JP2009104712A - 回路付サスペンション基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】スライダーを安定した姿勢で支持することができ、スライダーの浮上姿勢（角度）を、一定に維持することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】互いに間隔を隔てて配置され、磁気ヘッド２５を搭載するスライダー２３を支持するための３つの台座１２を、スライダー搭載部１１に設け、回路付サスペンション基板１を得る。この回路付サスペンション基板１では、３つの台座１２によりスライダー２３を３点支持できる。そのため、スライダー２３を安定した姿勢で支持することができる。
【選択図】図２
【解決手段】互いに間隔を隔てて配置され、磁気ヘッド２５を搭載するスライダー２３を支持するための３つの台座１２を、スライダー搭載部１１に設け、回路付サスペンション基板１を得る。この回路付サスペンション基板１では、３つの台座１２によりスライダー２３を３点支持できる。そのため、スライダー２３を安定した姿勢で支持することができる。
【選択図】図２
Description
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。
従来より、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板には、磁気ヘッドが実装されており、通常、その先端部において、磁気ヘッドを搭載するスライダーを搭載するためのスライダー搭載部が形成されている。
例えば、サスペンションの先端部に、スライダ基板と接合するための接合面が形成され、その接合面の周端部に同一の厚みを有する棒状の４本のスペーサを、接合面内部を取り囲む矩形枠状となるように設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。そして、特許文献１では、スペーサを設けた後、スペーサとスライダ基板とを接触させて、スライダ基板を支持している。
特開平１０−２７４４７号公報
例えば、サスペンションの先端部に、スライダ基板と接合するための接合面が形成され、その接合面の周端部に同一の厚みを有する棒状の４本のスペーサを、接合面内部を取り囲む矩形枠状となるように設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。そして、特許文献１では、スペーサを設けた後、スペーサとスライダ基板とを接触させて、スライダ基板を支持している。
しかし、特許文献１で提案されるサスペンションにおいて、４本のスペーサの上面が同一平面に位置されない場合には、スペーサに載置されるスライダ基板にがたつきを生じ、そのため、スライダ基板の浮上姿勢（角度）を精密に調整できないという不具合がある。
本発明の目的は、スライダーを安定した姿勢で支持することができ、スライダーの浮上姿勢（角度）を、一定に維持することのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。
本発明の目的は、スライダーを安定した姿勢で支持することができ、スライダーの浮上姿勢（角度）を、一定に維持することのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。
本発明の回路付サスペンション基板は、互いに間隔を隔てて配置され、磁気ヘッドを搭載するスライダーを支持するための台座が３つ設けられているスライダー搭載部を備えていることを特徴としている。
この回路付サスペンション基板によれば、台座が３つ設けられているので、かかる台座によりスライダーを３点支持できる。そのため、スライダーを安定した姿勢で支持することができる。その結果、スライダーの浮上姿勢（角度）を、一定に維持することができる。
この回路付サスペンション基板によれば、台座が３つ設けられているので、かかる台座によりスライダーを３点支持できる。そのため、スライダーを安定した姿勢で支持することができる。その結果、スライダーの浮上姿勢（角度）を、一定に維持することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、各前記台座は、電解めっきによって形成されていることが好適である。
しかるに、電解めっきによって、台座を形成すると、各台座における電流密度が異なる場合には、形成される各台座の厚みが異なる場合がある。
しかし、この回路付サスペンション基板では、電解めっきにより形成される各台座の厚みが相違しても、３点支持により、スライダーを安定した姿勢で支持することができる。
しかるに、電解めっきによって、台座を形成すると、各台座における電流密度が異なる場合には、形成される各台座の厚みが異なる場合がある。
しかし、この回路付サスペンション基板では、電解めっきにより形成される各台座の厚みが相違しても、３点支持により、スライダーを安定した姿勢で支持することができる。
しかも、この回路付サスペンション基板では、３つ台座を間隔を隔てて設けるので、電解めっきにより同一厚みの台座を形成することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、さらに、前記スライダー搭載部と隣接配置され、磁気ヘッドと電気的に接続するための端子部を備え、前記台座は、前記端子部に近接する２つの近接側台座と、前記端子部から離間する１つの離間側台座とを備えていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、さらに、前記スライダー搭載部と隣接配置され、磁気ヘッドと電気的に接続するための端子部を備え、前記台座は、前記端子部に近接する２つの近接側台座と、前記端子部から離間する１つの離間側台座とを備えていることが好適である。
