JPH11191205A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 磁気ヘッド素子基板と保護基板との接合強度
を充分に確保し、小型化が実現できる薄膜磁気ヘッドを
提供する。さらに、磁気ヘッド素子と外部機器との間の
電気的な接続が簡易に実現できる薄膜磁気ヘッドを提供
する。 【解決手段】 薄膜磁気ヘッド１において、素子搭載面
に磁気ヘッド素子２１が形成された磁気ヘッド素子基板
２と、素子搭載面とほぼ同一サイズの接合面を有する保
護基板３を備える。磁気ヘッド素子基板２と保護基板３
との接合面積が増加できる。また、薄膜磁気ヘッド１に
おいて、磁気ヘッド素子基板２の側面まで引き出された
リード配線２２を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドに
関し、特に磁気ヘッド素子基板の素子搭載面に磁気ヘッ
ド素子が形成された薄膜磁気ヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】磁気記録再生装置に組み込まれる薄膜磁
気ヘッドにおいては、磁気ヘッド素子基板の素子搭載面
に磁気ヘッド素子が形成される。磁気ヘッド素子は、磁
気記録媒体に接触する先端側において、第１磁性層（コ
ア）、ギャップ層及び第２磁性層を積層する。また、磁
気ヘッド素子は、磁気記録媒体に接触しない後端側にお
いて、第１磁性層と第２磁性層との間に導電性コイルを
配置する。

【０００３】例えば特許第２５６９０１８号に開示され
るように、VTR（ビデオテープレコーダ）等、磁気記録
媒体と接触して磁気記録再生を行う薄膜磁気ヘッドは、
磁気記録媒体との接触状態を安定に保つために、磁気ヘ
ッド素子を覆う一部の領域において磁気ヘッド素子基板
の素子搭載面に保護基板を接合している。磁気ヘッド素
子に電気的に接続され磁気ヘッド素子基板の素子搭載面
に配置されたリード配線（信号線）のボンディングパッ
ドは、外部機器例えばFPC基板（フレキシブルプリント
サーキットボード）との間で電気的な接続を行うため
に、保護基板で覆われない。すなわち、保護基板は、リ
ード配線のボンディングパッド部分を除いて、磁気ヘッ
ド素子基板よりも小さいサイズで形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術に係る薄膜磁気ヘッドにおいては、以下の点について
配慮がなされていない。

【０００５】第１に、薄膜磁気ヘッドが小型化されるに
従い、磁気ヘッド素子基板及び保護基板のサイズが小さ
くなり、磁気ヘッド素子基板と保護基板との接合面積が
小さくなる。このため、磁気ヘッド素子基板と保護基板
との接合強度が不充分になり、薄膜磁気ヘッドの小型化
の障害になる。

【０００６】第２に、互いに逆方向で絶対値がほぼ同一
のアジマスを有する２個の磁気ヘッド素子基板を張り合
わせるダブルアジマス構造が採用される薄膜磁気ヘッド
においては、リード配線の取り出しができない。すなわ
ち、一方の磁気ヘッド素子基板のリード配線のボンディ
ングパッドは、張り合わせる他方の磁気ヘッド素子基板
で覆われてしまう。

【０００７】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものである。従って、本発明の目的は、磁気ヘッド素
子基板と保護基板との接合強度を充分に確保し、小型化
が実現できる薄膜磁気ヘッドを提供することである。

【０００８】さらに、本発明の目的は、磁気ヘッド素子
と外部機器との間の電気的な接続が簡易に実現できる薄
膜磁気ヘッドを提供することである。特に、本発明の目
的は、磁気ヘッド素子と外部機器との間の電気的な接続
が簡易に実現できるダブルアジマス構造を採用する薄膜
磁気ヘッドを提供することである。

【０００９】さらに、本発明の目的は、磁気ヘッド素子
基板と保護基板との接合強度を充分に確保し、小型化が
実現できるとともに、磁気ヘッド素子と外部機器との間
の電気的な接続が簡易に実現できる薄膜磁気ヘッドを提
供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１の発明は、薄膜磁気ヘッドにおいて、素子搭載
面に磁気ヘッド素子が形成された磁気ヘッド素子基板
と、磁気ヘッド素子基板の素子搭載面に接合され、素子
搭載面とほぼ同一サイズの接合面を有する保護基板と、
を備えたことを特徴とする。

【００１１】このように構成される薄膜磁気ヘッドにお
いては、磁気ヘッド素子基板の素子搭載面とほぼ同一サ
イズで保護基板の接合面が形成されるので、保護基板の
接合面積が拡大でき、磁気ヘッド素子基板と保護基板と
の間の接合強度が向上できる。この接合強度の向上によ
り、薄膜磁気ヘッド自体の機械的強度が向上できるの
で、薄膜磁気ヘッドの小型化が実現できる。

