JPS62244660A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS62244660A JPS62244660A JP8930486A JP8930486A JPS62244660A JP S62244660 A JPS62244660 A JP S62244660A JP 8930486 A JP8930486 A JP 8930486A JP 8930486 A JP8930486 A JP 8930486A JP S62244660 A JPS62244660 A JP S62244660A
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- Japan
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- thermal head
- wiring board
- drive
- head substrate
- board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドの構造に関し、小型で低廉なサ
ーマルヘッドを提供することＫある。
ーマルヘッドを提供することＫある。
従来、この種のサーマルヘッドは、アルミナ、ホクロウ
、炭化硅素等のセラミック基板上に部分グレーズ、全面
グレーズ等が蓄熱層として施釉され、爽に薄膜状物質あ
るいは厚膜状物質からなる発熱抵抗体列及び尋電体が前
記基板上に形成され、所望によりこの基板上に発熱抵抗
体列を駆動するための駆動ＩＣを搭載又は接続さｎたも
のをサーマルヘッド基板としている。このサーマルヘッ
ド基板は放熱板上に固定されて、サーマルヘッドとして
の所要の機能を提供していた。サーマルヘッドの熱応答
特性を高めるためには、例えば本出願人による昭和６１
年３月２４日付の特許出願明細書にあるように、サーマ
ルヘッド基板と放熱板との間に、第２のセラミック基板
を挿入する方法がある。
、炭化硅素等のセラミック基板上に部分グレーズ、全面
グレーズ等が蓄熱層として施釉され、爽に薄膜状物質あ
るいは厚膜状物質からなる発熱抵抗体列及び尋電体が前
記基板上に形成され、所望によりこの基板上に発熱抵抗
体列を駆動するための駆動ＩＣを搭載又は接続さｎたも
のをサーマルヘッド基板としている。このサーマルヘッ
ド基板は放熱板上に固定されて、サーマルヘッドとして
の所要の機能を提供していた。サーマルヘッドの熱応答
特性を高めるためには、例えば本出願人による昭和６１
年３月２４日付の特許出願明細書にあるように、サーマ
ルヘッド基板と放熱板との間に、第２のセラミック基板
を挿入する方法がある。
上述した従来のサーマルヘッドの駆動ＩＣ搭載例として
は、例えば発熱抵抗体列を具備するサーマルヘッド基板
上に直接駆動ＩＣを搭載し、ワイヤボンディング法、半
田バンプ溶融接続法等により、駆動ＩＣ内の電極とサー
マルヘッド基板上の導電体とを電気的に接続するものが
ある。しかしながら、この種のサーマルヘッドはサーマ
ルヘクト基板上にＩＣを搭載する丸めの面積を必要とし
、従って複雑な製造工程を所要とする高価なサーマルヘ
ッド基板の面積が大きくなシ、夷造されるサーマルヘッ
ドは必然的に高価とならざるを得ない欠点がある。
は、例えば発熱抵抗体列を具備するサーマルヘッド基板
上に直接駆動ＩＣを搭載し、ワイヤボンディング法、半
田バンプ溶融接続法等により、駆動ＩＣ内の電極とサー
マルヘッド基板上の導電体とを電気的に接続するものが
ある。しかしながら、この種のサーマルヘッドはサーマ
ルヘクト基板上にＩＣを搭載する丸めの面積を必要とし
、従って複雑な製造工程を所要とする高価なサーマルヘ
ッド基板の面積が大きくなシ、夷造されるサーマルヘッ
ドは必然的に高価とならざるを得ない欠点がある。
また、駆動ＩＣ搭載例の第２の例としては、例えば特願
昭５９−２８０４５にあるように、サーマルヘッド基板
上からＩＣを除去してサーマルヘッド基板の面積を小さ
くシカサーマルヘッド基板と安価な多層配線板（例えば
プリント板）とを、一定の間隙を有するように放熱板上
に平面的に配置・固定し、この１ｓ１１１隙部に多数の
駆動ＩＣを配置する方法がある。この場合にはポリイミ
ド等の耐熱性フィルム上に形成された高１ｎＩ＃１な配
？１Ｍ専電体を、駆動ＩＣ内の電極、サーマルヘッド基
板上の導電体、及び多層配線板内の導電体等とに半田付
法、熱圧着法（ＴＡＢ法）等によ多接続し、駆動ＩＣと
サーマルヘッド基板、多層配線板とを電気的に接続する
ものである。しかしながら、この種のサーマルヘッドは
サーマルヘッド基板と配縁板との間隙部に駆動ＩＣを配
置しているために、製造されるサーマルヘッドの寸法が
大きくなる欠点があプ、また高精細な配−導電体を具備
する′＃ｃ続用重用ポリイミドフィルム利用しているた
めに、接続のための費用か瑣太し、サーマルヘッドも高
価となる欠点がある。
昭５９−２８０４５にあるように、サーマルヘッド基板
上からＩＣを除去してサーマルヘッド基板の面積を小さ
くシカサーマルヘッド基板と安価な多層配線板（例えば
プリント板）とを、一定の間隙を有するように放熱板上
に平面的に配置・固定し、この１ｓ１１１隙部に多数の
駆動ＩＣを配置する方法がある。この場合にはポリイミ
ド等の耐熱性フィルム上に形成された高１ｎＩ＃１な配
？１Ｍ専電体を、駆動ＩＣ内の電極、サーマルヘッド基
板上の導電体、及び多層配線板内の導電体等とに半田付
法、熱圧着法（ＴＡＢ法）等によ多接続し、駆動ＩＣと
サーマルヘッド基板、多層配線板とを電気的に接続する
ものである。しかしながら、この種のサーマルヘッドは
サーマルヘッド基板と配縁板との間隙部に駆動ＩＣを配
置しているために、製造されるサーマルヘッドの寸法が
大きくなる欠点があプ、また高精細な配−導電体を具備
する′＃ｃ続用重用ポリイミドフィルム利用しているた
めに、接続のための費用か瑣太し、サーマルヘッドも高
価となる欠点がある。
本発明のサーマルヘッドは、サーマルヘッド基板と配線
板との間隙部に駆動ＩＣを配置するのではなく、配線板
上に駆動ＩＣを搭載することにある。
板との間隙部に駆動ＩＣを配置するのではなく、配線板
上に駆動ＩＣを搭載することにある。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の１２８の断面図を模式的に
示した図であシ、第２図線第１図の模式的平面図である
。
示した図であシ、第２図線第１図の模式的平面図である
。
蓄熱層としての部分グレーズ２上に発熱抵抗体列を具備
するサーマルヘッド基板１は、単層配線された配線板３
と共に放熱板５上に配置・固定される。ここにおいて配
線板３扛所望により機械的強度の補強等を目的とした補
強板４を具備する。
するサーマルヘッド基板１は、単層配線された配線板３
と共に放熱板５上に配置・固定される。ここにおいて配
線板３扛所望により機械的強度の補強等を目的とした補
強板４を具備する。
駆動ＩＣ５は補強板のない配騙板領域上に直接搭載され
る。駆動ＩＣとサーマルヘッド基板、及び配線板との電
気的接続はボンディングワイヤ７によシ行なわれる。
る。駆動ＩＣとサーマルヘッド基板、及び配線板との電
気的接続はボンディングワイヤ７によシ行なわれる。
以上説明したように本発明扛、放熱板上にサーマルヘッ
ド基板と配線板とを近接させて配置し、しかも配線板上
に直接駆動ＩＣを搭載することによプ、サーマルヘッド
を小型化すると共に、高価なサーマルヘッド基板の面積
を小さくシ、製造されるサーマルヘッドを安価にするこ
とができる効果がある。
ド基板と配線板とを近接させて配置し、しかも配線板上
に直接駆動ＩＣを搭載することによプ、サーマルヘッド
を小型化すると共に、高価なサーマルヘッド基板の面積
を小さくシ、製造されるサーマルヘッドを安価にするこ
とができる効果がある。
本発明が上記した効果を呈する以上％サーマルヘッド基
板、配線板、補強板、放熱板等の材質や厚み、固定方法
、形状、！！Ｉ造されるサーマルヘッドの解像度、用途
、寸法、搭載ＩＣ献等は特に限定されるべきものではな
いこと４論を待たない。
板、配線板、補強板、放熱板等の材質や厚み、固定方法
、形状、！！Ｉ造されるサーマルヘッドの解像度、用途
、寸法、搭載ＩＣ献等は特に限定されるべきものではな
いこと４論を待たない。
従りて例えばサーマルヘッド基板１は部分グレーズある
いは全面グレーズを具備する基板であってもよく、配線
板３は単層又は多層のプリント板やフレキシブル・ケー
ブル板等の配線板とすることができ、これらの板は放熱
板上に直接的勘るいＬ間接的に配置することができる。
いは全面グレーズを具備する基板であってもよく、配線
板３は単層又は多層のプリント板やフレキシブル・ケー
ブル板等の配線板とすることができ、これらの板は放熱
板上に直接的勘るいＬ間接的に配置することができる。
即ち昭和６１年４月に本願出願人から出願され１ヒ特許
明細曹にあるように、サーマルヘッドの熱応答特性を高
めるために第２のセラミック板を放熱板上に搭載し、こ
のセラＳ ｊｌり板上にサーマルヘッド基板と配線板と
を搭載し、本発明を実施することも当然できる。サーマ
ルヘッド基板や配線板等を放熱板部に固定するためには
、シリコーン樹脂等の柔かい樹脂によって可動的に接着
する手法や、高熱伝導を具備するエポキシ樹脂あるいは
ネジ等の機械的手法により不動状態に固定することも勿
論できる。
明細曹にあるように、サーマルヘッドの熱応答特性を高
めるために第２のセラミック板を放熱板上に搭載し、こ
のセラＳ ｊｌり板上にサーマルヘッド基板と配線板と
を搭載し、本発明を実施することも当然できる。サーマ
ルヘッド基板や配線板等を放熱板部に固定するためには
、シリコーン樹脂等の柔かい樹脂によって可動的に接着
する手法や、高熱伝導を具備するエポキシ樹脂あるいは
ネジ等の機械的手法により不動状態に固定することも勿
論できる。
またサーマルヘッド基板や配線板、放熱板等の相対的位
置関係も特に限定されない。駆動ＩＣとサーマルヘッド
