JP2553615B2 - フィルムキャリア - Google Patents
フィルムキャリアInfo
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- JP2553615B2 JP2553615B2 JP63063951A JP6395188A JP2553615B2 JP 2553615 B2 JP2553615 B2 JP 2553615B2 JP 63063951 A JP63063951 A JP 63063951A JP 6395188 A JP6395188 A JP 6395188A JP 2553615 B2 JP2553615 B2 JP 2553615B2
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- film carrier
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体実装に用いるフィルムキャリアに関し
特にフィルム基板上に形成したリード構造に関するもの
である。
特にフィルム基板上に形成したリード構造に関するもの
である。
従来の技術 近年、LSIチップ等の高密度多端子を有する半導体素
子の実装技術としてフィルムキャリアを用いる接続技
術、いわゆるTAB（Tape Automated Bonding）方式が広
く用いられるようになってきた。通常、TAB方式で用い
られるフィルムキャリアは、LSIチップがボンディング
される中央部より四辺に延在したアウターリード端子が
形成されたものが多い。ところが最近では、アウターリ
ード端子をLSIパッドの入力端子部と出力端子部に分離
して二方向にしたフィルムキャリアがある。第３図に、
このようなフィルムキャリアの一例を示した。同図にお
いて、１は可撓性を有する絶縁フィルム、例えばポリイ
ミドフィルムであり、これを写真のフィルムのように一
定幅のテープ状にしたものである。このテープ状の絶縁
フィルム１の両端部長手方向には一定間隔をおいて多数
個のスプロケットホール２が形成されている。又、テー
プ状の絶縁フィルム１の中央部には半導体素子が装着さ
れる開口部３が形成され、さらにこの上面及び前記開口
部３に突出したリード部は、厚さ約35μｍ程度のCu箔が
被着された後、フォトエッチングすることにより所定形
状に形成されている。このリード部のアウターリード側
はLSIチップへの電源，信号供給用の入力端子群４と、L
SIチップから出力される出力端子群５の二方向に分離形
成されている。
子の実装技術としてフィルムキャリアを用いる接続技
術、いわゆるTAB（Tape Automated Bonding）方式が広
く用いられるようになってきた。通常、TAB方式で用い
られるフィルムキャリアは、LSIチップがボンディング
される中央部より四辺に延在したアウターリード端子が
形成されたものが多い。ところが最近では、アウターリ
ード端子をLSIパッドの入力端子部と出力端子部に分離
して二方向にしたフィルムキャリアがある。第３図に、
このようなフィルムキャリアの一例を示した。同図にお
いて、１は可撓性を有する絶縁フィルム、例えばポリイ
ミドフィルムであり、これを写真のフィルムのように一
定幅のテープ状にしたものである。このテープ状の絶縁
フィルム１の両端部長手方向には一定間隔をおいて多数
個のスプロケットホール２が形成されている。又、テー
プ状の絶縁フィルム１の中央部には半導体素子が装着さ
れる開口部３が形成され、さらにこの上面及び前記開口
部３に突出したリード部は、厚さ約35μｍ程度のCu箔が
被着された後、フォトエッチングすることにより所定形
状に形成されている。このリード部のアウターリード側
はLSIチップへの電源，信号供給用の入力端子群４と、L
SIチップから出力される出力端子群５の二方向に分離形
成されている。
このように構成されたフィルムキャリアは、テープ状
の絶縁フィルム１の開口部３にLSIチップをボンディン
グした後、絶縁フィルム１から入力端子群４及び出力端
子群５を含めて打抜かれ、半導体素子を必要とする機器
へ実装される。
の絶縁フィルム１の開口部３にLSIチップをボンディン
グした後、絶縁フィルム１から入力端子群４及び出力端
子群５を含めて打抜かれ、半導体素子を必要とする機器
へ実装される。
この例のようなフィルムキャリアは一般的に表示素
子、例えばLCD,ELに使用されることが多く、その方法は
表示素子の電極端子群（これはフィルムキャリアの出力
端子群とピッチ等対応させたもの）とフィルムキャリア
の出力端子群とを位置合せした後接続するものである。
この時の接続は表示素子の電極端子群に半田等の形成が
ある場合は半田付けが可能であるが、その他の場合は異
方導電樹脂を用いて熱圧着するのが一般的である。
子、例えばLCD,ELに使用されることが多く、その方法は
表示素子の電極端子群（これはフィルムキャリアの出力
端子群とピッチ等対応させたもの）とフィルムキャリア
の出力端子群とを位置合せした後接続するものである。
この時の接続は表示素子の電極端子群に半田等の形成が
ある場合は半田付けが可能であるが、その他の場合は異
方導電樹脂を用いて熱圧着するのが一般的である。
発明が解決しようとする課題 ところが、前記のような方法でフィルムキャリアの出
力端子群を表示素子の電極端子群を接続しようとする場
