JPH0319239Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、発光素子をテープレコーダ等電子機
器の機器本体に取付ける発光素子の取付け装置に
関する。

〔従来の技術〕

従来、テープレコーダの如き電子機器におい
て、録音状態やその他の操作モードが動作状態に
あることを表示するため、LED等の発光素子が
用いられている。この発光素子は、機器本体の外
部より確認できるように、機器本体を構成するキ
ヤビネツトに穿設した透孔に嵌合して取付けられ
ている。上記発光素子は、合成樹脂フイルムを基
材にしたフレキシブルプリント基板に取付けら
れ、このフレキシブルプリント基板を上記キヤビ
ネツト内に取付けることによつて上記透孔に嵌合
して取付けられている。

すなわち、上記発光素子４は、第１図に示すよ
うに、フレキシブルプリント基板１に穿設した透
孔５に嵌合され、上記フレキシブルプリント基板
１の一側面に形成した配線パターン２，２に接続
端子３，３を半田付けによつて接続することによ
つて上記フレキシブルプリント基板１に取付けら
れる。この発光素子４を取付けたフレキシブルプ
リント基板１は、上記発光素子４をキヤビネツト
に穿設した嵌合穴に嵌合させ、配線パターン２，
２が形成されていない他側面に接着剤６を塗布
し、この接着剤６によつて上記キヤビネツトの内
面に接合して取付けられる。

〔考案が解決しようとする課題〕

上述のようにキヤビネツトの内面に接合配設さ
れるフレキシブルプリント基板を介して発光素子
を取付けるようにしたものにあつては、上記発光
素子を点滅される制御回路や電源回路が構成され
る主プリント基板と上記フレキシブルプリント基
板間をリード線等の接続線を用いて電気的に接続
する必要がある。

上記リード線等の接続線は、半田付けによつて
結線されるため、作業性の悪い結線作業が必要で
あり、さらに、上記フレキシブルプリント基板は
接着剤によつてキヤビネツトの内面に接合するも
のであるため、取付け作業の作業性が極めて悪
く、電子機器自体の組立て作業性が極めて悪くな
るという問題点がある。

そこで、本考案は、組立てが容易で、所定の取
付け位置に正確に位置決めをなし、位置ずれ等を
生じさせることなく発光素子の取付けを行い得る
発光素子の取付け装置を提供することを目的に提
案されたものである。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は、上記目的を達成するため、機器本体
内にそれぞれ固定される単一の基板に所定間隔を
隔てて設けられた一対の分離容易線に沿つて分割
して形成された第１及び第２の硬質プリント基板
と、上記第１及び第２の硬質プリント基板間に亘
つて接合され、これら第１及び第２の硬質プリン
ト基板にそれぞれ形成された配線パターンに電気
的に接続されるとともに発光素子が電気的に接続
されて取付けられる配線パターンが設けられてな
るフレキシブルプリント基板と、上記フレキシブ
ルプリント基板の上記発光素子取付け位置に対応
する背面側の位置を押圧支持して上記発光素子を
上記機器本体に形成された嵌合穴に嵌合支持させ
てなる上記機器本体内に配設されたシヤーシ等の
固定部材とから構成してなるものである。

〔作用〕

本考案は、発光素子を機器本体に形成された嵌
合穴に嵌合し、上記機器本体内に第１及び第２の
硬質プリント基板をそれぞれ固定し、フレキシブ
ルプリント基板の上記発光素子取付け位置に対応
する背面側の位置をシヤーシ等の固定部材によつ
て押圧支持することによつて、上記発光素子は、
上記嵌合穴に嵌合された状態で保持される。

〔実施例〕

以下、本考案の具体的な実施例を図面を参照し
ながら説明する。

本考案装置によつて取付けられるLED等の発
光素子１１は、第２図に示すように、第１及び第
２の硬質プリント基板１２及び１３間に亘つて接
合された合成樹脂フイルムを基材にした可撓性を
有するフレキシブルプリント基板１４に取付けら
れている。

