JPS58128749A - 電子的半組立部品用接続子 - Google Patents

電子的半組立部品用接続子

Info

Publication number
JPS58128749A
JPS58128749A JP58007188A JP718883A JPS58128749A JP S58128749 A JPS58128749 A JP S58128749A JP 58007188 A JP58007188 A JP 58007188A JP 718883 A JP718883 A JP 718883A JP S58128749 A JPS58128749 A JP S58128749A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
inner core
connector
diameter
core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58007188A
Other languages
English (en)
Inventor
ジヤツク・セイドラ−
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NOOSU AMERIKAN SUPESHIYARITEIZ
NOOSU AMERIKAN SUPESHIYARITEIZU CORP
Original Assignee
NOOSU AMERIKAN SUPESHIYARITEIZ
NOOSU AMERIKAN SUPESHIYARITEIZU CORP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NOOSU AMERIKAN SUPESHIYARITEIZ, NOOSU AMERIKAN SUPESHIYARITEIZU CORP filed Critical NOOSU AMERIKAN SUPESHIYARITEIZ
Publication of JPS58128749A publication Critical patent/JPS58128749A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099—Material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/818—Bonding techniques
    • H01L2224/81801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0106—Neodymium [Nd]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/156—Material
    • H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10234—Metallic balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10992—Using different connection materials, e.g. different solders, for the same connection
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は一般的には電子部品に関するもので、特に集積
回路チップやフリップチップ構成のセラミック基底の如
き二つの小部品間の間空けおよび取付けに関するもので
ある。
電子＋ｍ立部品（エレクトロニック　サブアセンブリー
）、例えは集権回路のようなものの製作においては、集
積回路チップがより大きなセラミック基板へと機械的お
よび電気的に取付けられる。チップはそれの面の一つ上
の種々の場所に形成された電気＊ａ当で板を有する。竜
ラミック基板もまたそれの面の一つ上に接続当て板のつ
いた相互連結模様を有している。一つの技法では、半田
がチップ上の当て板とセラミック基−上の穴との間に置
かれ、接続は半田を溶融して作られる０球形か四角かの
スペーサーが、チップと基板との間に正しい間合または
空間を保つために接続内に含まれていてもよい。
米国特許第３４８８８４０号には、微小化回路素子（チ
ップ）を微小電子回路（基板）へ、チップを基板から積
極的に間をあけて綾合するための過程が開示されている
。錆のメール（その特許では端末素子と呼ばれる）が先
ずチップ上の半田層の隣りに置かれる。それからそれを
加熱し、半田はボールの隣接部分の周りに流れる。それ
からチップをはじいてボールは基板上の新しい半田層に
隣って位置するようにする。
加熱されると新しい半田はボールの＊＊部分の二つの半
田の融点は異なっていなければならない。この特許は、
半田を最初にチップおよび基板上双方に有し、ボール上
には最初半田はない。
米国特許第３８７１０１５号も類似で、半田と鋼の相互
接続子でチップを基板に接合する方法を示している。米
国特許第３４７０６１１号は、半導体性チップ上へ半田
被覆した接触子が形成されるようにした半導体組立方法
を開示している。鋼柱がチップ１番こ直接に取付けられ
、半田の半円形点により覆われる。加熱すると半田は接
続を作り、鋼柱は間合を呈する。これらの三つの特許は
この型の接続の技術的間−と利点との若干を確証し、試
験している。即ち、（＆）加熱接合段階の間：ζ半田が
崩壊するのを防ぐこと。
怠よび（ｂ）機械的可撓性および剛性、とである。
９０１５号特許は先行技術についてと、先行技術書ζ怠
ける短所若干について論じている。
早期の先行技術は完全に半田でできている半田ボールを
示している。加熱接合段階の間、半田ポールは完全に崩
−する傾向があり、かくしてチップと基板との間に不充
分な空間を生ずる。
出願者は鯛の知合剛性ポールが先行技術において前に使
用された時半田を塗布されていなかった、またかくして
、接続に必要な半田を与えるためにチップ自よび基板面
