JPH0939281A - 熱印字ヘッド - Google Patents
熱印字ヘッドInfo
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- JPH0939281A JPH0939281A JP18755895A JP18755895A JPH0939281A JP H0939281 A JPH0939281 A JP H0939281A JP 18755895 A JP18755895 A JP 18755895A JP 18755895 A JP18755895 A JP 18755895A JP H0939281 A JPH0939281 A JP H0939281A
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- Japan
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- insulating substrate
- drive
- print head
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Abstract
(57)【要約】
【課題】熱膨張係数の違いによる接続不良を防止できる
構造の熱印字ヘッドを提供すること。 【解決手段】熱印字ヘッドで、第１絶縁基板１及び第２
絶縁基板５が、上面の高さ位置が異なる状態で離間され
て基台７上に並置し、駆動ＩＣ４とそれに接続される第
１絶縁基板１及び第２絶縁基板７の電極部分が樹脂９で
封止することにより構成。
構造の熱印字ヘッドを提供すること。 【解決手段】熱印字ヘッドで、第１絶縁基板１及び第２
絶縁基板５が、上面の高さ位置が異なる状態で離間され
て基台７上に並置し、駆動ＩＣ４とそれに接続される第
１絶縁基板１及び第２絶縁基板７の電極部分が樹脂９で
封止することにより構成。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱印字ヘッドに関
し、詳しくは熱印字ヘッドの絶縁基板の配置とその接続
構造に関する。
し、詳しくは熱印字ヘッドの絶縁基板の配置とその接続
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＦＡＸ等の電子機器に用いられる従来の
熱印字ヘッドは、図３の側面図に示されるように、アル
ミニウムよりなる基台１０上に、セラミックよりなる第
１絶縁基板１１とガラスエポキシ系樹脂よりなる第２絶
縁基板１２が並置されている。これらの基板はフレキシ
ブルケーブル（図示しない）により接続されるので、そ
れぞれの上面が同一の高さになるように並置されてい
る。この第１絶縁基板１１の表面には発熱抵抗体１３と
それに連なるように導体パターン（図示せず）が形成さ
れている。この導体パターンにボンディングワイヤ（図
示せず）にて接続される駆動ＩＣ１４が第１絶縁基板１
１の表面に実装されている。また、第２絶縁基板１２の
表面には外部に接続される導体パターン（図示せず）が
形成されており、この導体パターンの一側は第１絶縁基
板の導体パターンと接続されており、他側は外部と接続
されるコネクター１５に接続されている。そして、第１
絶縁基板に実装された駆動ＩＣ１４及びボンディングワ
イヤ（図示せず）に印字媒体１６を接触させないよう
に、保護カバー１７がネジ１８で基台１０に固定されて
いる。
熱印字ヘッドは、図３の側面図に示されるように、アル
ミニウムよりなる基台１０上に、セラミックよりなる第
１絶縁基板１１とガラスエポキシ系樹脂よりなる第２絶
縁基板１２が並置されている。これらの基板はフレキシ
ブルケーブル（図示しない）により接続されるので、そ
れぞれの上面が同一の高さになるように並置されてい
る。この第１絶縁基板１１の表面には発熱抵抗体１３と
それに連なるように導体パターン（図示せず）が形成さ
れている。この導体パターンにボンディングワイヤ（図
示せず）にて接続される駆動ＩＣ１４が第１絶縁基板１
１の表面に実装されている。また、第２絶縁基板１２の
表面には外部に接続される導体パターン（図示せず）が
形成されており、この導体パターンの一側は第１絶縁基
板の導体パターンと接続されており、他側は外部と接続
されるコネクター１５に接続されている。そして、第１
絶縁基板に実装された駆動ＩＣ１４及びボンディングワ
イヤ（図示せず）に印字媒体１６を接触させないよう
に、保護カバー１７がネジ１８で基台１０に固定されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した熱印
字ヘッドの構成では基台１０に保護カバー１７がネジ１
８で螺着されているために、構成部材の熱膨張係数の違
いによる熱印字ヘッドの反りが発生し易く、図３に示す
プラテン１９への発熱抵抗体１３の接触性が低下し、熱
印字ヘッドの印字品位が劣化するという問題があった。
