JPH0770666B2 - 集積回路装置実装パツケ−ジ - Google Patents
集積回路装置実装パツケ−ジInfo
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- JPH0770666B2 JPH0770666B2 JP60148640A JP14864085A JPH0770666B2 JP H0770666 B2 JPH0770666 B2 JP H0770666B2 JP 60148640 A JP60148640 A JP 60148640A JP 14864085 A JP14864085 A JP 14864085A JP H0770666 B2 JPH0770666 B2 JP H0770666B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- supplying
- lead frame
- package
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路装置実装パッケージに関し、特にその
リードフレームの構造に関する。
リードフレームの構造に関する。
従来のこの種の集積回路装置実装パッケージの概要構造
は第２図，第３図に示すようになっていた。
は第２図，第３図に示すようになっていた。
第２図は従来の集積回路装置実装パッケージの第１の例
を示す平面図で、集積回路装置28を搭載するアイランド
領域20と、集積回路装置28に電源を供給するためのリー
ドフレーム21と、集積回路装置28に接地電位を供給する
ためのリードフレーム22と、電源電圧を供給するために
チップ上に形成された電源パッド23と、同様に接地電位
を供給するための接地パッド24と、リードフレーム21と
電源パッド23を電気的に接続するボンディングワイヤー
25と、リードフレーム22と接地パッド24を電気的に接続
するボンディングワイヤー26と、アイランド領域20を電
源電位にするためにリードフレーム21とアイランド領域
20とのコンタクト穴27とを備える。従って電源を供給す
るためのリードフレーム21はＡ領域，接地電位を供給す
るためのリードフレーム22はＢ領域に設けられ、アイラ
ンド領域20は電源電位にしてある。なお、第２図ではア
イランド領域は電源電位であるが、接地電位あるいはい
ずれとも接続されていない場合もある。
を示す平面図で、集積回路装置28を搭載するアイランド
領域20と、集積回路装置28に電源を供給するためのリー
ドフレーム21と、集積回路装置28に接地電位を供給する
ためのリードフレーム22と、電源電圧を供給するために
チップ上に形成された電源パッド23と、同様に接地電位
を供給するための接地パッド24と、リードフレーム21と
電源パッド23を電気的に接続するボンディングワイヤー
25と、リードフレーム22と接地パッド24を電気的に接続
するボンディングワイヤー26と、アイランド領域20を電
源電位にするためにリードフレーム21とアイランド領域
20とのコンタクト穴27とを備える。従って電源を供給す
るためのリードフレーム21はＡ領域，接地電位を供給す
るためのリードフレーム22はＢ領域に設けられ、アイラ
ンド領域20は電源電位にしてある。なお、第２図ではア
イランド領域は電源電位であるが、接地電位あるいはい
ずれとも接続されていない場合もある。
ところが集積回路装置を小さくする方法として特願昭57
−211619号明細書に紹介されているように、集積回路装
置における入力信号または出力信号を供給するための複
数個のパッドを集積回路装置の両端部に対向して設ける
ことが知られている。
−211619号明細書に紹介されているように、集積回路装
置における入力信号または出力信号を供給するための複
数個のパッドを集積回路装置の両端部に対向して設ける
ことが知られている。
第３図は従来の集積回路装置実装パッケージの第２の例
を示す平面図で、集積回路装置39を搭載するアイランド
領域30と、集積回路装置39への電源電圧供給用のリード
フレーム31a,31bと、接地電位供給用のリードフレーム3
2a,32bと、集積回路装置39に電源を供給するための電源
パッド33a,33bと、集積回路装置39に接地電位を供給す
るための接地パッド34a,34bと、電源パッド33a,33bとリ
ードフレーム31a,31bを接続するためのボンディングワ
イヤー35,37と、接地パッド34a,34bとリードフレーム32
a,32bを接続するためのボンディングワイヤー36,38とを
備えている。
を示す平面図で、集積回路装置39を搭載するアイランド
領域30と、集積回路装置39への電源電圧供給用のリード
フレーム31a,31bと、接地電位供給用のリードフレーム3
2a,32bと、集積回路装置39に電源を供給するための電源
パッド33a,33bと、集積回路装置39に接地電位を供給す
るための接地パッド34a,34bと、電源パッド33a,33bとリ
ードフレーム31a,31bを接続するためのボンディングワ
イヤー35,37と、接地パッド34a,34bとリードフレーム32
a,32bを接続するためのボンディングワイヤー36,38とを
備えている。
上述した第１の従来例は電源電圧供給用リードフレーム
と接地電位供給用リードフレームがそれぞれ単数なの
で、集積回路装置の小形化には適さない欠点があり、ま
た第２の従来例は第１の従来例の電源電圧供給用，接地
電圧供給用リードフレームの複数化に当たりそれぞれ１
個追加しているので、パッケージ外部のリードピン数の
増加につながり実装密度の低下を生じさせる欠点があ
る。
と接地電位供給用リードフレームがそれぞれ単数なの
で、集積回路装置の小形化には適さない欠点があり、ま
た第２の従来例は第１の従来例の電源電圧供給用，接地
電圧供給用リードフレームの複数化に当たりそれぞれ１
個追加しているので、パッケージ外部のリードピン数の
増加につながり実装密度の低下を生じさせる欠点があ
る。
本発明によれば、集積回路装置を搭載するアイランド領
域と前記集積回路装置に入力信号または出力信号を供給
するリードフレームを有する集積回路装置実装パッケー
ジにおいて、前記アイランド領域を複数に離間し少なく
とも一部は信号配線とし前記アイランド領域の両端方向
にあるリードフレームと接続することにより同一の前記
入力信号または出力信号を供給する複数の前記リードフ
レームを設けたことを特徴とする集積回路装置実装パッ
ケージが得られる。
域と前記集積回路装置に入力信号または出力信号を供給
するリードフレームを有する集積回路装置実装パッケー
ジにおいて、前記アイランド領域を複数に離間し少なく
とも一部は信号配線とし前記アイランド領域の両端方向
にあるリードフレームと接続することにより同一の前記
入力信号または出力信号を供給する複数の前記リードフ
レームを設けたことを特徴とする集積回路装置実装パッ
ケージが得られる。
また、前記同一の入力信号または出力信号は電源電位お
よび接地電位のいずれかであることを特徴とする集積回
路装置実装パッケージが得られる。
よび接地電位のいずれかであることを特徴とする集積回
路装置実装パッケージが得られる。
次に、本発明について第１図を参照して説明する。
第１図は本発明の集積回路装置実装パッケージの一実施
例を示す平面図である。同図において集積回路装置実装
パッケージは離間されたアイランド領域1,2と、電源電
圧供給用のリードフレーム3a,3bと、接地電位供給用の
リードフレーム4a,4bと、集積回路装置13に電源を供給
するための電源パッド7a,7bと、集積回路装置13に接地
電位を供給するための接地パッド8a,8bと、リードフレ
ーム3a,3bと、電源パッド7a,7bをそれぞれ電気的に接続
するためのボンディングワイヤー5a,5bと、リードフレ
ーム4a,4bと接地パッド8a,8bをそれぞれ電気的に接続す
るためのボンディングワイヤー6a,6bとの備え、リード
フレーム3a,3bにはそれぞれアイランド領域１を電気的
に接続するためのコンタクト穴9,11が、またリードフレ
ーム4a,4bにはそれとアイランド領域２を電気的に接続
するためのコンタクト穴10,12がそれぞれ設けられてい
る。
例を示す平面図である。同図において集積回路装置実装
パッケージは離間されたアイランド領域1,2と、電源電
圧供給用のリードフレーム3a,3bと、接地電位供給用の
リードフレーム4a,4bと、集積回路装置13に電源を供給
するための電源パッド7a,7bと、集積回路装置13に接地
電位を供給するための接地パッド8a,8bと、リードフレ
ーム3a,3bと、電源パッド7a,7bをそれぞれ電気的に接続
するためのボンディングワイヤー5a,5bと、リードフレ
ーム4a,4bと接地パッド8a,8bをそれぞれ電気的に接続す
るためのボンディングワイヤー6a,6bとの備え、リード
フレーム3a,3bにはそれぞれアイランド領域１を電気的
に接続するためのコンタクト穴9,11が、またリードフレ
ーム4a,4bにはそれとアイランド領域２を電気的に接続
するためのコンタクト穴10,12がそれぞれ設けられてい
る。
本実施例では、アイランド領域１は一方はリードフレー
ム3aとコンタクト穴９によって接続され、他方はリード
フレーム3bとコンタクト穴11によって接続されている。
従って上記第２の従来例であればリードフレームの追加
が外部のリードピン数の増加につながるが、本実施例に
よれば一方のリードフレームから電源電位または接地電
位を供給できるので、他方のリードフレームは外部のリ
ードピンを必要とせず単にアイランド領域とリードフレ
ームとを電気的に接続するためのコンタクト穴およびパ
ッドとのボンディングワイヤーを接続する領域があれば
よい。
ム3aとコンタクト穴９によって接続され、他方はリード
フレーム3bとコンタクト穴11によって接続されている。
従って上記第２の従来例であればリードフレームの追加
が外部のリードピン数の増加につながるが、本実施例に
よれば一方のリードフレームから電源電位または接地電
位を供給できるので、他方のリードフレームは外部のリ
ードピンを必要とせず単にアイランド領域とリードフレ
ームとを電気的に接続するためのコンタクト穴およびパ
ッドとのボンディングワイヤーを接続する領域があれば
よい。
なお、本実施例では、電源電位の他に接地電位について
もアイランド領域２の両端でリードフレーム4a,4bと接
続しているが、このように複数設けてもよい。また、本
実施例は電源電位および接地電位の場合を示している
が、この他の信号の入出力に本発明を適用してもよいこ
とはいうまでもない。
もアイランド領域２の両端でリードフレーム4a,4bと接
続しているが、このように複数設けてもよい。また、本
実施例は電源電位および接地電位の場合を示している
が、この他の信号の入出力に本発明を適用してもよいこ
とはいうまでもない。
以上説明したように本発明は、アイランド領域を複数に
離間し少なくとも一部は電源電位および接地電位ならび
に他の信号電位のいずれかにすることにより、外部リー
ドピン数を増加させる必要がなくなるので、実装密度の
低下をおさえることができるばかりでなく、既存の集積
回路装置実装パッケージに配線層や層間分離の絶縁膜を
追加すること無しに、従来のアイランド領域に集積回路
チップを搭載する方法と同じ方法で配線層を増やすこと
ができるという効果を有する。
離間し少なくとも一部は電源電位および接地電位ならび
に他の信号電位のいずれかにすることにより、外部リー
ドピン数を増加させる必要がなくなるので、実装密度の
低下をおさえることができるばかりでなく、既存の集積
回路装置実装パッケージに配線層や層間分離の絶縁膜を
追加すること無しに、従来のアイランド領域に集積回路
チップを搭載する方法と同じ方法で配線層を増やすこと
ができるという効果を有する。
第１図は本発明の集積回路装置実装パッケージの一実施
例を示す平面図、第２図，第３図はそれぞれ従来の集積
回路装置実装パッケージの第1,第２の例を示す平面図で
ある。 1,2,20,30……アイランド領域、3a,3b,4a,4b,21,22,31
a,31b,32a,32b……リードフレーム、5a,5b,6a,6b,25,2
6,35,〜38……ボンディングワイヤー、7a,7b,23,33a,33
b……電源パッド、8a,8b,24,34a,34b……接地パッド、
9,〜12,27……コンタクト穴、13,28,39……集積回路装
置。
例を示す平面図、第２図，第３図はそれぞれ従来の集積
回路装置実装パッケージの第1,第２の例を示す平面図で
ある。 1,2,20,30……アイランド領域、3a,3b,4a,4b,21,22,31
a,31b,32a,32b……リードフレーム、5a,5b,6a,6b,25,2
6,35,〜38……ボンディングワイヤー、7a,7b,23,33a,33
b……電源パッド、8a,8b,24,34a,34b……接地パッド、
9,〜12,27……コンタクト穴、13,28,39……集積回路装
置。
Claims (2)
- 【請求項１】集積回路装置を搭載するアイランド領域と
前記集積回路装置に入力信号または出力信号を供給する
リードフレームを有する集積回路装置実装パッケージに
おいて、前記アイランド領域を複数に離間し少なくとも
一部は信号配線とし前記アイランド領域の両端部方向に
あるリードフレームと接続することにより同一の前記入
力信号または出力信号を供給する複数の前記リードフレ
ームを設けたことを特徴とする集積回路装置実装パッケ
ージ。 - 【請求項２】前記同一の入力信号または出力信号は電源
電位および接地電位のいずれかであることを特徴とする
特許請求の範囲第（１）項記載の集積回路装置実装パッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60148640A JPH0770666B2 (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 集積回路装置実装パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60148640A JPH0770666B2 (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 集積回路装置実装パツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629654A JPS629654A (ja) | 1987-01-17 |
| JPH0770666B2 true JPH0770666B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=15457312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60148640A Expired - Lifetime JPH0770666B2 (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 集積回路装置実装パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770666B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0270456U (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-29 | ||
| JPH0494565A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2007215800A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Shin Nikkei Co Ltd | 郵便箱取付構造 |
| JP2008255667A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Sekisui Jushi Co Ltd | 車止め |
-
1985
- 1985-07-05 JP JP60148640A patent/JPH0770666B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS629654A (ja) | 1987-01-17 |
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