基板、配線板との接続方法も特にワイヤ・ボンディング
法に限るとの制限は受けない。
置関係も特に限定されない。駆動ＩＣとサーマルヘッド
基板、配線板との接続方法も特にワイヤ・ボンディング
法に限るとの制限は受けない。
駆動ＩＣどｂは一般にはシリコーン樹脂等によシ封止さ
れる。本発明は、配線板を下側にして放熱板上に接着し
、補強板を上側に配置すると効果が顕著となる。
れる。本発明は、配線板を下側にして放熱板上に接着し
、補強板を上側に配置すると効果が顕著となる。
第１図は本発明の要部を模式的に示す断面図、第２図は
第１図の模式的平面図である。 １・・・・・・サーマルヘッド基板、２・・・・・・部
分グレーズ、３・・・・・・配線板、４・・・・・−補
強板、５・・・・・・放熱板、６・・・・・・駆１ｊＩ
ｃ、７・・・・・・ボンディング・ワイヤ。
第１図の模式的平面図である。 １・・・・・・サーマルヘッド基板、２・・・・・・部
分グレーズ、３・・・・・・配線板、４・・・・・−補
強板、５・・・・・・放熱板、６・・・・・・駆１ｊＩ
ｃ、７・・・・・・ボンディング・ワイヤ。
Claims (3)
- （１）配線板と、発熱抵抗体列を具備するサーマルヘッ
ド基板と、放熱板と、前記発熱抵抗体列を駆動するため
の駆動ＩＣとを少なくとも備えたサーマルヘッドにおい
て、配線板とサーマルヘッド基板とが近接して放熱板上
に配置され、而も配線板上に発熱抵抗体列を駆動するた
めの駆動ＩＣが搭載されていることを特徴とするサーマ
ルヘッド。 - （２）特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッドにお
いて、配線板が補強板を具備し、而も該配線板側が放熱
板側に接する向きに放熱板上に搭載されていることを特
徴とするサーマルヘッド。 - （３）特許請求の範囲第１項及び第２項記載のサーマル
ヘッドにおいて、配線板及びサーマルヘッド基板を放熱
板との間に第２のセラミック板が挿入されていることを
特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8930486A JPS62244660A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8930486A JPS62244660A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62244660A true JPS62244660A (ja) | 1987-10-26 |
Family
ID=13966924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8930486A Pending JPS62244660A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62244660A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006334791A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60110470A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-15 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感熱記録ヘッド |
| JPS60143977A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-30 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感熱記録ヘツド |
-
1986
- 1986-04-17 JP JP8930486A patent/JPS62244660A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60110470A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-15 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感熱記録ヘッド |
| JPS60143977A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-30 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感熱記録ヘツド |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006334791A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
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