JP3320492B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JP3320492B2 JP3320492B2 JP10055293A JP10055293A JP3320492B2 JP 3320492 B2 JP3320492 B2 JP 3320492B2 JP 10055293 A JP10055293 A JP 10055293A JP 10055293 A JP10055293 A JP 10055293A JP 3320492 B2 JP3320492 B2 JP 3320492B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- driving
- heating element
- circuit board
- substrate
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録あるいは熱転
写記録に使用するサーマルヘッドに関する。
写記録に使用するサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従来
の平板型のサーマルヘッドには、図３に示す分離型のも
のと、図４に示す一体型のものとがある。まず図３の分
離型構造のものについて説明すると、図３（Ａ）はその
側面図、同（Ｂ）は平面図であり、分離型構造のサ−マ
ルヘッドは、通電により発熱する電気抵抗体でなる発熱
体１をアルミナ等からなるセラミック製の発熱体列形成
基板３の表面に形成し、発熱体１に通電するための駆動
用ＩＣ２を該基板３とは別体の外部接続用の回路基板４
の表面に搭載し、該基板３及び該回路基板４とをアルミ
ニウム板等でなるヒートシンク５上に接着により、ある
いはビスもしくはリベット等の適宜の固定具を用いて取
付けた構造を有している。該発熱体１は紙送り方向に対
して垂直方向に直線状に配列されて発熱体列を形成して
おり、各発熱体１は通電されることにより発熱する。各
発熱体１への通電は前記駆動用ＩＣ２により制御されて
おり、通電された発熱体１が発熱することにより、発熱
体列の上を摺接通過するカ−ド、用紙等の記録媒体に感
熱記録または熱転写記録が行われる。従って、高密度記
録を行うためには、発熱体列を形成する発熱体１の密度
を高くする必要がある。
の平板型のサーマルヘッドには、図３に示す分離型のも
のと、図４に示す一体型のものとがある。まず図３の分
離型構造のものについて説明すると、図３（Ａ）はその
側面図、同（Ｂ）は平面図であり、分離型構造のサ−マ
ルヘッドは、通電により発熱する電気抵抗体でなる発熱
体１をアルミナ等からなるセラミック製の発熱体列形成
基板３の表面に形成し、発熱体１に通電するための駆動
用ＩＣ２を該基板３とは別体の外部接続用の回路基板４
の表面に搭載し、該基板３及び該回路基板４とをアルミ
ニウム板等でなるヒートシンク５上に接着により、ある
いはビスもしくはリベット等の適宜の固定具を用いて取
付けた構造を有している。該発熱体１は紙送り方向に対
して垂直方向に直線状に配列されて発熱体列を形成して
おり、各発熱体１は通電されることにより発熱する。各
発熱体１への通電は前記駆動用ＩＣ２により制御されて
おり、通電された発熱体１が発熱することにより、発熱
体列の上を摺接通過するカ−ド、用紙等の記録媒体に感
熱記録または熱転写記録が行われる。従って、高密度記
録を行うためには、発熱体列を形成する発熱体１の密度
を高くする必要がある。
【０００３】図３（Ｂ）に示すように、前記基板３の表
面には、前記発熱体１に通電するための配線用のリ−ド
電極６が形成されており、各リ−ド電極６の発熱体１と
反対側端部は前記駆動用ＩＣ２の出力端子２ａとワイヤ
ボンド８で接続されている。また、駆動用ＩＣ２の入力
端子２ｂは前記回路基板４に形成された導体とワイヤボ
ンド８で接続され、コネクタ９を介して外部に接続され
る。
面には、前記発熱体１に通電するための配線用のリ−ド
