枠体部３８は、当該金属枠体部３８を貫通する金属支持層貫通孔６６を形成している。また、絶縁層１０の絶縁枠体部１６は、金属支持層貫通孔６６に対応して、当該絶縁枠体部１６を貫通する絶縁層貫通孔６７を形成している。このようにして、配線層４０の配線接続部４４のピエゾ素子１０４の側の面が、金属支持層貫通孔６６および絶縁層貫通孔６７により露出されるようになっている。すなわち、金属支持層貫通孔６６および絶縁層貫通孔６７により、配線接続部４４のピエゾ素子１０４の側の面を露出させる注入孔６５が構成されている。そして、本実施の形態においては、配線接続部４４は、絶縁層貫通孔６７上に設けられており、注入孔６５の金属支持層貫通孔６６および絶縁層貫通孔６７に、導電性接着剤が注入されるようになっている（図１２参照）。

なお、図１０に示す接続構造領域３の断面構成は、後述するサブトラクティブ法によって形成することができるが、アディティブ法によって形成することもできる。この場合、図示しないが、配線接続部４４の一部が絶縁層貫通孔６７内に埋設される。このことにより、金属支持層貫通孔６６によって配線接続部４４が露出され、導電性接着剤は、絶縁層貫通孔６７内に注入されることはなく、金属支持層貫通孔６６内に注入される。すなわち、導電性接着剤は、金属支持層貫通孔６６および絶縁層貫通孔６７により構成される注入孔６５の一部（金属支持層貫通孔６６）に注入される。この場合、導電性接着剤の使用量を低減することができ、導電性接着剤が接続構造領域３の周囲にはみ出すことを抑制できる。

配線接続部４４の絶縁層貫通孔６７において露出された面に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されて、めっき層６８が形成されている。このことにより、配線接続部４４の露出された面が腐食することを防止すると共に、接触抵抗を低減している。なお、このめっき層６８の厚さは、０．１μｍ〜１０．０μｍであることが好ましい。

また、絶縁層１０上に設けられた保護層５０には、配線接続部４４の保護層５０の側の面の一部を露出させる検査用貫通孔５１が設けられている。この検査用貫通孔５１において配線接続部４４の露出された面にもめっき層６８が形成されている。この検査用貫通孔５１において配線接続部４４が露出されているため、プローブ等の導通検査器を用いることにより、配線接続部４４の上面から配線接続部４４とピエゾ素子１０４との間の導通検査を行うことができるようになっている。

続いて、図９および図１０を用いて、接続構造領域３の絶縁枠体部１６が上側金属補強部７６および下側金属補強部７７によって補強される例について説明する。

図９および図１０に示すように、絶縁層１０の絶縁枠体部１６は、接続構造領域３において金属支持層２０の金属枠体部３８の上方に配置された絶縁枠体縁部（絶縁縁部）１６ａを含んでいる。なお、接続構造領域３における絶縁枠体縁部１６ａとは、リング状に形成された絶縁枠体部１６の外縁とその近傍の部分とを含む領域を意味している。このような絶縁枠体部１６は、上側金属補強部７６によって覆われている。すなわち、上側金属補強部７６は、金属枠体部３８の絶縁枠体部１６の側の面に設けられると共に、当該絶縁枠体縁部１６ａを覆うように形成されている。本実施の形態においては、図９に示すように絶縁枠体縁部１６ａは円弧状に形成されており、上側金属補強部７６は、絶縁枠体縁部１６ａに対応するように、平面視で円弧状またはＣ字状に形成されている。なお、図９においては、上側金属補強部７６は、円弧状の絶縁枠体縁部１６ａの全体を覆うように形成されている例を示しているが、これに限らず、上側金属補強部７６は、円弧状の絶縁枠体縁部１６ａの一部を覆うように形成してもよい。

また、金属支持層２０の金属枠体部３８は、接続構造領域３において絶縁層１０の絶縁枠体部１６の下方に配置された金属枠体縁部（金属支持縁部）３８ａを含んでいる。なお、接続構造領域３における金属枠体縁部３８ａとは、リング状に形成された金属枠体部３８の内縁（金属支持層貫通孔６６の外縁）とその近傍の部分とを含む領域を意味している。このような金属枠体縁部３８ａは、下側金属補強部７７によって覆われている。すなわち、下側金属補強部７７は、絶縁枠体部１６の金属枠体部３８の側の面に設けられると共に、金属枠体縁部３８ａを覆うように形成されている。なお、下側金属補強部７７は、円弧状の金属枠体縁部３８ａの全体を覆うように形成されていてもよく、あるいは、当該金属枠体縁部３８ａの一部を覆うように形成されていてもよい。

次に、各構成部材について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各配線４１ａ、４１ｂ、４１ｃとの間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

各配線４１ａ、４１ｂ、４１ｃは、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線４１ａ、４１ｂ、４１ｃの材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線４１ａ、４１ｂ、４１ｃの厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍであることが好ましい。このことにより、各配線４１ａ、４１ｂ、４１ｃの伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子４２、テール端子４３および配線接続部４４は、各配線４１ａ、４１ｂ、４１ｃと同一の材料、同一の厚みで形成されており、各配線４１ａ、４１ｂ、４１ｃと共に配線層４０を構成している。

