JP3580477B2 - サーマルヘッド - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、サーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２の断面図に示すように、サーマルヘッド１は、支持板２上に発熱体３を設けたヘッド基板４とプリント配線板５を粘着材６によって固定し、前記プリント配線板５上には前記発熱体３を駆動する集積回路からなる駆動素子７を搭載している。
そして、駆動素子７上にはその保護を目的として樹脂８が塗布されている。前記駆動素子７は、前記ヘッド基板４上のプリント配線板５側に近接して搭載しても良い。
また、前記プリント配線板５には、外部の制御装置との電気的接続を行うコネクタ９が取り付けられている。
【０００３】
図３には、前記サーマルヘッド１の前記プリント配線板５を示し、図３（Ａ）はプリント配線板基材５ａ上に駆動素子とワイヤボンディングされる接続端子となる接続パッド列１０及び該接続パッド列の接続パッドとそれぞれ連なる導電パターン１１、導電パターン１２を形成した平面図、図３（Ｂ）は絶縁膜１３（ハッチング部分）を上層に塗布した平面図をそれぞれ示している。
【０００４】
図３に示すように、プリント配線板５上の絶縁膜１３は、電気的接続端子である前記接続パッド列１０に絶縁膜を塗布しない絶縁膜未塗布部１４を発熱体３（図３）と同方向に連続的に設けている。
そのため、駆動素子７（図３）の載置部に集中配置される前記接続パッド列１０、１０間全体に導電パターンを配置しない場合、例えば図３（Ｂ）の導電パターン１１ａのように配置されていると露出しないが、導電パターン１１ａを上方端部まで延長する、つまり接続パッド列１０、１０間全体に配置すると導電パターンが絶縁膜未塗布部１４から露出する部分が存在し、接続パッド列１０と同様に金メッキを施して保護せざるを得ず、それだけプリント配線板のコスト高となる。
【０００５】
また、プリント配線板５上の駆動素子７を載置する部分（図２）には、駆動素子７を接着するための接着剤が塗布される。この接着剤はプリント配線板５の基材５ａ上では非常に滲みやすく、前記接続パッド列１０の間に設けられた導体パターン１１ａ（図３Ｂ）上にまで滲みを起こす問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、駆動素子の載置部に集中配置される接続パッド列間全体に導電パターンを配置できるサーマルヘッドを提案するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のサーマルヘッドは、支持板上に発熱体を設けたヘッド基板とプリント配線板とを固定し、前記発熱体を駆動する駆動素子を前記プリント配線板に搭載してなるサーマルヘッドであって、
前記駆動素子と電気的に接続されるプリント配線板の接続端子をなす接続パッド列を駆動素子単位で集中配置し、
共通配線導電パターンを前記接続パッド列を囲むように前記プリント配線板の略全面に設け、
前記接続パッド列が露出するように前記共通配線導電パターン全面に絶縁膜を設け、該絶縁膜上に前記駆動素子を搭載する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、図１及び前記図２を参照しながら説明する。ここで、図１には、前記サーマルヘッド１のプリント配線板５を示し、図１（Ａ）は、プリント配線板５上に集中配置された接続パッド列１５及び導電パターン１７、導電パターン１８を形成した平面図、図１（Ｂ）は、前記接続パッド列１５領域を除く全面に絶縁膜１６を上層に塗布した平面図をそれぞれ示している。
【０００９】
図２の断面図に示すように、サーマルヘッド１は、支持板２上に発熱体３を設けたヘッド基板４とプリント配線板５を粘着材６によって固定し、前記プリント配線板５上には前記発熱体３を駆動する駆動素子７を搭載している。
そして、駆動素子７上にはその保護を目的として樹脂８が塗布されている。前記駆動素子７は、前記ヘッド基板４上のプリント配線板５側に近接して搭載しても良い。また、前記プリント配線板５には、外部の制御装置との電気的接続を行うコネクタ９が取り付けられている。ここで、サーマルヘッドの断面構造は従来と変わらないので図２をそのまま参照した。
【００１０】
そして、図１（Ａ）に示すように、プリント配線板５のプリント配線板基材５ａ上に駆動素子７（図２）との接続端子となる接続パッド列１５を駆動素子７の載置される場所にそれぞれ集中配置する。ここで前記駆動素子を例えばＡ４サイズの場合、９〜２７個載置される。
さらに、前記導電パターン１７を前記接続パッド列１５を囲むように前記プリント配線板５の略全面に設け、前記接続パッド列１５が露出するように前記導電パターン１７の全面に絶縁膜１６を設け、該絶縁膜１６上に前記駆動素子７を搭載する。
【００１１】
本発明は、図１（Ｂ）に示すように、前記接続パッド列１５領域に絶縁膜未塗布部１６ｂを形成して接続パッド列１５を露出させ、他の領域全面に絶縁膜１６を塗布する。そして該露出した接続パッド列１５に電解メッキにて金メッキを施す。この金メッキはワイヤボンディング時の金線との接続強度を確保するためである。
【００１２】
【発明の効果】
このように、前記絶縁膜１６は、接続パッド列１５を露出させて、接続パッド列１５の間にも絶縁膜１６ａが塗布されているので、図１（Ａ）に示すように、導電パターン１７ａを絶縁膜１６ａの下層として連続形成することが可能となる。これによって不要な金メッキ部分が削除され金メッキ面積が低減して、プリント配線板のコストダウンにも繋がる。
また、導電パターン１７の面積が広がり、該導電パターン１７を共通配線パターンとして使用する場合に抵抗値を下げることができる。
さらに、プリント配線板基材５ａを広げることなく同一面積の導体パターンを絶縁膜の下層に形成できるので基材面を有効に活用でき、プリント配線板を縮小してサーマルヘッドの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明サーマルヘッドのプリント配線板の要部平面図である。
【図２】従来及び本発明の説明に供するサーマルヘッドの要部断面図である。
【図３】従来のサーマルヘッドのプリント配線板の要部平面図である。
【符号の説明】
５・・プリント配線板 １５・・プリント配線板の接続パッド列
１６、１６ａ・・絶縁膜 １６ｂ・・絶縁膜未塗布部 １７・・プリント配線板の導電パターン
Claims (2)
- 支持板上に発熱体を設けたヘッド基板とプリント配線板とを固定し、前記発熱体を駆動する駆動素子を前記プリント配線板に搭載してなるサーマルヘッドであって、
前記駆動素子と電気的に接続されるプリント配線板の接続端子をなす接続パッド列を駆動素子単位で集中配置し、
共通配線導電パターンを前記接続パッド列を囲むように前記プリント配線板の略全面に設け、
前記接続パッド列が露出するように前記共通配線導電パターン上に絶縁膜を設け、該絶縁膜上に前記駆動素子を搭載したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記発熱体と平行に前記接続パッド列が露出するように前記絶縁膜を形成したことを特徴とする請求項１のサーマルヘッド。
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| JP5980599A Expired - Fee Related JP3580477B2 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | サーマルヘッド |
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