JPH1074305A - 薄膜磁気ヘッド組立体及びその組立体を有する回転ドラム - Google Patents
薄膜磁気ヘッド組立体及びその組立体を有する回転ドラムInfo
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- JPH1074305A JPH1074305A JP18784097A JP18784097A JPH1074305A JP H1074305 A JPH1074305 A JP H1074305A JP 18784097 A JP18784097 A JP 18784097A JP 18784097 A JP18784097 A JP 18784097A JP H1074305 A JPH1074305 A JP H1074305A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気ディスク装置、あるいはＶＴＲ等の磁気
テープ装置用の薄膜磁気ヘッドに関し、製造工程を煩雑
にすることなく、信号線接続の困難さを改善した薄膜磁
気ヘッド組立体及びその組立体を有する回転ドラムを提
供する。 【解決手段】 回転ドラム１７に搭載される薄膜磁気ヘ
ッド組立体１０を、その薄膜磁気ヘッドのテープ摺動面
と垂直な磁気ギャップ形成面の一方の面に第１の接続印
刷配線端子部１１を有する薄膜磁気ヘッド１２が磁気ヘ
ッド支持基板１３の片側の第１の面１３Ｈに固定され
て、両端部に夫々第２及び第３の接続印刷配線端子部１
４，１５を有するフレキシブル印刷配線板１６が第１の
面１３Ｈの反対側の第２の面１３Ｐに固定されて、薄膜
磁気ヘッドに近接している方の第２の接続印刷配線端子
部１４を有する端部１６Ｈは第２の面から第１の面に折
り曲げられて、第２の接続印刷配線端子部１４は第１の
接続コイル端子部１１に接続されるようにした。
テープ装置用の薄膜磁気ヘッドに関し、製造工程を煩雑
にすることなく、信号線接続の困難さを改善した薄膜磁
気ヘッド組立体及びその組立体を有する回転ドラムを提
供する。 【解決手段】 回転ドラム１７に搭載される薄膜磁気ヘ
ッド組立体１０を、その薄膜磁気ヘッドのテープ摺動面
と垂直な磁気ギャップ形成面の一方の面に第１の接続印
刷配線端子部１１を有する薄膜磁気ヘッド１２が磁気ヘ
ッド支持基板１３の片側の第１の面１３Ｈに固定され
て、両端部に夫々第２及び第３の接続印刷配線端子部１
４，１５を有するフレキシブル印刷配線板１６が第１の
面１３Ｈの反対側の第２の面１３Ｐに固定されて、薄膜
磁気ヘッドに近接している方の第２の接続印刷配線端子
部１４を有する端部１６Ｈは第２の面から第１の面に折
り曲げられて、第２の接続印刷配線端子部１４は第１の
接続コイル端子部１１に接続されるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク装置、
ＶＴＲあるいはＤＡＴ等の磁気テープ装置用の薄膜磁気
ヘッドに関し、工程を煩雑にすることなく、信号線接続
の困難さを改善した薄膜磁気ヘッド組立体を提供する。
ＶＴＲあるいはＤＡＴ等の磁気テープ装置用の薄膜磁気
ヘッドに関し、工程を煩雑にすることなく、信号線接続
の困難さを改善した薄膜磁気ヘッド組立体を提供する。
【０００２】
【従来の技術】従来の薄膜磁気ヘッドは、磁気回路構成
部を形成した非磁性基板の面上に配設された端子部分と
ヘッドサポート上に予め配設されている中継基板とをワ
イヤ等で接続している。さらに、この中継基板を介して
外部電極とワイヤ等を使用して接続している。例えば、
特願平２−３１０８１２号公報に開示されている。
部を形成した非磁性基板の面上に配設された端子部分と
ヘッドサポート上に予め配設されている中継基板とをワ
イヤ等で接続している。さらに、この中継基板を介して
外部電極とワイヤ等を使用して接続している。例えば、
特願平２−３１０８１２号公報に開示されている。
【０００３】図６は一般的なＶＴＲ用薄膜磁気ヘッドの
概観図である。図６（ａ）は磁気ヘッド支持基板（中継
端子３１側）から見た図であり、図６（ｂ）は磁気ヘッ
ドチップ３２側からみた図である。
概観図である。図６（ａ）は磁気ヘッド支持基板（中継
端子３１側）から見た図であり、図６（ｂ）は磁気ヘッ
ドチップ３２側からみた図である。
【０００４】また、図６（ｃ）、図６（ｄ）は、図６
（ｂ）のイ部分の拡大図である。図６（ｃ）では端子部
分が磁気ヘッド３２の厚み方向に形成されているため、
予め磁気ヘッド単体３２でワイヤ３５をボンディングし
た後に磁気ヘッド支持基板（サポート）３４に貼り付け
なければならない。
（ｂ）のイ部分の拡大図である。図６（ｃ）では端子部
分が磁気ヘッド３２の厚み方向に形成されているため、
予め磁気ヘッド単体３２でワイヤ３５をボンディングし
た後に磁気ヘッド支持基板（サポート）３４に貼り付け
なければならない。
【０００５】また、図６（ｄ）では磁気ヘッド支持基板
（サポート）３４にコアを貼り付けてからワイヤボンデ
ィングを行なえるが、２本のワイヤ３５のピッチを確保
することは困難であり、更に端子の数が増加するとピッ
チ精度は悪化し、作業性は著しく低下する。またさら
に、小口径の回転ドラムの出現により、ドラム上の磁気
ヘッド及びその配線のスペースに余裕がなくなって来て
いるのが現状である。。
（サポート）３４にコアを貼り付けてからワイヤボンデ
ィングを行なえるが、２本のワイヤ３５のピッチを確保
することは困難であり、更に端子の数が増加するとピッ
チ精度は悪化し、作業性は著しく低下する。またさら
に、小口径の回転ドラムの出現により、ドラム上の磁気
ヘッド及びその配線のスペースに余裕がなくなって来て
いるのが現状である。。
【０００６】図７は、従来の薄膜磁気ヘッドが配設され
ている回転ドラムの一例の平面図である。図７において
は、２磁気ヘッド方式の回転ドラムの場合を示してお
り、４０Ａ，４０Ｂは１８０度対抗配置されたアジマス
角度が互いに逆方向の薄膜磁気ヘッド（ビデオヘッド）
である。
ている回転ドラムの一例の平面図である。図７において
は、２磁気ヘッド方式の回転ドラムの場合を示してお
り、４０Ａ，４０Ｂは１８０度対抗配置されたアジマス
角度が互いに逆方向の薄膜磁気ヘッド（ビデオヘッド）
である。
【０００７】４２Ａ，４２Ｂは１８０度対抗配置された
薄膜磁気ヘッド（ビデオヘッド）であり、４３Ａ，４３
Ｂは磁気ヘッド支持基板（サポート）であり、４６Ａ，
４６Ｂは中継用のフレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）で
ある。中継用のフレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）４６
Ａ，４６Ｂは、その両端に接続端子を夫々有している。
薄膜磁気ヘッド（ビデオヘッド）であり、４３Ａ，４３
Ｂは磁気ヘッド支持基板（サポート）であり、４６Ａ，
４６Ｂは中継用のフレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）で
ある。中継用のフレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）４６
Ａ，４６Ｂは、その両端に接続端子を夫々有している。
【０００８】この薄膜磁気ヘッドが配設されている回転
ドラム４７は、磁気ヘッド支持基板（サポート）３４に
コアを貼り付けてからワイヤボンディングを行なえる
が、２本のワイヤ３５のピッチを確保することは困難で
あり、更に端子の数が増加するとピッチ精度は悪化し、
作業性は著しく低下する。またさらに、小口径の回転ド
ラムの出現により、ドラム上の磁気ヘッド及びその配線
のスペースに余裕がなくなって来ている。
ドラム４７は、磁気ヘッド支持基板（サポート）３４に
コアを貼り付けてからワイヤボンディングを行なえる
が、２本のワイヤ３５のピッチを確保することは困難で
あり、更に端子の数が増加するとピッチ精度は悪化し、
作業性は著しく低下する。またさらに、小口径の回転ド
ラムの出現により、ドラム上の磁気ヘッド及びその配線
のスペースに余裕がなくなって来ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従
来、コイル端子部と磁気ヘッド中継基板とを接続する際
に上述の様にワイヤを使用しているが、複数のワイヤ接
続を精度良く接続するのは困難である。
来、コイル端子部と磁気ヘッド中継基板とを接続する際
に上述の様にワイヤを使用しているが、複数のワイヤ接
続を精度良く接続するのは困難である。
【００１０】また、ダブルアジマス構造等では４〜６本
の端子を接続しなければならず、作業性、信頼性、歩留
まりは著しく悪くなるという難点があった。さらに、こ
の中継基板からロータリトランス等の外部電極にワイヤ
等を使用して接続している。
の端子を接続しなければならず、作業性、信頼性、歩留
まりは著しく悪くなるという難点があった。さらに、こ
の中継基板からロータリトランス等の外部電極にワイヤ
等を使用して接続している。
【００１１】従って、本発明の解決すべき技術的課題
は、上記した従来技術の有する問題点を解消することに
あり、外部電極との接続を容易、確実で更に、量産性に
優れた薄膜磁気ヘッド組立体を提供することにある。
は、上記した従来技術の有する問題点を解消することに
あり、外部電極との接続を容易、確実で更に、量産性に
優れた薄膜磁気ヘッド組立体を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、非磁性基板上に磁性層、絶縁層、導電体
層等の薄膜を所定の形状に形成して成る薄膜磁気ヘッド
において、コイル端子部と中継基板を一体化し、外部電
極とを接続する方法としてＦＰＣを用いる構成としたも
のである。
達成するため、非磁性基板上に磁性層、絶縁層、導電体
層等の薄膜を所定の形状に形成して成る薄膜磁気ヘッド
において、コイル端子部と中継基板を一体化し、外部電
極とを接続する方法としてＦＰＣを用いる構成としたも
のである。
【００１３】請求項１に記載の発明は、その薄膜磁気ヘ
ッドのテープ摺動面と垂直な磁気ギャップ形成面の一方
の面に第１の接続印刷配線端子部１１を有する薄膜磁気
ヘッド１２が磁気ヘッド支持基板１３の片側の第１の面
１３Ｈに固定されて、両端部に夫々第２及び第３の接続
印刷配線端子部１４，１５を有するフレキシブル配線板
（ＦＰＣ）１６が第１の面１３Ｈの反対側の第２の面１
３Ｐに固定されて、薄膜磁気ヘッド１２に近接している
方の第２の接続印刷配線端子部１４を有する端部１６Ｈ
は第２の面１３Ｐから第１の面１３Ｈに折り曲げられ
て、第２の接続印刷配線端子部１４は第１の接続コイル
端子部１１に接続される薄膜磁気ヘッド組立体１０を提
供する。
ッドのテープ摺動面と垂直な磁気ギャップ形成面の一方
の面に第１の接続印刷配線端子部１１を有する薄膜磁気
ヘッド１２が磁気ヘッド支持基板１３の片側の第１の面
１３Ｈに固定されて、両端部に夫々第２及び第３の接続
印刷配線端子部１４，１５を有するフレキシブル配線板
（ＦＰＣ）１６が第１の面１３Ｈの反対側の第２の面１
３Ｐに固定されて、薄膜磁気ヘッド１２に近接している
方の第２の接続印刷配線端子部１４を有する端部１６Ｈ
は第２の面１３Ｐから第１の面１３Ｈに折り曲げられ
て、第２の接続印刷配線端子部１４は第１の接続コイル
端子部１１に接続される薄膜磁気ヘッド組立体１０を提
供する。
【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の薄膜磁気ヘッド組立体において、コイル端子部分１１
と外部電極１４を接続する際にフレキシブル印刷配線板
１６で中継する薄膜磁気ヘッド組立体を提供する。
の薄膜磁気ヘッド組立体において、コイル端子部分１１
と外部電極１４を接続する際にフレキシブル印刷配線板
１６で中継する薄膜磁気ヘッド組立体を提供する。
【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の薄膜磁気ヘッド組立体において、薄膜磁気ヘッド１２
