JPH1139627A - 磁気ヘッド - Google Patents
磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JPH1139627A JPH1139627A JP18848497A JP18848497A JPH1139627A JP H1139627 A JPH1139627 A JP H1139627A JP 18848497 A JP18848497 A JP 18848497A JP 18848497 A JP18848497 A JP 18848497A JP H1139627 A JPH1139627 A JP H1139627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slider
- gimbal
- magnetic head
- conductive pattern
- pattern
- Prior art date
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤を１種に限定してスライダをジンバル
に搭載する。 【解決手段】 ジンバル３に設けた導電用パターン５
と、底面の一端を導電用パターン５に接続し底面の中央
部とジンバル３とを接着剤４により接着したスライダ１
と、ジンバル３に設けた電気信号伝達用のＦＰＣパター
ン１０と、スライダ１の側面に設けたスライダ金端子８
と、ＦＰＣパターン１０とスライダ金端子８とを電気的
に接続する金ボール８とを含んで構成される。
に搭載する。 【解決手段】 ジンバル３に設けた導電用パターン５
と、底面の一端を導電用パターン５に接続し底面の中央
部とジンバル３とを接着剤４により接着したスライダ１
と、ジンバル３に設けた電気信号伝達用のＦＰＣパター
ン１０と、スライダ１の側面に設けたスライダ金端子８
と、ＦＰＣパターン１０とスライダ金端子８とを電気的
に接続する金ボール８とを含んで構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ヘッドに関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】磁気ヘッドのスライダは、通常Ａｌ2
Ｏ3 ・Ｔｉｃ等の導電性のよいものであり、そのため
スライダの電位が不安定なときは、磁気ヘッドの読み出
し信号は外来ノイズの影響を受けやすい。この問題を解
決するために、例えば特開平２−２４４４１９号公報に
記載されているように、スライダとサスペションを固定
する非導電性の接着剤の他に、スライダとサスペション
との導通を取るエポキシ系の導電性接着剤を使用する。
Ｏ3 ・Ｔｉｃ等の導電性のよいものであり、そのため
スライダの電位が不安定なときは、磁気ヘッドの読み出
し信号は外来ノイズの影響を受けやすい。この問題を解
決するために、例えば特開平２−２４４４１９号公報に
記載されているように、スライダとサスペションを固定
する非導電性の接着剤の他に、スライダとサスペション
との導通を取るエポキシ系の導電性接着剤を使用する。
【０００３】従来の磁気ヘッドについて図面を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【０００４】図３は従来の一例を示す側面図である。図
３に示す磁気ヘッドは、ワイヤレスサスペション２はワ
イヤの代りにサスペションにＦＰＣを搭載したもので、
ワイヤのハンドリングの困難性がなく、またコスト面で
も有利と思われ今後ワイヤレスサスペション２の使用が
増加すると予想される。
３に示す磁気ヘッドは、ワイヤレスサスペション２はワ
イヤの代りにサスペションにＦＰＣを搭載したもので、
ワイヤのハンドリングの困難性がなく、またコスト面で
も有利と思われ今後ワイヤレスサスペション２の使用が
増加すると予想される。
【０００５】ワイヤレスサスペション２にスライダ１を
接着する場合、スライダ１の金端子６と、ワイヤレスサ
スペション２にあるジンバル３のＦＰＣパターン８にあ
る金端子９とを、例えば金ボール１１で接続し電気信号
の導通をとる。この場合、スライダ１の金端子９側がＦ
ＰＣパターン８の上に乗るため、ジンバル３に対して傾
きを持つ。
接着する場合、スライダ１の金端子６と、ワイヤレスサ
スペション２にあるジンバル３のＦＰＣパターン８にあ
る金端子９とを、例えば金ボール１１で接続し電気信号
の導通をとる。この場合、スライダ１の金端子９側がＦ
ＰＣパターン８の上に乗るため、ジンバル３に対して傾
きを持つ。
【０００６】この傾きをなくすためのダミーパターン１
３をジンバル３に形成する必要があり、そのため接着剤
塗布面積が小さくなり、接着剤４と導電性接着剤１２の
２種類の接着剤の塗布が困難になる。
３をジンバル３に形成する必要があり、そのため接着剤
塗布面積が小さくなり、接着剤４と導電性接着剤１２の
２種類の接着剤の塗布が困難になる。
【０００７】また、ワイヤレスサスペション２に搭載さ
れるスライダ１は、小型の３１％スライダ（現在のメイ
ンは５０％スライダ）か、それ以下になる可能性がある
ため、やはり２種類の接着剤の塗布が困難になる。
れるスライダ１は、小型の３１％スライダ（現在のメイ
ンは５０％スライダ）か、それ以下になる可能性がある