すなわち、発光素子１１は、上記フレキシブル
プリント基板１４の一側面に形成された配線パタ
ーン１５に電気的に接続されて取付けられるもの
であつて、上記配線パターン１５中に形成された
ランド部１６に対応して穿設された貫通孔１７，
１７に上記配線パターン１５面側から接続端子１
１ａ，１１ａを挿通し、これら接続端子１１ａ，
１１ａと上記ランド部１６とを半田によつて電気
的及び機械的に接続して取付けられてなる。な
お、この発光素子１１のフレキシブルプリント基
板１４への半田による取付けは、いわゆる半田デ
イツプ法によつて行われる。

また、フレキシブルプリント基板１４の第１及
び第２の硬質プリント基板１２及び１３間に亘る
接合は、接着剤及び上記各硬質プリント基板１２
及び１３上に形成された配線パターン１８と上記
フレキシブルプリント基板１４上に形成された配
線パターン１５とを電気的に接続する半田とによ
つて行われる。

ところで、上記フレキシブルプリント基板１４
が接合される第１及び第２の硬質プリント基板１
２及び１３は、第３図に示すように、単一の基板
より形成されてなるものであつて、上記単一の基
板に所定間隔を隔ててミシン目等からなる一対の
分離容易線１９，１９を設け、これら分離容易線
１９，１９に沿つて切り取ることによつて形成さ
れる。そして、上記フレキシブルプリント基板１
４は、上記第１及び第２の硬質プリント基板１２
及び１３が上記分離容易線１９，１９に沿つて切
り取られることなく切り取り基板２０を介して接
続された状態で接合される。また、上記第１及び
第２の硬質プリント基板１２及び１３とフレキシ
ブルプリント基板１４は、各配線パターン１８及
び１５を相対向させることなく重ね合わせた状態
で接続される。そこで、上記各配線パターン１８
及び１５間の電気的接続を図るには、第４図に示
すように、第１及び第２の硬質プリント基板１２
及び１３に配線パターン１８に対応させて貫通孔
２１を穿設する。この貫通孔２１の周囲に半田２
２が被着するランド部２３を設ける。一方、フレ
キシブルプリント基板１４にも配線パターン１５
に対応させて、上記第１及び第２の硬質プリント
基板１２及び１３に接合したとき、これら硬質プ
リント基板１２及び１３に穿設した貫通孔２１に
対応するようにしてこの貫通孔２１より大径な接
続穴２４を穿設する。この接続穴１４の周囲にも
ランド部２５を設ける。そして、上記第１及び第
２の硬質プリント基板とフレキシブルプリント基
板１４は、上記貫通孔２１と接続穴２４が対応す
るようにして接合される。このように接合するこ
とによつて、上記フレキシブルプリント基板１４
の接続穴２４内に、第１及び第２の硬質プリント
基板１２及び１３側のランド部２３の一部が臨む
ことになる。ここで半田デイツプを施すと、第５
図に示すように上記接続穴２４から貫通孔２１内
に半田２２が浸入し、第１及び第２の硬質プリン
ト基板１２及び１３とフレキシブルプリント基板
１４の各配線パターン１８及び１５間が半田２２
によつて電気的に接続される。

上述のようにフレキシブルプリント基板１４の
接合を行つた後、各分離容易線１９，１９に沿つ
て第１及び第２の硬質プリント基板１２及び１３
を切り離すことにより、上記フレキシブルプリン
ト基板１４は、第２図に示すように可撓性自在と
なつて第１及び第２の硬質プリント基板１２及び
１３間に接続されたものとなる。ところで、フレ
キシブルプリント基板１４は、撓み変位し易いも
のであるが、第１及び第２の硬質プリント基板１
２及び１３が単一の基板にある状態で上記第１及
び第２の硬質プリント基板１２及び１３間に接続
されるので、各破線パターン１５，１８を正確に
位置合わせを行つて接続できる。

なお、必要に応じて、第６図に示すように上記
貫通孔２１及び接続穴２４に接続端子２７を挿通
して電子部品２６を配設しておくことにより、上
記第１及び第２の硬質プリント基板１２及び１３
とフレキシブルプリント基板１４の半田デイツプ
時に同時に半田デイツプされ、上記電子部品２６
のマウントが行えるとともに、電気回路の高密度
化が達成される。