この回路付サスペンション基板によれば、台座にスライダを搭載して、さらに、スライダに磁気ヘッドを搭載して、端子部と磁気ヘッドの接続端子とを電気的に接続するときには、端子部に近接する２つの近接側台座によって、端子部に対する磁気ヘッドの接続端子の位置をより安定させることができる。そのため、端子部と磁気ヘッドの接続端子とをより精密に接続することができる。その結果、接続信頼性の向上を図ることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、各前記近接側台座は、前記スライダー搭載部と前記端子部との隣接方向と直交する方向に延びる直線上に配置され、前記離間側台座は、各前記近接側台座を横切るように、前記隣接方向に沿って延びる直線の間に配置されていることが好適である。
この回路付サスペンション基板では、磁気ヘッドを最適位置に配置して、スライダーの浮上姿勢の効率的な安定化を図ることができる。
この回路付サスペンション基板では、磁気ヘッドを最適位置に配置して、スライダーの浮上姿勢の効率的な安定化を図ることができる。
本発明の回路付サスペンション基板によれば、台座が３つ設けられているので、かかる台座によりスライダーを３点支持できる。そのため、スライダーを安定した姿勢で支持することができる。その結果、スライダーの浮上姿勢（角度）を、一定に維持することができる。
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示し、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の先端部の拡大平面図を示し、図３は、図２に示す先端部に設けられる台座の拡大図であって、（ａ）は、断面図、（ｂ）は、平面図を示し、図４は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す工程図を示し、図５は、図１に示す回路付サスペンション基板にスライダーが搭載される状態を示す断面図である。なお、図１および図２において、導体パターン４の相対配置を明確に示すために、後述するベース絶縁層３およびカバー絶縁層は省略されている。また、図３（ｂ）において、台座導体層１８の相対配置を明確に示すために、後述する金属めっき層３０は省略されている。
図１において、この回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる金属支持基板２に、その金属支持基板２によって支持され、磁気ヘッド（図５参照）とリード・ライト基板（図示せず）とを電気的に接続するための導体パターン４が一体的に形成されている。
導体パターン４は、磁気ヘッド２５の接続端子２６（図５参照）に接続するための磁気ヘッド側接続端子部６（以下、単に「端子部６」という場合がある。）と、リード・ライト基板の接続端子（図示せず）に接続するための外部側接続端子部７と、磁気ヘッド側接続端子部６および外部側接続端子部７を接続するための配線８とを一体的に備えている。
導体パターン４は、磁気ヘッド２５の接続端子２６（図５参照）に接続するための磁気ヘッド側接続端子部６（以下、単に「端子部６」という場合がある。）と、リード・ライト基板の接続端子（図示せず）に接続するための外部側接続端子部７と、磁気ヘッド側接続端子部６および外部側接続端子部７を接続するための配線８とを一体的に備えている。
配線８は、金属支持基板２の長手方向に沿って複数（４本）設けられており、幅方向（長手方向に直交する方向）において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
磁気ヘッド側接続端子部６は、金属支持基板２の先端部（長手方向一端部）に配置され、各配線８の先端部がそれぞれ接続されるように、角ランドとして複数（４つ）並列して設けられている。
磁気ヘッド側接続端子部６は、金属支持基板２の先端部（長手方向一端部）に配置され、各配線８の先端部がそれぞれ接続されるように、角ランドとして複数（４つ）並列して設けられている。
外部側接続端子部７は、金属支持基板２の後端部（長手方向他端部）に配置され、各配線８の後端部がそれぞれ接続されるように、角ランドとして複数（４つ）並列して設けられている。この外部側接続端子部７には、リード・ライト基板の端子部（図示せず）が接続される。
また、この回路付サスペンション基板１は、図４（ｄ）に示すように、金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されるベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される導体パターン４と、ベース絶縁層３の上に形成される図示しないカバー絶縁層とを備えている。
また、この回路付サスペンション基板１は、図４（ｄ）に示すように、金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されるベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される導体パターン４と、ベース絶縁層３の上に形成される図示しないカバー絶縁層とを備えている。
ベース絶縁層３は、金属支持基板２の表面において、導体パターン４に対応するパターンとして形成されている。
