JP3075900B2 - ライン型サーマルプリントヘッドの構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ又はプリ
ンタ装置等に使用されるライン型のサーマルプリントヘ
ッドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のライン型サーマルプリン
トヘッドは、例えば、特開平２−２９２０５６号公報及
び特開平２−２９２０５７号公報等に記載され、且つ、
図４及び図５に示すように、セラミック製ヘッド基板１
の上面に、発熱抵抗体ライン２を、ヘッド基板１の長手
方向に延びるように形成すると共に、この発熱抵抗体ラ
イン２に対する給電用のコモンリードパターン３を、前
記発熱抵抗体ライン２と平行に延びるように成形し、更
に、前記ヘッド基板１の上面には、前記発熱抵抗体ライ
ン２における各発熱ドットからヘッド基板１の上面に一
列状に並べて搭載した複数個の駆動用半導体チップ４の
各々に向かって延びる多数本の個別電極パターン５、及
び、前記発熱抵抗体ライン２における各発熱ドットと前
記コモンリードパターン３とを接続する多数本のコモン
電極パターン６を各々形成し、前記各個別電極パターン
５の一端における端子部５ａと、前記各駆動用半導体チ
ップ４の上面における各出力パッド部４ａとの間の各々
を、細い金属線７によるワイヤボンディングにて電気的
に接続する。

【０００３】また、前記各駆動用半導体チップ４の上面
における各種の入力パッド部４ｂを、前記ヘッド基板１
の上面に形成した給電及び各種信号用の回路パターン８
に対して、細い金属線９によるワイヤボンディングにて
電気的に接続すると言う構成にしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来のラ
イン型サーマルプリントヘッドにおいては、各駆動用半
導体チップ４における各出力パッド部４ａを、半導体チ
ップ４における左右両側面４′，４″のうち前記発熱抵
抗体ライン２側の一方の側面４′に沿って列状に形成す
るように構成していることにより、一つの駆動用半導体
チップ４に対する全ての各個別電極パターン５の端子部
５ａ及びこれに対応する出力パッド部４ａが、当該半導
体チップ４における一方の側面４′に沿って並ぶことに
なるから、前記各駆動用半導体チップ４の長さ寸法Ｌ′
が大幅に増大することになる。

【０００５】その結果、前記駆動用半導体チップ４の製
造に際して、一枚の半導体ウエハより同時に製造するこ
とができる半導体チップの個数が、半導体チップの長さ
寸法が増大する分だけ少なくなるから、前記駆動用半導
体チップ４の製造コストが大幅にアップし、ひいては、
この駆動用半導体チップ４を使用したライン型サーマル
プリントヘッドの価格がアップするのであり、しかも、
前記各駆動半導体チップ４の長さが増大することによ
り、ライン型サーマルプリントヘッドの重量がアップす
ると言う問題があった。

【０００６】本発明は、これらの問題を解消できるよう
にしたライン型サーマルプリントヘッドを提供すること
を技術的課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「ヘッド基板の上面に、当該上面の発
熱抵抗体ラインから前記ヘッド基板の上面に搭載した駆
動用半導体チップに向かって延びる多数本の個別電極パ
ターンを形成し、この各個別電極パターンの一端に形成
した端子部と、前記半導体チップの上面における多数個
の各出力パッド部との間を、金属線によるワイヤボンデ
ィングにて接続する一方、前記半導体チップの上面のう
ち左右両端の部分に、当該半導体チップに対する給電及
び各種信号を入力する複数個の入力パッド部を設けて成
るライン型サーマルプリントヘッドにおいて、前記各個
別電極パターンの各々における各端子部のうち少なくと
も一つ以上飛ばした各端子部を、前記半導体チップにお
ける左右両側面のうち前記発熱抵抗体ライン側の一方の
側面に沿って一列状に配設し、その他の残りの端子部
を、前記半導体チップにおける前記発熱抵抗体ラインと
反対側の他方の側面に沿って一列状に配設する一方、前
記半導体チップにおける各出力パッド部のうち前記一方
の側面に沿って並ぶ各端子部に対応する各出力パッド部
を、前記半導体チップの上面のうち前記一方の側面寄り
の部位に、前記半導体チップにおける各出力パッド部の
うち前記他方の側面に沿って並ぶ各端子部に対応する各
出力パッド部を、前記半導体チップの上面のうち前記他
方の側面寄りの部位に各々一列状に並べて配設し、且
つ、前記他方の側面に沿って一列状に並ぶ各出力パッド
部のうちその並び列の両端に位置する両出力パッド部
を、前記一方の側面に沿って並ぶ各出力パッド部のうち
その並び列の両端に位置する両出力パッド部よりも内側
に位置し、更に、前記半導体チップの両端部における前
記各入力パッド部を、前記一方の側面に沿った各出力パ
ッド部の並び列よりも他方の側面に寄った部位に配設す
る。」と言う構成にした。