そして、発光素子１１を取付けたフレキシブル
プリント基板１４は、第１及び第２の硬質プリン
ト基板１２及び１３がテープレコーダ等の電子機
器本体を構成するキヤビネツト３１内に配設され
るシヤーシ基板２８，２９にそれぞれビス３０に
よつて固定されることにより上記キヤビネツト３
１内に取付けられる。このとき、上記フレキシブ
ルプリント基板１４を湾曲するように撓ませるこ
とにより、発光素子１１がキヤビネツト３１に穿
設した嵌合穴３３に嵌合され、上記キヤビネツト
３１の外方に臨まされる。また、上記発光素子１
１は、上記フレキシブルプリント基板１４の上記
発光素子１４の取付け位置に対応する背面側の位
置が一方のシヤーシ基板２８から延長された押圧
支持片３２によつて押圧支持されることによつ
て、上記嵌合穴３３に位置決め嵌合された状態で
保持される。

なお、上記第１及び第２の硬質プリント基板１
２及び１３が固定される部材は、シヤーシを構成
するシヤーシ基板２８，２９に限られず、キヤビ
ネツト３１内に固定配設されるものであればいず
れのものを用いてもよい。

〔考案の効果〕

上述したように、本考案は、発光素子を機器本
体に形成された嵌合穴に嵌合し、上記機器本体内
に第１及び第２の硬質プリント基板をそれぞれ固
定し、フレキシブルプリント基板の上記発光素子
取付け位置に対応する背面側の位置をシヤーシ等
の固定部材によつて押圧支持することによつて、
上記発光素子は、上記嵌合穴に嵌合された状態で
保持されるので、上記発光素子の機器本体内への
落ち込みを確実に防止し、正確に位置決めを行つ
て取付けることができる。

また、発光素子は、機器本体内への取付け時に
既にフレキシブルプリント基板を介して所定電気
回路への電気的接続を行つておくことができるの
で、組付け作業が極めて容易となる。

さらに、フレキシブルプリント基板が接合され
る第１及び第２の硬質プリント基板は、単一の基
板から形成されてなるので、これらプリント基板
の配線パターン間の接続を正確且つ容易に行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は発光素子取付け装置の従来例を示す部
分斜視図である。第２図は硬質プリント基板にフ
レキシブルプリント基板を接続したものを示す斜
視図であり、第３図は硬質プリントにフレキシブ
ルプリント基板を接続する状態を示す平面図であ
り、第４図は硬質プリント基板とフレキシブルプ
リント基板の配線パターンを接続するために使用
する貫通孔と接続穴部分を示す拡大斜視図であ
り、第５図はその接続状態を示す断面図であり、
第６図は上記貫通孔及び接続穴を介して電子部品
をマウントした状態を示す断面図であり、第７図
は発光素子の機器本体への取付け状態を示す断面
図である。 １１……発光素子、１２……第１の硬質プリン
ト基板、１３……第２の硬質プリント基板、１４
……フレキシブルプリント基板、２８，２９……
シヤーシ板、３１……キヤビネツト、３２……押
圧支持片、３３……嵌合穴。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 機器本体内にそれぞれ固定される単一の基板に
   所定間隔を隔てて設けられた一対の分離容易線に
   沿つて分割して形成された第１及び第２の硬質プ
   リント基板と、 上記第１及び第２の硬質プリント基板間に亘つ
   て接合され、これら第１及び第２の硬質プリント
   基板にそれぞれ形成された配線パターンに電気的
   に接続されるとともに発光素子が電気的に接続さ
   れて取付けられる配線パターンが設けられてなる
   フレキシブルプリント基板と、 上記フレキシブルプリント基板の上記発光素子
   取付け位置に対応する背面側の位置を押圧支持し
   て上記発光素子を上記機器本体に形成された嵌合
   穴に嵌合支持させてなる上記機器本体内に配設さ
   れたシヤーシ等の固定部材とからなる発光素子の
   取付け装置。