電極６が形成されており、各リ−ド電極６の発熱体１と
反対側端部は前記駆動用ＩＣ２の出力端子２ａとワイヤ
ボンド８で接続されている。また、駆動用ＩＣ２の入力
端子２ｂは前記回路基板４に形成された導体とワイヤボ
ンド８で接続され、コネクタ９を介して外部に接続され
る。
【０００４】このような従来のサーマルヘッドにおい
て、駆動用ＩＣ２の回路基板４上への実装ピッチおよび
リ−ド電極６と駆動用ＩＣ２とを接続するワイヤボンド
８どうしのピッチに技術的な制限があり、ピッチを一定
値以下にする（例えばワイヤ間ピッチを７５ミクロン以
下にすることは困難である）ため、規定幅のサ−マルヘ
ッドに搭載可能な駆動用ＩＣ２の数量および規定の大き
さの駆動用ＩＣ２に設けられる出力端子２ａの数量、ピ
ッチが限られていた。従って、発熱体１の密度にも限界
があり、駆動用ＩＣ２を横置き（ＩＣ２の長手方向を発
熱体列方向にほぼ平行）に配置した場合、１インチ当た
り３００ドット（３００ＤＰＩ）程度までは達成可能で
あるが、４００ＤＰＩの高密度化を達成することは困難
であった。
て、駆動用ＩＣ２の回路基板４上への実装ピッチおよび
リ−ド電極６と駆動用ＩＣ２とを接続するワイヤボンド
８どうしのピッチに技術的な制限があり、ピッチを一定
値以下にする（例えばワイヤ間ピッチを７５ミクロン以
下にすることは困難である）ため、規定幅のサ−マルヘ
ッドに搭載可能な駆動用ＩＣ２の数量および規定の大き
さの駆動用ＩＣ２に設けられる出力端子２ａの数量、ピ
ッチが限られていた。従って、発熱体１の密度にも限界
があり、駆動用ＩＣ２を横置き（ＩＣ２の長手方向を発
熱体列方向にほぼ平行）に配置した場合、１インチ当た
り３００ドット（３００ＤＰＩ）程度までは達成可能で
あるが、４００ＤＰＩの高密度化を達成することは困難
であった。
【０００５】一方、図４（Ａ）の側面図、及び同（Ｂ）
は平面図に示す一体型構造のサ−マルヘッドは、上述の
分離型構造のサ−マルヘッドに対して、発熱体１と駆動
用ＩＣ２とを共に基板３上に設けた構造を有するもので
ある。本例のサ−マルヘッドにおいては、該基板３上面
に形成した発熱体側リ−ド電極６ａおよび入力側リ−ド
電極６ｂの上に縦型の駆動用ＩＣ２を搭載し（ＩＣ２の
長手方向が発熱体列方向にほぼ直角になるように搭載す
る）、該駆動用ＩＣ２の出力端子２ａおよび入力端子２
ｂをそれぞれ前記リ−ド電極６ａおよびリ−ド電極６ｂ
とワイヤボンド８で接続し、駆動用ＩＣ２の出力側の配
線および入力側の配線を行っている。
は平面図に示す一体型構造のサ−マルヘッドは、上述の
分離型構造のサ−マルヘッドに対して、発熱体１と駆動
用ＩＣ２とを共に基板３上に設けた構造を有するもので
ある。本例のサ−マルヘッドにおいては、該基板３上面
に形成した発熱体側リ−ド電極６ａおよび入力側リ−ド
電極６ｂの上に縦型の駆動用ＩＣ２を搭載し（ＩＣ２の
長手方向が発熱体列方向にほぼ直角になるように搭載す
る）、該駆動用ＩＣ２の出力端子２ａおよび入力端子２
ｂをそれぞれ前記リ−ド電極６ａおよびリ−ド電極６ｂ
とワイヤボンド８で接続し、駆動用ＩＣ２の出力側の配
線および入力側の配線を行っている。
【０００６】このような一体型構造では、駆動用ＩＣ２
を縦置きに搭載することにより、基板３上への駆動用Ｉ
Ｃ２の実装ピッチを小さくできるので、規定幅のサ−マ
ルヘッドに搭載できる駆動用ＩＣ２の数量を増やすこと
ができ、また、ワイヤボンド８間のピッチによる発熱体
１のピッチ制限を受けないため、発熱体の高密度化に有
利になっている。しかし、より以上の高密度化を図るた
め駆動用ＩＣ２のサ−マルヘッドへの実装ピッチをさら
に小さくすると、前記発熱体側リ−ド電極６ａと入力側
リ−ド電極６ｂとをオ−バ−ラップさせなければ配線で
きなくなり、発熱体側リ−ド電極６ａと入力側リ−ド電
極６ｂとのショ−トを防止するため、該リ−ド電極６ａ
形成後、該リ−ド電極６ａの一部を覆って絶縁層を形成
し、その後入力側リ−ド電極６ｂを形成するという多層
構造が必要になり、そのため製造工程が複雑になるとい
う問題点があった。