合、問題となるのは位置合せの手段である。一般的なTA
B方式によるアウターリードの接続の場合はリード部に
メッキされたSnと基板の電極端子部に形成された半田に
より、半田接合ができる。この場合、アウターリード端
子の接続部下のテープには、予め開口部が設けられてい
るため位置合せ時の問題は発生しない。しかしながら、
表示素子へ直接フィルムキャリアの出力端子群を接続す
る場合には、異方導電樹脂を使用するのが一般的であ
り、この時には、フィルムキャリアの出力端子群の下部
に開口部を形成することは、接続の信頼性を悪化させる
ため好ましくない。したがってフィルムキャリアの出力
端子群の下部には開口部を形成しないまま接続するた
め、リード部が確認しにくくなり、位置合せが困難とな
る。この場合の位置合せ方法としては、一般的に表示素
子に使用されている基板はガラス基板であるので、ガラ
ス面を通した接続部裏面を認識することにより位置合せ
をしていた。しかしながら、裏面からの認識は設備的に
も複雑になり位置合せ精度もあまり良好でないという欠
点があった。
力端子群を表示素子の電極端子群を接続しようとする場
合、問題となるのは位置合せの手段である。一般的なTA
B方式によるアウターリードの接続の場合はリード部に
メッキされたSnと基板の電極端子部に形成された半田に
より、半田接合ができる。この場合、アウターリード端
子の接続部下のテープには、予め開口部が設けられてい
るため位置合せ時の問題は発生しない。しかしながら、
表示素子へ直接フィルムキャリアの出力端子群を接続す
る場合には、異方導電樹脂を使用するのが一般的であ
り、この時には、フィルムキャリアの出力端子群の下部
に開口部を形成することは、接続の信頼性を悪化させる
ため好ましくない。したがってフィルムキャリアの出力
端子群の下部には開口部を形成しないまま接続するた
め、リード部が確認しにくくなり、位置合せが困難とな
る。この場合の位置合せ方法としては、一般的に表示素
子に使用されている基板はガラス基板であるので、ガラ
ス面を通した接続部裏面を認識することにより位置合せ
をしていた。しかしながら、裏面からの認識は設備的に
も複雑になり位置合せ精度もあまり良好でないという欠
点があった。
本発明は、このような欠点を解決するものである。
課題を解決するための手段 そこで、本発明は、フィルムキャリアの出力端子群
と、被接続部とが確実かつスピーディに位置合せできる
ように位置合せ用マーカー部を設けたものである。即
ち、フィルムキャリアの出力端子群両側にダミーリード
を配し、その一部に切り欠き部あるいは穿孔部等の断面
僅少部を設け、更には前記断面僅少部を含む周辺直下の
フィルムに予め穿孔部を設けた構成としたものである。
と、被接続部とが確実かつスピーディに位置合せできる
ように位置合せ用マーカー部を設けたものである。即
ち、フィルムキャリアの出力端子群両側にダミーリード
を配し、その一部に切り欠き部あるいは穿孔部等の断面
僅少部を設け、更には前記断面僅少部を含む周辺直下の
フィルムに予め穿孔部を設けた構成としたものである。
作用 前記手段のフィルムキャリアを用いて、例えばLCD等
の表示素子に半導体素子の接続された前記フィルムキャ
リアを異方導電樹脂を介して接続する場合、フィルムキ
ャリア上面より出力端子群の両側に設けられた切り欠き
部と予め表示素子の電極端子部の両側に設けられたマー
カーとを認識しながら位置合せすることにより、確実か
つスピーディに位置合せが可能となり、信頼性の高い接
続が得られるようになる。
の表示素子に半導体素子の接続された前記フィルムキャ
リアを異方導電樹脂を介して接続する場合、フィルムキ
ャリア上面より出力端子群の両側に設けられた切り欠き
部と予め表示素子の電極端子部の両側に設けられたマー
カーとを認識しながら位置合せすることにより、確実か
つスピーディに位置合せが可能となり、信頼性の高い接
続が得られるようになる。
実施例 以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図a,bは本発明によるフィルムキャリアの一実施
例の平面図及び要部拡大図であり、主要部は第３図に示
す従来例とほぼ同一であるので説明は省略する。第１図
において、出力端子群５の両側には前記出力端子群５の
リード幅より広くしたダミーリード６が形成されてお
り、又このダミーリード６の一部に断面僅少部７を設け
ている。この場合、断面僅少部７は切り欠きにより形成
している。更に前記断面僅少部７の下部のフィルムに
は、予め穿孔部８が設けられている。この穿孔部８は断
面僅少部７を含むダミーリード６が露出するように形成
しているが、出力端子群５には影響しない程度の形状と
している。
例の平面図及び要部拡大図であり、主要部は第３図に示
す従来例とほぼ同一であるので説明は省略する。第１図
において、出力端子群５の両側には前記出力端子群５の
リード幅より広くしたダミーリード６が形成されてお
り、又このダミーリード６の一部に断面僅少部７を設け
ている。この場合、断面僅少部７は切り欠きにより形成
している。更に前記断面僅少部７の下部のフィルムに
は、予め穿孔部８が設けられている。この穿孔部８は断
面僅少部７を含むダミーリード６が露出するように形成
しているが、出力端子群５には影響しない程度の形状と
している。
第２図は本発明の他の実施例を示す要部拡大平面図で
