JPS6226317B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフアクシミリ等の情報記録装置に用い
る感熱記録用のヘツド（サーマルプリンテイング
ヘツド）に関する。

一般に、サーマルプリンテイングヘツドの回路
構成は発熱抵抗体、逆流防止用ダイオードアレイ
マトリツクス多層配線、ドライバ回路から成り、
これら一部あるいは全てを、絶縁基板上に配置
し、相互を配線パターン等で電気的に接続するこ
とにより、サーマルプリンテイングヘツドとして
の所定の機能を持たせている。これら、サーマル
プリンテイングヘツドとしての所定の機能を持た
せるのに必要な回路構成には、同一基板上に集積
される集積方式と、幾つかのユニツトに分割され
各々の個別の基板に形成された後、これらの基板
を支持板上に並べ、基板間を接続する、いわゆる
分割基板方式とがある。

分割基板方式は、ユニツトとなる基板のサイズ
が小さくなるため、(1)歩留が高い、(2)高密度配線
が容易、(3)つなぎ合せることにより、いくらでも
大型のサーマルプリンテイングヘツドが可能、(4)
大型の製造設備が不要、等の利点を有する。また
ユニツトの分割方法を抵抗回路、ダイオードマト
リツクス回路、ドライバ回路等の機能回路毎に分
割することにより、高速、中速、低速記録や大型
小型あるいは階調記録等種々の仕様のサーマルプ
リンテイングヘツド間での互換性が可能になり、
大幅なコストダウンが期待できること、更に、製
造方法、製造工程、材料等を主体にした分割方式
をとることにより、集積方式では不可能であつた
材料、工程、製法の組み合せが可能となる等の利
点をも有する。

分割基板方式の基板間を接続する方法には、ワ
イヤボンデイング法、ビームリード法、フイルム
キヤリア法等がある。

第１図に、高速記録が可能なサーマルプリンテ
イングヘツドの回路構成の一例を示す。

第２図は第１図に示した回路構成をフイルムキ
ヤリア法により、基板間を接続した分割基板方式
のサーマルプリンテイングヘツドの斜視図であ
る。

第２図において、１は発熱抵抗体列を形成した
発熱抵抗体基板、２は発熱抵抗体、３は共通リー
ド電極、４は接続リード電極、５はドライバとシ
フトレジスタから成る駆動回路基板、６は接続リ
ード電極、７は画信号駆動電極、８はフイルムキ
ヤリア、９は接続端子、１０は支持板、１１はキ
ヤツプである。

発熱抵抗体列は、８ドツト／mmで、接続リード
電極４は発熱抵抗体基板の大型化を避けるために
10本／mmのピツチで形成されている。駆動回路基
板２の接続リード電極７も10本／mmのピツチで形
成されている。

基板間の接続は、まず支持板１０に発熱抵抗体
基板１と駆動回路基板５を突き合せて接着固定す
る。次に、10本／mmのピツテで接続端子９を形成
したフイルムキヤリアにより、接続リード電極４
と６を熱圧着接続することで発熱抵抗体基板１と
駆動回路基板５を一体化し、サーマルプリンテイ
ングヘツドを構成している。ところが、フイルム
キヤリアでは絶縁フイルムに銅箔を接着したもの
をフオトリソ技術により接続端子を形成してい
る。現在、その製造できる限界は10本／mmのビツ
チであるが、歩留りは悪い。

記録密度は、基板価格の低減のために発熱抵抗
体列に近い寸法のできる限り小型な基板で10ドツ
ト／mmや、さらに12ドツト／mmを達成したいとの
要求がある。

本発明の目的は、高密度の接続電極が形成され
た分割基板を歩留りの良い安価なフイルムキヤリ
アによる接続によつて、基板を大型にせずに、高
ドツト密度の発熱抵抗体列を有する分割基板方式
のサーマルプリンテイングヘツドを提供するのに
ある。

本発明は、交互に長さの異なるように引出され
た接続電極を有する発熱抵抗体基板と駆動回路基
板とに分割された基板間を接続端子密度の粗く長
さの異なる二種類のフイルムキヤリアを積み重ね
熱圧着接続することにより、サーマルプリンテイ
ングヘツドを得る点に特徴がある。

以下に、本発明の実施例について図面を参照し
て具体的に説明する。

第３図ａ，ｂは接続端子９を１mmあたり６本の
ピツチで形成したフイルムキヤリア８からなる接
続部２０の拡大平面図である。接続端子９はポリ
イミドフイルムから成るフイルムキヤリア８に支
持された銅箔をフオトリソ技術により形成し、錫
メツキしたリード端子である。各接続端子９はフ
イルムキヤリア８より突出された形状からなりそ
の長さはＡ＜Ｂである。

第４図は、支持板上に発熱抵抗体例を有する発
熱抵抗体基板とドライバとシフトレジスタからな
る駆動回路基板を位置合せをして、突き合せるよ
うに耐熱性接続剤で固定した斜視図である。

１は発熱抵抗体基板で、この発熱抵抗体基板１
は絶縁性基板上に発熱抵抗体２を基板１の長手方
向に10ドツト／mmの密度で複数個一列に配列し、
かつこの発熱抵抗体２の一方の電極を共通電極３
に共通接続すると共に、他方の電極を搾り込むよ
うに基板２の端部に交互に長さの異なるように引
出して、接続リード電極４として構成されてい
る。接続リード電極４はクロム、金で形成し、同
一の長さのピツチは６本／mmである。

５は駆動回路基板で、この駆動回路基板５は絶
縁性基板上に形成した配線パターンにドライバ
ICチツプとシフフトレジスタICCチツプがボンデ
イング実装され、駆動回路を構成している。６は
クロム金からなり接続リード電極で、発熱抵抗体
基板１の接続リード電極４に対応するように基板
５の端部に交互に長さが異るように引出してい
る。前記駆動回路は接続リード電極６と接続され
ている。

７は前記駆動回路に接続されている画信号駆動
電極である。１１は前記駆動回路を保護するキヤ
ツプである。１０はアルミニウムの支持板で、発
熱抵抗体基板１と駆動回路基板５を接続リード電
極４の位置が合うように突き合せて、耐熱性接着
剤により固定している。

第５図は第３図ａのフイルムキヤリアを熱圧着
接続した斜視図である。引出し長さの長い接続リ
ード電極４と６にフイルムキヤリア８の接続端子
９を、位置の合うように積み重ね、500℃程度に
加熱したボンデイングツールによつて接続端子９
が接続リード電極４と６に接するまで押えつける
と、金と錫との共晶合金が起こり、接続リード電
極４，６と接続端子９は接続される。この場合、
Ｎ本例えば６本の接続リード電極は同時にボンテ
イングされる。このようなボンデイングをフイル
ムキヤリアの数すなわちＭ回くり返す。

第６図は、第３図ｂのフイルムキヤリアを、第
５図に示した第３図ａのフイルムキヤリアに積み
重ねて熱圧着接続した本発明による分割基板方式
のサーマルプリンテイングヘツドの斜視図であ
る。

引出し長さの短かい接続リード電極４と６に第
３図ｂのフイルムキヤリア８の接続端子９を位置
の合うように、前記のボンデイングした第３図ａ
のフイルムキヤリア８に積み重ねるようにして積
み重ね、前記と同様な方法でボンデイングする。

これにより分割基板方式のサーマルプリンテイ
ングヘツドとなる。

以上の説明から明らかなように、６本／mmピツ
チの二種類のフイルムキヤリアによつて基板を大
型することなく、安価な12ドツト／mmまでの分割
基板方式のサーマルプリンテイングヘツドが可能
となる。

本発明によれば以下の効果が得られる。

(1)基板を大型化することなく記録密度の高い低
価な分割基板方式のサーマルプリンテインングヘ
ツドを実現することができる。(2)生産性の高い安
価なフイルムキヤリアが使用できる。(3)高密度の
基板間接続が可能である。従来例で示したフイル
ムキヤリアのボンデイング不良が発生した場合、
フイルムキヤリアをリペアすることなく補修する
ことが可能である。また、説明した接続電極は第
７図に示すような形状であつてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は高速記録の可能なサーマルプリンテイ
ングヘツドの回路図、第２図は従来の基板間接続
のサーマルプリンテイングヘツドの斜視図、第６
図は本発明の一実施例を示す斜視図、第４図、第
５図は本発明を説明するための斜視図、第３図は
同フイルムキヤリアの拡大平面図、第７図は本発
明の他の実施例による要部を示す平面図である。 １……発熱抵抗体基板、２……発熱抵抗体、３
……共通リード電極、４，６……接続リード電
極、５……駆動回路基板、７……画信号駆動電
極、８……フイルムキヤリア、９……接続端子、
１０……支持板、１１……キヤツプ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ フイルムキヤリアにより接続された複数の基
   板から成るサーマルプリンテイングヘツドにおい
   て、接続端子の長さの異なる複数のフイルムキヤ
   リアを積み重ね、前記基板の接続リード電極と前
   記接続端子とを接続したことを特徴とするサーマ
   ルプリンテイングヘツド。