JPH0521698A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0521698A JPH0521698A JP17090191A JP17090191A JPH0521698A JP H0521698 A JPH0521698 A JP H0521698A JP 17090191 A JP17090191 A JP 17090191A JP 17090191 A JP17090191 A JP 17090191A JP H0521698 A JPH0521698 A JP H0521698A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor
- semiconductor device
- capacitor
- semiconductor chip
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップ上にチップコンデンサを設ける
ことにより、該コンデンサのパッケージ本体への内蔵化
を図る。 【構成】 半導体チップ１上に、二枚の導電板３，４を
並設して設け、かつその上部に導電性接着剤６によりチ
ップコンデンサ５を接着固定する。そして、各部の電極
等を電気的に接続し、その周囲を樹脂封止型のパッケー
ジ本体８にて覆うことで、基板への実装密度の優れてい
る半導体パッケージを形成する。
ことにより、該コンデンサのパッケージ本体への内蔵化
を図る。 【構成】 半導体チップ１上に、二枚の導電板３，４を
並設して設け、かつその上部に導電性接着剤６によりチ
ップコンデンサ５を接着固定する。そして、各部の電極
等を電気的に接続し、その周囲を樹脂封止型のパッケー
ジ本体８にて覆うことで、基板への実装密度の優れてい
る半導体パッケージを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型の半導体装
置の改良に関する。
置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的な実装基板では、半導体パ
ッケージの外部に、電源電圧の変動による誤動作を防止
するために、電源ピンと接地ピンとの間にコンデンサを
設けることが、通常行われていた。
ッケージの外部に、電源電圧の変動による誤動作を防止
するために、電源ピンと接地ピンとの間にコンデンサを
設けることが、通常行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の実装基板において、半導体パッケージと
コンデンサとを個別に実装するということは、該基板上
での実装密度を高めることができない原因の一つで、こ
のような基板上での実装密度を増大せしめる何らかの対
策を講じることが望まれている。
たような従来の実装基板において、半導体パッケージと
コンデンサとを個別に実装するということは、該基板上
での実装密度を高めることができない原因の一つで、こ
のような基板上での実装密度を増大せしめる何らかの対
策を講じることが望まれている。
【０００４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、実装基板上での実装密度を増大せしめるこ
とが可能となるコンデンサ内蔵型の半導体パッケージを
得ることを目的としている。
ものであり、実装基板上での実装密度を増大せしめるこ
とが可能となるコンデンサ内蔵型の半導体パッケージを
得ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような要請に応える
ために本発明に係る半導体装置は、半導体パッケージ内
に、半導体チップと共にコンデンサを内蔵してなる構成
としたものである。
ために本発明に係る半導体装置は、半導体パッケージ内
に、半導体チップと共にコンデンサを内蔵してなる構成
としたものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、コンデンサを、半導体パッケ
ージ内にチップと共に内蔵することにより、半導体装置
を実装する実装基板での実装密度を増大せしめるもので
ある。
ージ内にチップと共に内蔵することにより、半導体装置
を実装する実装基板での実装密度を増大せしめるもので
ある。
【０００７】
【実施例】図１および図２は本発明に係る半導体装置の
一実施例を示すものであり、これらの図において、符号
１は半導体チップ（半導体素子）で、その周辺部には、
接地電極、電源電極、リード等からなる複数の電極が形
成されている。２はこのチップ１上に接着剤（図示せ
ず）により取付けられたたとえばポリミドテープ等から
なる絶縁性シートで、さらにその上面には、接着剤（図
示せず）によりたとえばＣｕ板からなる第１および第２
の導体板３，４が並設して接着固定されている。そし
て、これら第１および第２の導体板３，４上には、符号
５で示すチップコンデンサが、たとえばＡｇ入りエポキ
シ樹脂等の導電性接着剤６により取付けられている。ま
た、上述した二枚の導体板３，４は、チップ１の接地電
極および電源電極とＡｕ線からなるワイヤによってそれ
ぞれ接続されるとともに、該チップ１上の電極にワイヤ
を介して接続された状態で、チップ１の周辺には、複数
のリード７が配置されている。そして、これらの部材の
周囲を覆うようにして樹脂封止することでパッケージ本
体８が形成されている。
一実施例を示すものであり、これらの図において、符号
１は半導体チップ（半導体素子）で、その周辺部には、
接地電極、電源電極、リード等からなる複数の電極が形
成されている。２はこのチップ１上に接着剤（図示せ
ず）により取付けられたたとえばポリミドテープ等から
なる絶縁性シートで、さらにその上面には、接着剤（図
示せず）によりたとえばＣｕ板からなる第１および第２
の導体板３，４が並設して接着固定されている。そし
て、これら第１および第２の導体板３，４上には、符号
５で示すチップコンデンサが、たとえばＡｇ入りエポキ
シ樹脂等の導電性接着剤６により取付けられている。ま
た、上述した二枚の導体板３，４は、チップ１の接地電
極および電源電極とＡｕ線からなるワイヤによってそれ
ぞれ接続されるとともに、該チップ１上の電極にワイヤ
を介して接続された状態で、チップ１の周辺には、複数
のリード７が配置されている。そして、これらの部材の
周囲を覆うようにして樹脂封止することでパッケージ本
体８が形成されている。
【０００８】そして、このような構成によれば、半導体
チップ１と共に、チップコンデンサ５をパッケージ本体
８内に内蔵して一体化しているため、この半導体装置単
体で電源電圧の変動等による誤動作を防止でき、また該
装置を実装する実装基板上での実装密度を増大させ得る
等の利点を奏することができる。
チップ１と共に、チップコンデンサ５をパッケージ本体
８内に内蔵して一体化しているため、この半導体装置単
体で電源電圧の変動等による誤動作を防止でき、また該
装置を実装する実装基板上での実装密度を増大させ得る
等の利点を奏することができる。
【０００９】なお、本発明は上述した実施例構造には限
定されず、樹脂封止型半導体装置各部の形状、構造等を
適宜変形、変更し得るものであり、種々の変形例が考え
られよう。
定されず、樹脂封止型半導体装置各部の形状、構造等を
適宜変形、変更し得るものであり、種々の変形例が考え
られよう。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
装置によれば、半導体チップと共に、チップコンデンサ
を樹脂封止型のパッケージ内に内蔵するようにしたの
で、簡単な構成にもかかわらず、電源電圧の変動による
誤動作を防止でき、また実装基板上での実装密度を増大
させ得る等の種々優れた効果がある。
装置によれば、半導体チップと共に、チップコンデンサ
を樹脂封止型のパッケージ内に内蔵するようにしたの
で、簡単な構成にもかかわらず、電源電圧の変動による
誤動作を防止でき、また実装基板上での実装密度を増大
させ得る等の種々優れた効果がある。
【図１】本発明に係る半導体装置の一実施例を示す半導
体パッケージの透視平面図である。
体パッケージの透視平面図である。
【図２】図１に示した半導体パッケージの概略断面図で
ある。
ある。
１ 半導体チップ（半導体素子） ３ 第１の導体板 ４ 第２の導体板 ５ チップコンデンサ ６ 導電性接着剤 ７ リード ８ パッケージ本体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 周辺部に電極を有する半導体チップと、
このチップの上面に接着剤を介して並設して設けられた
第１および第２の導体板と、これら二枚の導体板上に導
電性接着剤により取付けられたチップコンデンサと、ワ
イヤによって第１の導体板に接続されるチップ上の電源
電極と、ワイヤによってチップ上の電極に接続されチッ
プ周辺に配置される複数のリードと、これらを覆うよう
に形成されるパッケージ本体とを備えてなることを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17090191A JPH0521698A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17090191A JPH0521698A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521698A true JPH0521698A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15913434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17090191A Pending JPH0521698A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521698A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6031185A (en) * | 1997-02-20 | 2000-02-29 | Gec Alsthom Transport Sa | Method and a device for grounding the shielding braids of shielded cables |
| DE19847175A1 (de) * | 1998-10-14 | 2000-04-20 | Zentr Mikroelekt Dresden Gmbh | Integrierte Speicherschaltungsanordnung |
| US6921980B2 (en) | 2001-02-16 | 2005-07-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Integrated semiconductor circuit including electronic component connected between different component connection portions |
| US7633133B2 (en) | 2005-12-15 | 2009-12-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
| US7944015B2 (en) | 2007-07-27 | 2011-05-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US7986021B2 (en) | 2005-12-15 | 2011-07-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US8410577B2 (en) | 2007-04-20 | 2013-04-02 | Sanyo Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP17090191A patent/JPH0521698A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6031185A (en) * | 1997-02-20 | 2000-02-29 | Gec Alsthom Transport Sa | Method and a device for grounding the shielding braids of shielded cables |
| DE19847175A1 (de) * | 1998-10-14 | 2000-04-20 | Zentr Mikroelekt Dresden Gmbh | Integrierte Speicherschaltungsanordnung |
| US6185124B1 (en) | 1998-10-14 | 2001-02-06 | Zentrum Mikroelektronik Dresden Gmbh | Storage circuit apparatus |
| US6921980B2 (en) | 2001-02-16 | 2005-07-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Integrated semiconductor circuit including electronic component connected between different component connection portions |
| US7633133B2 (en) | 2005-12-15 | 2009-12-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
| US7986021B2 (en) | 2005-12-15 | 2011-07-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US8410577B2 (en) | 2007-04-20 | 2013-04-02 | Sanyo Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device |
| TWI396275B (zh) * | 2007-04-20 | 2013-05-11 | Sanyo Electric Co | 半導體裝置 |
| US7944015B2 (en) | 2007-07-27 | 2011-05-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
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