JPH033972Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） 本考案は電子部品とリード線とを接続して引出
すリード線引出し構造に係り、特にマイクロセン
サに金線等のボンデイングワイヤを介して被覆リ
ード線を接続するのに好適なリード線引出し構造
に関する。

（従来の技術） マイクロセンサなどの小型電子部品からエナメ
ル被覆銅線など（以下単にリード線と称する）を
引出す場合、従来はセンサにボンデイングワイヤ
をボンデイングするか、またはセンサにリード線
を直接半田付けするかしていた。しかしながら前
者の方法によると、ボンデイングワイヤの強度が
非常に弱く、長く引出そうとすると切れやすく、
しかもボンデイングワイヤ同志の接触を防止する
ためにボンデイングワイヤを被覆する必要がある
という問題があつた。また後者の方法によると、
センサ側の端子にリード線を接続するためには、
この端子のパツド部を半田付け可能な材料で形成
しなければならず、このためパツド部にNiなど
のメツキ処理をしていた。しかしこのメツキ処理
はセンサに悪影響を及ぼす場合があり、かつメツ
キの材質によつてはパツド部のパターニングが困
難であり、さらに半田付けのためにパツド部にあ
る程度の面積が必要となるという問題があつた。
特に多数本のリード線をセンサに同時に半田付け
することは非常に困難であり、マイクロセンサな
どの小型の電子部品のリード線引出し構造として
は不適当であつた。

上記の問題点を解決する手段として、従来第７
図及び第８図に示す手段が知られている。第７図
に示す構造はセンサ１に形成されたボンデイング
パツド２にボンデイングワイヤ３の一端をボンデ
イングする。別にプリント配線板４上に公知の写
真腐蝕技術により銅などの配線パターン５を形成
し、この配線パターン５の両端にそれぞれボンデ
イングパツド６及び半田付けパツド７を形成す
る。そして前記ボンデイングワイヤ３の他端をボ
ンデイングパツド６にボンデイングし、半田付け
パツド７にリード線８の一端を半田付けしてい
た。しかしながらこの構造によると、プリント配
線板４上に形成された配線パターン５の幅は
100μm以上必要であり、配線パターン５間の間隔
も100μm以上必要であり、更に、半田付け部分は
最低300μm角程度の面積が必要なので、プリント
配線板４の大きさが大きくなり、結果としてマイ
クロセンサなどの小型の電子部品に用いるリード
線引出し構造としては不適当であるという問題が
あつた。また第８図に示す構造はセンサ１のボン
デイングパツド２にボンデイングワイヤ３の一端
をボンデイングし、このボンデイングワイヤ３の
他端とリード線８の一端９とを低温半田により半
田付けしたものである。しかしこの構造による
と、半田付け後のボンデイングワイヤ３及びリー
ド線８の処理が難しく、線材間のシヨートや断線
などが発生しやすいという問題があつた。

（考案が解決しようとする問題点） 本考案は従来のリード線引出し構造で問題であ
つたボンデイングワイヤのみの場合は強度が弱
く、プリント配線板を介してボンデイングワイヤ
とリード線を接続した場合にはプリント配線板が
大型化し、ボンデイングワイヤとリード線を直接
半田付けした場合には線材間のシヨートや断線が
発生しやすいという問題を解決し、センサとリー
ド線とをボンデイングワイヤを介して確実に接続
することができ、線材間のシヨートや断線などの
発生を防止することのできる小型のリード線引出
し構造を提供することを目的とする。

〔考案の構成〕 （問題点を解決するための手段） 本考案は上記の目的を達成するために、電子部
品の複数個の端子にそれぞれ一端が接続されたボ
ンデイングワイヤと、表面に一定の間隔で複数個
の溝部が形成された基板と、該溝部にそれぞれ装
着され端部の被覆被膜が剥離された被覆リード線
と、前記電子部品と前記基板とが一定の間隔を介
して載置固定された支持部材とを具備し、前記ボ
ンデイングワイヤの他端を前記被覆リード線の前
記基板上の端部に接続して、リード線引出し構造
を構成したものである。

（作用） 上記の構成によると、基板上に形成された溝部
の幅及び間隔を小さくできるので、リード線引出
し構造を小型化することができ、しかも線材が確
実に固定されるためシヨートや断線を防止するこ
とができる。

（実施例） 以下、本考案に係るリード線引出し構造の一実
施例を図面を参照して説明する。

第１図及び第２図に本考案の一実施例を示す。
図においてマイクロセンサ１１の複数個の端子に
はそれぞれボンデイングパツド１２が形成されて
おり、このマイクロセンサ１１は支持部材１４の
片側に固定されている。この支持部材１４の他の
片側にはSiからなる基板１５が一定の間隔を介し
て固定されており、この基板１５上には幅が約
50μmの溝部１６が約30μmの間隔を介して平行に
複数本形成されている。そしてこれらの溝部１６
にはそれぞれリード線１７が嵌合接着されてお
り、リード線１６の前記マイクロセンサ１１側の
端部１７ａは前記基板１５の同じ側の一辺とほぼ
整合する位置にあり、かつ被覆被膜が剥離されて
いる。このリード線１７の一端１７ａと前記マイ
クロセンサ１１のボンデイングパツド１２とはボ
ンデイングワイヤ１３で接続されており、ボンデ
イングワイヤ１３の両端はそれぞれ熱圧着により
ボンデイングされている。

次に実施例による基板１５へのリード線１７の
装着方法を第３図乃至第６図を参照して説明す
る。第３図及び第４図に示すように、Siよりなる
ウエハ１８を酸化して表面にSiO₂の被膜１９を
形成し、リード線８が嵌合される所定の幅及びピ
ツチで、異方性エツチングによりフオトエツチン
グを行ない、溝部１６を形成する。次に第５図に
示すようにこれらの溝部１６にリード線１７を圧
入、接着などの手段により固定し、次に第６図に
示すようにリード線１７の端部１７ａを研磨し、
被覆被膜を除去してボンデイング可能な面を露出
させる。そして前述したようにボンデイングワイ
ヤ１３の一端をボンデイングする。

本実施例によれば、溝部１６を形成する手段と
してSiのフオトエツチング技術を用いているの
で、溝部１６の幅及び間隔を非常に精度よく微細
に加工できる。しかもマイクロセンサ１１とリー
ド線１７を保持する基板１５とが支持部材１４に
よつて一体に固定されているので、線材のシヨー
トや断線などを防止でき、かつ安価で量産可能で
ある。

上記実施例ではマイクロセンサ１１、支持部材
１４、基板１５の３個をそれぞれ別体で形成した
後に一体に固定した場合について説明したが、こ
れらのうちいずれか２個、または３個全部を一体
に形成してもよい。また上記実施例ではボンデイ
ングワイヤ１３が裸線である場合について説明し
たが、配線後絶縁樹脂などによりモールドすれ
ば、シヨートなどの危険性は更に少なくなる。ま
た本実施例に示した溝部１６の幅及びピツチの寸
法は前記寸法に限定されるものではない。さらに
本実施例はマイクロセンサ１１以外の小型の電子
部品のリード線引出しに応用しても同様の効果が
ある。

〔考案の効果〕

上述したように本考案によれば、電子部品の端
子から引出されたボンデイングワイヤを、この電
子部品と支持部材を介して一体に固定された基板
に溝部を形成してこの溝部に装着されたリード線
と接続するようにしたので、基板を小型化するこ
とができ、線材のシヨートや断線を防止して容易
にリード線を引出すことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るリード線引出し構造の一
実施例を示す平面図、第２図は第１図の側面図、
第３図乃至第６図は第１図の基板の製造工程を示
し、第３図は平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線
断面図、第５図及び第６図は第４図の要部拡大
図、第７図及び第８図はそれぞれ従来のリード線
引出し構造を示す平面図である。 １１……マイクロセンサ（電子部品）、１２…
…ボンデイングパツド（端子）、１３……ボンデ
イングワイヤ、１４……支持部材、１５……基
板、１６……溝部、１７……リード線、１７ａ…
…端部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品の複数個の端子にそれぞれ一端が接
   続されたボンデイングワイヤと、表面に一定の
   間隔で複数個の溝部が形成された基板と、該溝
   部にそれぞれ装着され端部の被覆被膜が剥離さ
   れた被覆リード線と、前記電子部品と前記基板
   とが一定の間隔を介して載置固定された支持部
   材とを具備し、前記ボンデイングワイヤの他端
   を前記被覆リード線の前記基板上の端部に接続
   したことを特徴とするリード線引出し構造。 (2) 電子部品と基板と支持部材とは一体に形成さ
   れたことを特徴とする実用新案登録請求の範囲
   第１項記載のリード線引出し構造。