【０００８】

【作 用】このように構成したことで、半導体チップ
における一方の側面側に、各個別電極パターンの各々に
おける各端子部のうち少なくとも一つ以上飛ばした各端
子部及びこれに対応する各出力パッド部が位置する一
方、半導体チップにおける他方の側面側に、残りの各端
子部及びこれに対応する出力パッド部が各々位置するこ
とになり、換言すると、各個別電極パターンの各々にお
ける各端子部及びこれに対応する各出力パッドを、半導
体チップにおける一方の側面側と他方の側面側とに、適
宜数ずつ振り分けることができる。

【０００９】その結果、前記半導体チップにおける一方
の側面に沿って並ぶ各端子部及びこれに対応する各出力
パッドの個数と、前記半導体チップにおける他方の側面
に沿って並ぶ各端子部及びこれに対応する出力パッドの
個数との両方を、前記従来のように、各個別電極パター
ンの各々における各端子部及びこれに対応する各出力パ
ッドの全てを、半導体チップにおける一方の側面に沿っ
て並べた場合よりも少なくすることができるから、半導
体チップにおける長さ寸法を縮小することができるので
ある。

【００１０】これに加えて、半導体チップにおける他方
の側面に沿って一列状に並ぶ各出力パッド部のうちその
並び列の両端に位置する両出力パッド部を、前記一方の
側面に沿って並ぶ各出力パッド部のうちその並び列の両
端に位置する両出力パッド部よりも内側に位置し、更
に、前記半導体チップの両端部における前記各入力パッ
ド部を、前記一方の側面に沿った各出力パッド部の並び
列よりも他方の側面に寄った部位に配設したことによ
り、半導体チップの両端部における各入力パッド部を、
他方の側面に沿って一列状に並ぶ各出力パッド部のうち
その並び列の両端に位置する両出力パッド部を前記一方
の側面に沿って並ぶ各出力パッド部のうちその並び列の
両端に位置する両出力パッド部よりも内側に位置した分
だけ内側に寄せることができるから、前記半導体チップ
における長さ寸法を更に縮小できるのである。

【００１１】

【発明の効果】このように、本発明によると、駆動用半
導体チップにおける長さ寸法を従来の場合よりも大幅に
短縮できるから、一枚の半導体ウエハより同時に製造す
ることのできる半導体チップの数が多くなり、その製造
コストを低減できて、ライン型サーマルプリントヘッド
の価格を低減できると共に、ライン型サーマルプリント
ヘッドの軽量を達成できる効果を有する。

【００１２】特に、「請求項２」の記載した構成にする
ことにより、ヘッド基板の上面のうち、駆動用半導体チ
ップを搭載する部分の領域を、半導体チップにおける他
方の側面に沿って並ぶ各端子部への個別電極パターンの
引き延ばしての配設に利用することができるから、前記
した効果を達成することのために、前記個別電極パター
ンの複雑化、及びヘッド基板の大型化を回避することが
できるのである。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図３の図面
について説明する。