ある。図において出力端子群５の両側に出力端子群５の
リード幅より広くしたダミーリード６があり、この一部
に断面僅少部として穿孔部９を設けたものである。
ある。図において出力端子群５の両側に出力端子群５の
リード幅より広くしたダミーリード６があり、この一部
に断面僅少部として穿孔部９を設けたものである。
発明の効果 以上のように本発明の構成によるフィルムキャリアに
よれば、半導体素子を接続した前記フィルムキャリアを
LCD等の表示素子の電極端子部に接続する際に、前記電
極端子部の両側に、フィルムキャリアの出力端子群両側
に設けた断面僅少部等と対応するように予め電極端子と
同一材料によりマーカー部を形成しておくことにより、
このマーカー部と断面僅少部とで位置合せすることで極
めて簡単に、表示素子の電極端子とフィルムキャリアの
出力端子群の位置合せが可能となり、しかも認識をフィ
ルムキャリア側からすることができるため、設備的にも
簡便なもので高い精度が得られる。
よれば、半導体素子を接続した前記フィルムキャリアを
LCD等の表示素子の電極端子部に接続する際に、前記電
極端子部の両側に、フィルムキャリアの出力端子群両側
に設けた断面僅少部等と対応するように予め電極端子と
同一材料によりマーカー部を形成しておくことにより、
このマーカー部と断面僅少部とで位置合せすることで極
めて簡単に、表示素子の電極端子とフィルムキャリアの
出力端子群の位置合せが可能となり、しかも認識をフィ
ルムキャリア側からすることができるため、設備的にも
簡便なもので高い精度が得られる。
第１図ａは本発明のフィルムキャリアの一実施例を示す
平面図、第１図ｂは第１図ａのＡ部の拡大図、第２図は
本発明のフィルムキャリアの他の実施例を示す要部拡大
平面図、第３図は従来のフィルムキャリアを説明するた
めの平面図である。 １……絶縁フィルム、４……入力端子群、５……出力端
子群、６……ダミーリード、７……断面僅少部、８……
穿孔部、９……穿孔部。
平面図、第１図ｂは第１図ａのＡ部の拡大図、第２図は
本発明のフィルムキャリアの他の実施例を示す要部拡大
平面図、第３図は従来のフィルムキャリアを説明するた
めの平面図である。 １……絶縁フィルム、４……入力端子群、５……出力端
子群、６……ダミーリード、７……断面僅少部、８……
穿孔部、９……穿孔部。
Claims (4)
- 【請求項１】可撓性のフィルム上に形成された複数本の
リードを出力端子群と入力端子群との二方向に分離して
配置し、前記出力端子群の両側に少なくとも前記出力端
子群のリード幅より広くしたダミーリードを配し、その
一部に断面僅少部を設けたことを特徴とするフィルムキ
ャリア。 - 【請求項２】ダミーリードの断面僅少部を切り欠き部と
したことを特徴とする請求項１記載のフィルムキャリ
ア。 - 【請求項３】ダミーリードの断面僅少部を穿孔部とした
ことを特徴とする請求項１記載のフィルムキャリア。 - 【請求項４】可撓性のフィルム上に穿孔部を設け、その
穿孔部にダミーリードの断面僅少部が配置されるように
配設したことを特徴とする請求項１記載のフィルムキャ
リア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063951A JP2553615B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | フィルムキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063951A JP2553615B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | フィルムキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01236637A JPH01236637A (ja) | 1989-09-21 |
| JP2553615B2 true JP2553615B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=13244150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63063951A Expired - Fee Related JP2553615B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | フィルムキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2553615B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4073903B2 (ja) | 2004-09-22 | 2008-04-09 | シャープ株式会社 | 半導体装置、フレキシブル基板、及び半導体装置を備えた電子機器 |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP63063951A patent/JP2553615B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01236637A (ja) | 1989-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |