JP2863383B2 - 薄膜磁気ヘッドの構造体の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドの構造
体の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、磁気記録装置の大容量化、かつ小
型化の傾向に伴って、磁気ヘッドの高記録密度化、なら
びに多トラック化が要求されるようになってきた。トラ
ック数を増大するためには、各トラック幅も必然的に小
さくする必要がある。このため、隣接端子間の間隔が小
さくなり、接続端子部の接続精度の高精度化が要求され
るようになってきた。

【０００３】まず、従来の薄膜磁気ヘッド構造体におけ
る接続端子部の接続方法について説明する。

【０００４】図２２は、従来の薄膜磁気ヘッド構造体の
接続端子部の接続構造を示す平面図、図２３は、図２２
のIVーIV線に沿う断面図である。

【０００５】図２２、図２３を参照して、従来の薄膜磁
気ヘッド構造体は、可撓性配線基板（以下可撓性プリン
ト基板と称す）５１０、薄膜磁気ヘッド部５２０および
支持板５３０から構成されている。この可撓性プリント
基板５１０は、リード端子５０２、ベースフィルム５０
３およびカバーフィルム５０４から構成されている。ポ
リイミドからなるベースフィルム５０３の表面上には、
多数のリード端子５０２が配されている。このリード端
子５０２は、銅箔とこの銅箔上にメッキ法により形成さ
れたＡｕ層から構成されている。リード端子５０２の表
面上には、カバーフィルム５０４が接着されている。こ
のカバーフィルム５０４からは、各リード端子５０２の
一部が露出している。

【０００６】薄膜磁気ヘッド部５２０は、接続端子５１
１、磁性基板５１２、素子部５１３および保護板５１４
から構成されている。磁性基板５１２の表面上であっ
て、媒体摺動面５１９側には素子部５１３が形成されて
いる。媒体摺動面５１９は、テープなどの磁性媒体が摺
動する面である。接続端子５１１はこの素子部５１３と
電気的に接続され、かつ磁性基板５１２の表面上を他端
へ延びるように形成されている。素子部５１３の表面上
には、フェライト、ガラスなどからなる保護板５１４が
接着されている。なお、媒体摺動面５１９は、磁性基板
５１２、素子部５１３および保護板５１４からなってお
り、所望の曲率を有している。

【０００７】可撓性プリント基板５１０のベースフィル
ム５０３と薄膜磁気ヘッド部５２０の磁性基板５１２
は、支持板５３０に接着されている。この接着の際、接
着されるべきリード端子５０２と接続端子５１１の各々
が相対する位置となるように、支持板５３０に対して可
撓性プリント基板５１０および薄膜磁気ヘッド部５２０
が各々高精度に位置決めされている。対応するリード端
子５０２と接続端子５１１はワイヤー５０１によって電
気的に接続されている。このワイヤー５０１は、Ａｕ，
Ａｌなどからなっている。このリード端子５０２と接続
端子５１１の接続には、ワイヤーボンディング技術によ
る接続方法が採用されている。すなわち、この方法は超
音波振動を与えながらワイヤー５０１を各端子５０２、
５１１に圧着する方法である。ワイヤーボンディング
後、リード端子、接続端子、ワイヤー等がモールド樹脂
によって封止される。

【０００８】上記のように、従来の薄膜磁気ヘッド構造
体は製造されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の薄
膜磁気ヘッド構造体においては、対応するリード端子５
０２と接続端子５１１はワイヤー５０１によって電気的
に接続されている。このように、ワイヤー５０１により
両端子を接続する場合、各ワイヤー５０１の両端で接続
を行わなければならない。このため、多点箇所での煩雑
なワイヤーボンディング作業が必要になるという問題点
があった。また、ワイヤーボンディング工程の自動化を
図るためには、あらかじめ支持板５３０に可撓性プリン
ト基板５１０と薄膜磁気ヘッド部５２０を接着しておか
なければならない。また、その接着に際して、支持板５
３０に対して可撓性プリント基板５１０と薄膜磁気ヘッ
ド部５２０とを高精度に位置決めした後に接着する必要
がある。

【００１０】また、支持板５３０に可撓性プリント基板
５１０を接着する際に、これらの接着部に気泡を取り込
む場合がある。この気泡は、ワイヤーボンディングの際
の超音波を吸収する。このため、超音波がリード端子５
０２へ伝わらず、ワイヤー５０１とリード端子５０２の
十分な圧着が困難となる。よって、ワイヤー５０１とリ
ード端子５０２のボンダビリティーが低下するという問
題点があった。