へ半田の適用を必要としたことに注視する０代わりに、
先行技術では柱を基板上へ直接取付け、それから半田で
それを塗布した。
本発明の好ましい実施例は、鋼の芯（例えば、径約０．
５■）六半田の外部芯（例えば、径１．０−）とを有す
る半田ボールを用意する。内部芯は鋼である必要はなく
、半田より高い融点を有する如何なる材料でもよい、か
くして加熱および半田の流動の間に変形しない。
本発明の半田プールは、半田をチップ詔よび／または基
板上へ沈″積させる先行技術技法よりもずっと容易であ
るべきであり、その結果、製造の経済性と容易性を伴う
べきである。また、チップと基板との間に積極的間合ま
たは分離の望まれる特徴をも達成しよう。これは、−遊
間の電気的困難を防ぐのみでなく、チップと基板との間
の空間の清掃をもできるようにするために重要である。
本発明のこれらおよび他の特徴と利点とは下記の詳細な
説明から一層明らかとなろう。
本発明の一面によると、微小電子部品を基底に取付けお
よび間をあけさせるための接触子が提供される。それは
内部芯と、該内部芯をとりまく半田の外層とを有し、内
部芯は半田よりも高い触点を有する。
第１図には、切断面にして半田２の外部塗装と−の内部
芯４とを有する球が示されている。
球の外側径は１．　Ｏｗｍであり、銅球の径は０．５閣
である。
球等は容易に製造可能である。銅ボールが先ず製作され
、それから半田が鍍金、侵漬、または何らか他の便利な
、または従来の方法で適用される。
第２図−とは、セラミックの基底または基板１゜および
向き合っている電子部品、例えば、集積回路チップ１２
とが示されている。電気的相互＊＊パターンまたは擬胱
当て板１４および１６が、基板とチップそれぞれの向き
合っている表面上にある。半田ボールはその間にある。
第２図では、半田は熔融され、流れたもので電気接触子
１４および１６と接触する。芯４は、半田の加熱および
流動の間、溶融しない、かくして基板１０とチップ１２
との間に機械的分離または間合を提供する。
半田ボール等は先ず、セラミック基底ｌＧと１４上へ溶
融される。それから部品１２が頂上へ置かれ、位置付け
られる（半組立品ははじき飛ばされてもよい）、そして
熱が再び加えられ半田は当て板区域１６へと流れる。こ
こでの利点は芯４の一定の間合があり（例えば、０．５
箇）、これがなかんずくフラックスがＳａ＜清掃される
ことを得せしめる。
好ましい実施例においては、芯４に対して銅が使用され
ている。もしもそれが半田よりも高能痔命に対して材料
と調和するもの）ならば、如何なる電導性金−を用いて
もよい。
実施例では、特別の寸法を有する半田ボールが記述され
てきた。より大きいのとより小さいのと双方の半田ボー
ルが使用され得ようし、またより薄いかより厚い半１１
層も使えるだろうと思われる。
木兄Ｉｌｌ　ｌこおいては、半田は始め番こ完全に芯を
とりまいていることが注目されよう。加熱されると、牛
［口は崩壊し、なお芯を流れの中心に残してＩｌｌｌｌ
面表面流れる。かくして、二つの部品間の良好な機械的
間合と、史にまた二つの部品間の機械的付着も達成され
る。もしも相隣る表面等が′ＷＬ気的１こ導体であり、
例えば、電導性当て仮がまたは相互接続パターンがある
ならば半田はそれへ電導性接続を与えよう。しかしなが
ら、間合は、また正に間合と電気接続のない機械的接続
を呈するように使用されてもよい。
これは、電導性のない機械的な間あけという決勝点を達
成しもしよう、電気部品１２１言集檀回路である必要は
なくて、どんな部品でもよく、また基板は電気部品でも
よい。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の半田ボールの断面図である。 １８２図は電子的半組立装置にＩ！続された本発明の半
田ボールを示してもＡる断面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、微小電子部品を底板へ取付けおよび間をあけるため
    のもので、内部芯と該内部芯を取巻く半田の外層とを含
    み、該内部芯が該半田よりも高い港融点を有するところ
    のｗＩ！絞子。 ２、該内部芯は直径約２分の１ミリの＃ｌ製球であり、
    該外層は均一厚みのものであっ“ｒ、約１ｉりの外径を
    有するところの特許請求の範囲１１項記載の接続子。 ３、該内部芯が電導性材料からなるところの特許請求の
    範囲１１項記載の接続子。 ４、　諌芯が銅であるところの特許１求の範囲第５項記
    載のｗＩ紋子。 ５、獣芯が２分の１ミリ以下の直径を賽するところの特
    許請求の範囲第４積重１の接続子。 ６、　該外部層が１電り以下の１ｉｌＮ、径を有すると
    ころの特許請求の範囲第５項記載の接続子。 ７、お互いに向き合い、かつお互いから間を空けている
    二枚の部材と、お互い向き合った部材上の連結個所の対
    と、半田により取巻かれている内部芯を有する該連結個
    所の対の各汝の間の接続子とを含み、該内部芯は該半田
    よりも高い港融点を有し、該半田は連結個所の該向き合
    った対土に流されたもので、また該半田は該向き合って
    いる！！ＭＩＮ所間で均一な組成になっているところの
    電子的モジュール。 ８゜該芯が直径約２分の１　ｉ　１７の銅球であるとこ
    ろの特許請求の範囲第７項記載の接続子。 ９、該芯が電導性球であるところの特許請求の範囲第７
    項記載のモジュール。
JP58007188A 1982-01-20 1983-01-19 電子的半組立部品用接続子 Pending JPS58128749A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US34096482A 1982-01-20 1982-01-20
US340964 1982-01-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58128749A true JPS58128749A (ja) 1983-08-01