金属支持層２０は、ステンレスまたは４２アロイにより形成されている。このことにより、金属支持層２０に、所望の導電性、弾力性、および強度を持たせている。なお、金属支持層２０の厚さは、配線４１ａ、４１ｂ、４１ｃの厚さよりも大きいことが好ましい。また、金属支持層２０の厚さは、一例として、１５μｍ〜２０μｍとすることができる。このことにより、金属支持層２０の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層５０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層５０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層５０の厚さは、３μｍ〜１０μｍであることが好ましい。

上側金属補強部７０ａ、７０ｂ、７２、７４ａ、７４ｂ、７６および下側金属補強部７１ａ、７１ｂ、７３、７７は、金属材料により形成されている。具体的には、ニッケルまたは銅により形成され得るが、とりわけニッケルにより形成されていることが好ましい。この場合、製造工程上有利である。すなわち、上述した配線ビア６０および接地ビア６１はニッケルにより形成されるため、これら配線ビア６０および接地ビア６１を形成する工程において、上側金属補強部７０ａ、７０ｂ、７２、７４ａ、７４ｂ、７６および下側金属補強部７１ａ、７１ｂ、７３、７７を形成することができ、製造工程の煩雑化を防止できる。また、上側金属補強部７０ａ、７０ｂ、７２、７４ａ、７４ｂ、７６および下側金属補強部７１ａ、７１ｂ、７３、７７を銅で形成する場合、配線層４０と同様にして形成することが可能となり、製造工程の煩雑化を防止できる。

また、上側金属補強部７０ａ、７０ｂ、７２、７４ａ、７４ｂ、７６および下側金属補強部７１ａ、７１ｂ、７３、７７の厚さは、５〜４０μｍであることが好適である。ここで、上側金属補強部７０ａ、７０ｂ、７２、７４ａ、７４ｂ、７６の厚さは、タング部２３などの金属支持層２０の絶縁層１０の側の面からの厚さを意味しており、下側金属補強部７１ａ、７１ｂ、７３、７７の厚さは、タング部２３などの金属支持層２０の絶縁層１０とは反対側の面からの厚さを意味している。

次に、図１１および図１２を用いて、本実施の形態におけるサスペンション１０１について説明する。図１１および図１２に示すサスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層２０を保持するロードビーム１０３と、上述のサスペンション用基板１と、ベースプレート１０２およびロードビーム１０３の少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続されたピエゾ素子１０４と、を有している。このうち、ベースプレート１０２およびロードビーム１０３は、ステンレスにより形成されており、ベースプレート１０２は、ピエゾ素子１０４を収容する収容開口部１０２ａを有している。また、ロードビーム１０３は、ピエゾ素子１０４の接続構造領域３の側の面を露出させる露出開口部１０３ａを有している。

なお、ロードビーム１０３には、サスペンション用基板１の各治具孔６２に対応して、ビーム治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１にロードビーム１０３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム１０３との位置合わせを行うことができるようになっている。このロードビーム１０３の治具孔は、長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。そして、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１とが溶接により固定されるようになっている。

ピエゾ素子１０４は、図１２に示すように、ベースプレート１０２の収容開口部１０２ａに収容されて、ベースプレート１０２に接合されると共に、ロードビーム１０３のベースプレート１０２の側の面に接合されている。また、ピエゾ素子１０４は、ロードビーム１０３の露出開口部１０３ａを介して、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続されている。

ピエゾ素子１０４は、電圧が印加されることにより、図１１、図１３の矢印Ｐ方向に伸縮する直方体状の圧電素子として構成されており、ヘッドスライダ１１２をスウェイ方向（旋回方向、図１１、図１３の矢印Ｑ方向）に移動させるためのものである。各ピエゾ素子１０４は、図１２に示すように、互いに対向する一対の電極１０４ａと、一対の電極１０４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスにより形成された圧電材料部１０４ｂと、を有している。一対のピエゾ素子１０４の圧電材料部１０４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子１０４は、図１１に示すように、長手方向軸線（Ｘ）に沿って配置されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行になっている。また、ピエゾ素子１０４は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子１０４の伸縮が、ヘッドスライダ１１２に均等に伝達されるようになっている。また、本実施の形態においては、ピエゾ素子１０４に接続される接続構造領域３が、基板本体領域２の両側方に配置されており、ピエゾ素子１０４の伸縮を効果的にヘッドスライダ１１２の変位に利用することができるようになっている。