は複数個（１２Ａ1,１２Ａ2,…）で構成されており、夫
々が前記ヘッド支持基板１３に配設されていることを特
徴とする薄膜磁気ヘッド組立体を提供する。
の薄膜磁気ヘッド組立体において、薄膜磁気ヘッド１２
は複数個（１２Ａ1,１２Ａ2,…）で構成されており、夫
々が前記ヘッド支持基板１３に配設されていることを特
徴とする薄膜磁気ヘッド組立体を提供する。
【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の薄膜磁気ヘッド組立体において、第１の接続印刷配線
端子部１１を有する薄膜磁気ヘッド１２は、第１の接続
コイル端子部１１に第２の接続印刷配線端子部１４が直
接に接続されている薄膜磁気ヘッド組立体１０を提供す
る。
の薄膜磁気ヘッド組立体において、第１の接続印刷配線
端子部１１を有する薄膜磁気ヘッド１２は、第１の接続
コイル端子部１１に第２の接続印刷配線端子部１４が直
接に接続されている薄膜磁気ヘッド組立体１０を提供す
る。
【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の薄膜磁気ヘッド組立体が少なくともその片面に配設固
定されている薄膜磁気ヘッド組立体を有する回転ドラム
１７を提供する。
の薄膜磁気ヘッド組立体が少なくともその片面に配設固
定されている薄膜磁気ヘッド組立体を有する回転ドラム
１７を提供する。
【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
の薄膜磁気ヘッド組立体が固定されて、各薄膜磁気ヘッ
ド組立体１０の第３の接続印刷配線端子部１５は、ロー
タリトランス（図示せず。）の端子部に結合されるよう
に配設固定されている薄膜磁気ヘッド組立体を有する回
転ドラム１７を提供する。
の薄膜磁気ヘッド組立体が固定されて、各薄膜磁気ヘッ
ド組立体１０の第３の接続印刷配線端子部１５は、ロー
タリトランス（図示せず。）の端子部に結合されるよう
に配設固定されている薄膜磁気ヘッド組立体を有する回
転ドラム１７を提供する。
【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項１に記載
の薄膜磁気ヘッド組立体において、前記第１の接続印刷
配線端子部を有する薄膜磁気ヘッド１２は、前記第１の
接続コイル端子部１１に前記第２の接続印刷配線端子部
１４が前記ヘッド支持基板１３に設けた案内溝４１に前
記フレキシブル印刷配線板の端部１６Ｈが規制されて接
続される薄膜磁気ヘッド組立体を提供する。
の薄膜磁気ヘッド組立体において、前記第１の接続印刷
配線端子部を有する薄膜磁気ヘッド１２は、前記第１の
接続コイル端子部１１に前記第２の接続印刷配線端子部
１４が前記ヘッド支持基板１３に設けた案内溝４１に前
記フレキシブル印刷配線板の端部１６Ｈが規制されて接
続される薄膜磁気ヘッド組立体を提供する。
【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項１に記載
の薄膜磁気ヘッド組立体において、前記第１の接続印刷
配線端子部を有する薄膜磁気ヘッド１２は、前記フレキ
シブル配線板の支持基板への接着面にはメタル層４４を
配設した構造とした薄膜磁気ヘッド組立体を提供する。
の薄膜磁気ヘッド組立体において、前記第１の接続印刷
配線端子部を有する薄膜磁気ヘッド１２は、前記フレキ
シブル配線板の支持基板への接着面にはメタル層４４を
配設した構造とした薄膜磁気ヘッド組立体を提供する。
【００２１】薄膜磁気ヘッドの端子部分と磁気ヘッド中
継端子とを、導体線により接続する方法は一般的である
が、限定された範囲の中に精度良く接続しておさめるの
は困難である。また、端子の数が４〜１０本と増加する
と更に作業性が悪化する。
継端子とを、導体線により接続する方法は一般的である
が、限定された範囲の中に精度良く接続しておさめるの
は困難である。また、端子の数が４〜１０本と増加する
と更に作業性が悪化する。
【００２２】そこで、その磁気ギャップと略垂直な面に
接続コイル端子部１１を有するようにしておき、予め端
子パターンをフレキシブル印刷配線板１６に形成してお
くことで熱圧着等で容易に接続することを可能とする。
予め端子パターンは形成されているため、端子の数が増
加しても影響がなく、信頼性、作業性、歩留まりは著し
く向上するものである。
接続コイル端子部１１を有するようにしておき、予め端
子パターンをフレキシブル印刷配線板１６に形成してお
くことで熱圧着等で容易に接続することを可能とする。
予め端子パターンは形成されているため、端子の数が増
加しても影響がなく、信頼性、作業性、歩留まりは著し
く向上するものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明の薄膜磁気ヘッド及び回転
ドラムの一実施例について、図と共に以下に説明する。
ドラムの一実施例について、図と共に以下に説明する。
【００２４】［実施例１］以下に本発明の薄膜磁気ヘッ
ド組立体及びその組立体を有する回転ドラムの一実施例
を図と共に順次説明する。図１は薄膜磁気ヘッド１２を
磁気ヘッド支持基板（サポート）１３に貼り付けた状態
を示す。図５は本発明の薄膜磁気ヘッド組立体に使用さ
れる薄膜磁気ヘッド１２の実施例を示した図であり、図
５（ａ）は一実施例の正面図で、図５（ｂ）はその側面
図であり、さらに、図５（ｃ）は別の実施例の正面図
で、図５（ｄ）はその側面図である。
ド組立体及びその組立体を有する回転ドラムの一実施例
を図と共に順次説明する。図１は薄膜磁気ヘッド１２を
磁気ヘッド支持基板（サポート）１３に貼り付けた状態
を示す。図５は本発明の薄膜磁気ヘッド組立体に使用さ
れる薄膜磁気ヘッド１２の実施例を示した図であり、図
５（ａ）は一実施例の正面図で、図５（ｂ）はその側面
図であり、さらに、図５（ｃ）は別の実施例の正面図
で、図５（ｄ）はその側面図である。
【００２５】図５に示す薄膜磁気ヘッド１２は、非磁性
基板上に磁気回路構成部、保護基板を順次配置したもの
であり、導体コイルと外部電極とを導体により接続され