【００１１】加えて、支持板５３０に対して可撓性プリ
ント基板５１０と、薄膜磁気ヘッド部５２０を高精度に
位置決めし、接着する工程は、非常に煩雑となり、自動
化の工程を図り難いという問題点もあった。

【００１２】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、電気的接続の信頼性が高く、作
業性が良好で、かつ接続工程の自動化を容易に行うこと
のできる端子接続構造を有する薄膜磁気ヘッドの構造体
の製造方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
の構造体の製造方法は、薄膜磁気ヘッドの接続端子の各
々と対応するように配置された複数個のインナーリード
と、前記インナーリードと電気的導通があり、所定の位
置に配置された複数個のアウターリードを有するテープ
キャリヤ基板を、テープ長手方向に複数個備え、かつス
プロケット転送可能なテープキャリヤを準備する工程
と、前記テープキャリヤのインナーリードの各々に、薄
膜ヘッドの接続端子の各々を配置し位置決めする工程
と、前記インナーリードと前記接続端子を接続する工程
と、前記インナーリードと前記接続端子との接続部分を
樹脂により封止する工程と、封止した樹脂を硬化する工
程と、前記テープキャリヤのアウターリードの各々に、
可撓性プリント基板のアウターリード接続端子の各々を
対応させて配置し位置決めする工程と、前記テープキャ
リヤから前記テープキャリア基板を分離し、前記アウタ
ーリードと前記アウターリード接続端子を接続する工程
と、を前記テープキャリヤを転送しながら順次行うもの
である。なお、この工程は、アウターリードの接続、続
いて基板の分離、の順に従っても支障は無い。

【００１４】本発明の好ましい第１の局面によれば薄膜
磁気ヘッド構造体は、テープキャリヤ基板のアウターリ
ードの各々と対応するように配置されたアウターリード
接続端子と、アウターリード接続端子と電気的導通があ
り、所定の間隔に配置された外部基板接続端子からなる
可撓性プリント基板を具備している。

【００１５】

【００１６】

【００１７】

【００１８】

【作用】本発明の薄膜磁気ヘッドの構造体の製造方法に
よれば、対応するインナーリードと接続端子が対向する
ように接続するため、テープキャリヤ基板を薄膜磁気ヘ
ッド用基板に直接、接合・支持することが可能となる。
よって、支持板を用いずに製造することができるため、
薄膜磁気ヘッド用基板を支持板に位置決めし、また可撓
性プリント基板を支持板に位置決めするという２回の位
置決め工程は不要となる。したがって、高精度の位置決
め工程を必要とせず、接着工程の簡略化を図ることも可
能となる。

【００１９】また、ワイヤーボンディング技術を用いな
いため、超音波の吸収などによる不十分な圧着も生じな
い薄膜磁気ヘッドの構造体を得ることができる。よっ
て、電気的接続の信頼性が向上した薄膜磁気ヘッドの構
造体を得ることができる。

【００２０】さらに、接続端子とインナーリードとの接
続、アウターリードとアウターリード接続端子との接続
は加熱ツールによる加圧などにより一括して行うことが
できる。このため、ワイヤーボンディングのように多点
箇所での接続工程は不要となり、作業性の大幅な向上を
図ることが可能となる。

【００２１】さらに、インナーリードと接続端子との位
置決め・接続・樹脂封止と、アウターリードとアウター
リード接続端子との位置決め・接続・樹脂封止等がテー
プキャリヤの転送により一つの装置で順次処理すること
もできる。このため、薄膜磁気ヘッドの構造体の製造の
自動化を容易に図ることができ、かつ大幅なコストダウ
ンを図ることも可能である。

【００２２】

【００２３】

【実施例】 図１は、本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の概
略構成を示す平面図、図２は、図１のＩ−Ｉ線に沿う断
面図である。図１と図２を参照して、薄膜磁気ヘッド構
造体５０は、テープキャリヤ基板１０と薄膜磁気ヘッド
部２０から構成されている。