【００１４】この図において符号１１は、セラミック製
のヘッド基板を示し、このヘッド基板１１の上面には、
発熱抵抗体ライン１２が、ヘッド基板１１の長手方向に
延びるように形成されていると共に、この発熱抵抗体ラ
イン１２に対する給電用のコモンリードパターン１３
が、前記発熱抵抗体ライン１２と平行に延びるように成
形され、更に、前記ヘッド基板１１の上面には、前記発
熱抵抗体ライン１２における各発熱ドットからヘッド基
板１１の上面に一列状に並べて搭載した複数個の駆動用
半導体チップ１４の各々に向かって延びる多数本の個別
電極パターン１５，１５′、及び、前記発熱抵抗体ライ
ン１２における各発熱ドットと前記コモンリードパター
ン１３とを接続する多数本のコモン電極パターン６が各
々形成されている。

【００１５】また、前記各駆動用半導体チップ１４は、
その左右両側面１４′，１４″のうち一方の側面１４′
が前記発熱抵抗体ライン１２と略平行にした状態で、前
記ヘッド基板１１の上面に対して絶縁性の接着材２０に
て固着されている。

【００１６】更にまた、前記ヘッド基板１１の上面に
は、前記各駆動用半導体チップ１４を挟んで前記発熱抵
抗体ライン１２と反対側の部位に、給電及び各種信号用
の回路パターン１８が形成され、この回路パターン１８
と、前記各駆動用半導体チップ１４の上面における左右
両端の部分に設けた各種の入力パッド部１４ｂとの間
は、細い金属線１９によるワイヤボンディングにて電気
的に接続されている。

【００１７】そして、前記各個別電極パターン１５，１
５′の一端における端子部１５ａ，１５ａ′と、前記各
駆動用半導体チップ１４の上面における各出力パッド部
１４ａ，１４ａ′との間の各々を、細い金属線１７，１
７′によるワイヤボンディングにて電気的に接続するに
おいて、前記各個別電極パターン１５，１５′の各々に
おける各端子部１５ａ，１５ａ′のうち一つ飛ばした各
端子部１５ａを、前記駆動用半導体チップ１４における
左右両側面１４′，１４″のうち前記発熱抵抗体ライン
１２側の一方の側面１４′に沿って一列状に並ぶように
配設し、その他の残りの端子部１５ａ′を、前記駆動用
半導体チップ１４における左右両側面１４′，１４″の
うち前記発熱抵抗体ライン１２と反対側の他方の側面１
４″に沿って一列状に並ぶように配設する。

【００１８】この場合において、前記各個別電極パター
ン１５，１５′のうち、前記駆動用半導体チップ１４に
おける他方の側面１４″に沿って並ぶ各端子部１５ａ′
に対する各個別電極パターン１５′を、前記駆動用半導
体チップ１４の下側をその一方の側面１４′側から他方
の側面１４″側に向かって横断するように配設する。

【００１９】更に、前記各駆動用半導体チップ１５の上
面における各出力パッド部１４ａのうち半導体チップ１
４における一方の側面１４′に沿って並ぶ各端子部１５
ａに対応する各出力パッド１４ａを、前記駆動用半導体
チップ１４の上面のうち一方の側面１４′寄りの部位に
配設して、これら各端子部１５ａと各出力パッド１４ａ
との間の各々を、駆動用半導体チップ１４の一方の側面
１４′側において、細い金属線１７によるワイヤボンデ
ィングにて電気的に接続する一方、前記半導体チップ１
４における他方の側面１４″に沿って並ぶ各端子部１５
ａ′に対応する各出力パッド部１４ａ′を、前記駆動用
半導体チップ１４の上面のうち他方の側面１４″寄りの
部位に各々配設して、これら各端子部１５ａ′と各出力
パッド１４ａ′との間の各々を、駆動用半導体チップ１
４の他方の側面１４″側において、細い金属線１７′に
よるワイヤボンディングにて電気的に接続する。