字ヘッドの構成では基台１０に保護カバー１７がネジ１
８で螺着されているために、構成部材の熱膨張係数の違
いによる熱印字ヘッドの反りが発生し易く、図３に示す
プラテン１９への発熱抵抗体１３の接触性が低下し、熱
印字ヘッドの印字品位が劣化するという問題があった。
【０００４】そこで、図４に側面図を示す熱印字ヘッド
のように、保護カバー１７を廃止し、駆動ＩＣ１４及び
ボンディングワイヤ２０を保護するために、エポキシ系
の電気絶縁性の樹脂を硬化させて保護コート２１が形成
された構成を採用する熱印字ヘッドもある。しかし、基
台１０と第１絶縁基板１１及び第２絶縁基板１２、更に
保護コート２１の間の熱膨張係数の相違によるこれらの
部材間の熱膨張差により生ずる応力により、保護コート
２１の一部が第１及び第２絶縁基板から剥離してしま
い、それにより駆動ＩＣ１４及びボンディングワイヤ２
０が引っ張られ、接続不良が発生してしまうという問題
があった。
のように、保護カバー１７を廃止し、駆動ＩＣ１４及び
ボンディングワイヤ２０を保護するために、エポキシ系
の電気絶縁性の樹脂を硬化させて保護コート２１が形成
された構成を採用する熱印字ヘッドもある。しかし、基
台１０と第１絶縁基板１１及び第２絶縁基板１２、更に
保護コート２１の間の熱膨張係数の相違によるこれらの
部材間の熱膨張差により生ずる応力により、保護コート
２１の一部が第１及び第２絶縁基板から剥離してしま
い、それにより駆動ＩＣ１４及びボンディングワイヤ２
０が引っ張られ、接続不良が発生してしまうという問題
があった。
【０００５】本発明は、要素間の熱膨張係数の違いによ
る接続不良の防止をすることが可能な構造の熱印字ヘッ
ドを提供することを目的とする。
る接続不良の防止をすることが可能な構造の熱印字ヘッ
ドを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載した発明は、発熱抵抗体
に連なる導体パターンが形成された第１絶縁基板と、前
記導体パターンの電極と接続されて発熱抵抗体を制御す
る駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣに接続される電極が設けら
れた外部接続用の導体パターンが形成された第２絶縁基
板と、前記第１絶縁基板と第２絶縁基板を並置する基台
とを有する熱印字ヘッドであって、前記第１絶縁基板及
び第２絶縁基板は、上面の高さ位置が異なる状態で離間
されて基台上に並置され、前記駆動ＩＣとそれに接続さ
れる前記第１絶縁基板及び第２絶縁基板の電極部分が樹
脂で封止されていることを特徴とする熱印字ヘッド。
ために、本願の請求項１に記載した発明は、発熱抵抗体
に連なる導体パターンが形成された第１絶縁基板と、前
記導体パターンの電極と接続されて発熱抵抗体を制御す
る駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣに接続される電極が設けら
れた外部接続用の導体パターンが形成された第２絶縁基
板と、前記第１絶縁基板と第２絶縁基板を並置する基台
とを有する熱印字ヘッドであって、前記第１絶縁基板及
び第２絶縁基板は、上面の高さ位置が異なる状態で離間
されて基台上に並置され、前記駆動ＩＣとそれに接続さ
れる前記第１絶縁基板及び第２絶縁基板の電極部分が樹
脂で封止されていることを特徴とする熱印字ヘッド。
【０００７】更に、本願の請求項２に記載した発明は、
請求項１に記載の熱印字ヘッドであって、第２絶縁基板
の上面が第１絶縁基板より低く且つ第２絶縁基板上に駆
動ＩＣが実装されていることを特徴とする。上述の構成
により、第１絶縁基板及び第２絶縁基板は、上面の高さ
位置が異なる状態で離間されて基台上に並置され、前記
駆動ＩＣとそれに接続される前記第１絶縁基板及び第２
絶縁基板の電極部分が樹脂で封止されていることによ
り、電極部分を封止する樹脂が第１絶縁基板と第２絶縁
基板の間に流れ込むだけでなく、上面の高さが異なる第
１絶縁基板と第２絶縁基板の相対する何れか一方の側面
にも跨った状態で硬化して保護コートが形成される。そ
れにより、第１絶縁基板及び第２絶縁基板と保護コート
との接する面積が増加するので、保護コートの絶縁基板
及び基台への接着力が増大し、保護コートが剥離するの
を防止できる。更に、第２絶縁基板の上面が第１絶縁基
板より低く且つ第２絶縁基板上に駆動ＩＣが実装されて
いることにより、第１絶縁基板の上面と第２絶縁基板に
実装された駆動ＩＣの上面の高さがほぼ等しくなる。そ
れにより、接続する端子の数が多い第１絶縁基板の電極
と駆動ＩＣの出力パッドとの接続作業が容易になるだけ
でなく、第１絶縁基板の電極と駆動ＩＣのパッドをワイ
ヤボンディングにて接続した場合、ボンディングワイヤ
の長さが短くなるので、駆動ＩＣと第１及び第２絶縁基
板の電極を封止している樹脂の硬化にともなう収縮によ
りワイヤが変形したり、切断されてしまうのを防止する
ことが可能となる。
請求項１に記載の熱印字ヘッドであって、第２絶縁基板
の上面が第１絶縁基板より低く且つ第２絶縁基板上に駆
動ＩＣが実装されていることを特徴とする。上述の構成
により、第１絶縁基板及び第２絶縁基板は、上面の高さ
位置が異なる状態で離間されて基台上に並置され、前記
駆動ＩＣとそれに接続される前記第１絶縁基板及び第２
絶縁基板の電極部分が樹脂で封止されていることによ
り、電極部分を封止する樹脂が第１絶縁基板と第２絶縁
基板の間に流れ込むだけでなく、上面の高さが異なる第
１絶縁基板と第２絶縁基板の相対する何れか一方の側面
にも跨った状態で硬化して保護コートが形成される。そ
れにより、第１絶縁基板及び第２絶縁基板と保護コート
との接する面積が増加するので、保護コートの絶縁基板
及び基台への接着力が増大し、保護コートが剥離するの
を防止できる。更に、第２絶縁基板の上面が第１絶縁基
板より低く且つ第２絶縁基板上に駆動ＩＣが実装されて
いることにより、第１絶縁基板の上面と第２絶縁基板に
実装された駆動ＩＣの上面の高さがほぼ等しくなる。そ
れにより、接続する端子の数が多い第１絶縁基板の電極
と駆動ＩＣの出力パッドとの接続作業が容易になるだけ
でなく、第１絶縁基板の電極と駆動ＩＣのパッドをワイ
ヤボンディングにて接続した場合、ボンディングワイヤ
の長さが短くなるので、駆動ＩＣと第１及び第２絶縁基
板の電極を封止している樹脂の硬化にともなう収縮によ
りワイヤが変形したり、切断されてしまうのを防止する
ことが可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明の熱印字ヘッドを図面
を用いて説明する。図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本
発明の一例である熱印字ヘッドを示す部分平面図及びそ
の断面図で、アルミナセラミックよりなる第１絶縁基板
１の上面には、一側の側縁近傍に酸化ルテニウムよりな
る発熱抵抗体２が形成されており、その発熱抵抗体２に
連なるように金ペーストを印刷し、これを焼成及びエッ
チングして複数の導体パターン３が形成されている。こ
の導体パターン３の一端は発熱抵抗体２に複数のドット
を形成するように接続されており、他端は発熱抵抗体２
を駆動するための駆動ＩＣ４に接続される電極がそれぞ
れ形成されている。複数の駆動ＩＣ４が第１絶縁基板１
の他側の側縁近傍に実装されており、それらの上面には
第１絶縁基板１の導体パターン３の電極に接続される多
数の出力パッド４ａと後述の第２絶縁基板と接続される
複数の入力パッド４ｂがそれぞれ形成されている。
を用いて説明する。図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本
発明の一例である熱印字ヘッドを示す部分平面図及びそ
の断面図で、アルミナセラミックよりなる第１絶縁基板
１の上面には、一側の側縁近傍に酸化ルテニウムよりな
る発熱抵抗体２が形成されており、その発熱抵抗体２に
連なるように金ペーストを印刷し、これを焼成及びエッ
チングして複数の導体パターン３が形成されている。こ
の導体パターン３の一端は発熱抵抗体２に複数のドット
を形成するように接続されており、他端は発熱抵抗体２
を駆動するための駆動ＩＣ４に接続される電極がそれぞ
れ形成されている。複数の駆動ＩＣ４が第１絶縁基板１
の他側の側縁近傍に実装されており、それらの上面には
第１絶縁基板１の導体パターン３の電極に接続される多
数の出力パッド４ａと後述の第２絶縁基板と接続される
複数の入力パッド４ｂがそれぞれ形成されている。
【０００９】一方、ガラスエポキシ系樹脂よりなる第２
絶縁基板５の上面には、エッチングにて銅よりなる導体
層の不要部分を除去して、熱印字ヘッドの外部と接続さ
れる複数の導体パターン６が形成されており、これらの
導体パターン６の一側には前述の駆動ＩＣ４の入力パッ
ド４ｂに接続される電極がそれぞれ形成されており、他
側には熱印字ヘッドに外部からの印字データ及び電力等
を供給するための電極がそれぞれ形成されている。第１
絶縁基板１と第２絶縁基板５は、第２絶縁基板５の上面
が第１絶縁基板１の上面より低い位置となり且つ第１絶
縁基板１と第２絶縁基板５の間に隙間が付与されるよう
な段差を有するアルミニウムよりなる基台７上に熱硬化
性樹脂にて固定されている。
絶縁基板５の上面には、エッチングにて銅よりなる導体
層の不要部分を除去して、熱印字ヘッドの外部と接続さ
れる複数の導体パターン６が形成されており、これらの
導体パターン６の一側には前述の駆動ＩＣ４の入力パッ
ド４ｂに接続される電極がそれぞれ形成されており、他
側には熱印字ヘッドに外部からの印字データ及び電力等
を供給するための電極がそれぞれ形成されている。第１
絶縁基板１と第２絶縁基板５は、第２絶縁基板５の上面
が第１絶縁基板１の上面より低い位置となり且つ第１絶
縁基板１と第２絶縁基板５の間に隙間が付与されるよう
な段差を有するアルミニウムよりなる基台７上に熱硬化
性樹脂にて固定されている。
【００１０】そして、第１絶縁基板１の上面に実装され
た駆動ＩＣ４の各パッドと両絶縁基板の導体パターンの
電極間を接続するように複数のワイヤ８がボンディング
されており、これらのワイヤ８と駆動ＩＣ４を保護する
ために、エポキシ系の樹脂が駆動ＩＣ４及びワイヤ８を
覆い、並びに第１絶縁基板１と第２絶縁基板５の間の隙
間を充填するように塗布し、これを硬化させて硬質の保
護コート９を形成することにより本発明の熱印字ヘッド
が構成されている。
た駆動ＩＣ４の各パッドと両絶縁基板の導体パターンの
電極間を接続するように複数のワイヤ８がボンディング
されており、これらのワイヤ８と駆動ＩＣ４を保護する
ために、エポキシ系の樹脂が駆動ＩＣ４及びワイヤ８を
覆い、並びに第１絶縁基板１と第２絶縁基板５の間の隙
間を充填するように塗布し、これを硬化させて硬質の保
護コート９を形成することにより本発明の熱印字ヘッド
が構成されている。
【００１１】このような構成を採ることにより、第１絶
縁基板１と第２絶縁基板５を並置する基台７に段差が付
与されるので、長手方向に曲がり難くなり、保護コート
９の厚みが増したことと相俟って、熱印字ヘッドを構成
する各部材の熱膨張係数の違いによる反りが発生し難く
なり、保護コート９が第１絶縁基板１や第２絶縁基板５
から剥離してしまうことにより駆動ＩＣ４が破壊されて
しまうことやワイヤ８が曲がったり切断されてしまうこ
とを防止できるという効果を有する。
縁基板１と第２絶縁基板５を並置する基台７に段差が付
与されるので、長手方向に曲がり難くなり、保護コート
９の厚みが増したことと相俟って、熱印字ヘッドを構成
する各部材の熱膨張係数の違いによる反りが発生し難く
なり、保護コート９が第１絶縁基板１や第２絶縁基板５
から剥離してしまうことにより駆動ＩＣ４が破壊されて
しまうことやワイヤ８が曲がったり切断されてしまうこ
とを防止できるという効果を有する。
【００１２】上述の熱印字ヘッドにおいて、第１絶縁基
板及び第２絶縁基板はそれぞれほぼ等しい厚みの基板を
用いて基台の段差で上面の位置を調整したが、基台の上
面が従来のように平坦で、第１絶縁基板と第２絶縁基板
の厚みの違いで上面の位置が異なるよにした構成を採用
しても同様の効果が得られる。図２（ａ）及び（ｂ）は
それぞれ本発明の他の例である熱印字ヘッドを示す一部
平面図及びその断面図で、駆動ＩＣ４が第２絶縁基板５
に実装され、第１絶縁基板１の上面と駆動ＩＣ４の上面
の位置をほぼ同じ高さにしている構造以外は前述の図１
に示す実施例と同じ構成を採用している。
板及び第２絶縁基板はそれぞれほぼ等しい厚みの基板を
用いて基台の段差で上面の位置を調整したが、基台の上
面が従来のように平坦で、第１絶縁基板と第２絶縁基板
の厚みの違いで上面の位置が異なるよにした構成を採用
しても同様の効果が得られる。図２（ａ）及び（ｂ）は
それぞれ本発明の他の例である熱印字ヘッドを示す一部
平面図及びその断面図で、駆動ＩＣ４が第２絶縁基板５
に実装され、第１絶縁基板１の上面と駆動ＩＣ４の上面
の位置をほぼ同じ高さにしている構造以外は前述の図１
に示す実施例と同じ構成を採用している。
【００１３】このような構成を採ることにより、発熱抵
抗体が形成されている第１絶縁基板の上面より上に駆動
ＩＣ等の部材が殆どなくなるので、印字媒体の搬送経路
に制限を与えないので、熱印字ヘッドが用いられる印字
装置の設計が自由になり、小型化を図ることが可能にな
る。上述の熱印字ヘッドにおいて、第１絶縁基板１と駆
動ＩＣ４はワイヤ８で接続されているが、これに代えて
フレキシブル基板やフラットハーネス等を用いても同様
の効果が得られるだけでなく、接続作業が更に容易にな
り、熱膨張係数の違いによる反りの影響を受け難くなる
という効果を有する。
抗体が形成されている第１絶縁基板の上面より上に駆動
ＩＣ等の部材が殆どなくなるので、印字媒体の搬送経路
に制限を与えないので、熱印字ヘッドが用いられる印字
装置の設計が自由になり、小型化を図ることが可能にな
る。上述の熱印字ヘッドにおいて、第１絶縁基板１と駆
動ＩＣ４はワイヤ８で接続されているが、これに代えて
フレキシブル基板やフラットハーネス等を用いても同様
の効果が得られるだけでなく、接続作業が更に容易にな
り、熱膨張係数の違いによる反りの影響を受け難くなる
という効果を有する。
【００１４】尚、本発明は前述の実施例に記載の厚膜型
だけでなく薄膜型でも同様の効果が得られ、更に第１絶
縁基板が第２絶縁基板より上面が高い位置の構成だけで
なく、第２絶縁基板が第１絶縁基板より上面が高い位置
で並置された熱印字ヘッドでも同様の効果が得られる。
よって、熱印字ヘッドの配置及び製造方法、形状及び材
料等は前述の構成に特に限定されるものではない。
だけでなく薄膜型でも同様の効果が得られ、更に第１絶
縁基板が第２絶縁基板より上面が高い位置の構成だけで
なく、第２絶縁基板が第１絶縁基板より上面が高い位置