図示しないカバー絶縁層は、配線８を被覆し、端子部６を被覆するように形成されている。
次に、回路付サスペンション基板１の先端部について、図２および図３を参照して、詳細に説明する。
図示しないカバー絶縁層は、配線８を被覆し、端子部６を被覆するように形成されている。
次に、回路付サスペンション基板１の先端部について、図２および図３を参照して、詳細に説明する。
図２において、回路付サスペンション基板１の先端部には、端子部６と、切欠部１０と、スライダー搭載部としての搭載部１１とが形成されている。
各端子部６は、先端部の先端に配置され、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、各端子部６の後端面は、幅方向において面一となるように配置されている。また、端子部６の先端には、配線８が接続されている。すなわち、配線８は、幅方向一方側の１対（２つ）の配線８Ａと、幅方向他方側の１対（２つ）の配線８Ｂとが、それぞれ、回路付サスペンション基板１の先端部の幅方向両端部を通過し、端子部８の先側に至った後、幅方向内側に折れ、さらに、後側に折れた後、各端子部６の先端に接続するように、引き回されている。
各端子部６は、先端部の先端に配置され、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、各端子部６の後端面は、幅方向において面一となるように配置されている。また、端子部６の先端には、配線８が接続されている。すなわち、配線８は、幅方向一方側の１対（２つ）の配線８Ａと、幅方向他方側の１対（２つ）の配線８Ｂとが、それぞれ、回路付サスペンション基板１の先端部の幅方向両端部を通過し、端子部８の先側に至った後、幅方向内側に折れ、さらに、後側に折れた後、各端子部６の先端に接続するように、引き回されている。
各端子部６の幅（幅方向長さ）は、例えば、１５〜２００μｍ、好ましくは、５０〜１００μｍであり、各端子部６間の間隔（幅方向の間隔）は、例えば、１５〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。これにより、幅方向最外側に配置される端子部６の最外側端縁間の長さＬ１、すなわち、幅方向一方最外側の端子部６の幅方向一方側端縁と、幅方向他方最外側の端子部６の幅方向他方側端縁との長さＬ１は、例えば、４００〜１１００μｍ、好ましくは、５００〜１０００μｍに設定される。
切欠部１０は、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状に形成されており、金属支持基板２を厚み方向に貫通するように、形成されている。切欠部１０は、幅方向において、幅方一方側の１対の配線８Ａと、幅方向他方側の１対の配線８Ｂとの間に配置されている。具体的には、切欠部１０は、その幅方向両外側に１対の配線８が通過できるように、金属支持基板２の幅方向両端部とのマージンが設定されるとともに、その先側に端子部６が間隔を隔てて配置されるように、金属支持基板２の先端部の端縁とのマージンが設定されている。
搭載部１１は、切欠部１０の幅方向内側の領域として平面視略矩形状に区画されている。また、搭載部１１は、長手方向において端子部６と間隔を隔てて隣接配置されている。この搭載部１１には、スライダー２３（図５参照）を支持するための３つの台座１２が設けられている。
台座１２は、端子部６に近接する近接側台座としての第１台座１３および第２台座１４と、端子部６と離間する離間側台座としての第３台座１５とを備えている。
台座１２は、端子部６に近接する近接側台座としての第１台座１３および第２台座１４と、端子部６と離間する離間側台座としての第３台座１５とを備えている。
第１台座１３および第２台座１４は、搭載部１１の先端部に配置され、幅方向において互いに間隔を隔てて対向配置されている。より具体的には、第１台座１３および第２台座１４は、幅方向（端子部６と搭載部１１との隣接方向と直交する方向）に沿う直線３５（仮想線）上に形成されている。
より具体的には、第１台座１３および第２台座１４間の幅方向間隔Ｓ１は、例えば、上記した幅方向最外側に配置される端子部６の最外側端縁間の長さＬ１の２／３以上であり、好好ましくは、２／３〜１であって、より具体的には、例えば、２６６〜１１００μｍ、好ましくは、３００〜１０００μｍである。
より具体的には、第１台座１３および第２台座１４間の幅方向間隔Ｓ１は、例えば、上記した幅方向最外側に配置される端子部６の最外側端縁間の長さＬ１の２／３以上であり、好好ましくは、２／３〜１であって、より具体的には、例えば、２６６〜１１００μｍ、好ましくは、３００〜１０００μｍである。
また、第１台座１３および第２台座１４の間の中点Ｐは、好ましくは、幅方向最外側に配置される端子部６の垂直２等分線３６上に配置されている。
また、長手方向における第１台座１３および第２台座１４と、端子部６との間の長手方向の間隔は、例えば、４００μｍ以内、好ましくは、２００μｍ以内、通常、２０μｍ以上である。
また、長手方向における第１台座１３および第２台座１４と、端子部６との間の長手方向の間隔は、例えば、４００μｍ以内、好ましくは、２００μｍ以内、通常、２０μｍ以上である。
第３台座１５は、搭載部１１の後端部に配置され、長手方向および幅方向において、第１台座１３および第２台座１４と、それぞれ間隔を隔てて配置されている。
より具体的には、第３台座１５は、第１台座１３および第２台座１４を横切るように、長手方向に沿ってそれぞれ延びる直線３３（仮想線）および直線３４（仮想線）の間に配置されている。
より具体的には、第３台座１５は、第１台座１３および第２台座１４を横切るように、長手方向に沿ってそれぞれ延びる直線３３（仮想線）および直線３４（仮想線）の間に配置されている。
また、第３台座１５は、好ましくは、第１台座１３および第２台座１４の垂直２等分線３７上に配置されている。なお、この垂直２等分線３７が、上記した中点Ｐを通過する場合には、好ましくは、第１台座１３および第２台座１４の垂直２等分線３７と、幅方向最外側に配置される端子部６の垂直２等分線３６とが同一直線となる。
また、長手方向における第３台座１５と、端子部６との間の長手方向の間隔は、例えば、１２００μｍ以内、好ましくは、１０００μｍ以内、通常、２５０μｍ以上である。
また、長手方向における第３台座１５と、端子部６との間の長手方向の間隔は、例えば、１２００μｍ以内、好ましくは、１０００μｍ以内、通常、２５０μｍ以上である。
各台座１２は、それぞれ、同一形状または相異なる形状となるように形成されていてもよく、例えば、図２および図３（ｂ）に示すように、平面視略円環状に形成されている。
台座１２は、図３（ａ）に示すように、金属支持基板２の上に形成されており、台座ベース絶縁層１６と、台座ベース絶縁層１６の上に形成される台座導体層１８とを備えている。
台座１２は、図３（ａ）に示すように、金属支持基板２の上に形成されており、台座ベース絶縁層１６と、台座ベース絶縁層１６の上に形成される台座導体層１８とを備えている。
台座ベース絶縁層１６は、図３（ｂ）に示すように、搭載部１１における金属支持基板２の表面において、中央に開口部１７が形成される平面視略円環状に形成されている。
台座導体層１８は、台座ベース絶縁層１６の表面および台座ベース絶縁層１６の開口部１７から露出する金属支持基板２の表面において、中央が凹む平面視略円形状に形成されている。また、台座導体層１８は、台座ベース絶縁層１６の上面に、台座ベース絶縁層１６の径方向内側端部から径方向途中まで連続して形成されるとともに、台座ベース絶縁層１６の径方向外側端部を露出させている。台座導体層１８は、台座ベース絶縁層１６に形成される部分の上面が、スライダー２３を支持するための支持部４０とされており、この支持部４０の上面にスライダー２３が支持される（図５参照）。
台座導体層１８は、台座ベース絶縁層１６の表面および台座ベース絶縁層１６の開口部１７から露出する金属支持基板２の表面において、中央が凹む平面視略円形状に形成されている。また、台座導体層１８は、台座ベース絶縁層１６の上面に、台座ベース絶縁層１６の径方向内側端部から径方向途中まで連続して形成されるとともに、台座ベース絶縁層１６の径方向外側端部を露出させている。台座導体層１８は、台座ベース絶縁層１６に形成される部分の上面が、スライダー２３を支持するための支持部４０とされており、この支持部４０の上面にスライダー２３が支持される（図５参照）。
台座導体層１８の寸法は、台座導体層１８の外径Ｄ１が、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、５０〜１５０μｍであり、台座ベース絶縁層１６の外径Ｄ２が、例えば、１１０〜３００μｍ、好ましくは、１５０〜２５０μｍであり、台座ベース絶縁層１６の内径Ｄ３が、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、５０〜１５０μｍである。台座導体層１８の外径Ｄ１および台座ベース絶縁層１６の内径Ｄ３が上記した範囲を超えると、スライダー２３を安定して支持できない場合がある。
また、台座ベース絶縁層１６の厚みは、例えば、１〜２０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。また、台座導体層１８の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。
なお、上記した説明では、台座１２を平面視において円環状に形成したが、適宜の形状に形成することができ、例えば、三角枠状、矩形枠状（四角形枠状）などに形成することができる。
なお、上記した説明では、台座１２を平面視において円環状に形成したが、適宜の形状に形成することができ、例えば、三角枠状、矩形枠状（四角形枠状）などに形成することができる。
また、この回路付サスペンション基板１では、図３（ａ）に示すように、端子部６の表面（図３（ａ）において図示されない）および台座導体層１８の表面に、金属めっき層３０が設けられている。
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図４を参照して説明する。 まず、この方法では、図４（ａ）に示すように、金属支持基板２を用意する。
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図４を参照して説明する。 まず、この方法では、図４（ａ）に示すように、金属支持基板２を用意する。
金属支持基板２を形成する金属材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。金属支持基板２の厚みは、例えば、１５〜３０μｍ、好ましくは、１５〜２５μｍである。
次いで、この方法では、図４（ｂ）に示すように、ベース絶縁層３を形成するとともに、先端部において、台座ベース絶縁層１６を同時に形成する。
次いで、この方法では、図４（ｂ）に示すように、ベース絶縁層３を形成するとともに、先端部において、台座ベース絶縁層１６を同時に形成する。
ベース絶縁層３および台座ベース絶縁層１６を形成する絶縁材料は、同一または相異なっていてもよく、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。