Family

ID=23335685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58007188A Pending JPS58128749A (ja) 1982-01-20 1983-01-19 電子的半組立部品用接続子

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP0084464A3 (ja)
JP (1) JPS58128749A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03209734A (ja) * 1990-01-11 1991-09-12 Japan Radio Co Ltd 半導体接続方法
WO1995024113A1 (fr) * 1994-03-01 1995-09-08 Sumitomo Special Metals Company Limited Boule en cuivre et procede de production de cette derniere

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6187396A (ja) * 1984-10-05 1986-05-02 株式会社日立製作所 電子回路装置とその製造方法
JP2716336B2 (ja) * 1993-03-10 1998-02-18 日本電気株式会社 集積回路装置
US5591941A (en) * 1993-10-28 1997-01-07 International Business Machines Corporation Solder ball interconnected assembly
FR2722916A1 (fr) * 1994-02-22 1996-01-26 Nec Corp Element de connexion et procede de connexion mettant en oeuvre cet element
CA2154409C (en) * 1994-07-22 1999-12-14 Yuzo Shimada Connecting member and a connecting method using the same
GB9510085D0 (en) * 1995-05-18 1995-07-12 Sherritt Inc A connective medium and a process for connecting electronic devices to circuit boards
FR2736569B1 (fr) * 1995-07-13 1997-08-08 Thomson Csf Dispositif de connexion et procede de connexion
US6037065A (en) * 1995-12-19 2000-03-14 The Westaim Corporation Spheres useful in a detachable connective medium for ball grid array assemblies
US6043990A (en) * 1997-06-09 2000-03-28 Prototype Solutions Corporation Multiple board package employing solder balis and fabrication method and apparatus
GB2372473B (en) * 2001-02-24 2003-04-16 Marconi Caswell Ltd A method of soldering
DE102016107792B4 (de) 2016-04-27 2022-01-27 Infineon Technologies Ag Packung und halbfertiges Produkt mit vertikaler Verbindung zwischen Träger und Klammer sowie Verfahren zum Herstellen einer Packung und einer Charge von Packungen
DE102018221003B4 (de) * 2018-12-05 2021-06-17 Vitesco Technologies GmbH Schaltungsträger und elektrische Vorrichtung mit einem Schaltungsträger

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3488840A (en) * 1963-12-27 1970-01-13 Ibm Method of connecting microminiaturized devices to circuit panels
US3495324A (en) * 1967-11-13 1970-02-17 Sperry Rand Corp Ohmic contact for planar devices
DE2704833C2 (de) * 1977-02-05 1982-05-27 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Leiterbahn-Endbereich zum Anlöten eines Halbleiterelementes in Flip-Chip- Technik

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03209734A (ja) * 1990-01-11 1991-09-12 Japan Radio Co Ltd 半導体接続方法
WO1995024113A1 (fr) * 1994-03-01 1995-09-08 Sumitomo Special Metals Company Limited Boule en cuivre et procede de production de cette derniere

Also Published As

Publication number Publication date
EP0084464A2 (en) 1983-07-27
EP0084464A3 (en) 1985-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6998290B2 (en) Economical high density chip carrier
KR100326347B1 (ko) Ni-b도금층을가진c4기판접점패드
US20100071944A1 (en) Chip capacitor embedded pwb
JPS58128749A (ja) 電子的半組立部品用接続子
KR100551576B1 (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법
US7790597B2 (en) Solder cap application process on copper bump using solder powder film
JP3344295B2 (ja) 半田部材及びプリント配線板
JP3173109B2 (ja) 半導体素子及びその製造方法
JP4159631B2 (ja) 半導体パッケージの製造方法
JP3544439B2 (ja) 接続ピンと基板実装方法
JP3889311B2 (ja) プリント配線板
JP2002184909A (ja) 表面実装型半導体装置
JP2002151627A (ja) 半導体装置、その製造方法および実装方法
JPH033972Y2 (ja)
JPH0766318A (ja) 半導体装置
JPH09293961A (ja) 電子部品の実装方法
JP2549278Y2 (ja) 混成集積回路基板
US6433415B2 (en) Assembly of plurality of semiconductor devices
JP2751897B2 (ja) ボールグリッドアレイ実装構造及び実装方法
JPH01286430A (ja) 半導体チップの実装方法
JP2867547B2 (ja) 導電突起の形成方法
JPH0466384B2 (ja)
JPH04165636A (ja) 半導体装置の電極形成方法
JPH11103156A (ja) 半田ボール及びプリント配線板
JP2001320155A (ja) プリント配線板のランド構造