【００２０】これに加えて、前記半導体チップ１４にお
ける他方の側面１４″に沿って一列状に並ぶ各出力パッ
ド部１４ａ′のうちその並び列の両端に位置する両出力
パッド部出力パッド部１４ａ′を、前記半導体チップ１
４における一方の側面１４′に沿って並ぶ各出力パッド
部１４ａのうちその並び列の両端に位置する両出力パ ッ
ド部１４ａよりも内側に位置し、且つ、前記半導体チッ
プ１４の両端部における前記各入力パッド部１４ｂを、
前記一方の側面１４′に沿った各出力パッド部１４ａよ
りも他方の側面１４″に寄った部位に配設する。

【００２１】なお、各駆動用半導体付チップ１４の部分
は保護用合成樹脂２１にて被覆されている。

【００２２】このように構成したことで、各駆動半導体
チップ１４における一方の側面１４′側に、各個別電極
パターン１５，１５′の各々における各端子部１５ａ，
１５ａ′のうち一つ飛ばした各端子部１５ａ及びこれに
対応する各出力パッド部１４ａが位置する一方、各駆動
用半導体チップ１４における他方の側面１４″側に、残
りの各端子部１５ａ′及びこれに対応する出力パッド部
１４ａ′が各々位置することになり、換言すると、各個
別電極パターン１５，１５′の各々における各端子部１
５ａ，１５ａ′及びこれに対応する各出力パッド１４
ａ，１４ａ′を、駆動用半導体チップ１４における一方
の側面１４′側と他方の側面１４″側とに、交互に振り
分けることができる。

【００２３】その結果、前記駆動用半導体チップ１４に
おける一方の側面１４′に沿って並ぶ各端子部１５ａ及
びこれに対応する各出力パッド１４ａの個数と、前記駆
動用半導体チップ１４における他方の側面１４″に沿っ
て並ぶ各端子部１５ａ′及びこれに対応する出力パッド
１４ａ′の個数との両方を、前記従来のように、各個別
電極パターンの各々における各端子部及びこれに対応す
る各出力パッドの全てを、半導体チップにおける一方の
側面に沿って並べた場合よりも少なくすることができる
から、各駆動用半導体チップ１４における長さ寸法Ｌを
縮小することができるのである。

【００２４】しかも、前記したように、前記半導体チッ
プ１４における他方の側面１４″に沿って一列状に並ぶ
各出力パッド部１４ａ′のうちその並び列の両端に位置
する両出力パッド部出力パッド部１４ａ′を、前記半導
体チップ１４における一方の 側面１４′に沿って並ぶ各
出力パッド部１４ａのうちその並び列の両端に位置する
両出力パッド部１４ａよりも内側に位置し、且つ、前記
半導体チップ１４の両端部における前記各入力パッド部
１４ｂを、前記一方の側面１４′に沿った各出力パッド
部１４ａよりも他方の側面１４″に寄った部位に配設し
たことにより、半導体チップ１４の両端部における各入
力パッド部１４ｂを、他方の側面１４″に沿って一列状
に並ぶ各出力パッド部１４ａ′のうちその並び列の両端
に位置する両出力パッド部１４ａ′を前記一方の側面１
４′に沿って並ぶ各出力パッド部１４ａのうちその並び
列の両端に位置する両出力パッド部１４ａよりも内側に
位置した分だけ内側に寄せることができるから、前記半
導体チップ１４における長さ寸法Ｌを更に縮小できるの
である。

【００２５】また、前記駆動用半導体チップ１４におけ
る他方の側面１４″に沿って並ぶ各端子部１５ａ′に対
する各個別電極パターン１５′を、前記駆動用半導体チ
ップ１４の下部をその一方の側面１４′側から他方の側
面１４″側に向かって横断するように配設したことによ
り、ヘッド基板１１の上面のうち、各駆動用半導体チッ
プ１４を搭載する部分の領域を、駆動用半導体チップ１
４における他方の側面１４″に沿って並ぶ各端子部１５
ａ′への個別電極パターン１５′の引き延ばしての配設
に利用することができるから、前記各個別電極パターン
１５′の複雑化、及びヘッド基板１１の大型化を回避す
ることができるのである。

