JPS62246745A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はサーマルヘッドの構造に関し、小型で低摩なサ
ーマルヘッドを提供することにある。

〔従来の技術〕

この種のサーマルヘッドは、例えば本願出願人が先に出
願した特許明細書にあるように、アルミナ、ホウロウ、
炭化硅素等のセラミック基板上に部分グレーズ、全面グ
レーズ等が蓄熱層として施釉され、更に薄膜状物質ある
いは厚膜状物質からなる発熱抵抗体列及び導電体が前記
基板上に形成され、所望によりこの基板上に発熱抵抗体
列を駆動するだめの駆動ＩＣを搭載されたものをサーマ
ルヘッド基板としている。このサーマルヘッド基板社放
熱板上に固定されてサーマルヘッドとしての所要の機能
を提供していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した先行技術のサーマルヘッドの駆動ＩＣ搭載例と
しては１例えば発熱抵抗体列を具備するサーマルヘッド
基板上に直接駆動ＩＣを搭載し、ワイヤボンディング法
、半田バンプ溶融接続法等によシ、駆動ＩＣ内の電極と
サーマルヘッド基板上の導電体とを電気的に接続するも
のがある。しかしながら、この種のサーマルヘッドは、
サーマルヘッド基板上にＩＣを搭載するための面積を必
要とし、而もサーマルヘッド基板とフレキシブルケーブ
ル板との電気的接続を圧接法等により計るための圧接用
電極面積領域をサーマルヘッド基板上に必要とするため
に、複雑な製造工程を所要とする高価なサーマルヘッド
基板の面積が大きくなシ、製造されるサーマルヘッドは
必然的に高価とならざるを得ない欠点がある。

また、駆動ＩＣ搭載例の第２の例としては、サーマルヘ
ッド基板上からＩＣを除去してサーマルヘッド基板の面
積を小さくシ、サーマルヘッド基板と安卸な多層配線板
（例えばプリント板）とを一定の間隙を有するように放
熱板上に平面的に配置・固定し、この間隙部に多数の駆
動ＩＣを配置する方法がある。この場合には、ポリイミ
ド等の耐熱性フィルム上に形成された高精細な配線導電
体を、駆動ＩＣ内の電極とサーマルヘッド基板上の導電
体、あるいは駆動１．Ｃ内の電極と多層配線板内の導電
体等とに半田付法、熱圧着法（ＴＡＢ法）等により接続
し、駆動ＩＣとサーマルヘッド基板、多層配線板とを電
気的に接続する必要がある。しかしながらこの種のサー
マルヘッドは、サーマルヘッド基板と配線板との間募部
に駆動ＩＣを配置しているために％製造されるサーマル
ヘッドの寸法が大きくなる欠点があシ、また電気的接続
のために高精細な配線導電体を具備する接続用ポリイミ
ドフィルム尋を利用しているために接続のだめの費用が
増大し、製造されるサーマルヘッドは高価となる欠点が
ある。

さらにまた駆動ＩＣ搭載例の第３の例としては、サーマ
ルヘッド基板と配線板とを放熱板上に近接させて並置し
、配線板上に直接駆動ＩＣを搭載する例がある。この場
合には、サーマルヘッド基板と配線板とを一定の間隙を
有するように並置するための高度な技術を要し、サーマ
ルヘッドの製造が安易とはならない欠点がある。

〔発明の独創性〕

上述した従来のサーマルヘッドに対し、本発明は小型で
低摩なサーマルヘッドを容易に提供し得るものであシ、
サーマルヘッドの構造に独創的内容を有する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のサーマルヘッドは、発熱抵抗体列を具備するセ
ラミック等の基板をサーマルヘッド基板とし、このサー
マルヘッド基板の一部と配線板の一部とを積層さゼて接
着等の方法によシ固定させて一体化し、発熱抵抗体列を
駆動するだめの駆動するだめの駆動ＩＣをこの積層領域
の配線板上に搭載しあるいは前記基板上に搭載し、駆動
ＩＣ内の電極と前記サーマルヘッド基板及び配線板上の
導電体とをワイヤボンディング法、半田バンプ溶融接続
法等によシミ気的に接続するものである。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第一の実施例の要部を模式的に示した
断面図であり、第２図は第１図の模式的平面図である。

蓄熱層としての部分グレーズ２上に発熱抵抗体列を具備
するサーマルヘッド基板１は、多層配剥された７レキシ
プルケーブルプリント板等の配線板３と（ａ）で示す領
域において物理的に接着されて一体化される。ここにお
いて配圃板３は所望によシ機械的強度の補強等を目的と
した補強板４を具備する。駆動ＩＣ５は、サーマルヘッ
ド基＆１上に配置されている配線板３の上の領域（ａｉ
ｌ）に搭載される。サーマルヘッド基板上の個々の発熱
抵抗体から個別に導出された個別導電体と駆動ＩＣ内の
電極との電気的接続はボンディングワイヤ６により行な
わ３、ＩＣを駆動するために設けられた配線板３上の駆
動用導電体とＩＣの論理用電極との電気的接続はボンデ
ィングワイヤ６′により行なわれる。（ａ）で示す駆動
ＩＣ搭載領域は一般にグリコート樹脂等によシ樹脂封止
さ扛る。一体化されたサーマルヘッド基板１及び配線板
３は放熱板７上に搭載され、機械的に固定される。放熱
板７の切欠き部８には所望により配線板と接続されるコ
ネクタ等が配置され、またサーマルヘッド基板等は所望
により機械的に保膜される。

〔実施例２〕 ＝６− 第３図は本発明の第二の実施例の要部を模式的に示した
断面図であシ、第４図は第３図の模式的平面図である。

蓄熱層としてのグレーズ２が基板全面に施釉され、Ｒ−
ｇ部に発熱抵抗体列を具備するサーマルヘッド基板２社
、配線板であるフレキシブルケーブル板３と（ａ）で示
す領域において物理的に一体化されている。駆動ＩＣ５
は半田溶融接続用の半田バンプ８及び８′を具備し、半
田バンプ８はサーマルヘッド基板上の個々の発熱抵抗体
から個別に導出された個別導電体と電気的に接続され、
半田バンプ８′は配線板上に設けられたＩＣ駆動用導電
体と電気的に接続される。

第５図は本発明の他の実施例の要部を模式的に示す断面
図であシ、第１の実施例の場合と異なシ。

駆動ＩＣは直接サーマルヘッド基板上に搭載される。勿
論この場合には駆動ＩＣの下部、即ちサーマルヘッド基
板上に絶縁層を設けることもできる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、サーマルヘッド基板の一
領域と配線板の一領域とを積層させることによって接着
法、機械的固定法等によりこれらを物理的に一体化させ
、この積層領域上にあるいはサーマルヘッド基板上に駆
動ＩＣを搭載し、駆動ＩＣ内の電極うち、所望とする電
極を個々の発熱抵抗体から個別に導出された個別導電体
、即ちサーマルヘッド基板上の導電体と電気的に接続し
、駆動ＩＣ内の他の電極を配線板上の電極とに電気的に
接続することにある。従って本発明祉、サーマルヘッド
基板と配線板との電気的接続を計るための圧接用電極面
積領域等をサーマルヘッド基板上に設ける必要がないの
で、サーマルヘッドを小型化すると共に、高価なサーマ
ルヘッド基板の面積を小さくシ、製造されるサーマルヘ
ッドを安価にすることができる効果がある。サーマルヘ
ッド基板と配線板との物理的接着は容易に接着剤等を用
いて実現することができるものである。

本発明が上記した効果を呈する以上、サーマルヘッド基
板、配線板、補強板等の材質や厚み、固定方法、接着剤
、形状、製造されるサーマルヘッドの解像度、用途、寸
法、搭載ＩＣ数、ＩＣの搭載方式、駆動ＩＣの電極敗勢
は特に限定されるべきものではないことは論を待たない
。従って例えばサーマルヘッド基板１は部分グレーズあ
るいは全面グレーズを具備する基板であってもよく、配
線板３は単層又は多層の導電体を具備するプリント板や
フレキシブル・ケーブル・プリント板等の配線板とする
ことが出き、サーマルヘッド基板と配線板との積層形状
も制限を受けない。従って配線板は長手方向に多数のス
リット部を具備することも当然できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一の実施例の要部を模式的に示した
断面図であシ、第２図は第１図の模式的平面図である。 第り図轄第二の実施例の要部を模式的に示した断面図で
あシ、第４図社第３図の模式的平面図である。第５図れ
画工の実施例の要部を模式的に示す断面図である。 １・・・・・・サーマルヘッド基板、２・・・・・・グ
レーズ、３・−・・・・配線板、４・・・・・・補強板
、５・・・・・・駆動ＩＣ。 ６．６′・・・・・・ボンディング・ワイヤ、７・・・
・・・放熱板、８．８′・・・・・・半田バンプ。 ｒ（１＞ 一一一′−−−） 箭　１　回 遭　２　回 ｌ、　サーマルへラド基］及　Ｓ、馬匹０１Ｃ？、　グ
トス゛　　　　　　　ｔ、ｅ本バンプ７ング・フイヤ芳
３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 発熱抵抗体列を具備するサーマルヘッド基板と、該基板
   へ電気的信号を与えるべき配線板と、駆動ＩＣとを少な
   くとも備えたサーマルヘッドにおいて、前記配線板の一
   部が前記サーマルヘッド基板上に配置されて積層部を形
   成し、該積層部又は前記基板上に搭載される駆動ＩＣ内
   の電極の一方がサーマルヘッド基板上の導電体と電気的
   に接続され、而も駆動ＩＣ内の電極の他方が配線板上の
   導電体と電気的に接続されていることを特徴とするサー
   マルヘッド。