図１２に示すように、各ピエゾ素子１０４は、非導電性接着剤からなる非導電性接着部１０６を介してベースプレート１０２およびロードビーム１０３に接合されている。また、ピエゾ素子１０４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極１０４ａは、導電性接着剤からなる第１導電性接着部１０７を介してベースプレート１０２に電気的に接続されている。さらに、ピエゾ素子１０４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極１０４ａは、導電性接着剤からなる第２導電性接着部１０８を介して配線接続部４４に接合されると共に電気的に接続されている。すなわち、配線接続部４４とピエゾ素子１０４との間に導電性接着剤からなる第２導電性接着部１０８が形成され、ピエゾ素子１０４が第２導電性接着部１０８を介して配線接続部４４に接合されると共に、ピエゾ素子１０４の当該他方の電極１０４ａが、第２導電性接着部１０８を介して配線接続部４４に電気的に接続されている。図１２に示す形態においては、金属枠体部３８の内縁（金属枠体縁部３８ａ）が下側金属補強部７７により覆われているため、下側金属補強部７７によって形成された貫通孔７８内に導電性接着剤が注入されている。この場合、貫通孔７８の孔径を金属支持層貫通孔６６の孔径より小さくすることができ、導電性接着剤１０８の使用量を減らすことができる。なお、図１２は、一例として、接続構造領域３の長手方向軸線（Ｘ）に沿った断面を示している。

次に、図１３により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図１３に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション用基板１に実装され、そのヘッド端子４２に接続されたヘッドスライダ１１２と、を有している。

続いて、図１４により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図１４に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図１３参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。

次に、本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、上述したリミッタ部１１、トレースサポートタブ部１３、第１スペーサ部１４、絶縁枠体部１６の断面を概略的に示す図１５を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。

まず、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられた配線層４０と、を有する積層体８０を準備する（図１５（ａ）参照）。この場合、まず、金属支持層２０を準備し、この金属支持層２０上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、ニッケル、クロムおよび銅がスパッタ工法により順次成膜され、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより配線層４０が形成される。このようにして、絶縁層１０と金属支持層２０と配線層４０とを有する積層体８０が得られる。

続いて、配線層４０および金属支持層２０がエッチング加工される（図１５（ｂ）参照）。この場合、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いてパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、配線層４０および金属支持層２０のうち露出された部分が、塩化第二鉄水溶液などの腐食液によりエッチングされる。このようにして、所望の形状を有する配線層４０および金属支持層２０が形成される。すなわち、配線層４０において、各配線４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、配線接続部４４、ヘッド端子４２およびテール端子４３が形成される。また、金属支持層２０においては、接続構造領域３に金属支持層貫通孔６６が形成されると共に、ヘッド領域２ａに第１ジンバル開口部３３および端子開口部３５がそれぞれ形成される。その後、レジストは除去される。

配線層４０および金属支持層２０のエッチング加工の後、絶縁層１０上に、配線層４０の各配線４１ａ、４１ｂ、４１ｃおよび配線接続部４４を覆う所望の形状の保護層５０が形成される（図１５（ｃ）参照）。この場合、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層１０上に成膜され、これを乾燥させて、保護層５０が形成される。続いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層５０のうち露出された部分がエッチングされ、保護層５０を熱硬化させる。このようにして、所望の形状の保護層５０が得られる。この際、保護層５０には、検査用貫通孔５１が形成される。なお、保護層５０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、保護層５０の材料の種類に応じて適宜選択されることが好ましいが、例えば、保護層５０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。その後、レジストが除去される。

保護層５０が得られた後、絶縁層１０が所望の形状にエッチング加工されて、リミッタ部１１、トレースサポートタブ部１３、第１スペーサ部１４および絶縁枠体部１６が形成される（図１５（ｄ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、絶縁層１０の露出された部分がエッチングされて、絶縁層１０が外形加工される。ここで、絶縁層１０をエッチングする方法は、保護層５０をエッチングする方法と同様に、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層１０の材料の種類に応じて適宜選択されることが好ましいが、例えば、絶縁層１０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

絶縁層１０のエッチング加工の後、上側金属補強部７０ａ、７０ｂ、７２、７４ａ、７４ｂ、７６および下側金属補強部７１ａ、７１ｂが形成される（図１５（ｅ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、レジストから露出された部分が酸洗浄されて、当該部分に電解めっき法によりニッケルめっきが施され、上側金属補強部７０ａ、７０ｂ、７２、７４ａ、７４ｂ、７６および下側金属補強部７１ａ、７１ｂが形成される。ここでは、上述した金属支持層２０のエッチング加工によって既に形成されている第１ジンバル開口部３３に、下側金属補強部７１ａ、７１ｂが形成される例を示している。また、上側金属補強部７０ａ、７０ｂ、７２、７４ａ、７４ｂ、７６および下側金属補強部７１ａ、７１ｂが形成される際、基板本体領域２においては、配線ビア６０（図１参照）および接地ビア６１が形成される。その後、レジストが除去される。

上側金属補強部７０ａ、７０ｂ、７２、７４ａ、７４ｂ、７６および下側金属補強部７１ａ、７１ｂが形成された後、配線接続部４４にめっき層６８が形成される（図１５（ｆ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、レジストから露出された部分が酸洗浄されて、当該部分に電解めっき法によりニッケルめっきおよび金めっきが順次施される。この際、ヘッド端子４２およびテール端子４３（図１参照）にも同様にしてめっき層６８が形成される。なお、めっきを施す方法としては、電解めっき法に限られることはなく、浸漬めっき法、治具めっき法などを用いることもできる。その後、レジストは除去される。