【００２６】なお、前記実施例は、各個別電極パターン
１５，１５′における端子部１５ａ，１５ａ′及び各駆
動用半導体チップ１４における出力端子部１４ａ，１４
ａ′を、一つ飛ばしにして、前記駆動用半導体チップ１
４における一方の側面１４′側と他方の側面１４″とに
振り分ける場合を示したが、本発明は、これに限らず、
これら二つ又は三つ飛ばしにして振り分けるように構成
しても良く、要するに、少なくとも一つ以上飛ばしにし
て振り分けることにより、駆動用半導体チップ１４にお
ける長さ寸法Ｌを、短縮することができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例によるサーマルプリントヘッド
の部分的拡大平面図である。

【図２】図１のII−II視断面図である。

【図３】個別電極パターンを示す平面図である。

【図４】従来におけるサーマルプリントヘッドの部分的
拡大平面図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。

【符号の説明】

１１ ヘッド基板 １２ 発熱抵抗体ライン １３ コモンリードパターン １４ 駆動用半導体チップ １４′ 駆動用半導体チップの一方の側面 １４″ 駆動用半導体チップの他方の側面 １４ａ 出力パッド部 １４ｂ 入力パッド部 １５，１５′ 個別電極パターン １５ａ，１５ａ′ 端子部 １６ 回路パターン １７，１７，１８ 金属線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B41J 2/335 B41J 2/345

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ヘッド基板の上面に、当該上面の発熱抵抗
   体ラインから前記ヘッド基板の上面に搭載した駆動用半
   導体チップに向かって延びる多数本の個別電極パターン
   を形成し、この各個別電極パターンの一端に形成した端
   子部と、前記半導体チップの上面における多数個の各出
   力パッド部との間を、金属線によるワイヤボンディング
   にて接続する一方、前記半導体チップの上面のうち左右
   両端の部分に、当該半導体チップに対する給電及び各種
   信号を入力する複数個の入力パッド部を設けて成るライ
   ン型サーマルプリントヘッドにおいて、前記各個別電極パターンの各々における各端子部のうち
   少なくとも一つ以上飛ばした各端子部を、前記半導体チ
   ップにおける左右両側面のうち前記発熱抵抗体ライン側
   の一方の側面に沿って一列状に配設し、その他の残りの
   端子部を、前記半導体チップにおける前記発熱抵抗体ラ
   インと反対側の他方の側面に沿って一列状に配設する一
   方、前記半導体チップにおける各出力パッド部のうち前
   記一方の側面に沿って並ぶ各端子部に対応する各出力パ
   ッド部を、前記半導体チップの上面のうち前記一方の側
   面寄りの部位に、前記半導体チップにおける各出力パッ
   ド部のうち前記他方の側面に沿って並ぶ各端子部に対応
   する各出力パッド部を、前記半導体チップの上面のうち
   前記他方の側面寄りの部位に各々一列状に並べて配設
   し、且つ、前記他方の側面に沿って一列状に並ぶ各出力
   パッド部のうちその並び列の両端に位置する両出力パッ
   ド部を、前記一方の側面に沿って並ぶ各出力パッド部の
   うちその並び列の両端に位置する両出力パッド部よりも
   内側に位置し、更に、前記半導体チップの両端部におけ
   る前記各入力パッド部を、前記一方の側面に沿った各出
   力パッド部の並び列よりも他方の側面に寄った部位に配
   設した ことを特徴とするライン型サーマルプリントヘッ
   ドの構造。
2. 【請求項２】前記半導体チップを、当該半導体チップに
   おける一方の側面が発熱抵抗体ラインと略平行になるよ
   うに配設し、前記ヘッド基板の上面に形成する各個別電
   極パターンのうち半導体チップにおける他方の側面に沿
   って並ぶ各端子部への個別電極パターンを、前記半導体
   チップの下側をその一方の側面側から他方の側面側に向
   かって横断するように配設したことを特徴とする「請求
   項１」に記載したライン型サーマルプリントヘッドの構
   造。