を縦置きに搭載することにより、基板３上への駆動用Ｉ
Ｃ２の実装ピッチを小さくできるので、規定幅のサ−マ
ルヘッドに搭載できる駆動用ＩＣ２の数量を増やすこと
ができ、また、ワイヤボンド８間のピッチによる発熱体
１のピッチ制限を受けないため、発熱体の高密度化に有
利になっている。しかし、より以上の高密度化を図るた
め駆動用ＩＣ２のサ−マルヘッドへの実装ピッチをさら
に小さくすると、前記発熱体側リ−ド電極６ａと入力側
リ−ド電極６ｂとをオ−バ−ラップさせなければ配線で
きなくなり、発熱体側リ−ド電極６ａと入力側リ−ド電
極６ｂとのショ−トを防止するため、該リ−ド電極６ａ
形成後、該リ−ド電極６ａの一部を覆って絶縁層を形成
し、その後入力側リ−ド電極６ｂを形成するという多層
構造が必要になり、そのため製造工程が複雑になるとい
う問題点があった。
【０００７】また、上記分離型および一体型構造のサ−
マルヘッドにおいて、駆動用ＩＣの搭載を１列から複数
列にして規定幅のサ−マルヘッドに設ける駆動用ＩＣを
増加させて高密度化を図ることが考えられるが、後列の
駆動用ＩＣの配線用のリ−ド電極と前列の駆動用ＩＣの
配線用のリ−ド電極とを多層構造にしなければならず、
リ−ド電極パタ−ンの形成やリ−ド電極間の絶縁層形成
等製造工程が複雑になるという問題点があった。
マルヘッドにおいて、駆動用ＩＣの搭載を１列から複数
列にして規定幅のサ−マルヘッドに設ける駆動用ＩＣを
増加させて高密度化を図ることが考えられるが、後列の
駆動用ＩＣの配線用のリ−ド電極と前列の駆動用ＩＣの
配線用のリ−ド電極とを多層構造にしなければならず、
リ−ド電極パタ−ンの形成やリ−ド電極間の絶縁層形成
等製造工程が複雑になるという問題点があった。
【０００８】本発明は、上記の問題点に鑑み、発熱体の
密度を高密度化させることができ、しかも製造が容易な
構造のサーマルヘッドを実現することを目的とする。
密度を高密度化させることができ、しかも製造が容易な
構造のサーマルヘッドを実現することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、電気抵抗体でなる複数個の発熱体を列状に
形成した基板上に、該発熱体に通電する駆動用ＩＣを搭
載した回路基板を固着し、該回路基板には、前記発熱体
に対して近接離反する方向に長い複数個の切り込み部又
は開口部を該発熱体の配列方向に配設してなり、前記回
路基板は、前記発熱体に一方の端部がそれぞれ接続され
た複数のリード電極の他端部を前記切り込み部または開
口部において露出させ、該回路基板上の前記切り込み部
又は開口部に近接した表面上に前記発熱体に対して近接
離反する方向に長い縦型の前記駆動用ＩＣを搭載し、該
駆動用ＩＣの表面に駆動用ＩＣの長手方向に配設された
複数個の出力端子と、前記切り込み部または開口部にお
いて露出させた前記リ−ド電極の前記他端部とをワイヤ
ボンディングにより接続したことを特徴とする。
成するため、電気抵抗体でなる複数個の発熱体を列状に
形成した基板上に、該発熱体に通電する駆動用ＩＣを搭
載した回路基板を固着し、該回路基板には、前記発熱体
に対して近接離反する方向に長い複数個の切り込み部又
は開口部を該発熱体の配列方向に配設してなり、前記回
路基板は、前記発熱体に一方の端部がそれぞれ接続され
た複数のリード電極の他端部を前記切り込み部または開
口部において露出させ、該回路基板上の前記切り込み部
又は開口部に近接した表面上に前記発熱体に対して近接
離反する方向に長い縦型の前記駆動用ＩＣを搭載し、該
駆動用ＩＣの表面に駆動用ＩＣの長手方向に配設された
複数個の出力端子と、前記切り込み部または開口部にお
いて露出させた前記リ−ド電極の前記他端部とをワイヤ
ボンディングにより接続したことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明は、上述のように、駆動用ＩＣを搭載し
た回路基板を、基板に形成したリ−ド電極の上面に固着
して、該回路基板に形成された切り込み部又は開口部で