ベース絶縁層３および台座ベース絶縁層１６を形成するには、金属支持基板２の全面に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、上記したパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。
また、ベース絶縁層３および台座ベース絶縁層１６の形成は、金属支持基板２の全面に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。さらに、ベース絶縁層３および台座ベース絶縁層１６の形成は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、金属支持基板２の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
また、ベース絶縁層３および台座ベース絶縁層１６の形成は、金属支持基板２の全面に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。さらに、ベース絶縁層３および台座ベース絶縁層１６の形成は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、金属支持基板２の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
このようにして形成されるベース絶縁層３（および台座ベース絶縁層１６）の厚みは、例えば、１〜２０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
次いで、この方法では、図４（ｃ）に示すように、導体パターン４を形成するとともに、先端部において、台座導体層１８を同時に形成する。
導体パターン４および台座導体層１８を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が用いられ、好ましくは、銅が用いられる。
次いで、この方法では、図４（ｃ）に示すように、導体パターン４を形成するとともに、先端部において、台座導体層１８を同時に形成する。
導体パターン４および台座導体層１８を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が用いられ、好ましくは、銅が用いられる。
導体パターン４および台座導体層１８を形成するには、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法、好ましくは、電解めっきを用いるアディティブ法が用いられる。
アディティブ法では、例えば、まず、ベース絶縁層３の表面と、各台座ベース絶縁層１６の表面とを含む、金属支持基板２の表面に、導体種膜を、スパッタリング法などにより形成し、次いで、その導体種膜の上に、めっきレジストを、導体パターン４と、各台座導体層１８との反転パターンで形成する。その後、めっきレジストから露出する導体種膜の上に、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２および台座ベース絶縁層１６の開口部１７から露出する金属支持基板２から給電する電解めっきにより、導体パターン４と各台座導体層１８とを形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去する。
アディティブ法では、例えば、まず、ベース絶縁層３の表面と、各台座ベース絶縁層１６の表面とを含む、金属支持基板２の表面に、導体種膜を、スパッタリング法などにより形成し、次いで、その導体種膜の上に、めっきレジストを、導体パターン４と、各台座導体層１８との反転パターンで形成する。その後、めっきレジストから露出する導体種膜の上に、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２および台座ベース絶縁層１６の開口部１７から露出する金属支持基板２から給電する電解めっきにより、導体パターン４と各台座導体層１８とを形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去する。
このようにして形成される導体パターン４（および台座導体層１８）の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。
次いで、図示しないが、カバー絶縁層を形成する。カバー絶縁層を形成する絶縁材料は、上記したベース絶縁層３および台座ベース絶縁層１６と同様のものが挙げられる。
カバー絶縁層を形成するには、ベース絶縁層３の全面に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、上記したパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。
次いで、図示しないが、カバー絶縁層を形成する。カバー絶縁層を形成する絶縁材料は、上記したベース絶縁層３および台座ベース絶縁層１６と同様のものが挙げられる。
カバー絶縁層を形成するには、ベース絶縁層３の全面に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、上記したパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。
また、カバー絶縁層の形成は、ベース絶縁層３の全面に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。さらに、カバー絶縁層の形成は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、ベース絶縁層３の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
これによって、ベース絶縁層３の上に、配線８が被覆されるカバー絶縁層が形成される。
このようにして形成されるカバー絶縁層の厚みは、例えば、２〜２５μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
次いで、この方法では、図４において図示しないが、金属めっき層３０（図３（ａ））を、端子部６の表面および台座導体層１８の表面に形成する。金属めっき層３０は、金やニッケルなどの金属材料からなる。金属めっき層３０を形成するには、例えば、金属支持基板２から給電する電解めっきや、無電解めっきにより形成する。好ましくは、電解金めっきや電解ニッケルめっきなどの電解めっきにより形成する。このようにして形成される金属めっき層３０の厚みは、例えば、０．２〜５μｍ、好ましくは、０．５〜３μｍである。
このようにして形成されるカバー絶縁層の厚みは、例えば、２〜２５μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
次いで、この方法では、図４において図示しないが、金属めっき層３０（図３（ａ））を、端子部６の表面および台座導体層１８の表面に形成する。金属めっき層３０は、金やニッケルなどの金属材料からなる。金属めっき層３０を形成するには、例えば、金属支持基板２から給電する電解めっきや、無電解めっきにより形成する。好ましくは、電解金めっきや電解ニッケルめっきなどの電解めっきにより形成する。このようにして形成される金属めっき層３０の厚みは、例えば、０．２〜５μｍ、好ましくは、０．５〜３μｍである。
次いで、この方法では、図４（ｄ）に示すように、金属支持基板２を、化学エッチングによって切り抜いて、切欠部１０を形成するとともに、外形加工することにより、回路付サスペンション基板１を得る。
次に、得られた回路付サスペンション基板１にスライダー２３を搭載して、磁気ヘッド２５の接続端子２６と、端子部６とを接続する方法について、図５を参照して説明する。
次に、得られた回路付サスペンション基板１にスライダー２３を搭載して、磁気ヘッド２５の接続端子２６と、端子部６とを接続する方法について、図５を参照して説明する。
スライダー２３は、平面視略矩形状の厚肉平板状に形成されている、端子部６と接続するための接続端子２６が形成された磁気ヘッド２５が、スライダー２３の先端面に搭載されている。
まず、この方法では、図示しないが、必要により、平面視において搭載部１１の中央に公知の接着剤を積層させる。
まず、この方法では、図示しないが、必要により、平面視において搭載部１１の中央に公知の接着剤を積層させる。
そして、スライダー２３を、スライダー２３の下面と各台座１２の支持部４０の上面（金属めっき層３０の上面）とが接触するように、搭載部１１に載置する。スライダー２３は、磁気ヘッド２５の接続端子２６が平面視において端子部６の近傍に配置されるように、載置する。
これにより、スライダー２３の下面が、台座１２に支持されるとともに、台座１２と接触していないスライダー２３の下面が、接着剤により固定されることにより、スライダー２３が搭載部１１に搭載される。
これにより、スライダー２３の下面が、台座１２に支持されるとともに、台座１２と接触していないスライダー２３の下面が、接着剤により固定されることにより、スライダー２３が搭載部１１に搭載される。
次いで、はんだボール２４（破線）を、磁気ヘッド２５の接続端子２６と、端子部６とが、はんだボール２４を介して電気的に接続されるように、これらの間に形成する。はんだボール２４は、公知のはんだ材料から形成されている。
これにより、磁気ヘッド２５の接続端子２６と、端子部６とが電気的に接続される。
そして、この回路付サスペンション基板１によれば、台座１２が３つ設けられているので、かかる台座１２によりスライダー２３を３点支持できる。そのため、スライダー２３を安定した姿勢で支持することができる。その結果、スライダー２３の浮上姿勢（角度）を、一定に維持することができる。
これにより、磁気ヘッド２５の接続端子２６と、端子部６とが電気的に接続される。
そして、この回路付サスペンション基板１によれば、台座１２が３つ設けられているので、かかる台座１２によりスライダー２３を３点支持できる。そのため、スライダー２３を安定した姿勢で支持することができる。その結果、スライダー２３の浮上姿勢（角度）を、一定に維持することができる。
また、この回路付サスペンション基板１では、電解めっきにより形成される各台座１２の厚みが相違しても、３点支持により、スライダー２３を安定した姿勢で支持することができる。
しかも、この回路付サスペンション基板１では、３つ台座１２を間隔を隔てて設けるので、電解めっきにより同一厚みの台座１２を形成することができる。
しかも、この回路付サスペンション基板１では、３つ台座１２を間隔を隔てて設けるので、電解めっきにより同一厚みの台座１２を形成することができる。
また、この回路付サスペンション基板１によれば、台座１２にスライダ２３を搭載して、さらに、スライダ２３に磁気ヘッド２５を搭載して、端子部６と磁気ヘッド２５の接続端子２６とを電気的に接続するときには、端子部６に近接する第１台座１３および第２台座１４によって、端子部６に対する磁気ヘッド２５の接続端子２６の位置をより安定させることができる。そのため、端子部６と磁気ヘッド２５の接続端子２６とをより精密に接続することができる。その結果、回路付サスペンション基板１の接続信頼性の向上を図ることができる。
さらに、この回路付サスペンション基板１では、磁気ヘッド２５を最適位置に配置して、スライダー２３の浮上姿勢の効率的な安定化を図ることができる。
なお、上記した説明では、台座１２を平面視略円環状に形成したが、例えば、図６に示すように、平面視略円板状に形成することもできる。
すなわち、図６において、台座ベース絶縁層１６は、開口部１７（図３参照）が形成されず、平板の平面視円板状に形成されている。
なお、上記した説明では、台座１２を平面視略円環状に形成したが、例えば、図６に示すように、平面視略円板状に形成することもできる。
すなわち、図６において、台座ベース絶縁層１６は、開口部１７（図３参照）が形成されず、平板の平面視円板状に形成されている。
台座導体層１８は、台座ベース絶縁層１６の表面において、平板の平面視略円板状に形成されている。
また、この台座１２の台座導体層１８の表面には、金属めっき層３０（図３（ａ））を設けないようにすることができる。なお、金属めっき層３０は、図６において図示しないが、台座導体層１８の表面に設けることもできる。金属めっき層３０を設ける場合は、例えば、無電解めっきなどにより、金属めっき層３０を形成する。
また、この台座１２の台座導体層１８の表面には、金属めっき層３０（図３（ａ））を設けないようにすることができる。なお、金属めっき層３０は、図６において図示しないが、台座導体層１８の表面に設けることもできる。金属めっき層３０を設ける場合は、例えば、無電解めっきなどにより、金属めっき層３０を形成する。
この回路付サスペンション基板１では、台座１２が平板の平面視略円板状に形成されているので、スライダー２３を確実に支持することができる。
好ましくは、図３（ａ）に示すように、台座１２を平面視略円環状に形成する。台座１２を平面視略円環状に形成すれば、台座導体層１８の凹部１９が金属支持基板２と接触しているので、金属支持基板２から通電する電解めっきにより、簡易に金属めっき層３０を形成することができる。
好ましくは、図３（ａ）に示すように、台座１２を平面視略円環状に形成する。台座１２を平面視略円環状に形成すれば、台座導体層１８の凹部１９が金属支持基板２と接触しているので、金属支持基板２から通電する電解めっきにより、簡易に金属めっき層３０を形成することができる。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
実施例１
厚み２０μｍのステンレス箔からなる金属支持基板を用意した（図４（ａ）参照）。
次いで、その金属支持基板の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光した後、加熱し、その後、現像することにより、金属支持基板の上に、ベース絶縁層と台座ベース絶縁層とを同時に形成した（図４（ｂ）参照）。
実施例１
厚み２０μｍのステンレス箔からなる金属支持基板を用意した（図４（ａ）参照）。
次いで、その金属支持基板の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光した後、加熱し、その後、現像することにより、金属支持基板の上に、ベース絶縁層と台座ベース絶縁層とを同時に形成した（図４（ｂ）参照）。
ベース絶縁層および台座ベース絶縁層の厚みは１０μｍであった。また、台座ベース絶縁層は、平面視円環状に形成され、その寸法は、外径が１９９μｍ、内径が１０５μｍであった。
次いで、アディティブ法により、ベース絶縁層の表面と、各台座ベース絶縁層の表面とを含む、金属支持基板の表面に、厚み３０ｎｍのクロム薄膜および厚み７０ｎｍの銅薄膜からなる導体種膜を、スパッタリング法により形成した。次いで、その導体種膜の上に、めっきレジストを、導体パターンと、各台座導体層との反転パターンで形成し、その後、めっきレジストから露出する導体種膜の上に、金属支持基板から給電する電解めっきにより、銅からなる導体パターンと各台座導体層とを形成した（図４（ｃ）参照）。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去した。
次いで、アディティブ法により、ベース絶縁層の表面と、各台座ベース絶縁層の表面とを含む、金属支持基板の表面に、厚み３０ｎｍのクロム薄膜および厚み７０ｎｍの銅薄膜からなる導体種膜を、スパッタリング法により形成した。次いで、その導体種膜の上に、めっきレジストを、導体パターンと、各台座導体層との反転パターンで形成し、その後、めっきレジストから露出する導体種膜の上に、金属支持基板から給電する電解めっきにより、銅からなる導体パターンと各台座導体層とを形成した（図４（ｃ）参照）。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去した。
これにより、台座ベース絶縁層および台座導体層を備える、３つの台座を形成した。
なお、各導体パターンと各台座導体層との厚みは、１０μｍであった。また、導体パターンの各端子部の幅は８０μｍ、各端子部間の間隔は５０μｍであった。幅方向最外側に配置される端子部の最外側端縁間の長さは、７３０μｍであった。また、第１台座および第２台座の間の中点は、幅方向最外側に配置される端子部の垂直２等分線上に配置されていた。
なお、各導体パターンと各台座導体層との厚みは、１０μｍであった。また、導体パターンの各端子部の幅は８０μｍ、各端子部間の間隔は５０μｍであった。幅方向最外側に配置される端子部の最外側端縁間の長さは、７３０μｍであった。また、第１台座および第２台座の間の中点は、幅方向最外側に配置される端子部の垂直２等分線上に配置されていた。
また、長手方向における第１台座および第２台座と、端子部との間の長手方向の間隔は、１２０μｍであった。また、第１台座および第２台座間の幅方向間隔は、５９０μｍ（つまり、幅方向最外側に配置される端子部の最外側端縁間の長さの２．４２／３）であった。また、長手方向における第３台座と、端子部との間の長手方向の間隔は９７０μｍであった。
また、各台座は、平面視円環状に形成され、台座導体層の外径は１４０μｍであった。
次いで、ベース絶縁層の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光した後、加熱し、その後、現像することにより、上記したパターンでカバー絶縁層を形成した。カバー絶縁層の厚みは、５μｍであった。
次いで、厚み２μｍの金からなる金属めっき層を、台座導体層の表面および端子部の表面に、電解金めっきにより形成した（図３（ａ）参照）。
次いで、ベース絶縁層の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光した後、加熱し、その後、現像することにより、上記したパターンでカバー絶縁層を形成した。カバー絶縁層の厚みは、５μｍであった。
次いで、厚み２μｍの金からなる金属めっき層を、台座導体層の表面および端子部の表面に、電解金めっきにより形成した（図３（ａ）参照）。
その後、金属支持基板をウエットエッチングによって切り抜いて、切欠部を形成するとともに、外形加工することにより、回路付サスペンション基板を得た（図４（ｄ）参照）。
比較例１
実施例１において、３つの台座を、１つの大きな台座に変更した以外は、実施例１と同様にして回路付サスペンション基板を得た。
比較例１
実施例１において、３つの台座を、１つの大きな台座に変更した以外は、実施例１と同様にして回路付サスペンション基板を得た。
すなわち、図７に示すように、台座ベース絶縁層を、搭載部において、搭載部の各辺に沿って連続する、平面視矩形枠状に形成した。台座ベース絶縁層の幅方向長さは７９０μｍであり、長手方向長さは９２５μｍであり、各辺における幅は、７０μｍであった。
また、台座導体層を、台座ベース絶縁層の外側端部４０μｍを露出させる、平面視矩形状に形成した。これによって、１つの平面視矩形枠状の台座を形成した。
また、台座導体層を、台座ベース絶縁層の外側端部４０μｍを露出させる、平面視矩形状に形成した。これによって、１つの平面視矩形枠状の台座を形成した。
（評価）
１）厚み測定
実施例１および比較例１において得られた回路付サスペンション基板の各台座の最大厚みと最小厚みとの差を測定した。
その結果、実施例１の回路付サスペンション基板では、台座の最大厚みと最小厚みとの差が約０．３μｍであった。一方、比較例１の回路付サスペンション基板では、約１μｍであった。
２）スライダーの搭載
実施例１および比較例１において得られた回路付サスペンション基板において、搭載部の中央に接着剤を塗布して、次いで、スライダーを台座により支持して固定した。
１）厚み測定
実施例１および比較例１において得られた回路付サスペンション基板の各台座の最大厚みと最小厚みとの差を測定した。
その結果、実施例１の回路付サスペンション基板では、台座の最大厚みと最小厚みとの差が約０．３μｍであった。一方、比較例１の回路付サスペンション基板では、約１μｍであった。
２）スライダーの搭載
実施例１および比較例１において得られた回路付サスペンション基板において、搭載部の中央に接着剤を塗布して、次いで、スライダーを台座により支持して固定した。
その結果、実施例１では、スライダーを安定した姿勢で維持した。しかし、比較例１では、がたつきを生じ、スライダーを安定した姿勢で維持できなかった。
１ 回路付サスペンション基板
６ 端子部
１１ 搭載部
１２ 台座
１３ 第１台座
１４ 第２台座
１５ 第３台座
２３ スライダー
２５ 磁気ヘッド
３３ 直線
３４ 直線
３５ 直線
６ 端子部
１１ 搭載部
１２ 台座
１３ 第１台座
１４ 第２台座
１５ 第３台座
２３ スライダー
２５ 磁気ヘッド
３３ 直線
３４ 直線
３５ 直線
Claims (4)
- 互いに間隔を隔てて配置され、磁気ヘッドを搭載するスライダーを支持するための台座が３つ設けられているスライダー搭載部を備えていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
- 各前記台座は、電解めっきによって形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
- さらに、前記スライダー搭載部と隣接配置され、磁気ヘッドと電気的に接続するための端子部を備え、
前記台座は、
前記端子部に近接する２つの近接側台座と、
前記端子部から離間する１つの離間側台座と
を備えていることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。 - 各前記近接側台座は、前記スライダー搭載部と前記端子部との隣接方向と直交する方向に延びる直線上に配置され、
前記離間側台座は、各前記近接側台座を横切るように、前記隣接方向に沿って延びる直線の間に配置されていることを特徴とする、請求項３に記載の回路付サスペンション基板。
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