JPH04107846A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ウェハスケールで使用されるウェハ内で配線される半導
体装置に関し、 ワイヤ長が短かく、安定したチップエレメントの接続を
行うことを目的とし、 所定数のチップエレメントが形成されたウェハを、所定
数の電極が形成された基板上に搭載し、骸チップエレメ
ント間及び該電極との間でワイヤにより接続する半導体
装置において、前記ウェハを所定数に分割すると共に、
前記基板上で、該分割されたウェハの間に前記電極を設
け、該電極と前記チップエレメントがワイヤにより接続
されるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ウェハスケールで使用されるウェハ内で配線
される半導体装置に関する。

近年、半導体デバイスの高密度実装が注目され、その一
つとしてウェハスケールの半導体装置の実用化が進んで
いる。そのため、ウェハ上のチップエレメント間を接続
する配線を確実にし、装置を安定に製造する必要がある
。

〔従来の技術〕

第３図に、従来のウェハスケールの半導体装置の概略図
を示す。第３図において、基板２０上にウェハ２１が搭
載されており、ウェハ２１上には複数個のチップエレメ
ント２２が形成されている。

このウェハ２１上の各チップエレメント２２は、図示し
ないがそれぞれ信号線により相互間で接続される。

そして、基板２０側の電極パッド２３より各列のチップ
エレメント２２にワイヤ２４により接続される。このチ
ップエレメント２２へは、電極パッド２３より両側から
各列の半分まで電源供給を行っている。これは、ワイヤ
２４が断線した場合に、列全体のチップエレメント２２
が動作不能となる事態を回避するためである。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、チップエレメント２２が一列に数多く配置さ
れていれば、当該列の先頭、後部はウェハ端に近く、電
極パッド２３との接続に用いられるワイヤ２４の長さは
短かくてよい。しかし、列目体がウェハ端に近く、チッ
プエレメント２２の数が少なく配置される場合は、電極
パッド２３との接続に用いられるワイヤ２４は長くなる
。これにより、ワイヤ２４間の短絡や、ワイヤ２４の弛
みによる他のチップエレメント２２間の短絡が生じると
いう問題がある。

また、ワイヤ２４のボンディング作業において、ワイヤ
２４が長くなるとワイヤボンダにおけるワイヤ供給が不
安定となり、ワイヤの付根部分で断線を生じ易い等、製
造上不安定であるという問題がある。

そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、ワイ
ヤ長が短かく、安定したチップエレメントの接続を行う
半導体装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題は、所定数のチップエレメントが形成されたウ
ェハを、所定数の電極が形成された基板上に搭載し、該
チップエレメント間及び該電極との間でワイヤにより接
続する半導体装置において、前記ウェハを所定数に分割
すると共に、前記基板上で、該分割されたウェハの間に
前記電極を設け、該電極を前記チップエレメントがワイ
ヤにより接続され、また、前記分割されたウェハ間のチ
ップエレメントを前記ワイヤにより接続するためのパッ
ドを、該分割近傍に設けることにより解決される。

〔作用〕

上述のように、ウェハを分割して、分割したウェハの間
に電極を設けている。そして、分割されたそれぞれのウ
ェハに形成されたチップエレメント間をワイヤにより接
続し、また、チップエレメントと電極をワイヤに接続す
る。これにより、チップエレメントと電極を接続するワ
イヤを短かくすることが可能となり、ワイヤによる短絡
、ワイヤの断線を回避して安定した配線接続が可能とな
る。

また、分割されたウェハの該分割近傍にパッドを設け、
該パッドで分割されたウェハ間のチップエレメントをワ
イヤにより接続する。これにより、より安定したチップ
エレメント間の接続を行うことが可能となる。

〔実施例〕

第１図に本発明の一実施例の構成図を示す。第１図の半
導体装置ｌにおいて、例えばガラスエポキシ等の基板２
上の略中心近傍には、電極であるリード３がワイヤ接続
を行う数に対応させて形成される。このリード３は、例
えば銅箔上に５μｍのニッケルメッキ及び１μｍの金メ
ツキを施したものである。

一方、チップエレメント４がウェハ５の形状に対応され
て複数個形成され、分割ウェハ５ａ。

５ｂに均等に２分割される。そして、分割ウェハ５ａ、
５ｂの間に、基板２上に形成されたリード３を設けて接
着剤で貼着されて搭載される。

ここで、分割ウェハ５ａ、５ｂ上のそれぞれのチップエ
レメント４は、コントロール信号（例えばクロック信号
、コマンド信号）、入出力信号のための信号ライン（ワ
イヤ）６により信号リード（図示せず）間で接続される
と共に、分割ウェハ５ａ、５ｂ間のチップエレメント４
相互間においても信号ライン（ワイヤ）７により接続さ
れる。

すなわち、ウェハを分割することにより生じる分割ウェ
ハ５ａ、５ｂ間の信号の分断はワイヤ７により解消され
る。なお、接続は共に、超音波ホンディングにより行わ
れる。

一方、基板２上のリード３は、電源供給のための電極で
あり、基板２上に設けられる外部リード（図示せず）に
よって基板外の電気回路と電気的に導通される。このリ
ード３より左右のチップエレメント４にワイヤ８により
接続され、それぞれ列方向に順次接続される。すなわち
、リード３より個々のチップエレメント４に電源が供給
される。

ここで、ワイヤ８はアルミニウム線が用いられ、スキッ
プボンディングで超音波接続が行われる。

このように、チップエレメント４と基板２上のリード３
との電源系又は信号系の接続は、分割ウェハ５ａ、５ｂ
の中間で行われる。これにより、ワイヤ長が短かくなり
、ワイヤの弛みや断線が回避でき、安定してワイヤ接続
をすることができる。

次に、第２図に第２の発明の一実施例のウェハ概略図を
示す。第２図のウェハ５は、分割前のものであり、ダイ
サでウェハを切断するためにシリコン（Ｓ　ｉ）を露出
させたスクライブライン１０か形成される。すなわち、
このスクライブラインｌＯに沿って切断され、分割され
る。この分割近傍には、接続数に応じたパッド１１がス
クライブライン１０の両側にそれぞれ配設される。そし
て、スクライブライン１０で切断されて２分割で基板２
上に搭載された場合、分割ウェハ５ａ、５ｂのパッド１
１上でワイヤによりボンディングが行われて接続され、
または基板２上の電気的に独立したターミナルリードを
介して接続が行われる。また、基板２上のリード又はパ
ターンとの接続においてもパッド１１よりボンディング
等により接続が行われる。

これにより、分割されたウェハのチップエレメント間の
接続をより安定して行うことができる。

なお、上述の第１図及び第２図の実施例では、ウェハ形
状を円形として示したが、ウェハ周辺部のチップの存在
しない領域を裁断した形状のウェハを使用しても同様の
効果を有する。また、上述ではウェハを２分割した場合
を示したが、これに限らず２以上に分割しても同様の効
果を有する。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、ウェハスケールの半導体
装置でウェハを分割して、分割ウェハの間に電極を設け
、また、分割近傍にチップエレメントをワイヤにより接
続するためのパッドを設けることにより、チップエレメ
ント間及びチップエレメントと電極間を接続するワイヤ
長を短かくすることができると共に、ワイヤの弛みゃ断
線を回避して安定した接続を行うことができ、従って半
導体装置製造における歩留りを向丘させることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の構成図、 第２図は第２の発明の一実施例のウェハ概略図、第３図
は従来のウェハスケールの半導体装置の概略図である。 図において、 １は半導体装置、 ２は基板、 ３はリード（電極）、 ４はチップエレメント、 ５はウェハ、 ５　ａ　＊　　５　ｂは分割ウェハ、 ６．７は信号ライン（ワイヤ） ８はワイヤ、 １０はスクライブライン、 １１はパッド を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕所定数のチップエレメント（４）が形成されたウ
   ェハ（５）を、所定数の電極（３）が形成された基板（
   ２）上に搭載し、該チップエレメント（４）間及び該電
   極（３）との間でワイヤ（６、７、８）により接続する
   半導体装置において、前記ウェハ（５）を所定数に分割
   すると共に、前記基板（２）上で、該分割されたウェハ （５ａ、５ｂ）の間に前記電極（３）を設け、該電極（
   ３）と前記チップエレメント（４）がワイヤ（８）によ
   り接続されることを特徴とする半導体装置。 〔２〕前記分割されたウェハ（５ａ、５ｂ）間のチップ
   エレメント（４）を前記ワイヤ（７、８）により接続す
   るためのパッド（１１）を、該分割近傍に所定数設ける
   ことを特徴とする請求項（１）記載の半導体装置。