JPS60167286A - 電子デバイスにおける電気的接続部の構造 - Google Patents
電子デバイスにおける電気的接続部の構造Info
- Publication number
- JPS60167286A JPS60167286A JP59021926A JP2192684A JPS60167286A JP S60167286 A JPS60167286 A JP S60167286A JP 59021926 A JP59021926 A JP 59021926A JP 2192684 A JP2192684 A JP 2192684A JP S60167286 A JPS60167286 A JP S60167286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode terminal
- wire
- electronic device
- parts
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子デバイスにおける電気的接続部の構造に関
するものであシ、特に高密度の電気的接続を実現するだ
めの構造に関する。
するものであシ、特に高密度の電気的接続を実現するだ
めの構造に関する。
各種の電子デバイスにおいて部品間の電気的接続が行な
われる。最近ではデバイスの小型化及び実装の高密度化
にともない、電気的接続部の構造も次第に小さなものが
必要とされる様になってきた。従来、この様な電気的接
続として、半田付けやゼブラコネクタが用いられていた
。ところが、この様な電気的接続による接続の高密度化
には限度がるるので、更に微小な電気的接続部構造とし
てワイヤデンディングが採用でれることがある。
われる。最近ではデバイスの小型化及び実装の高密度化
にともない、電気的接続部の構造も次第に小さなものが
必要とされる様になってきた。従来、この様な電気的接
続として、半田付けやゼブラコネクタが用いられていた
。ところが、この様な電気的接続による接続の高密度化
には限度がるるので、更に微小な電気的接続部構造とし
てワイヤデンディングが採用でれることがある。
この様なワイヤデンディングは従来ＩＣにおいて広く利
用されておシ、その概略部分平面図１１図に示す。図に
おいて、１は半導体チップであシ、２はその周辺部近く
に位置する電極端子部で１ム３は半導体チップｌの周辺
部近くに迄延びている外部引出し導体であシ、４はその
先端部のワイヤボンディング部分である。電極端子部２
とワイヤポンディング部分４とは導体たとえば金または
アルミニウムの細いがンディングワイヤ５で接続されて
いる。しかるに、従来のワイヤボンディングにおいては
、電極端子部２及びワイヤボンディング部分４はそれぞ
れほぼ直線的に配置され、ボンディングワイヤもほぼ同
じ長さで且つ同様な高きにて位置していた。このため、
従来一般にワイヤボンディングにおけるボンディングピ
ッチは４〜５本／ｌ１１１１位でアリ、これ以上の高密
度のデンディングでは隣接するワイヤーが接触してしま
うことがちシ従って量産時の歩留りが低下するという問
題があった。
用されておシ、その概略部分平面図１１図に示す。図に
おいて、１は半導体チップであシ、２はその周辺部近く
に位置する電極端子部で１ム３は半導体チップｌの周辺
部近くに迄延びている外部引出し導体であシ、４はその
先端部のワイヤボンディング部分である。電極端子部２
とワイヤポンディング部分４とは導体たとえば金または
アルミニウムの細いがンディングワイヤ５で接続されて
いる。しかるに、従来のワイヤボンディングにおいては
、電極端子部２及びワイヤボンディング部分４はそれぞ
れほぼ直線的に配置され、ボンディングワイヤもほぼ同
じ長さで且つ同様な高きにて位置していた。このため、
従来一般にワイヤボンディングにおけるボンディングピ
ッチは４〜５本／ｌ１１１１位でアリ、これ以上の高密
度のデンディングでは隣接するワイヤーが接触してしま
うことがちシ従って量産時の歩留りが低下するという問
題があった。
近年、文字、図形その他の画像情報の入出力装置のコン
ポーネントとして、出力側ではサーマルプリンターヘッ
ド、インクジェットプリンターヘッド又は液晶プリンタ
ーヘッド等が用いられ、また入力側では７オトセンサー
アレイ等が用いられる様になったが、これらデバイスに
おいては人間の視覚的認識の関係から情報密度８〜１６
ビツト／叫が必要でおシ、たとえばＡ４サイズの画像情
報の場合には１７２８〜３４５６ビツトの′を気的接続
が必要である。しかしながら、従来のワイヤボンディン
グでは、上記の如く、この様な高ｖ！２度且つ多数の電
気的接続をＭする電子デバイスを歩留り良く量産するこ
とは極めて困難である。
ポーネントとして、出力側ではサーマルプリンターヘッ
ド、インクジェットプリンターヘッド又は液晶プリンタ
ーヘッド等が用いられ、また入力側では７オトセンサー
アレイ等が用いられる様になったが、これらデバイスに
おいては人間の視覚的認識の関係から情報密度８〜１６
ビツト／叫が必要でおシ、たとえばＡ４サイズの画像情
報の場合には１７２８〜３４５６ビツトの′を気的接続
が必要である。しかしながら、従来のワイヤボンディン
グでは、上記の如く、この様な高ｖ！２度且つ多数の電
気的接続をＭする電子デバイスを歩留り良く量産するこ
とは極めて困難である。
本発明は、以上の如き従来技術に鑑み、電子デバイスに
おいて高密度且つ多数の電気的接続を行なうことのでき
る電気的接続部の構造を提供することを目的とする。
おいて高密度且つ多数の電気的接続を行なうことのでき
る電気的接続部の構造を提供することを目的とする。
以上の如き目的は、ワイヤボンディングによシミ気的に
接続される各々の部品における複数の電極端子部の配列
においてボンディングワイヤー接続位置ｆ！：１つおき
に互い違いに千鳥将に配置し、互いに比較的近いあるい
は遠い接続位置どうしをボンディングすることにより達
成される。
接続される各々の部品における複数の電極端子部の配列
においてボンディングワイヤー接続位置ｆ！：１つおき
に互い違いに千鳥将に配置し、互いに比較的近いあるい
は遠い接続位置どうしをボンディングすることにより達
成される。
第２図は本発明の電気的接続部構造を有するサーマルプ
リンターヘッドのモジュールである。プリンタ一部基板
１１及び駆動回路部基板１２の上面にはそれぞれ多数の
電極端子部１３及び１４が端部まで延びて対向している
。第３図は第２図の■部分の拡大平面図でアシ、プリン
