JP3320370B2 - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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JP3320370B2
JP3320370B2 JP1306199A JP1306199A JP3320370B2 JP 3320370 B2 JP3320370 B2 JP 3320370B2 JP 1306199 A JP1306199 A JP 1306199A JP 1306199 A JP1306199 A JP 1306199A JP 3320370 B2 JP3320370 B2 JP 3320370B2
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JP
Japan
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common electrode
wiring board
printed wiring
thermal head
connector
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Inventor
浩基 久保
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Aoi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Aoi Electronics Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルヘッドに
関する。
【0002】
【従来の技術】図2の断面図に示すように、従来のサー
マルヘッドは、支持板1上に粘着材11によって、発熱
体9が形成されたヘッド基板2とプリント配線板3が固
定されている。プリント配線板3上には発熱体9を駆動
する複数の駆動IC10が長手方向に一列に搭載されて
いる。この駆動IC10上にはその保護を目的として樹
脂12が塗布されている。さらにプリント配線板3上に
は外部の制御装置との電気的接続を目的として、コネク
タ4が取り付けられている。
【0003】図3の平面図に示すように、前記コネクタ
4、4はプリント配線板3の中央部寄りに取り付けられ
ている。また、前記複数の駆動IC10は、プリント配
線板3上に一列に搭載されると共に、該プリント配線板
3内には、駆動IC10内の同一信号端子(図示せず)
を纏めて接続する信号線5が設けられている。
【0004】また、前記ヘッド基板2上で発熱体9に接
続される共通電極6が両端部まで延長して設けられてお
り、プリント配線板3との当接部で前記プリント配線板
3上に設けられた共通電極接続パターン7とワイヤボン
ディング等で接続されている。ここでコネクタ4が内側
に配置されている場合は、コネクタ4から共通電極接続
パターン7を接続する配線パターン8を発熱体9と平行
に設ける。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記構成において、信
号線5は配線パターン8を避けて駆動IC10とコネク
タ4との間を上下に並べて配置することになるが、これ
によってプリント配線板3の短手方向の幅が広くなり、
したがってコネクタ4の位置は発熱体9から遠ざかり、
サーマルヘッドの外形サイズが大きくなる。本発明は、
前記問題点に鑑み、コネクタ4を共通電極接続パターン
7内に信号線5を上下に並べて配置することを避けて、
プリント配線板の幅を狭くでき、小型化に繋がるサーマ
ルヘッドを提供する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明サーマルヘッド
は、コネクタをプリント配線板の長手方向の両端に配置
する。これによってヘッド基板上の共通電極との接続を
目的とした共通電極接続パターン7を短くし、プリント
配線板内の信号線をコネクタ間に収められる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
2の断面図及び図1の平面図を参照しながら説明する。
なお、本発明の実施の形態の断面図として従来と同様の
図2を参照する。図2の断面図に示すように、従来のサ
ーマルヘッドは、支持板1上に粘着材8によって、発熱
体9が形成されたヘッド基板2とプリント配線板3が固
定されている。プリント配線板3上には発熱体9を駆動
する複数の駆動IC10が搭載されている。この駆動I
C10上にはその保護を目的として樹脂12が塗布され
ている。さらにプリント配線板3上には外部の制御装置
との電気的接続を目的として、コネクタ4が取り付けら
れている。
【0008】図1の平面図に示すように、前記複数の駆
動IC10は、プリント配線板3上にその長手方向に一
列に搭載されると共に、該プリント配線板3内には、駆
動IC10内の同一信号端子(図示せず)を纏めて接続
する信号線5が設けられている。また、前記ヘッド基板
2上で発熱体9に接続される共通電極6が両端部まで延
長して設けられており、プリント配線板3との当接部で
前記プリント配線板3上に設けられた共通電極接続パタ
ーン7とワイヤボンディング等で接続されている。
【0009】前記共通電極6は前記ヘッド基板2の外周
部に沿って形成されるので、プリント配線板3に設ける
共通電極接続パターン7も外側に設ける必要がある。こ
のとき共通電極接続パターン7からコネクタ4の間に配
線パターンが必要になるが、本発明においては図1に示
すように、コネクタ4、4をプリント配線板3の長手方
向の両端部に配置することで前記従来例で説明したよう
な配線パターン8をプリント配線板3内で長く設ける必
要がなくなり、短く取り出すことができる。この場合、
コネクタ4内の共通電極用のコネクタ接続端子8a、8
aを最も外側に配置すれば、ヘッド基板2上の共通電極
6までの配線パターン8が最短になる。
【0010】また、前記構成を採用すると、コネクタ4
を配置した内側に信号線5を配置することができるの
で、プリント配線板の幅を狭くすることができ、その結
果サーマルヘッドの小型化に繋がる。また、配線パター
ン8を短くできることで、コネクタ4から発熱体までの
共通電極部の導体抵抗が小さくなり、回路上の損失が少
なくなり発熱体9の発熱効率が向上する。なお、前記実
施の態様では駆動IC10をプリント配線板3上に搭載
したが、ヘッド基板2上に搭載しても実施可能である。
【0011】
【発明の効果】本発明によれば、コネクタをプリント配
線板の長手方向の両端に配置するようにしたから、ヘッ
ド基板上の共通電極と接続するための共通電極接続パタ
ーン7を短くでき、プリント配線板内の信号線をコネク
タ間に納めることができる。これによりプリント配線板
の幅を狭くし、サーマルヘッドの小型化に繋がる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明サーマルヘッドの平面図である。
【図2】本発明サーマルヘッドの断面図である。
【図3】従来のサーマルヘッドの平面図である。
【符号の説明】
1・・支持板 2・・ヘッド基板 3・・プリント配線
板 4・・コネクタ 6・・共通電極 7・・共通電極
接続パターン 9・・発熱体

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】長辺及び短辺に沿って形成された共通電極
    及び該共通電極に接続された発熱体を設けたヘッド基板
    と、信号線及びその短辺に沿って形成された共通電極接
    続パターンを設けたプリント配線板とを支持板に固定し
    てなるサーマルヘッドにおいて、前記ヘッド基板の短辺に形成された共通電極と前記共通
    電極接続パターンの一端とを電気的に接続すると共に、
    前記共通電極接続パターンの他端とコネクタとを前記プ
    リント配線板の両端部にて電気的に接続 したことを特徴
    とするサーマルヘッド。
  2. 【請求項2】 前記共通電極接続パターンを接続するコ
    ネクタ接続端子を最も外側に配置したことを特徴とする
    請求項1のサーマルヘッド。
JP1306199A 1999-01-21 1999-01-21 サーマルヘッド Expired - Lifetime JP3320370B2 (ja)

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