該駆動用ＩＣと該リ−ド電極とを電気的に接続すること
により、該リ−ド電極が駆動用ＩＣの出力側配線とな
り、該回路基板が、該リ−ド電極と該回路基板に内蔵さ
れた導体パタ−ンによる入力側配線との間の絶縁層の役
目を果たす。
た回路基板を、基板に形成したリ−ド電極の上面に固着
して、該回路基板に形成された切り込み部又は開口部で
該駆動用ＩＣと該リ−ド電極とを電気的に接続すること
により、該リ−ド電極が駆動用ＩＣの出力側配線とな
り、該回路基板が、該リ−ド電極と該回路基板に内蔵さ
れた導体パタ−ンによる入力側配線との間の絶縁層の役
目を果たす。
【００１１】
【実施例】図１（Ａ）は本発明によるサ−マルヘッドの
一実施例の平面図、同（Ｂ）は側面図、同（Ｃ）は同
（Ａ）の部分拡大図、同（Ｄ）は同（Ｂ）のＥ−Ｅ部分
拡大断面図である。図２（Ａ）は外部接続用回路基板と
してのフレキシブルケ−ブル基板４を固着する前の基板
３の状態を示す平面図、同（Ｂ）は駆動用ＩＣ２を搭載
したフレキシブルケ−ブル基板４の平面図、同（Ｃ）は
（Ａ）の部分拡大図、（Ｄ）は（Ｂ）のＥ−Ｅ部分拡大
断面図である。
一実施例の平面図、同（Ｂ）は側面図、同（Ｃ）は同
（Ａ）の部分拡大図、同（Ｄ）は同（Ｂ）のＥ−Ｅ部分
拡大断面図である。図２（Ａ）は外部接続用回路基板と
してのフレキシブルケ−ブル基板４を固着する前の基板
３の状態を示す平面図、同（Ｂ）は駆動用ＩＣ２を搭載
したフレキシブルケ−ブル基板４の平面図、同（Ｃ）は
（Ａ）の部分拡大図、（Ｄ）は（Ｂ）のＥ−Ｅ部分拡大
断面図である。
【００１２】図２（Ａ）に示すように、発熱体列形成基
板３の上面には、発熱体１に通電するためのリ−ド電極
６が形成されており、該リ−ド電極６の発熱体１と反対
側の端部６ｃは、後の工程で固着されるフレキシブルケ
−ブル基板４の切り込み部４ａから露出する位置に配列
形成されている。
板３の上面には、発熱体１に通電するためのリ−ド電極
６が形成されており、該リ−ド電極６の発熱体１と反対
側の端部６ｃは、後の工程で固着されるフレキシブルケ
−ブル基板４の切り込み部４ａから露出する位置に配列
形成されている。
【００１３】図２（Ｃ）に示すように、フレキシブルケ
−ブル基板４は、可撓性を有するフィルム１１の上下面
に銅等でなる多数条の導体１０を一体に形成すると共
に、上下面の導体１０はスルーホール１２で接続し、基
板の表裏面には接着剤１３を介してポリイミド樹脂等の
可撓性樹脂でなる絶縁保護層１４を設けてなる。図２
（Ｂ）に示すように、該基板４には前記発熱体１に対し
て近接離反する方向に長い複数の切り込み部（開口部で
もよい）４ａを該発熱体１の配列方向に形成し、該切り
込み部４ａの側部の表面上に１列または複数列の縦型の
（すなわち発熱体１に対して近接離反する方向に長い）
駆動用ＩＣ２を搭載している（図示は２列の場合を示
す）。図１（Ｃ）に示すように、駆動用ＩＣ２は出力端
子２ａが前記切り込み部４ａ側になるようにフレキシブ
ルケ−ブル基板４に搭載されており、また、図２（Ｄ）
に示すように、該駆動用ＩＣ２の入力端子２ｂは、上部
絶縁層４ｂを除去して形成した露出（４ｄは導体露出部
を示す）させた前記導体１０とワイヤボンド８により接
続されている。
−ブル基板４は、可撓性を有するフィルム１１の上下面
に銅等でなる多数条の導体１０を一体に形成すると共
に、上下面の導体１０はスルーホール１２で接続し、基
板の表裏面には接着剤１３を介してポリイミド樹脂等の
可撓性樹脂でなる絶縁保護層１４を設けてなる。図２
（Ｂ）に示すように、該基板４には前記発熱体１に対し
て近接離反する方向に長い複数の切り込み部（開口部で
もよい）４ａを該発熱体１の配列方向に形成し、該切り
込み部４ａの側部の表面上に１列または複数列の縦型の
（すなわち発熱体１に対して近接離反する方向に長い）
駆動用ＩＣ２を搭載している（図示は２列の場合を示
す）。図１（Ｃ）に示すように、駆動用ＩＣ２は出力端
子２ａが前記切り込み部４ａ側になるようにフレキシブ
ルケ−ブル基板４に搭載されており、また、図２（Ｄ）