ター音μ基板ｌｌ側の電極端子部１３と駆動回路部基板
１２ （ｔｉｌｌの電極端子部１４とが対向して配置せ
しめられておシ、対応する端子部どうしが？ンデイング
ワイヤ１５で接続されている。各基板側の電極対Ａ子部
におけるワイヤ接続位置は端子部ｌ１１つおきに互い違
いに即ち千鳥調に配列されており、戸口ち基板端部から
比較的近い接続位置と基板端部６カ）ら比較的遠い接続
位置とが存在する。？ンデ（ングは基板端部から比較的
近い接続位置のものどうしの間及び基板端部から比較的
遠い接続位置のものどうしの間で行なわれる。尚、？ン
デイング操作は従来と同様にして行なうことができる。
リンターヘッドのモジュールである。プリンタ一部基板
１１及び駆動回路部基板１２の上面にはそれぞれ多数の
電極端子部１３及び１４が端部まで延びて対向している
。第３図は第２図の■部分の拡大平面図でアシ、プリン
ター音μ基板ｌｌ側の電極端子部１３と駆動回路部基板
１２ （ｔｉｌｌの電極端子部１４とが対向して配置せ
しめられておシ、対応する端子部どうしが？ンデイング
ワイヤ１５で接続されている。各基板側の電極対Ａ子部
におけるワイヤ接続位置は端子部ｌ１１つおきに互い違
いに即ち千鳥調に配列されており、戸口ち基板端部から
比較的近い接続位置と基板端部６カ）ら比較的遠い接続
位置とが存在する。？ンデ（ングは基板端部から比較的
近い接続位置のものどうしの間及び基板端部から比較的
遠い接続位置のものどうしの間で行なわれる。尚、？ン
デイング操作は従来と同様にして行なうことができる。
第４図は第３図の■−■断面図であシ、図力１ら分る様
に・基板端部から比較的近い接続位置どうしのボンディ
ングは比較的低く位置し、これに比べ基板端部から比較
的遠い接続位置どうしのボンディングは比較的高く位置
する。
に・基板端部から比較的近い接続位置どうしのボンディ
ングは比較的低く位置し、これに比べ基板端部から比較
的遠い接続位置どうしのボンディングは比較的高く位置
する。
第５図は本発明による電気的接続部の他の実施例を示す
平面図である。この実施例においては電極端子部１３及
び１４は細く形成されておシ、その先端の接続位置がど
ンデイングに必要な大きさに比較的大きく形成されてい
るが、接続位置の６己列は第３図の場合と同様である。
平面図である。この実施例においては電極端子部１３及
び１４は細く形成されておシ、その先端の接続位置がど
ンデイングに必要な大きさに比較的大きく形成されてい
るが、接続位置の６己列は第３図の場合と同様である。
本実施ｆｌｌによれば、プリンタ一部基板１１側及び駆
動回路基板１２側のそれぞれにおいて電極端子部を近接
せしめることができるので、接続をよシ高密度で行なう
ことができる。
動回路基板１２側のそれぞれにおいて電極端子部を近接
せしめることができるので、接続をよシ高密度で行なう
ことができる。
以上の如き本発明によれば、電気的接続は１つおきに高
さ及び接続位置が異なるので互いに接触するおそれは極
めて小さくなり、デノ々イス量産時における歩留りが向
上する。
さ及び接続位置が異なるので互いに接触するおそれは極
めて小さくなり、デノ々イス量産時における歩留りが向
上する。
第１図は従来のワイヤがンデイングの１（５分平面図で
ある。第２図は本発明による電気的」妾続ｉｎ’ｅ有す
るサーマルプリンターヘッドモジュールの斜視図であシ
、第３図はその■部分の拡大平面図でちゃ、第４図は第
３図のＩＶ−ＩＶ断面図である。第５図は本発明電気的
接続部の平面図である。 １１・・・プリンタ一部基板、１２・・・駆動回路部基
板、１３．１４・・・電極端子部、１５・・・ポンディ
ングワイヤ。 ＠１図 −ヤ 笥４図 ｌ！ａ５図 ５
ある。第２図は本発明による電気的」妾続ｉｎ’ｅ有す
るサーマルプリンターヘッドモジュールの斜視図であシ
、第３図はその■部分の拡大平面図でちゃ、第４図は第
３図のＩＶ−ＩＶ断面図である。第５図は本発明電気的
接続部の平面図である。 １１・・・プリンタ一部基板、１２・・・駆動回路部基
板、１３．１４・・・電極端子部、１５・・・ポンディ
ングワイヤ。 ＠１図 −ヤ 笥４図 ｌ！ａ５図 ５
Claims (2)
- （１）電子デバイスにおける複数の電極端子部を有する
部品どうしの電気的接続部の構造において、各部品の対
応電極端子部が対向配置されてワイヤーボンディングさ
れており、各部品の電極端子部のワイヤー接続位置は電
極端子部１つおきに互い違いに千鳥調に配列され、且つ
上記ワイヤーポンディングが他の部品に比較的近い接続
位置のものどうし及び他の部品に比較的遠い接続位置の
ものどうしでなされていることを特徴とする、電子デバ
イスにおける電気的接続部の構造。 - （２）電極端子部がワイヤー接続位置のみその他の部分
よシ広い、特許請求の範囲第１項に記載の電子デバイス
における電気的接続部の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59021926A JPS60167286A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 電子デバイスにおける電気的接続部の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59021926A JPS60167286A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 電子デバイスにおける電気的接続部の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60167286A true JPS60167286A (ja) | 1985-08-30 |
| JPS6329950B2 JPS6329950B2 (ja) | 1988-06-15 |
Family
ID=12068668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59021926A Granted JPS60167286A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 電子デバイスにおける電気的接続部の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60167286A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63127077U (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-19 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52133970U (ja) * | 1976-04-01 | 1977-10-12 | ||
| JPS5342173U (ja) * | 1976-09-16 | 1978-04-11 | ||
| JPS5363556U (ja) * | 1976-11-01 | 1978-05-29 | ||
| JPS5470056U (ja) * | 1977-10-27 | 1979-05-18 | ||
| JPS55160073U (ja) * | 1979-05-04 | 1980-11-17 | ||
| JPS5791265U (ja) * | 1980-11-26 | 1982-06-04 | ||
| JPS57165272A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-12 | Toshiba Corp | Connecting method for wire bonding |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5161917A (en) * | 1974-11-25 | 1976-05-28 | Japan National Railway | Kashakijokanno butsutaiunpansochi |
-
1984
- 1984-02-10 JP JP59021926A patent/JPS60167286A/ja active Granted
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52133970U (ja) * | 1976-04-01 | 1977-10-12 | ||
| JPS5342173U (ja) * | 1976-09-16 | 1978-04-11 | ||
| JPS5363556U (ja) * | 1976-11-01 | 1978-05-29 | ||
| JPS5470056U (ja) * | 1977-10-27 | 1979-05-18 | ||
| JPS55160073U (ja) * | 1979-05-04 | 1980-11-17 | ||
| JPS5791265U (ja) * | 1980-11-26 | 1982-06-04 | ||
| JPS57165272A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-12 | Toshiba Corp | Connecting method for wire bonding |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63127077U (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-19 | ||
| JPH033972Y2 (ja) * | 1987-02-10 | 1991-01-31 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6329950B2 (ja) | 1988-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0680082B1 (en) | Structure for mounting semiconductor device and liquid crystal display device | |
| US6773959B2 (en) | Method for stacking semiconductor package units and stacked package | |
| US4951124A (en) | Semiconductor device | |
| JPH07288309A (ja) | 半導体装置及びその製造方法並びに半導体モジュール | |
| JP2001339043A (ja) | 半導体装置及びそれを用いた半導体モジュール | |
| TWI273718B (en) | Lead frame base package structure with high-density of foot prints arrangement | |
| US20180132352A1 (en) | Conductor connecting structure | |
| JPS60167286A (ja) | 電子デバイスにおける電気的接続部の構造 | |
| JPS6250313B2 (ja) | ||
| JPS60167287A (ja) | 電子デバイスにおける電気的接続部の構造 | |
| JP4175343B2 (ja) | 半導体ペレット及び半導体装置 | |
| JP2534545B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH02134859A (ja) | マルチチップ半導体装置とその製造方法 | |
| JP3019497B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JPS62142660A (ja) | 感熱記録用ヘツドのワイヤボンデイング接続方法 | |
| JP3859666B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58122586A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3987288B2 (ja) | 半導体素子の実装構造及び液晶表示装置 | |
| JPS60200559A (ja) | メモリモジュール | |
| JPS6226317B2 (ja) | ||
| JPS62104149A (ja) | 集積回路チツプ・モジユ−ル | |
| JPH024594A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS63254058A (ja) | 放電プリンタヘツド | |
| JPS63309468A (ja) | 感熱記録ヘツドの配線引出構造 | |
| JP3320492B2 (ja) | サーマルヘッド |