めっき層６８が形成された後、金属支持層２０がエッチング加工される（図１５（ｇ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、例えば、塩化鉄系エッチング液により、金属支持層２０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて、金属支持層２０が所望の形状に外形加工される。すなわち、タング部２３、外枠部２５（先端フレーム２６およびアウトリガー部２７）、金属枠体部３８、第２ジンバル開口部３４などが形成される。その後、レジストは除去され、本実施の形態によるサスペンション用基板１が得られる。

次に、このようにして得られたサスペンション用基板１を用いたサスペンションの製造方法について説明する。

まず、ベースプレート１０２に、ロードビーム１０３を介して、上述のようにして得られたサスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート１０２にロードビーム１０３が溶接により固定され、続いて、ロードビーム１０３に設けられたビーム治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔６２とにより、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板１の金属支持層２０に溶接が施されて、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。

次に、ピエゾ素子１０４が、接着剤を用いてベースプレート１０２およびロードビーム１０３に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３にそれぞれ接続される。この場合、まず、ピエゾ素子１０４が非導電性接着部１０６を介してベースプレート１０２およびロードビーム１０３に接合される。次いで、導電性接着剤が塗布されて第１導電性接着部１０７が形成され、第１導電性接着部１０７を介してピエゾ素子１０４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極１０４ａが、ベースプレート１０２に導電性接着剤を介して電気的に接続される。

また、ピエゾ素子１０４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極１０４ａは、第２導電性接着部１０８を介してサスペンション用基板１の接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続される（図１２参照）。この場合、サスペンション用基板１の注入孔６５に導電性接着剤が予め注入されており、ピエゾ素子１０４をベースプレート１０２およびロードビーム１０３に接合した際、接続構造領域３は、ピエゾ素子１０４の一方の電極１０４ａに接合されると共に電気的に接続される。

このようにして、本実施の形態によるサスペンション１０１が得られる。

このサスペンション１０１のタング部２３にヘッドスライダ１１２が接着されると共に、ヘッド端子４２にヘッドスライダ１１２が接続されて、図１３に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション１１１がハードディスクドライブ１２１のアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１のテール端子４３にＦＰＣ基板１３１が接続されて、図１４に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。

図１４に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、スピンドルモータ１２４によってディスク１２３が回転し、ボイスコイルモータ１２５によってヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３に沿って移動する。この際、ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けて、タング部２３と共にピボット運動を行いながら、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って浮上する。この状態で、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、ＦＰＣ基板１３１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各信号配線４１ａによって、ヘッド端子４２（図１参照）とテール端子４３との間で伝送される。

ヘッドスライダ１１２を移動させる際、ボイスコイルモータ１２５が、ヘッドスライダ１１２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１０４が、ヘッドスライダ１１２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の接続構造領域３の側のピエゾ素子１０４の電極１０４ａに所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向（図１１、１３の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に他方のピエゾ素子１０４が伸長する。この場合、ベースプレート１０２の可撓部とロードビーム１０３の可撓部とが弾性変形し、ロードビーム１０３の先端側に位置するヘッドスライダ１１２がスウェイ方向（旋回方向Ｑ）に移動することができる。なお、ピエゾ素子１０４の電極１０４ａに印加される電圧は、素子配線４１ｂ、配線接続部４４および第２導電性接着部１０８を介して当該電極１０４ａに入力される。このようにして、ヘッドスライダ１１２を、ディスク１２３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、金属支持層２０の上方に配置されたリミッタ端部１１ａ、１１ｂなどの絶縁縁部が、金属支持層２０の絶縁層１０の側の面に設けられた上側金属補強部７０ａ、７０ｂ、７２、７４ａ、７４ｂ、７６によって覆われている。また、絶縁層１０の下方に配置されたタング縁部２３ａなどの金属支持縁部が、絶縁層１０の金属支持層２０の側の面に設けられた下側金属補強部７１ａ、７１ｂ、７３、７７によって覆われている。このことにより、絶縁層１０を補強して、絶縁層１０に応力が集中して負荷されることを抑制できる。このため、絶縁層１０に亀裂が発生することを防止できると共に、絶縁層１０が金属支持層２０から剥離されることを防止できる。この結果、絶縁層１０の変形および破損を防止することができる。なお、金属支持層２０のエッチング加工によって、金属支持層２０の端面のうち絶縁層１０に接する側のエッジが鋭くなっている場合であっても、下側金属補強部７１ａ、７１ｂ、７３、７７によって絶縁層１０を補強することにより、金属支持縁部を絶縁層１０に確実に固定することができ、絶縁層１０への亀裂の発生および剥離の発生を防止することができる。また、上側金属補強部７０ａ、７０ｂ、７２、７４ａ、７４ｂ、７６および下側金属補強部７１ａ、７１ｂ、７３、７７は、めっきにより形成されるため、これらの金属補強部の端面のうち絶縁層１０に接する側のエッジが鋭くなることを防止でき、絶縁層１０への亀裂の発生および剥離の発生を防止することができる。