に示すように、該駆動用ＩＣ２の入力端子２ｂは、上部
絶縁層４ｂを除去して形成した露出（４ｄは導体露出部
を示す）させた前記導体１０とワイヤボンド８により接
続されている。
【００１４】このように基板３とフレキシブルケ−ブル
基板４とを作製しておき、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すよ
うに、前記リ−ド電極６の端部６ｃが該切り込み部４ａ
から露出するように、基板３とフレキシブルケ−ブル基
板４を接着剤７または両面テ−プ等により固着し、切り
込み部４ａから露出させた前記端部６ｃと駆動用ＩＣ２
の出力端子２ａを、図１（Ｃ）に示すようにワイヤボン
ド８で接続することにより、図１（Ａ）に示すサ−マル
ヘッドが作製される。
基板４とを作製しておき、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すよ
うに、前記リ−ド電極６の端部６ｃが該切り込み部４ａ
から露出するように、基板３とフレキシブルケ−ブル基
板４を接着剤７または両面テ−プ等により固着し、切り
込み部４ａから露出させた前記端部６ｃと駆動用ＩＣ２
の出力端子２ａを、図１（Ｃ）に示すようにワイヤボン
ド８で接続することにより、図１（Ａ）に示すサ−マル
ヘッドが作製される。
【００１５】なお、上記実施例は、予め駆動用ＩＣ２を
フレキシブルケーブル基板４上に搭載し、該駆動用ＩＣ
２の入力端子２ｂを接続させた状態のフレキシブルケ−
ブル基板４を基板３に固着し、その後で駆動用ＩＣ２の
出力端子２ａの接続を行う場合を示したが、フレキシブ
ルケ−ブル基板４を基板３に固着した後に、駆動用ＩＣ
２を搭載して、入力端子２ｂおよび出力端子２ａの接続
を行うようにしてもよい。
フレキシブルケーブル基板４上に搭載し、該駆動用ＩＣ
２の入力端子２ｂを接続させた状態のフレキシブルケ−
ブル基板４を基板３に固着し、その後で駆動用ＩＣ２の
出力端子２ａの接続を行う場合を示したが、フレキシブ
ルケ−ブル基板４を基板３に固着した後に、駆動用ＩＣ
２を搭載して、入力端子２ｂおよび出力端子２ａの接続
を行うようにしてもよい。
【００１６】このように、フレキシブルケ−ブル基板４
に入力側導体１０を収容することにより、発熱体列形成
基板３に多層構造の導体パターンを形成することなく、
縦置きの駆動用ＩＣを、２列に搭載できるので、発熱体
１の高密度化を図ることができる。また、フレキシブル
ケ−ブル基板４自体が絶縁層となり、入力端子２ｂ側の
導体１０と出力端子２ａ側のリ−ド電極６との間に専用
の絶縁層を形成する必要がなくなり、生産性が向上す
る。
に入力側導体１０を収容することにより、発熱体列形成
基板３に多層構造の導体パターンを形成することなく、
縦置きの駆動用ＩＣを、２列に搭載できるので、発熱体
１の高密度化を図ることができる。また、フレキシブル
ケ−ブル基板４自体が絶縁層となり、入力端子２ｂ側の
導体１０と出力端子２ａ側のリ−ド電極６との間に専用
の絶縁層を形成する必要がなくなり、生産性が向上す
る。
【００１７】なお、上記実施例においては、駆動用ＩＣ
２を搭載する回路基板としてフレキシブルケ−ブル基板
４を用いたが、この回路基板としては、導体１０とリ−
ド電極６との間の絶縁が可能な積層構造であればよく、
必ずしも可撓性を持つ必要はない。
２を搭載する回路基板としてフレキシブルケ−ブル基板
４を用いたが、この回路基板としては、導体１０とリ−
ド電極６との間の絶縁が可能な積層構造であればよく、
必ずしも可撓性を持つ必要はない。
【００１８】
【発明の効果】請求項１によれば、駆動用ＩＣを搭載し
た回路基板が、駆動用ＩＣの入力端子に接続される導体
と駆動用ＩＣの出力端子に接続されるリ−ド電極との間
の絶縁層の役目を果たし、発熱体列形成基板に絶縁層を
形成する必要がなくなるので、製造工程が簡略化され、
生産性が向上する。
た回路基板が、駆動用ＩＣの入力端子に接続される導体
と駆動用ＩＣの出力端子に接続されるリ−ド電極との間
の絶縁層の役目を果たし、発熱体列形成基板に絶縁層を