【００２４】薄膜磁気ヘッド部２０は接続端子１１、磁
性基板１２、素子部１３および保護板１４から構成され
ている。フェライトなどからなる磁性基板１２の媒体摺
動面１９側の表面上には、素子部１３が形成されてい
る。また、磁性基板１２の表面上には、素子部１３から
多端へ延びるように接続端子１１が形成されている。素
子部１３の表面上には、フェライト、ガラス、セラミッ
クスなどからなる保護板１４が接着されている。磁性基
板１２、素子部１３および保護板１４は、所望の曲率に
加工された媒体摺動面１９を構成している。この媒体摺
動面１９は、テープなどの磁気媒体が摺動する面であ
る。

【００２５】テープキャリヤ基板１０は、ベースフィル
ム３、インナーリード２、アウターリード（図示せ
ず）、およびカバー部材５から構成されている。このベ
ースフィルム３の表面上には、多数のインナーリード２
が配置・形成されている。このインナーリード２は銅箔
からなっておりメッキ法によりＡｕ層が表面全面に形成
されている。また、このインナーリード２の各々の先端
部には、Ａｕバンプ１が形成されている。インナーリー
ド２の一部分を残し、ソルダーレジストなどからなるカ
バー部材５が接着されている。

【００２６】上記のように、本発明の薄膜磁気ヘッド構
造体は構成されている。

【００２７】次に、本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製
造方法について、図３〜図８を用いて説明する。

【００２８】図３は、本発明の薄膜磁気ヘッド構造体に
用いる第１のテープキャリヤの概略構成を示す平面図で
ある。図３を参照して、テープキャリヤ３０は、ベース
フィルム３、カバー部材５および複数のリードから構成
されている。ベースフィルム３の両端には、複数のスプ
ロケット孔３１が一定ピッチで形成されている。また、
ベースフィルム３の比較的内側には、一定の距離を介し
て孔３２が形成されている。この孔３２から先端が突き
出すように複数のインナーリード２がベースフィルム３
上に形成・接着されている。このインナーリード２の各
々の先端部には、Ａｕバンプ１が形成されている。イン
ナーリード２の一部分を残し、カバー部材５が形成され
ている。また、インナーリード２の他方端部はアウター
リード４である。このような構成のテープキャリヤ基板
１０は、テープの長手方向に多数個配列されている。こ
のように構成されるテープキャリヤ３０の幅は３５ｍｍ
または、７０ｍｍである。テープキャリヤ３０のスプロ
ケット孔３１には、スプロケットホイール（図示せず）
が係合している。このテープキャリヤ３０を用いて薄膜
磁気ヘッド構造体は以下のように製造される。

【００２９】図４〜図６は、本発明の薄膜磁気ヘッド構
造体の製造方法を工程順に示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線
に沿う断面図である。

【００３０】図４を参照して、スプロケットホイール
（図示せず）により、テープキャリヤ３０は一定のピッ
チで送られる。この後、インナーリード２の任意の点が
ＣＣＤカメラにより検出される。これにより、インナー
リード２の位置確認が行われる。図５を参照して、イン
ナーリード２の位置確認と同時に、接続端子１１の任意
の点がＣＣＤカメラにより検出される。これにより、イ
ンナーリード２と接続端子１１の相対位置（Ｘ、Ｙ、θ
方向）が補正される。このようにして、インナーリード
２と接続端子１１の位置合わせが行われる。

【００３１】図６を参照して、この位置合わせの後、イ
ンナーリード２の先端部に形成されたＡｕバンプ１と接
続端子１１とが、ツール（図示せず）により一括して加
圧接合される。この接合条件としては、ツールの温度が
５００℃、薄膜磁気ヘッド部２０を保持するステージ
（図示せず）の温度が１５０℃であり、かつ荷重４０〜
６０ｇ／リード、加圧時間１〜２ｓｅｃ．程度である。
インナーリード２と接続端子１１との接合が終了した
後、スプロケット孔３１に係合したスプロケットホイー
ル（図示せず）により転送される。この後、アウターリ
ード４を利用して、プローバー（ｐｒｏｂｅｒ）により
電気的特性検査を行う。特性検査に合格したものについ
ては、接合部分を樹脂により封止する。

【００３２】以上の工程は、テープキャリヤの状態で処
理することが可能である。

【００３３】このようにして薄膜磁気ヘッド部２０がテ
ープキャリヤ３０に配置された状態を図７に示す。この
図７の状態（すなわち、薄膜磁気ヘッド部２０がテープ
キャリヤ３０に配置された状態）から、テープキャリヤ
３０がテープキャリヤ基板ごとに打ち抜かれる。この打
ち抜きにより、図８に示すようなテープキャリヤ基板１
０と薄膜磁気ヘッド部２０からなる薄膜磁気ヘッド構造
体５０が製造される。