ため、やはり２種類の接着剤の塗布が困難になる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の磁気ヘ
ッドは、２種類の接着剤の塗布が困難であるという欠点
があった。
ッドは、２種類の接着剤の塗布が困難であるという欠点
があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】第１の発明の磁気ヘッド
は、ワイヤレスサスペションのジンバル部にスライダと
導通をとるための導電性パターンを備えて構成される。
は、ワイヤレスサスペションのジンバル部にスライダと
導通をとるための導電性パターンを備えて構成される。
【００１０】第２の発明の磁気ヘッドは、第１の発明に
おいて、前記導電性パターンを前記スライダの背面に設
ける。
おいて、前記導電性パターンを前記スライダの背面に設
ける。
【００１１】第３の発明の磁気ヘッドは、ワイヤレスサ
スペションのジンバル部のスライダ背面が位置する場所
に銅＋金の導電性パターンを生成することによりスライ
ダとジンバルを平行に保ち、前記スライダと前記ジンバ
ルを導通させ、磁気ヘッドの読み出し信号が外来ノイズ
の影響を受けないようにする。
スペションのジンバル部のスライダ背面が位置する場所
に銅＋金の導電性パターンを生成することによりスライ
ダとジンバルを平行に保ち、前記スライダと前記ジンバ
ルを導通させ、磁気ヘッドの読み出し信号が外来ノイズ
の影響を受けないようにする。
【００１２】第４の発明の磁気ヘッドは、ジンバルに設
けた導電用パターンと、底面の一端を前記導電用パター
ンに接続し底面の中央部と前記ジンバルとを接着剤によ
り接着したスライダを含み、前記導電用パターンの厚み
により前記ジンバルと前記スライダ間の間隔を維持さ
せ、前記接着剤により前記ジンバルと前記スライダ間の
機械的接合強度を確保する。
けた導電用パターンと、底面の一端を前記導電用パター
ンに接続し底面の中央部と前記ジンバルとを接着剤によ
り接着したスライダを含み、前記導電用パターンの厚み
により前記ジンバルと前記スライダ間の間隔を維持さ
せ、前記接着剤により前記ジンバルと前記スライダ間の
機械的接合強度を確保する。
【００１３】第５の発明の磁気ヘッドは、第４の発明に
おいて、前記接着剤が非導電性物質である。
おいて、前記接着剤が非導電性物質である。
【００１４】第６の発明の磁気ヘッドは、ジンバルに設
けた導電用パターンと、底面の一端を前記導電用パター
ンに接続し底面の中央部と前記ジンバルとを接着剤によ
り接着したスライダと、前記ジンバルに設けた電気信号
伝達用のＦＰＣパターンと、前記スライダの側面に設け
たスライダ金端子と、前記ＦＰＣパターンと前記スライ
ダ金端子とを電気的に接続する金ボールとを含んで構成
される。
けた導電用パターンと、底面の一端を前記導電用パター
ンに接続し底面の中央部と前記ジンバルとを接着剤によ
り接着したスライダと、前記ジンバルに設けた電気信号
伝達用のＦＰＣパターンと、前記スライダの側面に設け
たスライダ金端子と、前記ＦＰＣパターンと前記スライ
ダ金端子とを電気的に接続する金ボールとを含んで構成
される。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施形態を示す側面図で
ある。図１に示す磁気ヘッドは、ジンバル３に設けた導
電用パターン５と、底面の一端を導電用パターン５に接
続し底面の中央部とジンバル３とを接着剤４により接着
したスライダ１と、ジンバル３に設けた電気信号伝達用
のＦＰＣパターン１０と、スライダ１の側面に設けたス
ライダ金端子８と、ＦＰＣパターン１０とスライダ金端
子８とを電気的に接続する金ボール８とを含んで構成さ
れる。
ある。図１に示す磁気ヘッドは、ジンバル３に設けた導
電用パターン５と、底面の一端を導電用パターン５に接
続し底面の中央部とジンバル３とを接着剤４により接着
したスライダ１と、ジンバル３に設けた電気信号伝達用
のＦＰＣパターン１０と、スライダ１の側面に設けたス
ライダ金端子８と、ＦＰＣパターン１０とスライダ金端
子８とを電気的に接続する金ボール８とを含んで構成さ
れる。
【００１７】スライダ１は、ワイヤレスサスペション２
のジンバル３に例えば紫外線硬化性の接着剤４により接
着されてる。磁気ヘッドの書き込みおよび読み出し信号
を通すために、スライダ１の金端子８はジンバル３上の
ＦＰＣパターン１０にある金端子９と金ボール１１で接
続されている。
のジンバル３に例えば紫外線硬化性の接着剤４により接
着されてる。磁気ヘッドの書き込みおよび読み出し信号
を通すために、スライダ１の金端子８はジンバル３上の
ＦＰＣパターン１０にある金端子９と金ボール１１で接
続されている。
【００１８】スライダ１とジンバル３をほぼ平行になる
ような高さを持つ導電性パターン５をジンバル３に形成
する。導電性パターン５は、ジンバル３上に銅６，金７
の順番に積層されている。導電性パターン５により、ス
ライダ１とワイヤレスサスペション２との導通がとれ、
スライダ１の電位が安定し、磁気ヘッドの読み出し信号
が外来ノイズを受けにくくする。
ような高さを持つ導電性パターン５をジンバル３に形成
する。導電性パターン５は、ジンバル３上に銅６，金７
の順番に積層されている。導電性パターン５により、ス