形成する必要がなくなるので、製造工程が簡略化され、
生産性が向上する。
【００１９】請求項２によれば、発熱体列方向の駆動用
ＩＣ搭載ピッチの制限を受けることなく駆動用ＩＣの搭
載数量を増大させることができるので、高密度化が容易
に達成できる。
ＩＣ搭載ピッチの制限を受けることなく駆動用ＩＣの搭
載数量を増大させることができるので、高密度化が容易
に達成できる。
【図１】（Ａ）は本発明によるサ−マルヘッドの一実施
例の平面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は（Ａ）の部
分拡大図、（Ｄ）は（Ｂ）のＥ−Ｅ部分拡大断面図であ
る。
例の平面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は（Ａ）の部
分拡大図、（Ｄ）は（Ｂ）のＥ−Ｅ部分拡大断面図であ
る。
【図２】（Ａ）は回路基板を固着する前の基板の状態を
示す平面図、（Ｂ）は駆動用ＩＣを搭載した回路基板の
平面図、（Ｃ）は該回路基板の断面図、（Ｄ）はＩＣと
基板内導体との接続構造を示す平面図である。
示す平面図、（Ｂ）は駆動用ＩＣを搭載した回路基板の
平面図、（Ｃ）は該回路基板の断面図、（Ｄ）はＩＣと
基板内導体との接続構造を示す平面図である。
【図３】（Ａ）は従来の分離型構造のサ−マルヘッドの
一例を示す側面図、（Ｂ）はその平面図である。
一例を示す側面図、（Ｂ）はその平面図である。
【図４】（Ａ）は従来の一体型構造のサ−マルヘッドの
一例を示す側面図、（Ｂ）はその平面図である。
一例を示す側面図、（Ｂ）はその平面図である。
１ 発熱体 ２ 駆動用ＩＣ ３ 発熱体列形成基板 ４ 回路基板 ４ａ 切り込み部 ４ｂ、４ｃ 絶縁層 ４ｄ 露出部 ５ ヒ−トシンク ６ リ−ド電極 ７ 接着剤 ８ ワイヤボンド ９ コネクタ １０ 導体 １１ 接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/345
Claims (2)
- 【請求項１】電気抵抗体でなる複数個の発熱体を列状に
形成した基板上に、該発熱体に通電する駆動用ＩＣを搭
載した回路基板を固着し、 該回路基板には、前記発熱体に対して近接離反する方向
に長い複数個の切り込み部又は開口部を該発熱体の配列
方向に配設してなり、前記回路基板は、前記発熱体に一方の端部がそれぞれ接
続された複数のリード電極の他端部を前記切り込み部ま
たは開口部において露出させ、 該回路基板上の前記切り込み部又は開口部に近接した表
面上に前記発熱体に対して近接離反する方向に長い縦型
の前記駆動用ＩＣを搭載し、 該駆動用ＩＣの表面に駆動用ＩＣの長手方向に配設され
た複数個の出力端子と、前記切り込み部または開口部に
おいて露出させた前記リ−ド電極の前記他端部とをワイ
ヤボンディングにより接続したことを特徴とするサーマ
ルヘッド。 - 【請求項２】請求項１において、前記駆動用ＩＣを複数
列搭載したことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10055293A JP3320492B2 (ja) | 1993-04-03 | 1993-04-03 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10055293A JP3320492B2 (ja) | 1993-04-03 | 1993-04-03 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06286187A JPH06286187A (ja) | 1994-10-11 |