【００３４】上記のように、本発明の薄膜磁気ヘッド構
造体は製造される。

【００３５】なお、本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製
造に用いられるテープキャリヤは、図３に示されるもの
に限らない。すなわち、図９に示すように、アライメン
トマーク３３を配置してもよい。このアライメントマー
ク３３は、インナーリード２の材料を利用してアライメ
ントしやすい形状に加工することも可能である。アライ
メントマーク３３を配置することにより、薄膜磁気ヘッ
ド部２０を接合するための位置合わせが容易になる。

【００３６】また、テープキャリヤ基板１０となるべき
１組のリードの配置は、図３および図９に示すものに限
られず、図１０および図１１に示すように自由に配置す
ることが可能である。

【００３７】なお、図９、図１０、図１１においては、
アライメントマーク３３を配した構成を示したが、特に
アライメントマーク３３がなくてもよい。

【００３８】 次に、本発明の薄膜磁気ヘッド構造体５０
のアウターリード４と外部基板との接続方法について説
明する。

【００３９】図１２は、本発明の薄膜磁気ヘッド構造体
５０に、さらに外部回路基板４０を取り付けた状態を概
略的に示す平面図である。図１２を参照して、薄膜磁気
ヘッド構造体５０に接合される外部回路基板４０は、ガ
ラスエポキシ等の基板からなり、薄膜磁気ヘッドへの入
出力信号を処理する回路によって構成されている。この
入出力信号を取り出すための入出力端子４１は、Ｃｕ等
からなっており、表面は、ハンダ、Ｓｎ等によりメッキ
されている。入出力端子４１は、薄膜磁気ヘッド構造体
５０のアウターリード４の各々と対応するように配置さ
れている。薄膜磁気ヘッド構造体５０と接続される外部
回路基板４０は、以上のような構成となっている。

【００４０】次に、薄膜磁気ヘッド構造体５０と外部回
路基板４０との接続方法について、図６、図７、および
図１３〜図１５を利用して、工程順に説明する。

【００４１】なお、図１３〜図１５は、図１２のIVーIV
線に沿う断面拡大図である。

【００４２】図６を参照して、インナーリード２と接続
端子１１との接合が終了した後、テープキャリヤは、ス
プロケットホイール（図示せず）により転送される。

【００４３】このようにして、薄膜磁気ヘッド部２０が
テープキャリヤ３０に配置された状態を図７に示す。転
送されたテープキャリヤ３０のアウターリード４を利用
して、プローバー（ｐｒｏｂｅｒ）により電気的特性検
査を行う。特性検査に合格したものについては、接合部
分を樹脂（図示せず）により封止する。

【００４４】樹脂封止の終了したテープキャリヤは、ス
プロケット（図示せず）により一定ピッチで転送され
る。図１３を参照して、アウターリード４の任意の点が
ＣＣＤカメラにより検出される。これにより、アウター
リード４の位置確認が行われる。図１４を参照して、ア
ウターリード４の位置確認と同時に、外部回路基板４０
の入出力端子４１の任意の点がＣＣＤカメラにより検出
される。これにより、アウターリード４の任意の点と入
出力端子４１の任意の点の相対位置（Ｘ、Ｙ、θ方向）
が補正される。このようにして、アウターリード４と入
出力端子４１の位置合わせが行われる。

【００４５】図１５を参照して、この位置合わせの後、
テープキャリヤ３０からテープキャリヤデバイス１０ご
とに打ち抜かれる。この打ち抜きと同時にテープキャリ
ヤ基板１０のアウターリード４と入出力端子４１が、ツ
ールにより加圧接合される。この接合条件としては、ツ
ールの温度が２５０℃、荷重５０〜１００ｇ／リード、
時間１〜３ｓｅｃ．続いて、ツールの温度が３５０〜４
００℃、荷重５０〜１００ｇ／リード、時間１〜３ｓｅ
ｃ．程度である。このようにして、薄膜磁気ヘッド構造
体５０と外部回路基板４０は接続される。 なお、薄膜
磁気ヘッド構造体５０と外部回路基板４０の接続におい
て、コネクターを使用することにより簡単にアウターリ
ード４と入出力端子４１を接続することができるのは言
うまでもない。

【００４６】 次に、本発明の薄膜磁気ヘッド構造体のア
ウターリードと可撓性プリント基板との接続方法につい
て説明する。

【００４７】図１６は本発明の薄膜磁気ヘッド構造体５
０に、さらに可撓性プリント基板６０を取り付けた状態
を概略的に示す平面図である。図１６を参照して、薄膜
磁気ヘッド構造体５０のテープキャリヤ基板１０は、上
述のとおり３５ｍｍまたは７０ｍｍ幅のテープキャリヤ
により形成される。このため、テープキャリヤ基板１０
の寸法には限界がある。これにより、外部回路基板との
電気的な接続が、距離的、空間的に困難となる場合が生
じ、多種多様な用途への適用が困難となる場合がある。

【００４８】上記のような問題点を解決するために、薄
膜磁気ヘッド構造体５０のアウターリード４に可撓性プ
リント基板６０を接続することが考えられる。可撓性プ
リント基板６０は、図１７にしめすように、端子がベー
スフィルム６１とカバーフィルム６２に挟まれた構造と
なっている。この端子は、カバーフィルム６２の両端か
ら露出している。この露出した端子上に、ハンダ、Ｓｎ
等がメッキされている。このメッキが施された端子の一
方端部はアウターリード接続端子６３であり、他方端部
は外部基板接続端子６４である。このアウターリード接
続端子６３は、薄膜磁気ヘッド構造体５０のアウターリ
ード４と対応するように配置されている。外部基板接続
端子６４は、外部の回路基板の入出力端子と対応するよ
うに配置されている。薄膜磁気ヘッド構造体５０と接続
される可撓性プリント基板６０は以上のような構成とな
っている。

【００４９】次に、薄膜磁気ヘッド構造体５０と可撓性
プリント基板６０との接続方法について、図６、図７、
および図１８〜図２０を利用して、工程順に説明する。

【００５０】なお、図１８〜図２０は、図１６のＶーＶ
線に沿う断面拡大図である。

【００５１】図６を参照して、インナーリード２と接続
端子１１との接合が終了した後、テープキャリヤは、ス
プロケットホイール（図示せず）により転送される。

【００５２】このようにして、薄膜磁気ヘッド部２０が
テープキャリヤ３０に配置された状態を図７に示す。転
送されたテープキャリヤ３０のアウターリード４を利用
して、プローバー（ｐｒｏｂｅｒ）により電気的特性検
査を行う。特性検査に合格したものについては、接合部
分を樹脂（図示せず）により封止する。

【００５３】樹脂封止の終了したテープキャリヤは、ス
プロケット（図示せず）により一定ピッチで転送され
る。図１８を参照して、アウターリード４の任意の点が
ＣＣＤカメラにより検出される。これにより、アウター
リード４の位置確認が行われる。図１９を参照して、ア
ウターリード４の位置確認と同時に、可撓性プリント基
板６０のアウターリード接続端子６３の任意の点がＣＣ
Ｄカメラにより検出される。これにより、アウターリー
ド４の任意の点とアウターリード接続端子６３の任意の
点の相対位置（Ｘ、Ｙ、θ方向）が補正される。このよ
うにして、アウターリード４とアウターリード接続端子
６３の位置合わせが行われる。

【００５４】図２０を参照して、この位置合わせの後、
テープキャリヤ３０からテープキャリヤ基板１０ごとに
打ち抜かれる。この打ち抜きと同時にテープキャリヤ基
板１０のアウターリード４とアウターリード接続端子６
３が、ツールにより加圧接合される。この接合条件とし
ては、ツールの温度が２５０℃、荷重５０〜１００ｇ／
リード、時間１〜３ｓｅｃ．続いて、ツールの温度が３
５０〜４００℃、荷重５０〜１００ｇ／リード、時間１
〜３ｓｅｃ．程度である。この後、接合部分を樹脂によ
り封止する。

【００５５】このようにして、薄膜磁気ヘッド構造体５
０と可撓性プリント基板６０は接続される。

【００５６】なお、可撓性プリント基板６０の寸法につ
いては、特に制限はない。したがって、可撓プリント基
板６０の設計の自由度は非常に高い。

【００５７】 次に、本発明の薄膜磁気ヘッド構造体を製
造する装置の構成について説明する。図２１に薄膜磁気
ヘッド構造体の製造方法の工程図を示す。

【００５８】１の工程は、テープキャリヤを供給する工
程であり、数十メートル単位のテープキャリヤを供給リ
ール（図示せず）にセットを行う。

【００５９】２の工程は、供給されたテープキャリヤを
検査する工程であり、ＣＣＤカメラ等によりインナーリ
ード、アウターリードの外観検査を行う。

【００６０】３の工程は、テープキャリヤのインナーリ
ードの位置確認を行う工程であり、ＣＣＤカメラによ
り、インナーリードの任意の点を検出する。

【００６１】４の工程は、薄膜磁気ヘッドを供給する工
程であり、薄膜磁気ヘッドをＸ、Ｙ、θ方向へ調整可能
なステージに搬送する。

【００６２】５の工程は、薄膜磁気ヘッドの位置確認を
行う工程であり、ステージに搬送された薄膜磁気ヘッド
の接続端子をＣＣＤカメラにより検出し、位置調整
（Ｘ、Ｙ、θ方向）を行う。

【００６３】６の工程は、テープキャリヤのインナーリ
ードと薄膜磁気ヘッドの接続端子を接続する工程であ
り、ツールにより、一括して接続する。

【００６４】７の工程は、電気的特性検査を行う工程で
あり、テープキャリヤのアウターリードを利用してプロ
ーバー（ｐｒｏｂｅｒ）により検査を行う。

【００６５】８の工程は、インナーリードと接続端子の
接続部分を樹脂により封止する工程であり、ディスペン
サーにより接続部分に樹脂をコーティングする。

【００６６】９の工程は、樹脂を硬化する工程であり、
テープキャリヤがオーブンの中を通過することにより樹
脂を硬化させる。

【００６７】１０の工程は、テープキャリヤのアウター
リードの位置確認を行う工程であり、ＣＣＤカメラによ
り、アウターリードの位置確認を行う。

【００６８】１１の工程は、外部回路基板、もしくは可
撓性プリント基板を供給する工程であり、可撓性プリン
ト基板をＸ、Ｙ、θ方向に調整可能なステージに搬送す
る。

【００６９】１２の工程は、外部回路基板、もしくは可
撓性プリント基板の位置確認を行う工程であり、ステー
ジに搬送された外部回路基板の入出力端子、もしくは可
撓性プリント基板のアウターリード接続端子をＣＣＤカ
メラにより検出し、位置調整（Ｘ、Ｙ、θ方向）を行
う。

【００７０】１３の工程は、テープキャリヤをテープキ
ャリヤ基板に打ち抜くと同時にアウターリードと入出力
端子、もしくはアウターリード接続端子をツールによ
り、一括して接続する。

【００７１】１４の工程は、アウターリードと入出力端
子、もしくはアウターリード接続端子の接続部分を樹脂
により封止する工程であり、ディスペンサーにより接続
部分に樹脂をコーティングする。

【００７２】１５の工程は、樹脂を硬化する工程であ
り、オーブンの中を通過することにより樹脂を硬化させ
る。

【００７３】以上の工程を経て薄膜磁気ヘッド構造体は
製造される。

【００７４】なお、１〜１３までの工程は、テープキャ
リヤの状態で順次処理することが可能である。１４，４
５の工程は薄膜磁気ヘッドの実装形態により省略するこ
とも出来る。

【００７５】

【発明の効果】本発明の薄膜磁気ヘッドの構造体の製造
方法によれば、対応するインナーリードと接続端子が対
向するように接続するため、テープキャリヤ基板を薄膜
磁気ヘッド用基板に直接、接合・支持することが可能と
なる。よって、支持板を用いずに製造することができる
ため、薄膜磁気ヘッド用基板を支持板に位置決めし、ま
た可撓性プリント基板を支持板に位置決めするという２
回の位置決め工程は不要となる。したがって、高精度の
位置決め工程を必要とせず、接着工程の簡略化を図るこ
とも可能となる。

【００７６】また、ワイヤーボンディング技術を用いな
いため、超音波の吸収などによる不十分な圧着も生じな
い薄膜磁気ヘッドの構造体を得ることができる。よっ
て、電気的接続の信頼性が向上した薄膜磁気ヘッドの構
造体を得ることができる。

【００７７】さらに、接続端子とインナーリードとの接
続、アウターリードとアウターリード接続端子との接続
は加熱ツールによる加圧などにより一括して行うことが
できる。このため、ワイヤーボンディングのように多点
箇所での接続工程は不要となり、作業性の大幅な向上を
図ることが可能となる。

【００７８】さらに、インナーリードと接続端子との位
置決め・接続・樹脂封止と、アウターリードとアウター
リード接続端子との位置決め・接続・樹脂封止等がテー
プキャリヤの転送により一つの装置で順次処理すること
もできる。このため、薄膜磁気ヘッドの構造体の製造の
自動化を容易に図ることができ、かつ大幅なコストダウ
ンを図ることも可能である。

【００７９】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の概略構成を示
す平面図である。

【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。

【図３】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造に用いる
第１のテープキャリヤの概略構成を示す平面図である。

【図４】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造方法の第
１工程を概略的に示す図３のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う拡
大断面図である。

【図５】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造方法の第
２工程を概略的に示す図３のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う拡
大断面図である。

【図６】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造方法の第
３工程を概略的に示す図３のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う拡
大断面図である。

【図７】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造方法の第
４工程を概略的に示す平面図である。

【図８】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造方法の第
５工程を概略的に示す平面図である。

【図９】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造に用いる
第２のテープキャリヤの概略構成を示す平面図である。

【図１０】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造に用い
る第３のテープキャリヤの概略構成を示す平面図であ
る。

【図１１】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造に用い
る第４のテープキャリヤの概略構成を示す平面図であ
る。

【図１２】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の概略構成を
示す平面図である。

【図１３】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造方法の
第１工程を概略的に示す図１２のＩＶ−ＩＶ線に沿う拡
大断面図である。

【図１４】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造方法の
第２工程を概略的に示す図１２のＩＶ−ＩＶ線に沿う拡
大断面図である。

【図１５】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造方法の
第３工程を概略的に示す図１２のＩＶ−ＩＶ線に沿う拡
大断面図である。

【図１６】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の概略構成を
示す平面図である。

【図１７】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造に用い
る可撓性プリント基板の概略構成を示す平面図である。

【図１８】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造方法の
第１工程を概略的に示す図１６のＶ−Ｖ線に沿う拡大断
面図である。

【図１９】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造方法の
第２工程を概略的に示す図１６のＶ−Ｖ線に沿う拡大断
面図である。

【図２０】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造方法の
第３工程を概略的に示す図１６のＶ−Ｖ線に沿う拡大断
面図である。

【図２１】本発明の薄膜磁気ヘッド構造体の製造方法を
概略的に示すフローチャート図である。

【図２２】従来の薄膜磁気ヘッド構造体の概略構成を示
す平面図である。

【図２３】図２２のＶＩーＶＩ線に沿う断面図である。

【符号の説明】

１ Ａｕバンプ ２ インナーリード ４ アウターリード １０ テープキャリヤ基板 １１ 接続端子 ３０ テープキャリヤ ４０ 外部回路基板 ５０ 薄膜磁気ヘッド構造体 ６０ 可撓性プリント基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 貫井 孝 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−8116（ＪＰ，Ａ) 実公 昭62−41369（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G11B 5/31

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄膜磁気ヘッドの接続端子の各々と対応
   するように配置された複数個のインナーリードと、前記
   インナーリードと電気的導通があり、所定の位置に配置
   された複数個のアウターリードを有するテープキャリヤ
   基板を、テープ長手方向に複数個備え、かつスプロケッ
   ト転送可能なテープキャリヤを準備する工程と、 前記テープキャリヤのインナーリードの各々に、薄膜ヘ
   ッドの接続端子の各々を配置し位置決めする工程と、 前記インナーリードと前記接続端子を接続する工程と、 前記インナーリードと前記接続端子との接続部分を樹脂
   により封止する工程と、 封止した樹脂を硬化する工程と、 前記テープキャリヤのアウターリードの各々に、可撓性
   プリント基板のアウターリード接続端子の各々を対応さ
   せて配置し位置決めする工程と、 前記テープキャリヤから前記テープキャリア基板を分離
   し、前記アウターリードと前記アウターリード接続端子
   を接続する工程と、を前記テープキャリヤを転送しなが
   ら順次行うことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの構造体の
   製造方法。