JPH06349981A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH06349981A JPH06349981A JP5135899A JP13589993A JPH06349981A JP H06349981 A JPH06349981 A JP H06349981A JP 5135899 A JP5135899 A JP 5135899A JP 13589993 A JP13589993 A JP 13589993A JP H06349981 A JPH06349981 A JP H06349981A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- resin
- film
- semiconductor device
- wiring pattern
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インナーリードの引き回しを容易にすると共
に、ノイズの発生を防止し、半導体素子の高速化を実現
することを目的とする。 【構成】 リードフレームのマウント部１に搭載された
半導体素子２と、配線パターン７ａが形成され半導体素
子２上に絶縁材６を介して貼着されたフィルム７と、半
導体素子２、リードフレームのインナーリード４及びフ
ィルム７の配線パターン７ａを夫々相互に接続する金属
細線５と、半導体素子２、インナーリード４、金属細線
５及びフィルム７を樹脂封止する封止樹脂８とを具備し
た。
に、ノイズの発生を防止し、半導体素子の高速化を実現
することを目的とする。 【構成】 リードフレームのマウント部１に搭載された
半導体素子２と、配線パターン７ａが形成され半導体素
子２上に絶縁材６を介して貼着されたフィルム７と、半
導体素子２、リードフレームのインナーリード４及びフ
ィルム７の配線パターン７ａを夫々相互に接続する金属
細線５と、半導体素子２、インナーリード４、金属細線
５及びフィルム７を樹脂封止する封止樹脂８とを具備し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型の半導体装置
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の樹脂封止型半導体装置
は、プリント基板等の表面に半田等により実装されるも
のであり、図４に示すように、リードフレームのマウン
ト部１上に半導体素子２がマウント材３により固着さ
れ、半導体素子２の周縁部に形成された電源パッド（Ｖ
cc，ＧＮＤ）等の複数の電極部２ａとリードフレームの
複数のインナーリード４とが金属細線５により電気的に
夫々接続され、半導体素子２、インナーリード４及び金
属細線５は樹脂封止（図示略す）されていた。
は、プリント基板等の表面に半田等により実装されるも
のであり、図４に示すように、リードフレームのマウン
ト部１上に半導体素子２がマウント材３により固着さ
れ、半導体素子２の周縁部に形成された電源パッド（Ｖ
cc，ＧＮＤ）等の複数の電極部２ａとリードフレームの
複数のインナーリード４とが金属細線５により電気的に
夫々接続され、半導体素子２、インナーリード４及び金
属細線５は樹脂封止（図示略す）されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の樹脂封止型半導体装置においては、Ｖcc及びＧ
ＮＤの電源パッド２ａが半導体素子２上の両端に１個づ
つしかないため、半導体素子２に電源の配線パターンを
形成する際、インナーリード４の引き回しが困難になる
と共に、パス短縮のために電源パッド２ａを半導体素子
２の中央部に存在させると、ノイズが発生し、半導体素
子２の高速化ができないという問題点があった。本発明
の目的は、上述した問題点に鑑み、インナーリードの引
き回しを容易にすると共に、ノイズの発生を防止し、半
導体素子の高速化が実現できる樹脂封止型半導体装置を
提供するものである。
た従来の樹脂封止型半導体装置においては、Ｖcc及びＧ
ＮＤの電源パッド２ａが半導体素子２上の両端に１個づ
つしかないため、半導体素子２に電源の配線パターンを
形成する際、インナーリード４の引き回しが困難になる
と共に、パス短縮のために電源パッド２ａを半導体素子
２の中央部に存在させると、ノイズが発生し、半導体素
子２の高速化ができないという問題点があった。本発明
の目的は、上述した問題点に鑑み、インナーリードの引
き回しを容易にすると共に、ノイズの発生を防止し、半
導体素子の高速化が実現できる樹脂封止型半導体装置を
提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した目的を
達成するため、リードフレームのマウント部に搭載され
た半導体素子と、配線パターンが形成され上記半導体素
子上に絶縁材を介して貼着されたフィルムと、上記半導
体素子、上記リードフレームのインナーリード及び上記
フィルムの配線パターンを夫々相互に接続する金属細線
と、上記半導体素子、上記インナーリード、上記金属細
線及び上記フィルムを樹脂封止する封止樹脂とを具備し
たものである。
達成するため、リードフレームのマウント部に搭載され
た半導体素子と、配線パターンが形成され上記半導体素
子上に絶縁材を介して貼着されたフィルムと、上記半導
体素子、上記リードフレームのインナーリード及び上記
フィルムの配線パターンを夫々相互に接続する金属細線
と、上記半導体素子、上記インナーリード、上記金属細
線及び上記フィルムを樹脂封止する封止樹脂とを具備し
たものである。
【０００５】
【作用】本発明においては、半導体素子上にフィルムが
貼着され、半導体素子とフィルムの配線パターンとが接
続されたので、半導体素子の電源パッドとフィルムの電
極部とが接続されるため、インナーリードの引き回しが
容易になり、ノイズの発生が防止される。また、半導体
素子、インナーリード及びフィルムの配線パターンが夫
々相互に接続されたので、半導体素子の電極部とインナ
ーリードとは、半導体素子上の配線パターンを介して任
意に接続されるため、インナーリードの引き回しが容易
になる。
貼着され、半導体素子とフィルムの配線パターンとが接
続されたので、半導体素子の電源パッドとフィルムの電
極部とが接続されるため、インナーリードの引き回しが
容易になり、ノイズの発生が防止される。また、半導体
素子、インナーリード及びフィルムの配線パターンが夫
々相互に接続されたので、半導体素子の電極部とインナ
ーリードとは、半導体素子上の配線パターンを介して任
意に接続されるため、インナーリードの引き回しが容易
になる。
【０００６】
【実施例】本発明の樹脂封止型半導体装置に係わる実施
例を図１〜図３に基づいて従来例と同一構成部分には同
一符号を付して説明する。尚、図１は第１実施例に係る
樹脂封止型半導体装置の断面図、図２は第１実施例に係
る樹脂封止型半導体装置の平面透視図、図３は第２実施
例に係る樹脂封止型半導体装置の平面透視図を示す。即
ち、第１実施例に係る樹脂封止型半導体装置は、図１に
示すように、リードフレームのマウント部１上に半導体
素子２がマウント材３により固着され、半導体素子２の
周縁部に形成された複数の電極部２ａとリードフレーム
の複数のインナーリード４とが金属細線５により電気的
に夫々接続されている。そして、半導体素子２上には絶
縁材６を介して配線パターンが印刷され回路成形され
た、例えばＴＣＰ用のフィルム７が貼着されている。ま
た、上記フィルム７の電極部７ａと半導体素子２の電極
部（電源パッド）２ａとは金属細線５により電気的に接
続されている。
例を図１〜図３に基づいて従来例と同一構成部分には同
一符号を付して説明する。尚、図１は第１実施例に係る
樹脂封止型半導体装置の断面図、図２は第１実施例に係
る樹脂封止型半導体装置の平面透視図、図３は第２実施
例に係る樹脂封止型半導体装置の平面透視図を示す。即
ち、第１実施例に係る樹脂封止型半導体装置は、図１に
示すように、リードフレームのマウント部１上に半導体
素子２がマウント材３により固着され、半導体素子２の
周縁部に形成された複数の電極部２ａとリードフレーム
の複数のインナーリード４とが金属細線５により電気的
に夫々接続されている。そして、半導体素子２上には絶
縁材６を介して配線パターンが印刷され回路成形され
た、例えばＴＣＰ用のフィルム７が貼着されている。ま
た、上記フィルム７の電極部７ａと半導体素子２の電極
部（電源パッド）２ａとは金属細線５により電気的に接
続されている。
【０００７】更に、図２に示されるように、上述した半
導体素子２、インナーリード４、金属細線５及びフィル
ム７は封止樹脂８により樹脂封止されている。このよう
に、第１実施例では、半導体素子２上に配線パターンを
有するフィルム７が貼着され、フィルム７の電極部７ａ
と半導体素子２の電源パッド２ａとが電気的に接続され
たので、インナーリード４の引き回しが容易になり、ノ
イズの発生が防止される。
導体素子２、インナーリード４、金属細線５及びフィル
ム７は封止樹脂８により樹脂封止されている。このよう
に、第１実施例では、半導体素子２上に配線パターンを
有するフィルム７が貼着され、フィルム７の電極部７ａ
と半導体素子２の電源パッド２ａとが電気的に接続され
たので、インナーリード４の引き回しが容易になり、ノ
イズの発生が防止される。
【０００８】また、第２実施例に係る樹脂封止型半導体
装置は、図３に示すように、リードフレームのマウント
部１上に半導体素子２が搭載され、半導体素子２の周縁
部に形成された複数の電極部２ａ（２ａ1 ，２ａ2 ，
…）とリードフレームの複数のインナーリード４（４
ａ，４ｂ，…）とが金属細線５により電気的に接続され
ている。また、半導体素子２上には絶縁材（図示略す）
を介して印刷回路パターン７ｂが印刷されたフィルム７
が貼着されている。そして、半導体素子２の電極部２ａ
2 とインナーリード４ａとが金属細線５により電気的に
接続され、半導体素子２の電極部２ａ1 とインナーリー
ド４ｂとが印刷回路パターン７ｂを介して金属細線５に
より電気的に接続されている。
装置は、図３に示すように、リードフレームのマウント
部１上に半導体素子２が搭載され、半導体素子２の周縁
部に形成された複数の電極部２ａ（２ａ1 ，２ａ2 ，
…）とリードフレームの複数のインナーリード４（４
ａ，４ｂ，…）とが金属細線５により電気的に接続され
ている。また、半導体素子２上には絶縁材（図示略す）
を介して印刷回路パターン７ｂが印刷されたフィルム７
が貼着されている。そして、半導体素子２の電極部２ａ
2 とインナーリード４ａとが金属細線５により電気的に
接続され、半導体素子２の電極部２ａ1 とインナーリー
ド４ｂとが印刷回路パターン７ｂを介して金属細線５に
より電気的に接続されている。
【０００９】更に、上述した半導体素子２、インナーリ
ード４ａ，４ｂ，…、金属細線５及びフィルム７は封止
樹脂８により樹脂封止されている。従って、かかる第２
実施例では、半導体素子２上に印刷回路パターン７ｂが
形成されたフィルム７が貼着されたので、半導体素子２
の電極部２ａ1 とインナーリード４ｂとは、半導体素子
２上の印刷回路パターン７ｂを介して任意に接続される
ため、インナーリード４ｂの引き回しが容易になる。よ
って、同一ＩＣチップを複数の異なるＩＣパッケージに
搭載することができ、新規にＩＣチップを設計及び製造
する必要がなくなり、コスト低減ができる。
ード４ａ，４ｂ，…、金属細線５及びフィルム７は封止
樹脂８により樹脂封止されている。従って、かかる第２
実施例では、半導体素子２上に印刷回路パターン７ｂが
形成されたフィルム７が貼着されたので、半導体素子２
の電極部２ａ1 とインナーリード４ｂとは、半導体素子
２上の印刷回路パターン７ｂを介して任意に接続される
ため、インナーリード４ｂの引き回しが容易になる。よ
って、同一ＩＣチップを複数の異なるＩＣパッケージに
搭載することができ、新規にＩＣチップを設計及び製造
する必要がなくなり、コスト低減ができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体素子上にフィルムが貼着され、半導体素子とフィル
ムの配線パターンとが接続されたので、半導体素子の電
源パッドとフィルムの電極部とが接続されるため、イン
ナーリードの引き回しが容易になると共に、ノイズの発
生が防止される。また、半導体素子、インナーリード及
びフィルムの配線パターンが夫々相互に接続されたの
で、半導体素子の電極部とインナーリードとは、半導体
素子上の配線パターンを介して任意に接続されるため、
インナーリードの引き回しが容易になる。従って、半導
体素子の高速化が達成できる。
導体素子上にフィルムが貼着され、半導体素子とフィル
ムの配線パターンとが接続されたので、半導体素子の電
源パッドとフィルムの電極部とが接続されるため、イン
ナーリードの引き回しが容易になると共に、ノイズの発
生が防止される。また、半導体素子、インナーリード及
びフィルムの配線パターンが夫々相互に接続されたの
で、半導体素子の電極部とインナーリードとは、半導体
素子上の配線パターンを介して任意に接続されるため、
インナーリードの引き回しが容易になる。従って、半導
体素子の高速化が達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る樹脂封止型半導体装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る樹脂封止型半導体装
置の平面透視図である。
置の平面透視図である。
【図３】本発明の第２実施例に係る樹脂封止型半導体装
置の平面透視図である。
置の平面透視図である。
【図４】従来の樹脂封止型半導体装置の断面図である。
１ マウント部 ２ 半導体素子 ２ａ 電極部 ３ マウント材 ４ インナーリード ５ 金属細線 ６ 絶縁材 ７ フィルム ７ａ 電極部 ７ｂ 印刷回路パターン ８ 封止樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームのマウント部に搭載され
た半導体素子と、配線パターンが形成され上記半導体素
子上に絶縁材を介して貼着されたフィルムと、上記半導
体素子、上記リードフレームのインナーリード及び上記
フィルムの配線パターンを夫々相互に接続する金属細線
と、上記半導体素子、上記インナーリード、上記金属細
線及び上記フィルムを樹脂封止する封止樹脂とを具備し
たことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13589993A JP3248117B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13589993A JP3248117B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349981A true JPH06349981A (ja) | 1994-12-22 |
| JP3248117B2 JP3248117B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=15162427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13589993A Expired - Fee Related JP3248117B2 (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3248117B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6836010B2 (en) | 2002-07-24 | 2004-12-28 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device include relay chip connecting semiconductor chip pads to external pads |
-
1993
- 1993-06-07 JP JP13589993A patent/JP3248117B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6836010B2 (en) | 2002-07-24 | 2004-12-28 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device include relay chip connecting semiconductor chip pads to external pads |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3248117B2 (ja) | 2002-01-21 |
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