| JP3320492B2 true JP3320492B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=14277112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10055293A Expired - Fee Related JP3320492B2 (ja) | 1993-04-03 | 1993-04-03 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3320492B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5788279B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-09-30 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
-
1993
- 1993-04-03 JP JP10055293A patent/JP3320492B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06286187A (ja) | 1994-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0764070B2 (ja) | インクジェットプリントヘッド | |
| JP3320492B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS63179764A (ja) | 感熱記録ヘツド | |
| JPS6250313B2 (ja) | ||
| US4595934A (en) | Thermal recording head | |
| JP3345488B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法及びインクジェット記録ヘッド | |
| JPH0351096B2 (ja) | ||
| JPH01196132A (ja) | 集積回路装置 | |
| JP2594407B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS60183752A (ja) | 長尺電子装置 | |
| JP2753466B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3169671B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3075900B2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッドの構造 | |
| JP3362234B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JPS5845974A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6148424B2 (ja) | ||
| JPS6226317B2 (ja) | ||
| JPS6248571A (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JPH0939281A (ja) | 熱印字ヘッド | |
| JPS592865A (ja) | ドライバ搭載型サ−マルヘツド | |
| JPH0632932B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH0444862A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP3524653B2 (ja) | プリントヘッド | |
| JPH05220997A (ja) | サーマルヘッドとその製造方法 | |
| JPH0569576A (ja) | ライン型サーマルプリントヘツドの構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020611 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |