JP3248117B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP3248117B2 JP3248117B2 JP13589993A JP13589993A JP3248117B2 JP 3248117 B2 JP3248117 B2 JP 3248117B2 JP 13589993 A JP13589993 A JP 13589993A JP 13589993 A JP13589993 A JP 13589993A JP 3248117 B2 JP3248117 B2 JP 3248117B2
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- film
- resin
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型の半導体装置
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の樹脂封止型半導体装置
は、プリント基板等の表面に半田等により実装されるも
のであり、図４に示すように、リードフレームのマウン
ト部１上に半導体素子２がマウント材３により固着さ
れ、半導体素子２の周縁部に形成された電源パッド（Ｖ
cc，ＧＮＤ）等の複数の電極部２ａとリードフレームの
複数のインナーリード４とが金属細線５により電気的に
夫々接続され、半導体素子２、インナーリード４及び金
属細線５は樹脂封止（図示略す）されていた。
は、プリント基板等の表面に半田等により実装されるも
のであり、図４に示すように、リードフレームのマウン
ト部１上に半導体素子２がマウント材３により固着さ
れ、半導体素子２の周縁部に形成された電源パッド（Ｖ
cc，ＧＮＤ）等の複数の電極部２ａとリードフレームの
複数のインナーリード４とが金属細線５により電気的に
夫々接続され、半導体素子２、インナーリード４及び金
属細線５は樹脂封止（図示略す）されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の樹脂封止型半導体装置においては、Ｖｃｃ及び
ＧＮＤの電源パッド２ａが半導体素子２上の両端に１個
づつしかないため、半導体素子２に電源の配線パターン
を形成する際、インナーリード４の引き回しが困難にな
るという問題点があった。本発明の目的は、上述した問
題点に鑑み、インナーリードの引き回しを容易にすると
共に、ワイヤの断線や隣接するワイヤ間での短絡を低減
できる樹脂封止型半導体装置を提供するものである。
た従来の樹脂封止型半導体装置においては、Ｖｃｃ及び
ＧＮＤの電源パッド２ａが半導体素子２上の両端に１個
づつしかないため、半導体素子２に電源の配線パターン
を形成する際、インナーリード４の引き回しが困難にな
るという問題点があった。本発明の目的は、上述した問
題点に鑑み、インナーリードの引き回しを容易にすると
共に、ワイヤの断線や隣接するワイヤ間での短絡を低減
できる樹脂封止型半導体装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した目的を
達成するため、第１の辺と該第１の辺とは異なる第２の
辺を有する表面の外周近傍に複数の電極を有する半導体
素子と、前記半導体素子の周辺近傍にて終端するよう位
置し、各々が前記複数の電極のうちの対応するものと電
気的に接続される複数のリードとを有する半導体装置に
おいて、前記複数の電極が露出するように、前記表面の
外周から離れて配置され、前記半導体素子の前記表面の
中央部分を覆うように、配線パターンを有するフィルム
を設け、前記配線パターンと、前記２つの辺のうち一方
の辺の近傍に配置された電極及び前記２つの辺のうちの
他方の辺の近傍に位置するリードとをワイヤを用いて電
気的に接続するようにしたものである。また、前記半導
体素子、前記フィルム、及び前記ワイヤとの電気的接続
がなされた部分を含む前記リードの一部は樹脂封止され
ている。さらに、前記フィルムは、前記半導体素子の表
面に絶縁部材を介して貼着されているものである。
達成するため、第１の辺と該第１の辺とは異なる第２の
辺を有する表面の外周近傍に複数の電極を有する半導体
素子と、前記半導体素子の周辺近傍にて終端するよう位
置し、各々が前記複数の電極のうちの対応するものと電
気的に接続される複数のリードとを有する半導体装置に