【００１２】第２の発明は、薄膜磁気ヘッドにおいて、
磁気ヘッド素子基板の素子搭載面に形成された磁気ヘッ
ド素子と、磁気ヘッド素子基板の素子搭載面に形成さ
れ、一端が磁気ヘッド素子に電気的に接続されるととも
に、他端が磁気ヘッド素子基板の側面まで引き出された
リード配線と、を備えたことを特徴とする。特に、この
第２の発明においては、ダブルアジマス構造を採用する
薄膜磁気ヘッドに適用されることが好ましい。ダブルア
ジマス構造を採用する薄膜磁気ヘッドは、第１磁気ヘッ
ド素子が形成された第１磁気ヘッド素子基板と、第１磁
気ヘッド素子と逆方向で絶対値がほぼ同一のアジマスを
有する第２磁気ヘッド素子が形成された第２磁気ヘッド
素子基板とを互いに素子搭載面を向かい合わせて接合す
る。

【００１３】このように構成される薄膜磁気ヘッドにお
いては、磁気ヘッド素子基板の側面まで引き出されたリ
ード配線を通して磁気ヘッド素子と外部機器例えば配線
基板との間が電気的に接続できる。すなわち、磁気ヘッ
ド素子と配線基板との間で信号の授受を行うための接続
が簡易に行える。ダブルアジマスヘッド構造を採用する
薄膜磁気ヘッドにおいても同様に、磁気ヘッド素子基板
の側面まで引き出されたリード配線を通して磁気ヘッド
素子と配線基板との間の信号の授受が容易に行える。

【００１４】さらに、この第２の発明においては、ダブ
ルアジマス構造を採用する薄膜磁気ヘッドにおいて、第
１磁気ヘッド素子基板の側面又は第２磁気ヘッド素子基
板の側面でリード配線の他端の近傍に配線基板を取り付
ける段差部が構成されることが好ましい。この段差部
は、配線基板の板厚とほぼ同等の段差を有し、リード配
線の他端面の位置と配線基板の端子の位置とを一致させ
る。これにより、リード配線と配線基板の端子との間は
例えばボールボンディングにより簡易に電気的に接続で
きる。

【００１５】第３の発明は、薄膜磁気ヘッドにおいて、
素子搭載面に磁気ヘッド素子が形成された磁気ヘッド素
子基板と、磁気ヘッド素子基板の素子搭載面に形成さ
れ、一端が磁気ヘッド素子に電気的に接続されるととも
に、他端が磁気ヘッド素子基板の側面まで引き出された
リード配線と、磁気ヘッド素子基板の素子搭載面に接合
され、素子搭載面とほぼ同一サイズの接合面を有する保
護基板と、を備えたことを特徴とする。

【００１６】このように構成される薄膜磁気ヘッドにお
いては、前述の第１の発明、第２の発明のそれぞれで得
られる効果を合わせた効果が得られる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。

【００１８】（第１の実施の形態）図１は本発明の第１
の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの斜視図、図２は薄
膜磁気ヘッドの分解斜視図である。図１及び図２に示す
ように、磁気記録再生装置に組み込まれる薄膜磁気ヘッ
ド１は磁気ヘッド素子基板２及び保護基板３を備えて形
成される。

【００１９】磁気ヘッド素子基板２は非磁性基板、例え
ばCaTiO₃基板、セラミックス基板等で形成され、この磁
気ヘッド素子基板２はウエーハに複数形成されたものを
ダイシングにより個々に切り出し加工したものである。
磁気ヘッド素子基板２の素子搭載面において、図示しな
い磁気記録媒体と接触する先端側には図２に示すように
磁気ヘッド素子（磁気コア）２１が形成される。磁気ヘ
ッド素子２１は、先端側において、素子搭載面から上層
に向かって第１磁性層２１Ａ、ギャップ層２１Ｂ、第２
磁性層２１Ｄのそれぞれを順次積層する。さらに磁気ヘ
ッド素子２１は、磁気記録媒体と接触しない後端側にお
いて、第１磁性層２１Ａと第２磁性層２１Ｄとの間に導
電性コイル２１Ｃを配置する。

【００２０】磁気ヘッド素子基板２の素子搭載面には、
磁気ヘッド素子２１と外部機器例えばFPC基板、PCB基板
（プリントサーキットボード）等の配線基板との間を電
気的に接続し、信号の授受を行うリード配線（信号線）
２２が形成される。リード配線２２の一端は磁気ヘッド
素子２１に電気的に接続され、リード配線２２の他端に
はボンディングパッド２２Ｐが形成される。このボンデ
ィングパッド２２Ｐは、磁気ヘッド素子基板２の側面、
詳細には磁気ヘッド素子基板２の磁気記録媒体に接触す
る側の側面（曲面加工が施された側面）と対向する側面
まで引き出される。ボンディングパッド２２Ｐはこの引
き出された側面において外部機器と電気的に接続され
る。リード配線２２、ボンディングパッド２２Ｐは、本
実施の形態において一体に形成され、例えばCu薄膜で形
成される。

【００２１】保護基板３は、磁気ヘッド素子基板２とほ
ぼ左右対称形状で、ほぼ同一サイズで形成される。この
保護基板３は磁気ヘッド素子基板２の素子搭載面のほぼ
全域を覆う接合面を備え、保護基板３の接合面と磁気ヘ
ッド素子基板２の素子搭載面を互いに向かい合わせた状
態で磁気ヘッド素子基板２に保護基板３が接合される。
保護基板３は基本的には磁気ヘッド素子基板２と同一材
料で形成される。

【００２２】このように構成される薄膜磁気ヘッド１に
おいては、磁気ヘッド素子基板２の素子搭載面とほぼ同
一サイズで保護基板３の接合面が形成されるので、保護
基板３の接合面積が拡大でき、磁気ヘッド素子基板２と
保護基板３との間の接合強度が向上できる。この接合強
度の向上により、薄膜磁気ヘッド１自体の機械的強度が
向上できるので、薄膜磁気ヘッド１の小型化が実現でき
る。

【００２３】（第２の実施の形態）図３は本発明の第２
の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの斜視図である。本
実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド１においては、磁気ヘ
ッド素子基板２の素子搭載面に配置されたリード配線２
２を途中で屈曲させ、磁気ヘッド素子基板２の磁気記録
媒体に接触する側の側面に隣接する他の側面にボンディ
ングパッド２２Ｐが引き出される。

【００２４】図４は薄膜磁気ヘッド１が搭載されたサポ
ート基板の斜視図である。図４に示すように、薄膜磁気
ヘッド１はサポート基板（ヘッドベース）４に実装され
る。サポート基板４に実装された薄膜磁気ヘッド１にお
いては、サポート基板４への取付側と反対側（図４中、
上側）において磁気ヘッド素子基板２の側面にボンディ
ングパッド２２Ｐが引き出される。このボンディングパ
ッド２２Ｐは、リードワイヤ５により、サポート基板４
に形成された貫通穴４０を通してサポート基板４の裏面
に取り付けられた配線基板４１の端子に電気的に接続さ
れる。

【００２５】サポート基板４は例えばCuZn（真鍮）基板
で形成され、リードワイヤ５はCuワイヤ又はAuワイヤで
形成される。また、配線基板４１はPCB基板を使用す
る。

【００２６】このように構成される薄膜磁気ヘッド１に
おいては、磁気ヘッド素子基板２の側面まで引き出され
たリード配線２２及びボンディングパッド２２Ｐを通し
て磁気ヘッド素子２１と配線基板４１との間が電気的に
接続できる。すなわち、磁気ヘッド素子２１と配線基板
４１との間で信号の授受を行うための接続が簡易に行え
る。

【００２７】（第３の実施の形態）図５は本発明の第３
の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの斜視図である。本
実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド１においては、前述の
第２の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド１の引き出され
たボンディングパッド２２Ｐの近傍に配線基板を取り付
ける段差部２３が構成される。段差部２３は磁気ヘッド
素子基板２の側面を例えば機械加工で削り取ることによ
り形成される。なお、段差部２３は保護基板３の側面に
形成してもよい。

【００２８】図６は配線基板を取り付けた薄膜磁気ヘッ
ド１の斜視図、図７は配線基板の端子とボンディングバ
ッド２２Ｐとの間を電気的に接続した状態における薄膜
磁気ヘッド１の斜視図である。図６に示すように、段差
部２３は、この段差部２３に取り付けられた配線基板６
のリード配線６１の端子６１Ｐの位置（高さ）と、ボン
ディングパッド２２Ｐの位置（高さ）とがほぼ一致する
段差で形成される。すなわち、図７に示すように、端子
６１Ｐのボンディング位置とボンディングパッド２２Ｐ
のボンディング位置とが一致することにより、ボール７
を使用したボールボンディングが簡易にかつ確実に行え
る。

【００２９】配線基板６には例えばポリイミド系樹脂基
板で形成されたFPC基板が使用され、リード配線６１及
び端子６１Ｐは例えばCu薄膜で形成される。ボール７に
は例えばAuボールが使用される。

【００３０】このように構成される薄膜磁気ヘッド１に
おいては、リード配線２２のボンディングパッド２２Ｐ
と配線基板６の端子６１Ｐとの間がボールボンディング
により簡易に電気的に接続できる。

【００３１】（第４の実施の形態）図８は本発明の第４
の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの斜視図である。本
実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド１においては、前述の
第３の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド１にダブルアジ
マス構造が採用される。ダブルアジマス構造を採用する
薄膜磁気ヘッド１は、第１磁気ヘッド素子２１が形成さ
れた第１磁気ヘッド素子基板２と、第１磁気ヘッド素子
２１と逆方向で絶対値がほぼ同一のアジマスを有する第
２磁気ヘッド素子８１が形成された第２磁気ヘッド素子
基板８とを互いに素子搭載面を向かい合わせて接合す
る。

【００３２】第１磁気ヘッド素子２１に接続されたリー
ド配線２２（図３参照）のボンディングパッド２２Ｐは
第１磁気ヘッド素子基板２の側面に引き出され、ボンデ
ィングパッド２２Ｐは配線基板６の端子６１Ｐに接続さ
れる。接続はボール７によるボールボンディングで行わ
れる。第２磁気ヘッド素子８１に接続されたリード配線
（図示しないが、リード配線２２と同様の構造を有す
る。）のボンディングパッド８２Ｐは第２磁気ヘッド素
子基板８の側面に引き出され、ボンディングパッド８２
Ｐは配線基板６の端子６１Ｐに接続される。同様に、接
続はボール７によるボールボンディングで行われる。

【００３３】このように構成されるダブルアジマスヘッ
ド構造を採用する薄膜磁気ヘッド１においては、第１磁
気ヘッド素子基板２の側面にボンディングパッド２２Ｐ
が、第２磁気ヘッド素子基板８の側面にボンディングパ
ッド８２Ｐがそれぞれ引き出されるので、これらのボン
ディングパッド２２Ｐ、８２Ｐのそれぞれと配線基板６
の端子６１Ｐとの間が簡易に接続できる。

【００３４】さらに、ダブルアジマスヘッド構造を採用
する薄膜磁気ヘッド１においては、第１磁気ヘッド素子
基板２又は第２磁気ヘッド素子基板８の一方が保護基板
としての機能を合わせ持つ。

【００３５】

【発明の効果】本発明は、磁気ヘッド素子基板と保護基
板との接合強度を充分に確保し、小型化が実現できる薄
膜磁気ヘッドを提供できる。

【００３６】さらに、本発明は、磁気ヘッド素子と外部
機器との間の電気的な接続が簡易に実現できる薄膜磁気
ヘッドを提供できる。特に、本発明は、磁気ヘッド素子
と外部機器との間の電気的な接続が簡易に実現できるダ
ブルアジマス構造を採用する薄膜磁気ヘッドを提供でき
る。

【００３７】さらに、本発明は、磁気ヘッド素子基板と
保護基板との接合強度を充分に確保し、小型化が実現で
きるとともに、磁気ヘッド素子と外部機器との間の電気
的な接続が簡易に実現できる薄膜磁気ヘッドを提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッ
ドの斜視図である。

【図２】薄膜磁気ヘッドの分解斜視図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッ
ドの斜視図である。

【図４】薄膜磁気ヘッドが搭載されたサポート基板の斜
視図である。

【図５】本発明の第３の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッ
ドの斜視図である。

【図６】配線基板を取り付けた薄膜磁気ヘッドの斜視図
である。

【図７】配線基板の端子とボンディングバッドとの間を
電気的に接続した状態における薄膜磁気ヘッドの斜視図
である。

【図８】本発明の第４の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッ
ドの斜視図である。

【符号の説明】

１ 薄膜磁気ヘッド ２、８ 磁気ヘッド素子基板 ２１、８１ 磁気ヘッド素子 ２２ リード配線 ２２Ｐ、８２Ｐ ボンディングパッド ２３ 段差部 ３ 保護基板 ４ サポート基板 ４１、６ 配線基板 ５ リードワイヤ ６１Ｐ 端子 ７ ボール

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 素子搭載面に磁気ヘッド素子が形成され
   た磁気ヘッド素子基板と、 前記磁気ヘッド素子基板の素子搭載面に接合され、前記
   素子搭載面とほぼ同一サイズの接合面を有する保護基板
   と、 を備えたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
2. 【請求項２】 素子搭載面に磁気ヘッド素子が形成され
   た磁気ヘッド素子基板と、 前記磁気ヘッド素子基板の素子搭載面に形成され、一端
   が前記磁気ヘッド素子に電気的に接続されるとともに、
   他端が前記磁気ヘッド素子基板の側面まで引き出された
   リード配線と、 前記磁気ヘッド素子基板の素子搭載面に接合され、前記
   素子搭載面とほぼ同一サイズの接合面を有する保護基板
   と、 を備えたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。