JP3248343B2 - フレキシブルプリント基板のハンダ接続方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板のハンダ接続方法Info
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- JP3248343B2 JP3248343B2 JP09129194A JP9129194A JP3248343B2 JP 3248343 B2 JP3248343 B2 JP 3248343B2 JP 09129194 A JP09129194 A JP 09129194A JP 9129194 A JP9129194 A JP 9129194A JP 3248343 B2 JP3248343 B2 JP 3248343B2
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- Japan
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- printed circuit
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- circuit board
- flexible printed
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Description
板を他のプリント基板にハンダ接続する方法に関するも
のである。
くなり、リード線の処理には精緻な作業が要求されてい
る。例えば磁気ヘッドとヘッド信号処理回路との間の電
気的結線は、磁気ヘッドからの細線のリード線を手作業
で所定の場所へ持って行き、ハンダ付け作業等の線処理
を行っている。
るリード線の接続作業は、複数のリード線の処理を行う
場合には、リード線の選択作業の困難さによる誤配線が
生じたり、また磁気ヘッドからのリード線のように細い
リード線の場合には、手作業による断線等のトラブルが
発生していた。本発明は、かかる問題を、リード線とし
て、フレキシブルプリント基板を使用して解決せんとす
るもので、特にそのフレキシブルプリント基板を他のプ
リント基板にハンダ接続する際に、より自動化に適した
ハンダ接続方法を提供する。
リント基板のハンダ接続方法は、フレキシブルプリント
基板のハンダランドに透孔を形成し、他方のプリント基
板のハンダランドに先端が前記透孔に係合する凸状のハ
ンダ層を予め形成しておき、前記凸状のハンダ層の先端
を前記透孔に係合せしめた状態で、両ハンダランドを接
合するものである。
リント基板のハンダランドに形成された透孔を他方のプ
リント基板のハンダランドに形成された予備ハンダ層の
凸部に係合させることにより、両者を正確に位置決めす
ることができ、また位置決め後は加熱するのみで両者を
ハンダ付けすることが出来るため、自動組立を安価かつ
簡便に実現する事が出来る。
の磁気ヘッド装置に適用した場合を例にあげ、図面を参
照しながら説明する。図1は本発明による組立中におけ
る磁気ヘッド装置の構成を示す斜視図である。図1にお
いて、1は電磁変換を行う磁気ヘッドが固定されたスラ
イダ、2は一端に前記スライダ1を保持し適当なスプリ
ング荷重を与えるサスペンションであり、その他端部は
アクチュエータ8を構成するアームプレート3に結合さ
れている。4は二本の導電路を有するフレキシブルプリ
ント基板であり、これらの導電路の一端はそれぞれ磁気
ヘッドの巻線に接続されており、他端には、外部のプリ
ント基板と接続するためのハンダランド5が形成されて
いる。このハンダランド5の中心には、図2に示すよう
にそれぞれ透孔6が形成されている。そして、このフレ
キシブルプリント基板4は前記ハンダランド5の近傍部
分を残して、アームプレート3に接着剤により固定され
ている。9はヘッド信号処理回路を形成するプリント基
板であり、前述のフレキシブルプリント基板4のハンダ
ランド5に対応するハンダランド部7には凸状の予備ハ
ンダ層10が予め形成されている。この凸状の予備ハン
ダ層10の先端は図3に示すように前記透孔6に係合し
て、両者の位置規制が行われるように構成されている。
次に両プリント基板のハンダ付け作業の様子を説明す
る。図1の状態より、フレキシブルプリント基板4の端
部をハンダランド5と7が一致するように、矢印Aの方
向に折り曲げ、押圧する。この時、図3に示すように凸
状のハンダ層10の先端がハンダランド5に形成された
透孔6に係合して、両者の位置が決定される。この状態
でこの接合部分を少なくともハンダ層10の溶融温度以
上に加熱することにより、図4に示すようにフレキシブ
ルプリント基板の端子部の透孔を通して、ハンダ接続す
る。
ント基板の端子部のハンダランド部に透孔を形成し、他
方のプリント基板に設けられた、その表面が平坦なハン
ダランド上に、先端が前記透孔に係合する凸状のハンダ
層を予め形成しておき、前記凸状のハンダ層の先端を前
記透孔に係合せしめた状態で、前記ハンダ層の溶融温度
以上に加熱して、両ハンダランドを接合することによ
り、自動組立を安価かつ簡便に実現することができる。
特に本発明によれば、ハンダ層それ自身でもって、フレ
キシブルプリント基板の透孔に係合するように、凸状に
形成している。このため、ハンダランドを凸状に形成し
て、フレキシブルプリント基板の透孔に係合させるもの
に比べて、ハンダランドや基板等にプレスを施す手間が
必要なく、より簡単に、より低コストで実現することが
できる。
続方法の実施例の一工程における磁気ヘッド装置を示す
斜視図
視図
断面図
断面図
Claims (1)
- 【請求項1】 接続すべきフレキシブルプリント基板の
ハンダランドに透孔を形成し、前記フレキシブルプリン
ト基板のハンダランド上に、ハンダ層を凸状に形成し、
他方のプリント基板に設けられた、その表面が平坦なハ
ンダランド上に、先端が前記透孔に係合するよう、ハン
ダ層を凸状に形成しておき、前記ハンダ層により前記透
孔全体を埋めて、前記フレキシブルプリント基板を挟み
込み、前記前記凸状のハンダ層の先端を前記透孔に係合
せしめた状態で、前記ハンダ層の溶融温度以上に加熱し
て、両ハンダランドを接合することを特徴とするフレキ
シブルプリント基板のハンダ接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09129194A JP3248343B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | フレキシブルプリント基板のハンダ接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09129194A JP3248343B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | フレキシブルプリント基板のハンダ接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07297542A JPH07297542A (ja) | 1995-11-10 |
JP3248343B2 true JP3248343B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=14022371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09129194A Expired - Lifetime JP3248343B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | フレキシブルプリント基板のハンダ接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3248343B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002368370A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板の接合構造及びその方法 |
JP2018163714A (ja) | 2017-03-24 | 2018-10-18 | 株式会社東芝 | サスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP09129194A patent/JP3248343B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07297542A (ja) | 1995-11-10 |
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