また、本実施の形態によれば、上側金属補強部７０ａ、７０ｂ、７２、７４ａ、７４ｂ、７６と下側金属補強部７１ａ、７１ｂ、７３、７７とによって、絶縁縁部と金属支持層２０とを挟持することができる。このことにより、絶縁層１０をより一層補強することができる。とりわけ、本実施の形態によれば、上側金属補強部７０ａ、７０ｂ、７２、７４ａ、７４ｂ、７６と下側金属補強部７１ａ、７１ｂ、７３、７７とは互いに連結されている。このため、絶縁層１０をより一層確実に補強することができ、絶縁層１０に応力が集中して負荷されることをより一層抑制できる。この結果、絶縁層１０の変形および破損を防止することができる。

また、本実施の形態によれば、タング部２３と外枠部２５のアウトリガー部２７とを連結するリミッタ部１１の一対のリミッタ端部１１ａ、１１ｂが、タング部２３およびアウトリガー部２７のリミッタ部１１の側の面に設けられた上側金属補強部７０ａ、７０ｂによりそれぞれ覆われている。また、リミッタ部１１の下方に配置されたタング縁部２３ａが、リミッタ部１１のタング部２３の側の面に設けられた下側金属補強部７１ａにより覆われると共に、リミッタ部１１の下方に配置されたアウトリガー縁部２７ａが、リミッタ部１１のアウトリガー部２７の側の面に設けられた下側金属補強部７１ｂにより覆われている。このことにより、リミッタ部１１を補強して、リミッタ部１１に応力が集中して負荷されることを抑制できる。このため、リミッタ部１１に亀裂が発生することを防止できると共に、リミッタ部１１がタング部２３またはアウトリガー部２７から剥離されることを防止できる。この場合、リミッタ部１１自体を、機械的強度を増大させることを目的として、幅を大きくしたり、あるいは、厚さを厚くしたりすることが不要となる。このことにより、リミッタ部１１に、ピボット運動を阻害させない程度の柔軟性を持たせることができる。なお、上側金属補強部７０ａ、７０ｂは別体に形成されているため、リミッタ部１１のうちリミッタ端部１１ａ、１１ｂ以外の部分に上側金属補強部が形成されることを防止し、リミッタ部１１の柔軟性が低下することを抑制することができる。また、この場合、上側金属補強部７０ａ、７０ｂを形成するための材料の使用量を低減することができ、サスペンション用基板１の重量増大を抑制することができる。同様に、下側金属補強部７１ａ、７１ｂは別体に形成されていることから、リミッタ部１１の柔軟性の低下を抑制し、下側金属補強部７１ａ、７１ｂを形成するための材料の使用量を低減すると共にサスペンション用基板１の重量増大を抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、リミッタ部１１の各リミッタ端部１１ａ、１１ｂが、上側金属補強部７０ａ、７０ｂと下側金属補強部７１ａ、７１ｂとによって挟持されるため、リミッタ部１１をより一層補強することができる。とりわけ、本実施の形態によれば、上側金属補強部７０ａ、７０ｂと下側金属補強部７１ａ、７１ｂとは互いにそれぞれ連結されていることから、リミッタ部１１をより一層確実に補強することができる。

また、本実施の形態によれば、タング部２３とアウトリガー部２７との間で延びる信号配線４１ａを支持するトレースサポートタブ部１３のタブ端部１３ａが、アウトリガー部２７のトレースサポートタブ部１３の側の面に設けられた上側金属補強部７２により覆われている。また、トレースサポートタブ部１３の下方に配置されたアウトリガー縁部２７ｂが、トレースサポートタブ部１３のアウトリガー部２７の側の面に設けられた下側金属補強部７３により覆われている。このことにより、トレースサポートタブ部１３を補強して、トレースサポートタブ部１３に応力が集中して負荷されることを抑制できる。このため、トレースサポートタブ部１３に亀裂が発生することを防止できると共に、トレースサポートタブ部１３がアウトリガー部２７から剥離されることを防止できる。この場合、トレースサポートタブ部１３自体を、機械的強度を増大させることを目的として、幅を大きくしたり、あるいは、厚さを厚くしたりすることが不要となる。

また、本実施の形態によれば、トレースサポートタブ部１３のタブ端部１３ａが、上側金属補強部７２と下側金属補強部７３とによって挟持されるため、トレースサポートタブ部１３をより一層補強することができる。とりわけ、本実施の形態によれば、上側金属補強部７２と下側金属補強部７３とは互いに連結されていることから、トレースサポートタブ部１３をより一層確実に補強することができる。

また、本実施の形態によれば、タング部２３上に設けられ、ヘッドスライダ１１２を支持する第１スペーサ部１４の一対のスペーサ端部１４ａ、１４ｂが、タング部２３の第１スペーサ部１４の側の面に設けられた上側金属補強部７４ａ、７４ｂによりそれぞれ覆われている。このことにより、第１スペーサ部１４を補強して、第１スペーサ部１４がタング部２３から剥離されることを防止できる。この場合、第１スペーサ部１４自体を、剥離防止を目的として、その平面形状を大きくすることが不要となり、このことにより、第１スペーサ部１４の形状を微小な形状に維持して、接着剤９３（図１９参照）の塗布領域を確保することが可能となる。なお、上側金属補強部７４ａ、７４ｂは別体に形成されているため、第１スペーサ部１４のうちスペーサ端部１４ａ、１４ｂ以外の部分に上側金属補強部が形成されることを防止し、タング部２３の柔軟性が低下することを抑制することができる。また、この場合、上側金属補強部７４ａ、７４ｂを形成するための材料の使用量を低減することができ、サスペンション用基板の重量増大を抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、接続構造領域３における絶縁枠体部１６の絶縁枠体縁部１６ａが、金属枠体部３８の絶縁枠体部１６の側の面に設けられた上側金属補強部７６により覆われている。また、絶縁枠体部１６の下方に配置された金属枠体縁部３８ａが、絶縁枠体部１６の金属枠体部３８の側の面に設けられた下側金属補強部７７により覆われている。このことにより、絶縁枠体部１６を補強して、絶縁枠体部１６が金属枠体部３８から剥離されることを防止できる。この場合、絶縁枠体部１６自体を、剥離防止を目的として、その平面形状を大きくすることが不要となる。とりわけ、本実施の形態によれば、絶縁枠体部１６の絶縁枠体縁部１６ａが、上側金属補強部７６と下側金属補強部７７とによって挟持されるため、絶縁枠体部１６をより一層補強することができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であり、以下に示す各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

以下、本発明の実施の形態の変形例について、図１６乃至図１８を用いて説明する。図１６乃至図１８においては、図１乃至図１５に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。なお、図１６乃至図１８においては、アウトリガー部２７の側の上側金属補強部７０ｂおよび下側金属補強部７１ｂを示しているが、タング部２３の側の上側金属補強部７０ａおよび下側金属補強部７１ａも同様に変形することは可能である。

（変形例１）
上述した本実施の形態において、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、リミッタ部１１の各リミッタ端部１１ａ、１１ｂに、当該リミッタ部１１を貫通する貫通孔９０が設けられ、上側金属補強部７０ａ、７０ｂの一部が、当該貫通孔９０内に埋設されるようにしてもよい。この場合、上側金属補強部７０ａ、７０ｂとリミッタ端部１１ａ、１１ｂとの密着性を向上させることができ、リミッタ部１１の補強を強化することができる。このような貫通孔９０は、トレースサポートタブ部１３のタブ端部１３ａ、第１スペーサ部１４の各スペーサ端部１４ａ、１４ｂにも同様に設けることが可能である。

（変形例２）
また、上述した本実施の形態において、図１７（ａ）、（ｂ）に示すように、配線層４０が、リミッタ端部１１ａ、１１ｂ上に設けられると共に信号配線４１ａとは離間した配線島状部分９１を有し、上側金属補強部７０ａ、７０ｂが、配線島状部分９１を覆うようにしてもよい。この場合、配線島状部分９１は、図１５（ｂ）に示す配線層４０のエッチング工程において形成される。そして、図１５（ｅ）に示すニッケルめっき工程において、金属支持層２０だけでなく配線島状部分９１を導通媒体として上側金属補強部７０ａ、７０ｂを形成することができる。このことにより、上側金属補強部７０ａ、７０ｂを形成するためのめっき時間を短縮することが可能となる。また、この場合、配線島状部分９１は上側金属補強部７０ａ、７０ｂにより覆われるため、上側金属補強部７０ａ、７０ｂがニッケルにより形成される場合には、配線島状部分９１の腐食を防止することができる。このような配線島状部分９１は、トレースサポートタブ部１３のタブ端部１３ａ、第１スペーサ部１４の各スペーサ端部１４ａ、１４ｂにも同様に設けることが可能である。

（変形例３）
また、上述した本実施の形態においては、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１が作製されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、アディティブ法によりサスペンション用基板１を作製してもよい。この場合、図１８（ａ）、（ｂ）に示すように、上側金属補強部７０ａ、７０ｂは、配線層４０と同一の材料（例えば、銅）により形成することができる。すなわち、アディティブ法では、まず、金属支持層２０を準備し、続いて、金属支持層２０上に所望の形状を有する絶縁層１０が形成される。その後、絶縁層１０上に所望の形状を有する配線層４０が形成される。この配線層４０が形成される工程において、上側金属補強部７０ａ、７０ｂが形成される。このことにより、配線層４０と同一の材料で、上側金属補強部７０ａ、７０ｂを、タング部２３およびアウトリガー部２７に、リミッタ端部１１ａ、１１ｂを覆うように形成することができる。このため、製造工程の煩雑化を防止できる。このような上側金属補強部７０ａ、７０ｂは、トレースサポートタブ部１３のタブ端部１３ａ、第１スペーサ部１４の各スペーサ端部１４ａ、１４ｂおよび絶縁枠体部１６の絶縁枠体縁部１６ａにも同様に設けることができる。

（変形例４）
また、上述した本実施の形態における図７および図８においては、上側金属補強部７４ａ、７４ｂが、第１スペーサ部１４の各スペーサ端部１４ａ、１４ｂを覆っている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１９に示すように、上側金属補強部は、第１スペーサ部１４と、当該第１スペーサ部１４上に設けられた配線層４０の第２配線島状部分９２と、を覆うように設けられていてもよい。ここで、図１９は、ヘッド領域２ａにおける、サスペンション用基板１の長手方向軸線（Ｘ）に沿った断面を示している。

本変形例においては、第１スペーサ部１４上に、配線層４０の信号配線４１ａとは離間した第２の配線島状部分９２が設けられ、タング部２３の第１スペーサ１４の側の面に、上側金属補強部７９が形成されている。当該上側金属補強部７９は、スペーサ端部１４ａ、１４ｂを含む第１スペーサ部１４および第２の配線島状部分９２を覆っている（図１９に示す上側金属補強部７９は、上側金属補強部７４ａと上側金属補強部７４ｂとが一体に形成されている形態に相当している）。このような上側金属補強部７９は、保護層５０によって覆われている。これにより、ヘッドスライダ１１２は、接着剤９３を介してタング部２３および上側金属補強部７９上の保護層５０の部分に接着されるようになっている。

上側金属補強部７９上の保護層５０の部分は、配線層４０の信号配線４１ａを覆う保護層５０の部分と、高さ位置が異なっており、これらの部分の間には、図１９に示すようなギャップｇが形成されている。このことは、ヘッドスライダ１１２が、信号配線４１ａと平面視で重なる場合に効果的である。すなわち、ヘッドスライダ１１２が、信号配線４１ａを覆う保護層５０の部分よりも高い位置に実装されるため、当該保護層５０の部分に接触することを防止し、ピエゾ素子１０４の伸縮によるヘッドスライダ１１２の変位が阻害されることを防止できる。すなわち、第１スペーサ部１４ａ上に第２の配線島状部分９２を設け、当該第１スペーサ部１４ａおよび第２の配線島状部分９２を覆う上側金属補強部７９を設けることにより、ヘッドスライダ１１２のピエゾ素子１０４による変位が阻害されることを防止することができる。

なお、図１９に示す符号９４は、ヘッド端子４２とヘッドスライダ１１２のスライダ端子１１２ａとを電気的に接続する半田９４を示している。また、ヘッド端子４２の表面には金めっき層９５が設けられており、ヘッド端子４２は金めっき層９５を介して半田９４に電気的に接続されている。

また、上述した本実施の形態においては、タング部２３の側の上側金属補強部７０ａが、タング縁部２３ａからリミッタ部１１に沿って延び、タング部２３の側の下側金属補強部７１ａに、リミッタ部１１の側方において連結されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、当該上側金属補強部７０ａは、タング端部１１ａの少なくとも一部を覆うように形成されていれば、対応する下側金属補強部７１ａに連結されていなくてもよい。この場合においても、上側金属補強部７０ａおよび下側金属補強部７１ａによって、リミッタ部１１を補強することができる。このことは、アウトリガー部２７の側の上側金属補強部７０ｂおよび下側金属補強部７１ｂについても同様であり、さらに、トレースサポートタブ部１３に適用された上側金属補強部７２および下側金属補強部７３についても同様である。

また、上述した本実施の形態においては、リミッタ部１１は、絶縁層１０をエッチング加工することにより形成されて、絶縁材料からなる単一の層により形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図示しないが、リミッタ部１１は、絶縁材料からなる層が複数積層されることにより構成されていてもよい。

また、上述した本実施の形態においては、リミッタ部１１が上側金属補強部７０ａ、７０ｂおよび下側金属補強部７１ａ、７１ｂにより補強される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、リミッタ部１１が、上側金属補強部７０ａ、７０ｂのみにより補強されるようにしてもよく、または、下側金属補強部７１ａ、７１ｂのみにより補強されるようにしてもよい。いずれの場合においても、リミッタ部１１を補強し、リミッタ部１１に応力が集中して負荷されることを抑制でき、リミッタ部１１の変形および破損を防止することができる。トレースサポートタブ部１３、絶縁枠体部１６についても同様である。

また、上述した本実施の形態においては、リミッタ部１１の各リミッタ端部１１ａ、１１ｂに、上側金属補強部７０ａ、７０ｂおよび下側金属補強部７１ａ、７１ｂが適用される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、リミッタ端部１１ａ、１１ｂの一方のみに、上側金属補強部および下側金属補強部を適用するようにしてもよい。この場合においても、リミッタ部１１を補強し、リミッタ部１１に応力が集中して負荷されることを抑制でき、リミッタ部１１の変形および破損を防止することができる。トレースサポートタブ部１３、絶縁枠体部１６についても同様である。

さらに、上述した本実施の形態においては、ピエゾ素子１０４に接続される接続構造領域３を有するサスペンション用基板１を例として用いているが、このような接続構造領域３を有していないサスペンション用基板１にも、本発明を適用することができる。この場合、例えば、リミッタ部１１、トレースサポートタブ部１３、第１スペーサ部１４などに上側金属補強部または下側金属補強部を適用することができる。

１ サスペンション用基板
１０ 絶縁層
１１ リミッタ部
１１ａ、１１ｂ リミッタ端部
２０ 金属支持層
２３ タング部
２３ａ タング縁部
２５ 外枠部
２６ 先端アーム
２７ アウトリガー部
２７ａ アウトリガー縁部
４０ 配線層
７０ａ、７０ｂ 上側金属補強部
７１ａ、７１ｂ 下側金属補強部
９０ 貫通孔
９１ 配線島状部分
１０１ サスペンション
１０２ ベースプレート
１０３ ロードビーム
１１１ ヘッド付サスペンション
１１２ ヘッドスライダ
１２１ ハードディスクドライブ

Claims (18)

1. 金属支持層と、
   前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、
   前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、
   前記絶縁層は、前記金属支持層の上方に配置された絶縁縁部を含み、
   前記金属支持層の前記絶縁層の側の面に、前記絶縁縁部を覆う上側金属補強部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記金属支持層は、ヘッドスライダが取り付けられるタング部と、前記タング部に離間し、ロードビームに固定される外枠部と、を有し、
   前記絶縁層は、前記タング部と前記外枠部とを連結するリミッタ部を有し、
   前記リミッタ部は、前記タング部の上方および前記外枠部の上方に配置された一対のリミッタ端部を含み、
   前記絶縁縁部は、前記リミッタ部の前記リミッタ端部の一方を含み、
   前記絶縁縁部の前記リミッタ端部は、前記上側金属補強部によって覆われていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記絶縁縁部は、前記リミッタ部の一対の前記リミッタ端部を含み、
   前記絶縁縁部の前記リミッタ端部の各々は、互いに別体の前記上側金属補強部によってそれぞれ覆われていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
4. 前記上側金属補強部は、ニッケルまたは銅により形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載のサスペンション用基板。
5. 前記リミッタ端部に、当該リミッタ端部を貫通する貫通孔が設けられ、
   前記上側金属補強部の一部は、前記貫通孔内に埋設されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
6. 前記配線層は、複数の配線と、前記リミッタ端部上に設けられると共に前記配線とは別体の配線島状部分と、を有し、
   前記上側金属補強部は、前記配線島状部分を覆っていることを特徴とする請求項２乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
7. 前記タング部は、前記リミッタ部の下方に配置されたタング縁部を含み、
   前記外枠部は、前記リミッタ部の下方に配置された外枠縁部を含み、
   前記タング縁部および前記外枠縁部のうちの一方は、前記リミッタ部の前記金属支持層の側の面に設けられた下側金属補強部によって覆われていることを特徴とする請求項２乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
8. 前記タング部は、前記リミッタ部の下方に配置されたタング縁部を含み、
   前記外枠部は、前記リミッタ部の下方に配置された外枠縁部を含み、
   前記タング縁部および前記外枠縁部の各々は、前記リミッタ部の前記金属支持層の側の面に設けられた互いに別体の下側金属補強部によって覆われていることを特徴とすることを特徴とする請求項２乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
9. 前記上側金属補強部は、対応する前記リミッタ端部とは反対側の前記リミッタ端部に向かって前記リミッタ部に沿って延び、
   前記上側金属補強部と対応する前記下側金属補強部とは、前記リミッタ部の側方において互いに連結されていることを特徴とする請求項７または８に記載のサスペンション用基板。
10. 前記下側金属補強部は、ニッケルまたは銅により形成されていることを特徴とする請求項７乃至９のいずれかに記載のサスペンション用基板。
11. 前記金属支持層は、前記絶縁層の下方に配置された金属支持縁部を含み、
    前記絶縁層の前記金属支持層の側の面に、前記金属支持縁部を覆う下側金属補強部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
12. 金属支持層と、
    前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、
    前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、
    前記金属支持層は、前記絶縁層の下方に配置された金属支持縁部を含み、
    前記絶縁層の前記金属支持層の側の面に、前記金属支持縁部を覆う下側金属補強部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
13. 前記金属支持層は、ヘッドスライダが取り付けられるタング部と、前記タング部に離間し、ロードビームに固定される外枠部と、を有し、
    前記絶縁層は、前記タング部と前記外枠部とを連結するリミッタ部を有し、
    前記タング部は、前記リミッタ部の下方に配置されたタング縁部を含み、
    前記外枠部は、前記リミッタ部の下方に配置された外枠縁部を含み、
    前記金属支持縁部は、前記タング縁部および前記外枠縁部のうちの一方を含み、
    前記金属支持縁部の前記タング縁部および前記外枠縁部のうちの当該一方が、前記下側金属補強部によって覆われていることを特徴とする請求項１２に記載のサスペンション用基板。
14. 前記金属支持縁部は、前記タング縁部および前記外枠縁部を含み、
    前記金属支持縁部の前記タング縁部および前記外枠縁部の各々は、互いに別体の前記下側金属補強部によってそれぞれ覆われていることを特徴とする請求項１３に記載のサスペンション用基板。
15. 前記下側金属補強部は、ニッケルまたは銅により形成されていることを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
16. ベースプレートと、
    前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至１５のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
17. 請求項１６に記載の前記サスペンションと、
    前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
18. 請求項１７に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。

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