ライダ１とワイヤレスサスペション２との導通がとれ、
スライダ１の電位が安定し、磁気ヘッドの読み出し信号
が外来ノイズを受けにくくする。
【００１９】導電性パターン５の作成は、基本的にワイ
ヤレスサスペション２のＦＰＣパターン１０およびパタ
ーン金端子９の作成と同時に行う。
ヤレスサスペション２のＦＰＣパターン１０およびパタ
ーン金端子９の作成と同時に行う。
【００２０】図２は本発明の一使用例を示す上面図であ
る。
る。
【００２１】図３（ａ）〜（ｃ）は導電性パターン５の
作成方法を説明するための側面図である。まずジンバル
３上に銅メッキを行い銅６を製膜し、エッチングにより
パターン形状を作成する。その後、銅６の上にスパッタ
で金７を製膜する。
作成方法を説明するための側面図である。まずジンバル
３上に銅メッキを行い銅６を製膜し、エッチングにより
パターン形状を作成する。その後、銅６の上にスパッタ
で金７を製膜する。
【００２２】図４（ａ）〜（ｃ）は導電性パターンの製
膜例を示す上面図である。図４（ａ）ではジンバル３の
上に直線状の導電性パターン５ａが１個が設けられてい
る。図４（ｂ）ではジンバル３の上に直線状の導電性パ
ターン５ｂ，５ｃ，５ｄの３個が設けられている。図４
（ｃ）ではジンバル３の上に円形の導電性パターン５ｅ
が１個が設けられている。
膜例を示す上面図である。図４（ａ）ではジンバル３の
上に直線状の導電性パターン５ａが１個が設けられてい
る。図４（ｂ）ではジンバル３の上に直線状の導電性パ
ターン５ｂ，５ｃ，５ｄの３個が設けられている。図４
（ｃ）ではジンバル３の上に円形の導電性パターン５ｅ
が１個が設けられている。
【００２３】
【発明の効果】本発明の磁気ヘッドは、導電性パターン
を作成したので、導電性接着剤の必要がなくなり、使用
する接着剤を通常接着剤の１種にできるので、小型のス
ライダが容易に組立てられるという効果がある。
を作成したので、導電性接着剤の必要がなくなり、使用
する接着剤を通常接着剤の１種にできるので、小型のス
ライダが容易に組立てられるという効果がある。
【図１】本発明の一実施形態を示す側面図である。
【図２】本発明の一使用例を示す上面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は導電性パターン５の作成方法
を説明するための側面図である。
を説明するための側面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は導電性パターンの製膜例を示
す上面図である。
す上面図である。
【図５】従来の一例を示す側面図である。
１ スライダ ２ ワイヤレスサスペション ３ ジンバル ４ 接着剤 ５ 導電性パターン ６ 銅 ７ 金 １０ ＦＰＣパターン
Claims (6)
- 【請求項１】 ワイヤレスサスペションのジンバル部に
スライダと導通をとるための導電性パターンを備えるこ
とを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項２】 前記導電性パターンを前記スライダの背
面に設けた請求項１記載の磁気ヘッド。 - 【請求項３】 ワイヤレスサスペションのジンバル部の
スライダ背面が位置する場所に銅＋金の導電性パターン
を生成することによりスライダとジンバルを平行に保
ち、前記スライダと前記ジンバルを導通させ、磁気ヘッ
ドの読み出し信号が外来ノイズの影響を受けないように
したことを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項４】 ジンバルに設けた導電用パターンと、底
面の一端を前記導電用パターンに接続し底面の中央部と
前記ジンバルとを接着剤により接着したスライダを含
み、前記導電用パターンの厚みにより前記ジンバルと前
記スライダ間の間隔を維持させ、前記接着剤により前記
ジンバルと前記スライダ間の機械的接合強度を確保する
ことを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項５】 前記接着剤が非導電性物質である請求項
４記載の磁気ヘッド。 - 【請求項６】 ジンバルに設けた導電用パターンと、底
面の一端を前記導電用パターンに接続し底面の中央部と
前記ジンバルとを接着剤により接着したスライダと、前
記ジンバルに設けた電気信号伝達用のＦＰＣパターン
と、前記スライダの側面に設けたスライダ金端子と、前
記ＦＰＣパターンと前記スライダ金端子とを電気的に接
続する金ボールとを含むことを特徴とする磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9188484A JP3050173B2 (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | 磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9188484A JP3050173B2 (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | 磁気ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1139627A true JPH1139627A (ja) | 1999-02-12 |
| JP3050173B2 JP3050173B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=16224549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9188484A Expired - Fee Related JP3050173B2 (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | 磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3050173B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7388733B2 (en) * | 2004-05-14 | 2008-06-17 | Hutchinson Technology Incorporated | Method for making noble metal conductive leads for suspension assemblies |
| JP2008287857A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-27 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスク |
| CN101419803A (zh) * | 2007-10-23 | 2009-04-29 | 日东电工株式会社 | 带电路的悬挂基板 |
| US7633716B2 (en) | 2005-02-23 | 2009-12-15 | Tdk Corporation | Magnetic head with a slider and a gimbal suspension having a flexure including spacer projections for bonding the slider |
| JP2010129129A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Hitachi Ltd | ヘッド支持機構及びそれを用いた磁気ディスク装置 |
| US8014103B2 (en) * | 2007-11-07 | 2011-09-06 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
| CN103068152A (zh) * | 2007-04-04 | 2013-04-24 | 大日本印刷株式会社 | 悬浮用基板 |
-
1997
- 1997-07-14 JP JP9188484A patent/JP3050173B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7388733B2 (en) * | 2004-05-14 | 2008-06-17 | Hutchinson Technology Incorporated | Method for making noble metal conductive leads for suspension assemblies |
| US7633716B2 (en) | 2005-02-23 | 2009-12-15 | Tdk Corporation | Magnetic head with a slider and a gimbal suspension having a flexure including spacer projections for bonding the slider |
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| CN101419803A (zh) * | 2007-10-23 | 2009-04-29 | 日东电工株式会社 | 带电路的悬挂基板 |
| JP2009104712A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
| US8395055B2 (en) | 2007-10-23 | 2013-03-12 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
| US8014103B2 (en) * | 2007-11-07 | 2011-09-06 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
| JP2010129129A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Hitachi Ltd | ヘッド支持機構及びそれを用いた磁気ディスク装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3050173B2 (ja) | 2000-06-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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