る端子が、この薄膜磁気ヘッド１２の素子形成面と直交
する面にある。また、図５（ｅ）〜図５（ｇ）に示す薄
膜磁気ヘッド１２は、さらに磁気コアのアース端子を、
前記コイル端子の反対面に形成するようにしたものであ
る。
基板上に磁気回路構成部、保護基板を順次配置したもの
であり、導体コイルと外部電極とを導体により接続され
る端子が、この薄膜磁気ヘッド１２の素子形成面と直交
する面にある。また、図５（ｅ）〜図５（ｇ）に示す薄
膜磁気ヘッド１２は、さらに磁気コアのアース端子を、
前記コイル端子の反対面に形成するようにしたものであ
る。
【００２６】薄膜磁気ヘッド１２の全ての端子２６，２
７に予め半田を形成しておき、コアチップ切断後に半田
の断面が露出する。従って、この端子２６，２７にワイ
ヤ等の導体線を位置させ、接続すれば、後述するように
信頼性の高い接続が行なえる。しかもコアのアースはコ
イル端子側とは反対側のヘッドベース２１に直接貼り付
けたものは、確実に短絡することが出来る。更に、図５
（ｇ）は別の実施例の正面図に示すように銀ペースト２
８等の導体を局部的に塗布すれば、より信頼性の高い接
地が行なえる。
７に予め半田を形成しておき、コアチップ切断後に半田
の断面が露出する。従って、この端子２６，２７にワイ
ヤ等の導体線を位置させ、接続すれば、後述するように
信頼性の高い接続が行なえる。しかもコアのアースはコ
イル端子側とは反対側のヘッドベース２１に直接貼り付
けたものは、確実に短絡することが出来る。更に、図５
（ｇ）は別の実施例の正面図に示すように銀ペースト２
８等の導体を局部的に塗布すれば、より信頼性の高い接
地が行なえる。
【００２７】図２は本発明のフレキシブル印刷配線板を
配設して組み立てた図である。図２（ａ）はコアチップ
側１３Ｈから、図２（ｂ）は中継基板側１３Ｐから夫々
見た図である。薄膜磁気ヘッド１２と接続するＦＰＣ１
６を中継基板である磁気ヘッド支持基板１３と一体化し
た状態で製作したものを図２のように用意する。
配設して組み立てた図である。図２（ａ）はコアチップ
側１３Ｈから、図２（ｂ）は中継基板側１３Ｐから夫々
見た図である。薄膜磁気ヘッド１２と接続するＦＰＣ１
６を中継基板である磁気ヘッド支持基板１３と一体化し
た状態で製作したものを図２のように用意する。
【００２８】次に、図２（ａ）に示すように、磁気ヘッ
ドコイル端子１１とＦＰＣの端部１６Ｈを折り曲げて位
置を合わせて熱圧着等で接続し固定する。これによる
と、磁気ヘッドコイル端子１１のピッチに合わせてＦＰ
Ｃ１６のパターンは作製出来るために、正確にボンディ
ングすることが出来、端子の数が増加しても同様の精度
を確保することが出来る。この場合、図４に示したヘッ
ド構造のものは、磁気ヘッド支持基板（サポート）１３
に切込み部１３ＡＣ，１３ＢＣが夫々設けてあるので、
この切込みを利用してＦＰＣの折曲げを固定するように
してもよい。
ドコイル端子１１とＦＰＣの端部１６Ｈを折り曲げて位
置を合わせて熱圧着等で接続し固定する。これによる
と、磁気ヘッドコイル端子１１のピッチに合わせてＦＰ
Ｃ１６のパターンは作製出来るために、正確にボンディ
ングすることが出来、端子の数が増加しても同様の精度
を確保することが出来る。この場合、図４に示したヘッ
ド構造のものは、磁気ヘッド支持基板（サポート）１３
に切込み部１３ＡＣ，１３ＢＣが夫々設けてあるので、
この切込みを利用してＦＰＣの折曲げを固定するように
してもよい。
【００２９】また、磁気ヘッドコイル端子部１１とＦＰ
Ｃ１６のパターンの位置決めは、ＦＰＣ１６が透明であ
るのでＦＰＣ１６の上から磁気ヘッド端子部１１が確認
出来るため、正確にすばやく行なえる。さらに、中継基
板であるＦＰＣ１６を一体化して作製することが出来る
ために、工数が減り、接続不良等の心配もない。なお、
磁気ヘッドコイル端子部１１とＦＰＣ１６のパターンの
位置決めは、ＦＰＣ１６の端部１９に調整治具用穴２０
を設けておき、その穴２０に調整治具を挿入して、例え
ば、上下にＦＰＣ１６を移動させて微調整して固定し、
その後に端末部１９を切断するようにしてもよい。
Ｃ１６のパターンの位置決めは、ＦＰＣ１６が透明であ
るのでＦＰＣ１６の上から磁気ヘッド端子部１１が確認
出来るため、正確にすばやく行なえる。さらに、中継基
板であるＦＰＣ１６を一体化して作製することが出来る
ために、工数が減り、接続不良等の心配もない。なお、
磁気ヘッドコイル端子部１１とＦＰＣ１６のパターンの
位置決めは、ＦＰＣ１６の端部１９に調整治具用穴２０
を設けておき、その穴２０に調整治具を挿入して、例え
ば、上下にＦＰＣ１６を移動させて微調整して固定し、
その後に端末部１９を切断するようにしてもよい。
【００３０】［実施例２］次に本発明の薄膜磁気ヘッド
組立体の一実施例を図３と共に以下に説明する。図３は
さらにＦＰＣ１６を延長し、ロータリトランス等の外部
電極に直接接続するための端部１５を有する基板も一体
化して作製したものである。
組立体の一実施例を図３と共に以下に説明する。図３は
さらにＦＰＣ１６を延長し、ロータリトランス等の外部
電極に直接接続するための端部１５を有する基板も一体
化して作製したものである。
【００３１】これにより、各中継部での接続不良等は起
こらず、信頼性が向上すると同時にコスト削減にも大き
く寄与する。本実施例では、接続コイル端子部１１は２
箇所であるが、薄膜磁気ヘッド１２がダブルアジマス構
造の２個のヘッド（図示しない１２Ａ1 ，１２Ａ2 ）等
のように端子の数が増加した場合は、更にＦＰＣ１６で
接続することで、作業性、信頼性、コストは大幅に改善
される。
こらず、信頼性が向上すると同時にコスト削減にも大き
く寄与する。本実施例では、接続コイル端子部１１は２
箇所であるが、薄膜磁気ヘッド１２がダブルアジマス構
造の２個のヘッド（図示しない１２Ａ1 ，１２Ａ2 ）等
のように端子の数が増加した場合は、更にＦＰＣ１６で
接続することで、作業性、信頼性、コストは大幅に改善
される。
【００３２】［実施例３］次に本発明の薄膜磁気ヘッド
組立体及びその組立体を有する回転ドラム（薄膜磁気ヘ
ッド組立体が組み込まれている回転ドラム）の一実施例
について、図４と共に説明する。
組立体及びその組立体を有する回転ドラム（薄膜磁気ヘ
ッド組立体が組み込まれている回転ドラム）の一実施例
について、図４と共に説明する。
【００３３】本発明は、図３に説明した薄膜磁気ヘッド
組立体が複数個固定されて、各薄膜磁気ヘッド組立体１
０の第３の接続印刷配線端子部１５は、ロータリトラン
ス（図示せず。）の端子部に結合されるように配設され
ている回転ドラム１７を提供するものである。
組立体が複数個固定されて、各薄膜磁気ヘッド組立体１
０の第３の接続印刷配線端子部１５は、ロータリトラン
ス（図示せず。）の端子部に結合されるように配設され
ている回転ドラム１７を提供するものである。
【００３４】図４は、２磁気ヘッド方式の回転ドラムの
場合を示しており、１０Ａ，１０Ｂは１８０度対抗配置
されたアジマス角度が互いに逆方向の薄膜磁気ヘッド
（ビデオヘッド）組立体１７である。
場合を示しており、１０Ａ，１０Ｂは１８０度対抗配置
されたアジマス角度が互いに逆方向の薄膜磁気ヘッド
（ビデオヘッド）組立体１７である。
【００３５】１２Ａ，１２Ｂは１８０度対抗配置された
薄膜磁気ヘッド（ビデオヘッド）であり、１１Ａ，１１
Ｂは第１の接続コイル端子部であり、１３Ａ，１３Ｂは
磁気ヘッド支持基板（サポート）であり、１６Ａ，１６
Ｂはフレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）である。
薄膜磁気ヘッド（ビデオヘッド）であり、１１Ａ，１１
Ｂは第１の接続コイル端子部であり、１３Ａ，１３Ｂは
磁気ヘッド支持基板（サポート）であり、１６Ａ，１６
Ｂはフレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）である。
【００３６】修理サービスの際には、この薄膜磁気ヘッ
ド組立体１０Ａ，１０Ｂ、回転ドラム１７単位で、フレ
キシブル印刷配線板（ＦＰＣ）１６Ａ，１６Ｂと薄膜磁
気ヘッド（ビデオヘッド）１２Ａ，１２Ｂと磁気ヘッド
支持基板（サポート）１３Ａ，１３Ｂとを有する薄膜磁
気ヘッド組立体１０Ａ，１０Ｂ単位で、交換修理するこ
とが可能である。このようにして、薄膜磁気ヘッド組立
体１０Ａ，１０Ｂ、回転ドラム１７を単位とした交換修
理が可能となり、信頼性、作業性、歩留まりは著しく向
上する。
ド組立体１０Ａ，１０Ｂ、回転ドラム１７単位で、フレ
キシブル印刷配線板（ＦＰＣ）１６Ａ，１６Ｂと薄膜磁
気ヘッド（ビデオヘッド）１２Ａ，１２Ｂと磁気ヘッド
支持基板（サポート）１３Ａ，１３Ｂとを有する薄膜磁
気ヘッド組立体１０Ａ，１０Ｂ単位で、交換修理するこ
とが可能である。このようにして、薄膜磁気ヘッド組立
体１０Ａ，１０Ｂ、回転ドラム１７を単位とした交換修
理が可能となり、信頼性、作業性、歩留まりは著しく向
上する。
【００３７】なお、図４では、２磁気ヘッド方式の回転
ドラムの場合を示したが、これに限定されるものではな
く、磁気ヘッドの数は幾つでも良く、より多くなるほど
その効果は大きい。
ドラムの場合を示したが、これに限定されるものではな
く、磁気ヘッドの数は幾つでも良く、より多くなるほど
その効果は大きい。
【００３８】次に、本発明の薄膜磁気ヘッド組立体の一
実施例のヘッドアセンブリについて、以下に図と共に順
次説明する。図８はヘッドのアセンブリ図を示したもの
です。また、図９，図１０はＦＰＣ１６と薄膜磁気ヘッ
ド１２との接続部の概観図（図８のA-B 矢視図）です。
いずれも、素子の端子部分に当るところのサポートの一
部を切り欠いて溝部を形成して、ＦＰＣ１６の先端部を
ヘッド１２とヘッド支持基板（サポート）１３の間に挿
入する構造です。これによると先端を挿入する際にＦＰ
Ｃ１６の反力が働き、ヘッドの下部溝４１に確実に接触
する。この状態でＦＰＣ１６の端子部とヘッド１２の端
子部を合わせるようにすると、図８の矢印４２の縦方向
にＦＰＣ１６を移動、調整すれば簡単に合わせることが
可能になります。その後に固定し、端子間の接続を容易
に行なうことが出来る。
実施例のヘッドアセンブリについて、以下に図と共に順
次説明する。図８はヘッドのアセンブリ図を示したもの
です。また、図９，図１０はＦＰＣ１６と薄膜磁気ヘッ
ド１２との接続部の概観図（図８のA-B 矢視図）です。
いずれも、素子の端子部分に当るところのサポートの一
部を切り欠いて溝部を形成して、ＦＰＣ１６の先端部を
ヘッド１２とヘッド支持基板（サポート）１３の間に挿
入する構造です。これによると先端を挿入する際にＦＰ
Ｃ１６の反力が働き、ヘッドの下部溝４１に確実に接触
する。この状態でＦＰＣ１６の端子部とヘッド１２の端
子部を合わせるようにすると、図８の矢印４２の縦方向
にＦＰＣ１６を移動、調整すれば簡単に合わせることが
可能になります。その後に固定し、端子間の接続を容易
に行なうことが出来る。
【００３９】図９は、ＦＰＣ１６の置く位置を予めサポ
ート１３に溝４１を加工して置く構造です。図１０は、
ＦＰＣ１６の先端を溝部４３に嵌め込む構造にしたもの
です。位置合わせ後は、超音波ボンディング等で接続、
固定を行います。この時のサポート１３の単体での構造
をヘッド貼付け面側から見た状態を、図１１図、１２
図、１３及び図１４に夫々示します。薄膜磁気ヘッド組
立体を、接続コイル端子部１１に接続印刷配線端子部１
４がヘッド支持基板（サポート）１３Ｈに設けた案内溝
４１，４３に規制されて挿入、固定されるようにしたも
のです。こうすることで、ＦＰＣ１４の端子部とヘッド
１２の端子部１１との位置合わせが、位置の調整をする
こと無く、簡単に行なえる。さらに、ボンディング方法
について、以下に説明します。図１５に示した図は、ボ
ール４６を使用したボールボンディング法であります。
これに対して、図１６に示した図は、ワイヤ（短線）４
７を使用したワイヤウェッジボンディング法がありま
す。従って、これらはサポート１３と一体として実現す
ることが出来る構造です。ボールボンディング法、及
び、ワイヤウェッジボンディング法とも、ＦＰＣ１６の
端子部とヘッド１２の端子部の位置合わせ後は、超音波
ボンディング等で接続、固定します。これに使用される
上記のボール４６、ワイヤ（短線）４７は金（Au）、ま
たは、アルミニウム（Al）の材料で出来ている。
ート１３に溝４１を加工して置く構造です。図１０は、
ＦＰＣ１６の先端を溝部４３に嵌め込む構造にしたもの
です。位置合わせ後は、超音波ボンディング等で接続、
固定を行います。この時のサポート１３の単体での構造
をヘッド貼付け面側から見た状態を、図１１図、１２
図、１３及び図１４に夫々示します。薄膜磁気ヘッド組
立体を、接続コイル端子部１１に接続印刷配線端子部１
４がヘッド支持基板（サポート）１３Ｈに設けた案内溝
４１，４３に規制されて挿入、固定されるようにしたも
のです。こうすることで、ＦＰＣ１４の端子部とヘッド
１２の端子部１１との位置合わせが、位置の調整をする
こと無く、簡単に行なえる。さらに、ボンディング方法
について、以下に説明します。図１５に示した図は、ボ
ール４６を使用したボールボンディング法であります。
これに対して、図１６に示した図は、ワイヤ（短線）４
７を使用したワイヤウェッジボンディング法がありま
す。従って、これらはサポート１３と一体として実現す
ることが出来る構造です。ボールボンディング法、及
び、ワイヤウェッジボンディング法とも、ＦＰＣ１６の
端子部とヘッド１２の端子部の位置合わせ後は、超音波
ボンディング等で接続、固定します。これに使用される
上記のボール４６、ワイヤ（短線）４７は金（Au）、ま
たは、アルミニウム（Al）の材料で出来ている。
【００４０】次に、ＦＰＣ１６を支持基板に接着する際
に接着面側にメタライズ処理を施した本発明の薄膜磁気
ヘッド基板組立体の一実施例について、図と共に説明す
る。図１７はＦＰＣ１６を支持基板に接着する際にＦＰ
Ｃの接着面側にメタライズ処理を施してメタル層を形成
した薄膜磁気ヘッドの組立体の一実施例の断面外観図で
ある。図１７の断面外観図において、１２は薄膜磁気ヘ
ッド、１３はヘッド支持基板（サポート）、１６はフレ
キシブル印刷配線板（ＦＰＣ）、４４はメタライズ処理
層（メタル層）、及び４５は接着剤である。ＦＰＣ１６
をサポート等のヘッド支持基板１３と接着剤４５を使用
して接着する際に、ＦＰＣ１６の接着面側に金属薄膜
（メタル層）４４をスパッタ等の手段によりメタライズ
処理を施す。こうすることで接着強度が数倍になり、信
頼性の高い接着が可能になる。結果として、中継部での
接続不良は起こらず、信頼性が向上する。本発明による
と、接着強度は、２〜３倍に増加した。また、接着剤４
５は、シアンアクリル系、熱硬化型樹脂等がよい。
に接着面側にメタライズ処理を施した本発明の薄膜磁気
ヘッド基板組立体の一実施例について、図と共に説明す
る。図１７はＦＰＣ１６を支持基板に接着する際にＦＰ
Ｃの接着面側にメタライズ処理を施してメタル層を形成
した薄膜磁気ヘッドの組立体の一実施例の断面外観図で
ある。図１７の断面外観図において、１２は薄膜磁気ヘ
ッド、１３はヘッド支持基板（サポート）、１６はフレ
キシブル印刷配線板（ＦＰＣ）、４４はメタライズ処理
層（メタル層）、及び４５は接着剤である。ＦＰＣ１６
をサポート等のヘッド支持基板１３と接着剤４５を使用
して接着する際に、ＦＰＣ１６の接着面側に金属薄膜
（メタル層）４４をスパッタ等の手段によりメタライズ
処理を施す。こうすることで接着強度が数倍になり、信
頼性の高い接着が可能になる。結果として、中継部での
接続不良は起こらず、信頼性が向上する。本発明による
と、接着強度は、２〜３倍に増加した。また、接着剤４
５は、シアンアクリル系、熱硬化型樹脂等がよい。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、コイル端子部分と中継
基板を一体化しフレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）にて
形成しておくことで、熱圧着等で容易に接続することが
可能となる。
基板を一体化しフレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）にて
形成しておくことで、熱圧着等で容易に接続することが
可能となる。
【００４２】ワイヤでは端子の数が増加するとその位置
決め等の精度、作業性は大幅に悪くなるが、ＦＰＣでは
予め端子パターンは形成されているため、端子の数が増
えても影響がなく信頼性、作業性、歩留まりは著しく向
上し、優れた薄膜磁気ヘッド組立体及びその組立体を有
する回転ドラムを供給することが出来る。
決め等の精度、作業性は大幅に悪くなるが、ＦＰＣでは
予め端子パターンは形成されているため、端子の数が増
えても影響がなく信頼性、作業性、歩留まりは著しく向
上し、優れた薄膜磁気ヘッド組立体及びその組立体を有
する回転ドラムを供給することが出来る。
【００４３】高密度磁気記録技術の進歩に対応して、狭
幅テープを収納した小カセットを使用し、小口径回転ド
ラムに映像音声等の多数の磁気ヘッドを搭載したコンパ
クトな機器（アナログやデジタルのビデオカメラ、ＤＡ
Ｔ、アナログやデジタルのＶＴＲ等）が製品化されてい
るが、かかる小口径回転ドラム搭載機器の生産及び修理
サービスに好適な構造となっている。
幅テープを収納した小カセットを使用し、小口径回転ド
ラムに映像音声等の多数の磁気ヘッドを搭載したコンパ
クトな機器（アナログやデジタルのビデオカメラ、ＤＡ
Ｔ、アナログやデジタルのＶＴＲ等）が製品化されてい
るが、かかる小口径回転ドラム搭載機器の生産及び修理
サービスに好適な構造となっている。
【００４４】薄膜磁気ヘッド組立体は、接続コイル端子
部に接続印刷配線端子部がヘッド支持基板（サポート）
に設けた案内溝に規制されて挿入固定されるようにした
ので、ＦＰＣの端子部とヘッドの端子部との位置合わせ
が、位置の調整をすること無く、簡単に行なえる。
部に接続印刷配線端子部がヘッド支持基板（サポート）
に設けた案内溝に規制されて挿入固定されるようにした
ので、ＦＰＣの端子部とヘッドの端子部との位置合わせ
が、位置の調整をすること無く、簡単に行なえる。
【００４５】薄膜磁気ヘッド組立体は、フレキシブル配
線板の支持基板への接着面にはメタル層を配設した構造
としたので、接着強度が数倍になり、信頼性の高い接着
が可能になる。
線板の支持基板への接着面にはメタル層を配設した構造
としたので、接着強度が数倍になり、信頼性の高い接着
が可能になる。
【図１】本発明の薄膜磁気ヘッド組立体の一実施例の平
面図である。
面図である。
【図２】本発明の薄膜磁気ヘッド組立体の一実施例の平
面図である。
面図である。
【図３】本発明の薄膜磁気ヘッド組立体の一実施例の平
面図である。
面図である。
【図４】本発明の薄膜磁気ヘッド組立体が複数個配設さ
れている回転ドラムの一実施例の平面図である。
れている回転ドラムの一実施例の平面図である。
【図５】本発明の薄膜磁気ヘッド組立体に使用される薄
膜磁気ヘッドの一実施例の平面図である。
膜磁気ヘッドの一実施例の平面図である。
【図６】従来の薄膜磁気ヘッド組立体の一例の平面図で
ある。
ある。
【図７】従来の薄膜磁気ヘッド組立体が配設されている
回転ドラムの一例の平面図である。
回転ドラムの一例の平面図である。
【図８】本発明の薄膜磁気ヘッド組立体の一実施例のヘ
ッドアセンブリ図を示したものである。
ッドアセンブリ図を示したものである。
【図９】ＦＰＣとヘッドとの接続部概観図（図８のA-B
矢視図）を示した図である。
矢視図）を示した図である。
【図１０】ＦＰＣとヘッドとの接続部概観図（図８のA-
B 矢視図）を示した図である。
B 矢視図）を示した図である。
【図１１】サポート単体構造をヘッド貼り付け面側から
見た状態を示した図である。
見た状態を示した図である。
【図１２】サポート単体構造をヘッド貼り付け面側から
見た状態を示した図である。
見た状態を示した図である。
【図１３】サポート単体の構造をヘッド貼り付け面側か
ら見た状態を示した図である。
ら見た状態を示した図である。
【図１４】サポート単体構造をヘッド貼り付け面側から
見た状態を示した図である。
見た状態を示した図である。
【図１５】ボールボンディング法により配線を行なった
一例を示した図である。
一例を示した図である。
【図１６】ウェッジボンディング法により配線を行なっ
た一例を示した図である。
た一例を示した図である。
【図１７】ＦＰＣを支持基板に接着する際に接着面側に
メタライズ処理を施した薄膜磁気ヘッド組立体の一実施
例を示した断面外観図である。
メタライズ処理を施した薄膜磁気ヘッド組立体の一実施
例を示した断面外観図である。
１０，１０Ａ，１０Ｂ 薄膜磁気ヘッド組立体 １１，１１Ａ，１１Ｂ 第１の接続印刷配線端子部（接
続コイル端子部） １２，１２Ａ，１２Ｂ，３２，４２，４２Ａ，４２Ｂ
薄膜磁気ヘッド １３，１３Ａ，１３Ｂ，３４，４３，４３Ａ，４３Ｂ
ヘッド支持基板（サポート） １３ＡＣ，１３ＢＣ 切込み １３Ｈ，１３ＨＡ，１３ＨＢ 磁気ヘッド支持基板の第
１の面（コアチップ側） １３Ｐ，１３ＰＡ，１３ＰＢ 磁気ヘッド支持基板の第
２の面（中継基板側） １４，１４Ａ，１４Ｂ 第２の接続印刷配線端子部 １５，１５Ａ，１５Ｂ 第３の接続印刷配線端子部 １６，１６Ａ，１６Ｂ フレキシブル印刷配線板（ＦＰ
Ｃ） １６Ｈ，１６ＨＡ，１６ＨＢ 磁気ヘッドにより近接し
ている方の端部 １７，４７ 回転ドラム １９ フレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）端末部 ２０ 調整治具用穴 ２１ ヘッドベース ２２ ヘッド基板 ２３ 保護基板 ２６，２７ 接続コイル端子部 ２８ 銀ペースト ３１ 中継端子 ３５ ワイヤ ４１ 下部溝（案内溝） ４３ 溝部（案内溝） ４４ メタライズ処理層（メタル層） ４５ 接着剤 ４６ ボール ４７ ワイヤ（短線）
続コイル端子部） １２，１２Ａ，１２Ｂ，３２，４２，４２Ａ，４２Ｂ
薄膜磁気ヘッド １３，１３Ａ，１３Ｂ，３４，４３，４３Ａ，４３Ｂ
ヘッド支持基板（サポート） １３ＡＣ，１３ＢＣ 切込み １３Ｈ，１３ＨＡ，１３ＨＢ 磁気ヘッド支持基板の第
１の面（コアチップ側） １３Ｐ，１３ＰＡ，１３ＰＢ 磁気ヘッド支持基板の第
２の面（中継基板側） １４，１４Ａ，１４Ｂ 第２の接続印刷配線端子部 １５，１５Ａ，１５Ｂ 第３の接続印刷配線端子部 １６，１６Ａ，１６Ｂ フレキシブル印刷配線板（ＦＰ
Ｃ） １６Ｈ，１６ＨＡ，１６ＨＢ 磁気ヘッドにより近接し
ている方の端部 １７，４７ 回転ドラム １９ フレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）端末部 ２０ 調整治具用穴 ２１ ヘッドベース ２２ ヘッド基板 ２３ 保護基板 ２６，２７ 接続コイル端子部 ２８ 銀ペースト ３１ 中継端子 ３５ ワイヤ ４１ 下部溝（案内溝） ４３ 溝部（案内溝） ４４ メタライズ処理層（メタル層） ４５ 接着剤 ４６ ボール ４７ ワイヤ（短線）
Claims (8)
- 【請求項１】その薄膜磁気ヘッドのテープ摺動面と垂直
な磁気ギャップ形成面の一方の面に第１の接続印刷配線
端子部を有する薄膜磁気ヘッドがヘッド支持基板の片側
の第１の面に固定されて、両端部に夫々第２及び第３の
接続印刷配線端子部を有するフレキシブル配線板が前記
第１の面の反対側の第２の面に固定されて、前記薄膜磁
気ヘッドに近接している方の第２の接続印刷配線端子部
を有する端部は前記第２の面から第１の面に折り曲げら
れて、前記第２の接続印刷配線端子部は前記薄膜磁気ヘ
ッドの第１の接続コイル端子部に接続されることを特徴
とする薄膜磁気ヘッド組立体。 - 【請求項２】前記請求項１に記載の薄膜磁気ヘッド組立
体において、コイル端子部分と外部電極を接続する際に
フレキシブル印刷配線板で中継することを特徴とする薄
膜磁気ヘッド組立体。 - 【請求項３】前記請求項１に記載の薄膜磁気ヘッド組立
体において、薄膜磁気ヘッドは複数個で構成されてお
り、夫々が前記ヘッド支持基板に配設されていることを
特徴とする薄膜磁気ヘッド組立体。 - 【請求項４】前記請求項１に記載の薄膜磁気ヘッド組立
体において、前記第１の接続印刷配線端子部を有する薄
膜磁気ヘッドは、前記第１の接続コイル端子部に前記第
２の接続印刷配線端子部が直接に接続されていることを
特徴とする薄膜磁気ヘッド組立体。 - 【請求項５】前記請求項１に記載の薄膜磁気ヘッド組立
体が少なくともその片面に配設固定されていることを特
徴とする薄膜磁気ヘッド組立体を有する回転ドラム。 - 【請求項６】前記請求項１に記載の薄膜磁気ヘッド組立
体が固定されて、前記各薄膜磁気ヘッド組立体の前記第
３の接続印刷配線端子部は、ロータリトランスの端子部
に結合されるように配設固定されていることを特徴とす
る薄膜磁気ヘッド組立体を有する回転ドラム。 - 【請求項７】前記請求項１に記載の薄膜磁気ヘッド組立
体において、前記第１の接続印刷配線端子部を有する薄
膜磁気ヘッドは、前記第１の接続コイル端子部に前記第
２の接続印刷配線端子部が前記ヘッド支持基板に設けた
案内溝に前記フレキシブル印刷配線板の端部が規制され
て接続されることを特徴とする薄膜磁気ヘッド組立体。 - 【請求項８】前記請求項１に記載の薄膜磁気ヘッド組立
体において、前記第１の接続印刷配線端子部を有する薄
膜磁気ヘッドは、前記フレキシブル配線板の支持基板へ
の接着面にはメタル層を配設した構造としたことを特徴
とする薄膜磁気ヘッド組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18784097A JPH1074305A (ja) | 1996-06-28 | 1997-06-27 | 薄膜磁気ヘッド組立体及びその組立体を有する回転ドラム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18854396 | 1996-06-28 | ||
| JP8-188543 | 1996-06-28 | ||
| JP18784097A JPH1074305A (ja) | 1996-06-28 | 1997-06-27 | 薄膜磁気ヘッド組立体及びその組立体を有する回転ドラム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074305A true JPH1074305A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=26504596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18784097A Pending JPH1074305A (ja) | 1996-06-28 | 1997-06-27 | 薄膜磁気ヘッド組立体及びその組立体を有する回転ドラム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1074305A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2782569A1 (fr) * | 1998-08-21 | 2000-02-25 | Commissariat Energie Atomique | Assemblage pour puce(s) a tete(s) magnetique(s) et procede de realisation |
| US7042679B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-05-09 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetic head device having magnetic head and base plate interconnected by folding flexible wiring board |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP18784097A patent/JPH1074305A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2782569A1 (fr) * | 1998-08-21 | 2000-02-25 | Commissariat Energie Atomique | Assemblage pour puce(s) a tete(s) magnetique(s) et procede de realisation |
| WO2000011665A1 (fr) * | 1998-08-21 | 2000-03-02 | Commissariat A L'energie Atomique | Assemblage pour puce(s) a tete(s) magnetique(s) et procede de realisation |
| US6333470B1 (en) | 1998-08-21 | 2001-12-25 | Commissariat A L'energie Atomique | Assembly for chip(s) with magnetic head(s) and method for making same |
| US7042679B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-05-09 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetic head device having magnetic head and base plate interconnected by folding flexible wiring board |
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