おいて、前記複数の電極が露出するように、前記表面の
外周から離れて配置され、前記半導体素子の前記表面の
中央部分を覆うように、配線パターンを有するフィルム
を設け、前記配線パターンと、前記２つの辺のうち一方
の辺の近傍に配置された電極及び前記２つの辺のうちの
他方の辺の近傍に位置するリードとをワイヤを用いて電
気的に接続するようにしたものである。また、前記半導
体素子、前記フィルム、及び前記ワイヤとの電気的接続
がなされた部分を含む前記リードの一部は樹脂封止され
ている。さらに、前記フィルムは、前記半導体素子の表
面に絶縁部材を介して貼着されているものである。
【０００５】
【作用】本発明においては、複数の電極が露出するよう
に、表面の外周から離れて配置され、半導体素子の表面
の中央部分を覆うように、配線パターンを有するフィル
ムを設け、配線パターンと、２つの辺のうち一方の辺の
近傍に配置された電極及び２つの辺のうちの他方の辺の
近傍に位置するリードとをワイヤを用いて電気的に接続
するようにしたので、互いに異なる辺の近傍にある電極
とリード間の電気的な接続を容易に実現することができ
る。
に、表面の外周から離れて配置され、半導体素子の表面
の中央部分を覆うように、配線パターンを有するフィル
ムを設け、配線パターンと、２つの辺のうち一方の辺の
近傍に配置された電極及び２つの辺のうちの他方の辺の
近傍に位置するリードとをワイヤを用いて電気的に接続
するようにしたので、互いに異なる辺の近傍にある電極
とリード間の電気的な接続を容易に実現することができ
る。
【０００６】
【実施例】本発明の樹脂封止型半導体装置に係わる実施
例を図１〜図３に基づいて従来例と同一構成部分には同
一符号を付して説明する。尚、図１は第１実施例に係る
樹脂封止型半導体装置の断面図、図２は第１実施例に係
る樹脂封止型半導体装置の平面透視図、図３は第２実施
例に係る樹脂封止型半導体装置の平面透視図を示す。即
ち、第１実施例に係る樹脂封止型半導体装置は、図１に
示すように、リードフレームのマウント部１上に半導体
素子２がマウント材３により固着され、半導体素子２の
周縁部に形成された複数の電極部２ａとリードフレーム
の複数のインナーリード４とが金属細線５により電気的
に夫々接続されている。そして、半導体素子２上には絶
縁材６を介して配線パターンが印刷され回路成形され
た、例えばＴＣＰ用のフィルム７が貼着されている。ま
た、上記フィルム７の電極部７ａと半導体素子２の電極
部（電源パッド）２ａとは金属細線５により電気的に接
続されている。
例を図１〜図３に基づいて従来例と同一構成部分には同
一符号を付して説明する。尚、図１は第１実施例に係る
樹脂封止型半導体装置の断面図、図２は第１実施例に係
る樹脂封止型半導体装置の平面透視図、図３は第２実施
例に係る樹脂封止型半導体装置の平面透視図を示す。即
ち、第１実施例に係る樹脂封止型半導体装置は、図１に
示すように、リードフレームのマウント部１上に半導体
素子２がマウント材３により固着され、半導体素子２の
周縁部に形成された複数の電極部２ａとリードフレーム
の複数のインナーリード４とが金属細線５により電気的
に夫々接続されている。そして、半導体素子２上には絶
縁材６を介して配線パターンが印刷され回路成形され
た、例えばＴＣＰ用のフィルム７が貼着されている。ま
た、上記フィルム７の電極部７ａと半導体素子２の電極
部（電源パッド）２ａとは金属細線５により電気的に接
続されている。
【０００７】更に、図２に示されるように、上述した半
導体素子２、インナーリード４、金属細線５及びフィル
ム７は封止樹脂８により樹脂封止されている。このよう
に、第１実施例では、半導体素子２上に配線パターンを
有するフィルム７が貼着され、フィルム７の電極部７ａ
と半導体素子２の電源パッド２ａとが電気的に接続され
たので、インナーリード４の引き回しが容易になり、ノ
イズの発生が防止される。
導体素子２、インナーリード４、金属細線５及びフィル
ム７は封止樹脂８により樹脂封止されている。このよう
に、第１実施例では、半導体素子２上に配線パターンを
有するフィルム７が貼着され、フィルム７の電極部７ａ
と半導体素子２の電源パッド２ａとが電気的に接続され
たので、インナーリード４の引き回しが容易になり、ノ
イズの発生が防止される。
【０００８】また、第２実施例に係る樹脂封止型半導体
装置は、図３に示すように、リードフレームのマウント
部１上に半導体素子２が搭載され、半導体素子２の周縁
部に形成された複数の電極部２ａ（２ａ1 ，２ａ2 ，
…）とリードフレームの複数のインナーリード４（４
ａ，４ｂ，…）とが金属細線５により電気的に接続され
ている。また、半導体素子２上には絶縁材（図示略す）
を介して印刷回路パターン７ｂが印刷されたフィルム７
が貼着されている。そして、半導体素子２の電極部２ａ
2 とインナーリード４ａとが金属細線５により電気的に
接続され、半導体素子２の電極部２ａ1 とインナーリー
ド４ｂとが印刷回路パターン７ｂを介して金属細線５に
より電気的に接続されている。
装置は、図３に示すように、リードフレームのマウント
部１上に半導体素子２が搭載され、半導体素子２の周縁
部に形成された複数の電極部２ａ（２ａ1 ，２ａ2 ，
…）とリードフレームの複数のインナーリード４（４
ａ，４ｂ，…）とが金属細線５により電気的に接続され
ている。また、半導体素子２上には絶縁材（図示略す）
を介して印刷回路パターン７ｂが印刷されたフィルム７
が貼着されている。そして、半導体素子２の電極部２ａ
2 とインナーリード４ａとが金属細線５により電気的に
接続され、半導体素子２の電極部２ａ1 とインナーリー
ド４ｂとが印刷回路パターン７ｂを介して金属細線５に
より電気的に接続されている。
【０００９】更に、上述した半導体素子２、インナーリ
ード４ａ，４ｂ，…、金属細線５及びフィルム７は封止
樹脂８により樹脂封止されている。従って、かかる第２
実施例では、半導体素子２上に印刷回路パターン７ｂが
形成されたフィルム７が貼着されたので、半導体素子２
の電極部２ａ1 とインナーリード４ｂとは、半導体素子
２上の印刷回路パターン７ｂを介して任意に接続される
ため、インナーリード４ｂの引き回しが容易になる。よ
って、同一ＩＣチップを複数の異なるＩＣパッケージに
搭載することができ、新規にＩＣチップを設計及び製造
する必要がなくなり、コスト低減ができる。
ード４ａ，４ｂ，…、金属細線５及びフィルム７は封止
樹脂８により樹脂封止されている。従って、かかる第２
実施例では、半導体素子２上に印刷回路パターン７ｂが
形成されたフィルム７が貼着されたので、半導体素子２
の電極部２ａ1 とインナーリード４ｂとは、半導体素子
２上の印刷回路パターン７ｂを介して任意に接続される
ため、インナーリード４ｂの引き回しが容易になる。よ
って、同一ＩＣチップを複数の異なるＩＣパッケージに
搭載することができ、新規にＩＣチップを設計及び製造
する必要がなくなり、コスト低減ができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数の電極が露出するように表面の外周から離れて配置さ
れ、半導体素子の表面の中央部分を覆うように、配線パ
ターンを有するフィルムを設け、配線パターンと、２つ
の辺のうち一方の辺の近傍に配置された電極及び２つの
辺のうちの他方の辺の近傍に位置するリードとをワイヤ
を用いて電気的に接続するようにしたので、互いに異な
る辺の近傍にある電極とリード間の電気的な接続を容易
に実現することができるため、リードの引き回しの複雑
化やワイヤが長くなることを抑制でき、ワイヤの断線や
隣接するワイヤ間での短絡を低減し、リードや電極のレ
イアウトといった設計の自由度を向上させるという効果
を有する。また、複数のリードが半導体素子の周辺近傍
にて終端するもので、このように位置するリードと電極
との電気的な接続を配線パターンを有するフィルムを設
け、ワイヤを用いて配線パターンと電極及びリードとを
電気的な接続を行うようにしたので、電極配置が異なる
複数の半導体素子に対しても、配線パターンとの接続を
ワイヤにて容易に対応でき、共通なフィルムを適用する
ことでフィルムを新たに作り直す手間を低減してコスト
低減を図れるという効果を有する。
数の電極が露出するように表面の外周から離れて配置さ
れ、半導体素子の表面の中央部分を覆うように、配線パ
ターンを有するフィルムを設け、配線パターンと、２つ
の辺のうち一方の辺の近傍に配置された電極及び２つの
辺のうちの他方の辺の近傍に位置するリードとをワイヤ
を用いて電気的に接続するようにしたので、互いに異な
る辺の近傍にある電極とリード間の電気的な接続を容易
に実現することができるため、リードの引き回しの複雑
化やワイヤが長くなることを抑制でき、ワイヤの断線や
隣接するワイヤ間での短絡を低減し、リードや電極のレ
イアウトといった設計の自由度を向上させるという効果
を有する。また、複数のリードが半導体素子の周辺近傍
にて終端するもので、このように位置するリードと電極
との電気的な接続を配線パターンを有するフィルムを設
け、ワイヤを用いて配線パターンと電極及びリードとを
電気的な接続を行うようにしたので、電極配置が異なる
複数の半導体素子に対しても、配線パターンとの接続を
ワイヤにて容易に対応でき、共通なフィルムを適用する
ことでフィルムを新たに作り直す手間を低減してコスト
低減を図れるという効果を有する。
【図１】本発明の第１実施例に係る樹脂封止型半導体装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る樹脂封止型半導体装
置の平面透視図である。
置の平面透視図である。
【図３】本発明の第２実施例に係る樹脂封止型半導体装
置の平面透視図である。
置の平面透視図である。
【図４】従来の樹脂封止型半導体装置の断面図である。
１ マウント部 ２ 半導体素子 ２ａ 電極部 ３ マウント材 ４ インナーリード ５ 金属細線 ６ 絶縁材 ７ フィルム ７ａ 電極部 ７ｂ 印刷回路パターン ８ 封止樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 第１の辺と該第１の辺とは異なる第２の
辺を有する表面の外周近傍に複数の電極を有する半導体
素子と、前記半導体素子の周辺近傍にて終端するよう位
置し、各々が前記複数の電極のうちの対応するものと電
気的に接続される複数のリードとを有する半導体装置に
おいて、 前記複数の電極が露出するように、前記表面の外周から
離れて配置され、前記半導体素子の前記表面の中央部分
を覆うように、配線パターンを有するフィルムを設け、
前記配線パターンと、前記２つの辺のうち一方の辺の近
傍に配置された電極及び前記２つの辺のうちの他方の辺
の近傍に位置するリードとをワイヤを用いて電気的に接
続することを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記半導体素子、前記フィルム、及び前
記ワイヤとの電気的接続がなされた部分を含む前記リー
ドの一部は樹脂封止されていることを特徴とする請求項
１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記フィルムは、前記半導体素子の表面
に絶縁部材を介して貼着されていることを特徴とする請
求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13589993A JP3248117B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13589993A JP3248117B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349981A JPH06349981A (ja) | 1994-12-22 |
| JP3248117B2 true JP3248117B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=15162427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13589993A Expired - Fee Related JP3248117B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3248117B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3590039B2 (ja) | 2002-07-24 | 2004-11-17 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-06-07 JP JP13589993A patent/JP3248117B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06349981A (ja) | 1994-12-22 |
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