で並置された熱印字ヘッドでも同様の効果が得られる。
よって、熱印字ヘッドの配置及び製造方法、形状及び材
料等は前述の構成に特に限定されるものではない。
【図１】本発明の熱印字ヘッドの一例を示す説明図
【図２】本発明の熱印字ヘッドの他の例を示す説明図
【図３】従来の熱印字ヘッドを示す側面図
【図４】従来の熱印字ヘッドを示す側面図
１・・・・第１絶縁基板 ２・・・・発熱抵抗体 ３・・・・導体パターン ４・・・・駆動ＩＣ ５・・・・第２絶縁基板 ６・・・・導体パターン ７・・・・基台 ８・・・・ワイヤ ９・・・・保護コート
Claims (2)
- 【請求項１】 発熱抵抗体に連なる導体パターンが形成
された第１絶縁基板と、前記導体パターンの電極と接続
されて発熱抵抗体を制御する駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣ
に接続される電極が設けられた外部接続用の導体パター
ンが形成された第２絶縁基板と、前記第１絶縁基板と第
２絶縁基板を並置する基台とを有する熱印字ヘッドであ
って、 前記第１絶縁基板及び第２絶縁基板は、上面の高さ位置
が異なる状態で離間されて基台上に並置され、前記駆動
ＩＣとそれに接続される前記第１絶縁基板及び第２絶縁
基板の電極部分が樹脂で封止されていることを特徴とす
る熱印字ヘッド。 - 【請求項２】 請求項１に記載の熱印字ヘッドであっ
て、第２絶縁基板の上面が第１絶縁基板より低く且つ第
２絶縁基板上に駆動ＩＣが実装されていることを特徴と
する熱印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18755895A JPH0939281A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 熱印字ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18755895A JPH0939281A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 熱印字ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0939281A true JPH0939281A (ja) | 1997-02-10 |
Family
ID=16208188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18755895A Pending JPH0939281A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 熱印字ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0939281A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008023939A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
| JP2012061711A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
| WO2015115485A1 (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP18755895A patent/JPH0939281A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008023939A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
| JP2012061711A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
| WO2015115485A1 (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| CN105916691A (zh) * | 2014-01-28 | 2016-08-31 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏式打印机 |
| US9573384B2 (en) | 2014-01-28 | 2017-02-21 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer |
| JPWO2015115485A1 (ja) * | 2014-01-28 | 2017-03-23 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040420 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |